JPH07221425A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH07221425A JPH07221425A JP969394A JP969394A JPH07221425A JP H07221425 A JPH07221425 A JP H07221425A JP 969394 A JP969394 A JP 969394A JP 969394 A JP969394 A JP 969394A JP H07221425 A JPH07221425 A JP H07221425A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- curved portion
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁性基板３２の実装面積を拡大し、取り付
け面からのストレスを吸収する外部リード４０の湾曲部
４１を設けた状態で、本装置の振れを防止し、外部リー
ド４０の固着部へのストレス印加を防止する。 【構成】 湾曲部４１の終点４４とケース材３７の側面
４５を一致させることで、取り付け面に本装置を取り付
けた際、終点４４と前記側面４５が取り付け面３１に当
接することで本装置の振れを防止する。
け面からのストレスを吸収する外部リード４０の湾曲部
４１を設けた状態で、本装置の振れを防止し、外部リー
ド４０の固着部へのストレス印加を防止する。 【構成】 湾曲部４１の終点４４とケース材３７の側面
４５を一致させることで、取り付け面に本装置を取り付
けた際、終点４４と前記側面４５が取り付け面３１に当
接することで本装置の振れを防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置に関
し、特に混成集積回路に用いる外部リードに関するもの
である。
し、特に混成集積回路に用いる外部リードに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】一般に、取り付け基板（１０）が熱伸縮
を起こした時、外部リード（１１）にストレスが加わ
り、その結果、外部リード（１１）の固着部が剥がれる
ことが多発した。そのため、これを防止するために湾曲
部（１２）を、図２の点でハッチングした領域内に完全
にいれて解決していた。
を起こした時、外部リード（１１）にストレスが加わ
り、その結果、外部リード（１１）の固着部が剥がれる
ことが多発した。そのため、これを防止するために湾曲
部（１２）を、図２の点でハッチングした領域内に完全
にいれて解決していた。
【０００３】しかし混成集積回路基板（１３）は、回路
素子の実装面積が広いほど好ましいため、図２のよう
に、外部リード（１１）の固着部を紙面に対して下方に
ずらして基板（１３）の実装面積を広げていた。
素子の実装面積が広いほど好ましいため、図２のよう
に、外部リード（１１）の固着部を紙面に対して下方に
ずらして基板（１３）の実装面積を広げていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述の構成では、取り
付け面（１０）と対向するケース材（１４）の側面（１
５）から前記湾曲部（１２）が顔を出し、この側面と取
り付け面（１４）の間に、湾曲部のサイズにより多少異
なるが、ある隙間を持つことになる。従って１ｍｍの隙
間があっても、矢印の方向に混成集積回路装置が振れて
しまい、結局外部リードの固着部が剥がれてしまう問題
を有していた。
付け面（１０）と対向するケース材（１４）の側面（１
５）から前記湾曲部（１２）が顔を出し、この側面と取
り付け面（１４）の間に、湾曲部のサイズにより多少異
なるが、ある隙間を持つことになる。従って１ｍｍの隙
間があっても、矢印の方向に混成集積回路装置が振れて
しまい、結局外部リードの固着部が剥がれてしまう問題
を有していた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題に
鑑みて成され、第１の手段としては、複数の回路素子が
設けられた少なくとも表面が絶縁処理された絶縁基板
と、前記絶縁基板の一側辺に複数設けられた固着パッド
と、この固着パッドと接続され、延在方向において、前
記一側辺の端手前から先に渡り湾曲部を有する外部リー
ドと、少なくとも前記回路素子を封止するケース材とを
備えた混成集積回路装置に於て、前記外部リードの湾曲
部分を覆い且つ前記外部リードの挿入される基板面と対
向するケース材の側面を、前記湾曲部の終端部と一致さ
せることで解決するものである。
鑑みて成され、第１の手段としては、複数の回路素子が
設けられた少なくとも表面が絶縁処理された絶縁基板
と、前記絶縁基板の一側辺に複数設けられた固着パッド
と、この固着パッドと接続され、延在方向において、前
記一側辺の端手前から先に渡り湾曲部を有する外部リー
ドと、少なくとも前記回路素子を封止するケース材とを
備えた混成集積回路装置に於て、前記外部リードの湾曲
部分を覆い且つ前記外部リードの挿入される基板面と対
向するケース材の側面を、前記湾曲部の終端部と一致さ
せることで解決するものである。
【０００６】また第２の手段としては、複数の回路素子
が設けられた少なくとも表面が絶縁処理された絶縁基板
と、前記絶縁基板の一側辺に複数設けられた固着パッド
と、この固着パッドと接続され、延在方向において、前
記一側辺の端手前から先に渡り湾曲部を有する外部リー
ドと、少なくとも前記回路素子を封止するケース材とを
備えた混成集積回路装置に於て、前記外部リードの湾曲
部分を覆い且つ前記外部リードの挿入される基板面と対
向するケース材の側面を、前記湾曲部の終端部と一致さ
せ、前記外部リードを、前記湾曲部の終端部から固着部
に向かって所定の長さだけ前記絶縁基板と面接触させる
ことで解決するものである。
が設けられた少なくとも表面が絶縁処理された絶縁基板
と、前記絶縁基板の一側辺に複数設けられた固着パッド
と、この固着パッドと接続され、延在方向において、前
記一側辺の端手前から先に渡り湾曲部を有する外部リー
ドと、少なくとも前記回路素子を封止するケース材とを
備えた混成集積回路装置に於て、前記外部リードの湾曲
部分を覆い且つ前記外部リードの挿入される基板面と対
向するケース材の側面を、前記湾曲部の終端部と一致さ
せ、前記外部リードを、前記湾曲部の終端部から固着部
に向かって所定の長さだけ前記絶縁基板と面接触させる
ことで解決するものである。
【０００７】
【作用】図１からも明らかなように、本装置のケース材
の表面部（図１では、一番右側の部分）を若干下方に落
とし、取り付け基板と対向する混成集積回路装置の側面
を、湾曲部の終端部と一致させると、本装置の外部リー
ドを取り付け面の細孔に挿入して実装した時、この終端
部の外部リードと前記側面が取り付け面に当接するた
め、従来例（図２）のような振れは防止できる。
の表面部（図１では、一番右側の部分）を若干下方に落
とし、取り付け基板と対向する混成集積回路装置の側面
を、湾曲部の終端部と一致させると、本装置の外部リー
ドを取り付け面の細孔に挿入して実装した時、この終端
部の外部リードと前記側面が取り付け面に当接するた
め、従来例（図２）のような振れは防止できる。
【０００８】一方、第２の手段は、前述した作用の外
に、図３のような外部リード自身が取り付け基板と面接
触し、寸法の誤差により前記側面と取り付け基板に隙間
を生じても、外部リードが面接触しているため振れは防
止できる。
に、図３のような外部リード自身が取り付け基板と面接
触し、寸法の誤差により前記側面と取り付け基板に隙間
を生じても、外部リードが面接触しているため振れは防
止できる。
【０００９】
【実施例】以下に図１に示した実施例に基づいて本発明
を説明する。この図は混成集積回路装置（３０）を取り
付け基板（３１）に取り付けたものであり、まず回路素
子が実装され、所定の機能を有した回路が設けられた絶
縁性基板（３２）がある。この絶縁性基板（３２）は、
少なくとも表面が絶縁処理されていればよく、セラミッ
ク基板、プリント基板、ガラス基板および表面を絶縁処
理した金属性基板が考えられる。ここでは表面を絶縁処
理（陽極酸化）したＡｌ基板（３４）が用いられ、導電
路（３３）の接着を考えて、ホットプレスすることで接
着性を有するエポキシ樹脂（３５）を介して、Ｃｕより
なる導電路（３３）が形成される。この導電路は、いわ
ゆるハイブリッドＩＣの導電パターンと同様のもので、
Ｔｒやダイオード等の半導体素子、チップ抵抗、印刷抵
抗、表面実装用の部品（コンデンサやスイッチ等）等の
回路素子が例えば半田により固着され、必要によっては
金属細線にてワイヤーボンディングされて所定の回路が
達成されている。
を説明する。この図は混成集積回路装置（３０）を取り
付け基板（３１）に取り付けたものであり、まず回路素
子が実装され、所定の機能を有した回路が設けられた絶
縁性基板（３２）がある。この絶縁性基板（３２）は、
少なくとも表面が絶縁処理されていればよく、セラミッ
ク基板、プリント基板、ガラス基板および表面を絶縁処
理した金属性基板が考えられる。ここでは表面を絶縁処
理（陽極酸化）したＡｌ基板（３４）が用いられ、導電
路（３３）の接着を考えて、ホットプレスすることで接
着性を有するエポキシ樹脂（３５）を介して、Ｃｕより
なる導電路（３３）が形成される。この導電路は、いわ
ゆるハイブリッドＩＣの導電パターンと同様のもので、
Ｔｒやダイオード等の半導体素子、チップ抵抗、印刷抵
抗、表面実装用の部品（コンデンサやスイッチ等）等の
回路素子が例えば半田により固着され、必要によっては
金属細線にてワイヤーボンディングされて所定の回路が
達成されている。
【００１０】また導電路の一部は、絶縁性基板（３２）
の一側辺、つまり外部リードが取り付けられる側辺に延
在され、図４からも判るように、これと電気的に接続さ
れて複数個の固着パッド（３６）が設けられる。また図
１の斜線で示した部分、ケース材（３７）がこの絶縁性
基板（３２）と当接し、箱状の封止空間（３８）を構成
し、この中に前述した回路素子を入れ、密封されて外部
雰囲気との遮断をしている。ここでケース材の代わりに
トランスファーモールドで一体成形されてもよい。ただ
し後述する樹脂充填部（３９）は、除いてモールドされ
るべきである。
の一側辺、つまり外部リードが取り付けられる側辺に延
在され、図４からも判るように、これと電気的に接続さ
れて複数個の固着パッド（３６）が設けられる。また図
１の斜線で示した部分、ケース材（３７）がこの絶縁性
基板（３２）と当接し、箱状の封止空間（３８）を構成
し、この中に前述した回路素子を入れ、密封されて外部
雰囲気との遮断をしている。ここでケース材の代わりに
トランスファーモールドで一体成形されてもよい。ただ
し後述する樹脂充填部（３９）は、除いてモールドされ
るべきである。
【００１１】前記固着パッド（３６）は、絶縁性基板の
実装面積を拡大するために、できるだけ必要最小面積
で、基板の下方に設けている。そして外部リード（４
０）の固着部分と固着パッドが半田付けされている。本
発明の特徴は、図１に示すように外部リード（４０）が
湾曲部（４１）を有し、この湾曲部の始点は（４２）
は、絶縁性基板の側面（４３）よりも手前に位置し、湾
曲部の終点（４４）は、前記側面（４３）の先に位置す
るとともに、ケース材（あるいはトランスファーモール
ド部）の表面で取り付け基板（３１）と対向するする側
面（４５）を、図４のように左右にわたり前記湾曲部の
終点と一致させることにある。つまりＡで示した領域を
若干下方に突出させて、側面（４５）と終点（４４）
で、取り付け基板（３１）と本装置（３０）を２次元的
に当接させることにある。
実装面積を拡大するために、できるだけ必要最小面積
で、基板の下方に設けている。そして外部リード（４
０）の固着部分と固着パッドが半田付けされている。本
発明の特徴は、図１に示すように外部リード（４０）が
湾曲部（４１）を有し、この湾曲部の始点は（４２）
は、絶縁性基板の側面（４３）よりも手前に位置し、湾
曲部の終点（４４）は、前記側面（４３）の先に位置す
るとともに、ケース材（あるいはトランスファーモール
ド部）の表面で取り付け基板（３１）と対向するする側
面（４５）を、図４のように左右にわたり前記湾曲部の
終点と一致させることにある。つまりＡで示した領域を
若干下方に突出させて、側面（４５）と終点（４４）
で、取り付け基板（３１）と本装置（３０）を２次元的
に当接させることにある。
【００１２】この２次元的に当接することで、本装置は
従来構造（図２）よりも安定し、矢印Ａのような振れ、
特に右向きの振れを防止できる。図３は、図１をさらに
改良したもので、湾曲部の終点（４４）を、図１の線接
触から面接触にしたものである。従って、製造寸法の誤
差等で側面（４５）が手前に位置して取り付け基板との
間に隙間を生じても、リードフレームの湾曲部の一部が
面接触するので従来構造より振れを防止できる。
従来構造（図２）よりも安定し、矢印Ａのような振れ、
特に右向きの振れを防止できる。図３は、図１をさらに
改良したもので、湾曲部の終点（４４）を、図１の線接
触から面接触にしたものである。従って、製造寸法の誤
差等で側面（４５）が手前に位置して取り付け基板との
間に隙間を生じても、リードフレームの湾曲部の一部が
面接触するので従来構造より振れを防止できる。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、リー
ドフレームの湾曲部の終点とケース材の側面（取り付け
面と対向する面）を一致させることにより、取り付け面
の細孔に本装置の外部リードを挿入した場合、前記終点
とケース材の側面が取り付け面に当接し、従来のような
隙間による振れを防止できる。従って取り付け面の伸縮
による歪みを湾曲部で吸収し、回路素子の配置面積を拡
大するとともに、本装置の外部リードへのストレス印加
を防止できる。
ドフレームの湾曲部の終点とケース材の側面（取り付け
面と対向する面）を一致させることにより、取り付け面
の細孔に本装置の外部リードを挿入した場合、前記終点
とケース材の側面が取り付け面に当接し、従来のような
隙間による振れを防止できる。従って取り付け面の伸縮
による歪みを湾曲部で吸収し、回路素子の配置面積を拡
大するとともに、本装置の外部リードへのストレス印加
を防止できる。
【００１４】また外部リードの湾曲部の一部に平面部を
設け、この平面部が取り付け面と当接することで、前記
振れをさらに防止でき、外部リードの固着部の不良を防
止できる。
設け、この平面部が取り付け面と当接することで、前記
振れをさらに防止でき、外部リードの固着部の不良を防
止できる。
【図１】本発明の混成集積回路装置の要部断面図であ
る。
る。
【図２】従来の混成集積回路装置の断面図である。
【図３】本発明の混成集積回路装置の要部断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の混成集積回路装置の要部平面図であ
る。
る。
３０ 混成集積回路装置 ３１ 取り付け基板 ３２ 絶縁性基板 ３６ 固着パッド ３７ ケース材 ４０ 外部リード ４１ 湾曲部 ４２ 湾曲部の始点 ４３ 絶縁性基板の側面 ４４ 湾曲部の終点 ４５ ケース材の側面
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の回路素子が設けられた少なくとも
表面が絶縁処理された絶縁基板と、前記絶縁基板の一側
辺に複数設けられた固着パッドと、この固着パッドと接
続され、延在方向において、前記一側辺の端手前から先
に渡り湾曲部を有する外部リードと、少なくとも前記回
路素子を封止するケース材とを備えた混成集積回路装置
に於て、 前記外部リードの湾曲部分を覆い且つ前記外部リードの
挿入される基板面と対向するケース材の側面は、前記湾
曲部の終端部と一致することを特徴とした混成集積回路
装置。 - 【請求項２】 複数の回路素子が設けられた少なくとも
表面が絶縁処理された絶縁基板と、前記絶縁基板の一側
辺に複数設けられた固着パッドと、この固着パッドと接
続され、延在方向において、前記一側辺の端手前から先
に渡り湾曲部を有する外部リードと、少なくとも前記回
路素子を封止するケース材とを備えた混成集積回路装置
に於て、 前記外部リードの湾曲部分を覆い且つ前記外部リードの
挿入される基板面と対向するケース材の側面は、前記湾
曲部の終端部と一致し、前記外部リードは、前記湾曲部
の終端部から固着部に向かって所定の長さだけ前記絶縁
基板と面接触することを特徴とした混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP969394A JPH07221425A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP969394A JPH07221425A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221425A true JPH07221425A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11727308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP969394A Pending JPH07221425A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221425A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010219206A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 積層回路基板 |
| JP2011003822A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電気配線基板 |
-
1994
- 1994-01-31 JP JP969394A patent/JPH07221425A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010219206A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 積層回路基板 |
| JP2011003822A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電気配線基板 |
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