JPH09307398A - 電子部品 - Google Patents
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- JPH09307398A JPH09307398A JP14658596A JP14658596A JPH09307398A JP H09307398 A JPH09307398 A JP H09307398A JP 14658596 A JP14658596 A JP 14658596A JP 14658596 A JP14658596 A JP 14658596A JP H09307398 A JPH09307398 A JP H09307398A
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- H01L2224/4848—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball between the wire connector and the bonding area being a pre-ball (i.e. a ball formed by capillary bonding) the connecting portion being a wedge bond, i.e. wedge on pre-ball outside the semiconductor or solid-state body
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】回路素子と基板の電極パターンとの電気的接続
が簡単で、コストが低く安定した品質を有し、かつ小型
化が可能な電子部品を提供する。 【解決手段】電極パターン１１，１２が設けられた絶縁
性基板１０に回路素子２０を搭載し、回路素子２０を覆
う金属キャップ３０を基板１０上に接着封止する。回路
素子２０の裏面電極２１は導電性接着剤２３により基板
１０のパターン電極１１と接続される。キャップ３０の
内面は導電性接着剤３２により回路素子２０の表面電極
２２と接続され、キャップ３０の開口部は導電性接着剤
３３によりパターン電極１２と接続される。そのため、
回路素子２０の表面電極２２と基板１０のパターン電極
１２とがキャップ３０を介して導通する。
が簡単で、コストが低く安定した品質を有し、かつ小型
化が可能な電子部品を提供する。 【解決手段】電極パターン１１，１２が設けられた絶縁
性基板１０に回路素子２０を搭載し、回路素子２０を覆
う金属キャップ３０を基板１０上に接着封止する。回路
素子２０の裏面電極２１は導電性接着剤２３により基板
１０のパターン電極１１と接続される。キャップ３０の
内面は導電性接着剤３２により回路素子２０の表面電極
２２と接続され、キャップ３０の開口部は導電性接着剤
３３によりパターン電極１２と接続される。そのため、
回路素子２０の表面電極２２と基板１０のパターン電極
１２とがキャップ３０を介して導通する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品、主に表面
実装型の電子部品に関するものである。
実装型の電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型の電子部品として、図１，図
２に示されるような圧電部品が提案されている。この圧
電部品は、圧電振動を利用した素子４を含んでおり、こ
こでは表裏面に電極４ａ，４ｂが形成された圧電素子が
用いられ、この素子４は長さ振動モードを利用してい
る。圧電素子４が搭載される基板１には電極２，３がパ
ターン形成されており、一方の電極２上に圧電素子４の
裏面側電極４ｂが導電性接着剤５によって接続固定され
ている。圧電素子４の表面側電極４ａはワイヤー６によ
って他方の電極３と接続されている。基板１上には圧電
素子４を覆うキャップ７が接着剤８によって接着封止さ
れている。
２に示されるような圧電部品が提案されている。この圧
電部品は、圧電振動を利用した素子４を含んでおり、こ
こでは表裏面に電極４ａ，４ｂが形成された圧電素子が
用いられ、この素子４は長さ振動モードを利用してい
る。圧電素子４が搭載される基板１には電極２，３がパ
ターン形成されており、一方の電極２上に圧電素子４の
裏面側電極４ｂが導電性接着剤５によって接続固定され
ている。圧電素子４の表面側電極４ａはワイヤー６によ
って他方の電極３と接続されている。基板１上には圧電
素子４を覆うキャップ７が接着剤８によって接着封止さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のような圧電部品
の場合、ワイヤーボンディング法によって圧電素子４の
表面側電極４ａと基板１の電極３とを接続しているが、
両方の接続点の高さが異なるため、適切な条件を求める
のが困難であった。また、一方の接続点に接続した状態
で、キャピラリを移動させる際、ワイヤー６の送り出し
量を適切な長さに調整する必要がある。例えばワイヤー
６の送り出し量が短い場合、図３のようにワイヤー６が
圧電素子４のエッジ等に接触して切れたり、圧電素子４
の電気的特性を阻害するといった問題があり、ワイヤー
６の送り出し量が長い場合には、図４のようにワイヤー
６が倒れ、圧電素子４に接触して圧電素子４の電気的特
性を阻害するといった問題があった。上記のような理由
から、ワイヤーを用いた電子部品の場合には、品質が安
定せず、大量生産が難しいといった不具合があった。さ
らに、圧電素子４の表面側電極４ａと基板１の電極３と
を接続するために、基板１およびキャップ７にワイヤー
６の配線スペースを確保する必要があるので、電子部品
が大型となるという欠点があった。
の場合、ワイヤーボンディング法によって圧電素子４の
表面側電極４ａと基板１の電極３とを接続しているが、
両方の接続点の高さが異なるため、適切な条件を求める
のが困難であった。また、一方の接続点に接続した状態
で、キャピラリを移動させる際、ワイヤー６の送り出し
量を適切な長さに調整する必要がある。例えばワイヤー
６の送り出し量が短い場合、図３のようにワイヤー６が
圧電素子４のエッジ等に接触して切れたり、圧電素子４
の電気的特性を阻害するといった問題があり、ワイヤー
６の送り出し量が長い場合には、図４のようにワイヤー
６が倒れ、圧電素子４に接触して圧電素子４の電気的特
性を阻害するといった問題があった。上記のような理由
から、ワイヤーを用いた電子部品の場合には、品質が安
定せず、大量生産が難しいといった不具合があった。さ
らに、圧電素子４の表面側電極４ａと基板１の電極３と
を接続するために、基板１およびキャップ７にワイヤー
６の配線スペースを確保する必要があるので、電子部品
が大型となるという欠点があった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、回路素子と基板
の電極パターンとの電気的接続が簡単で、コストが低く
品質を安定化させることができ、かつ小型化が可能な電
子部品を提供することにある。
の電極パターンとの電気的接続が簡単で、コストが低く
品質を安定化させることができ、かつ小型化が可能な電
子部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、電極パターンが設けられた絶縁性基板に
回路素子を搭載し、回路素子を覆うキャップを基板上に
接着封止した電子部品において、上記キャップの少なく
とも内面には導電部が形成され、キャップの導電部は回
路素子の電極と接続されるとともに、基板上の電極パタ
ーンとも接続されており、回路素子の電極と基板の電極
パターンとがキャップの導電部を介して導通しているこ
とを特徴とする。
め、本発明は、電極パターンが設けられた絶縁性基板に
回路素子を搭載し、回路素子を覆うキャップを基板上に
接着封止した電子部品において、上記キャップの少なく
とも内面には導電部が形成され、キャップの導電部は回
路素子の電極と接続されるとともに、基板上の電極パタ
ーンとも接続されており、回路素子の電極と基板の電極
パターンとがキャップの導電部を介して導通しているこ
とを特徴とする。
【０００６】回路素子の電極と基板の電極パターンとを
接続するために、本発明ではキャップを用いている。つ
まり、キャップを配線の一部として用いることにより、
従来のワイヤーボンディング法による接続に比べて、回
路素子と基板の電極パターンとの接続が簡単になるとと
もに、コストを低減でき、品質を安定化させることがで
きる。また、キャップ内部に回路素子の表面側電極と基
板の電極とを接続するためのワイヤーの配線スペースを
確保する必要がないので、キャップを小型化できる。
接続するために、本発明ではキャップを用いている。つ
まり、キャップを配線の一部として用いることにより、
従来のワイヤーボンディング法による接続に比べて、回
路素子と基板の電極パターンとの接続が簡単になるとと
もに、コストを低減でき、品質を安定化させることがで
きる。また、キャップ内部に回路素子の表面側電極と基
板の電極とを接続するためのワイヤーの配線スペースを
確保する必要がないので、キャップを小型化できる。
【０００７】キャップの導電部としては、キャップ自身
をアルミニウムや銅などの金属材料で形成してもよい
し、キャップをセラミックスや樹脂などの絶縁材料で形
成し、その少なくとも内面に導電膜をスパッタリング，
蒸着，印刷などの手法で形成したものでもよい。
をアルミニウムや銅などの金属材料で形成してもよい
し、キャップをセラミックスや樹脂などの絶縁材料で形
成し、その少なくとも内面に導電膜をスパッタリング，
蒸着，印刷などの手法で形成したものでもよい。
【０００８】回路素子が表裏面に電極を形成した圧電振
動を利用した素子である場合、この素子の表面側電極の
ノード点近傍をキャップの導電部と接続するのが望まし
い。この場合には、キャップの導電部と圧電素子の表面
側電極とを接続する導電材料がノード点近傍、つまり無
振動部に付着するので、圧電素子の振動が阻害されず、
その電気的特性を損なうことがない。なお、圧電振動モ
ードには長さ振動モードや拡がり振動モード等があり、
いずれの素子も圧電セラミック基板の表裏面の中央部に
ノード点を有している。したがって、これらの圧電素子
の裏面中央部を基板に固定し、表面中央部をキャップ内
面と接続するのが望ましい。
動を利用した素子である場合、この素子の表面側電極の
ノード点近傍をキャップの導電部と接続するのが望まし
い。この場合には、キャップの導電部と圧電素子の表面
側電極とを接続する導電材料がノード点近傍、つまり無
振動部に付着するので、圧電素子の振動が阻害されず、
その電気的特性を損なうことがない。なお、圧電振動モ
ードには長さ振動モードや拡がり振動モード等があり、
いずれの素子も圧電セラミック基板の表裏面の中央部に
ノード点を有している。したがって、これらの圧電素子
の裏面中央部を基板に固定し、表面中央部をキャップ内
面と接続するのが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】図５，図６は本発明にかかる電子
部品の一例を示す。この実施例は、図１に示したものと
同様に基板１０と圧電素子２０とキャップ３０とを備え
たものである。
部品の一例を示す。この実施例は、図１に示したものと
同様に基板１０と圧電素子２０とキャップ３０とを備え
たものである。
【００１０】上記基板１０はアルミナセラミックス，ガ
ラスエポキシ樹脂等からなる長方形の薄板であり、基板
１０の上面には２個のパターン電極１１，１２がスパッ
タリング，蒸着，印刷などの公知の手法で形成されてい
る。そのうち、一方の電極１１はその外部接続部１１ａ
が基板１０の一方の短辺に沿って帯状に形成され、外部
接続部１１ａから基板１０の中央部に向かって直角方向
に内部接続部１１ｂが延びている。他方の電極１２は基
板１０の他方の短辺にそって帯状に形成されている。
ラスエポキシ樹脂等からなる長方形の薄板であり、基板
１０の上面には２個のパターン電極１１，１２がスパッ
タリング，蒸着，印刷などの公知の手法で形成されてい
る。そのうち、一方の電極１１はその外部接続部１１ａ
が基板１０の一方の短辺に沿って帯状に形成され、外部
接続部１１ａから基板１０の中央部に向かって直角方向
に内部接続部１１ｂが延びている。他方の電極１２は基
板１０の他方の短辺にそって帯状に形成されている。
【００１１】基板１０の上面には、上記電極１１，１２
の上に絶縁レジストパターンなどの枠形の絶縁層１３が
印刷法により形成されている。絶縁層１３の中央空間部
には、一方のパターン電極１１の内部接続部１１ｂが露
出している。この絶縁層１３は、基板１０のパターン電
極１１と金属キャップ３０との短絡防止、および電極１
１，１２の厚みによる基板１０表面の凹凸を緩和し、キ
ャップ３０の封止不良を防止する機能を有する。
の上に絶縁レジストパターンなどの枠形の絶縁層１３が
印刷法により形成されている。絶縁層１３の中央空間部
には、一方のパターン電極１１の内部接続部１１ｂが露
出している。この絶縁層１３は、基板１０のパターン電
極１１と金属キャップ３０との短絡防止、および電極１
１，１２の厚みによる基板１０表面の凹凸を緩和し、キ
ャップ３０の封止不良を防止する機能を有する。
【００１２】圧電素子２０は、例えば長さ振動モードを
利用した圧電フィルターもしくは圧電発振子であり、長
方形の圧電セラミック基板の表裏面全面に電極２２，２
１が形成されている。圧電素子２０の裏面電極２１の中
央部は、導電性接着剤２３によって、絶縁層１３の中央
空間部から露出したパターン電極１１の内部接続部１１
ｂに接続固定されている。上記導電性接着剤２３はディ
スペンサーや印刷などで塗布した後、その上に素子２０
を搭載し、例えば１５０℃で３０分間加熱することによ
り、導電性接着剤２３を硬化させたものである。これに
より、基板１０と素子２０との固定、および基板１０の
電極１１と素子２０の裏面電極２１との電気的接続が行
われる。なお、素子２０の両端部が絶縁層１３と接触し
ないように、素子２０と絶縁層１３との間には僅かな空
隙が設けられている。
利用した圧電フィルターもしくは圧電発振子であり、長
方形の圧電セラミック基板の表裏面全面に電極２２，２
１が形成されている。圧電素子２０の裏面電極２１の中
央部は、導電性接着剤２３によって、絶縁層１３の中央
空間部から露出したパターン電極１１の内部接続部１１
ｂに接続固定されている。上記導電性接着剤２３はディ
スペンサーや印刷などで塗布した後、その上に素子２０
を搭載し、例えば１５０℃で３０分間加熱することによ
り、導電性接着剤２３を硬化させたものである。これに
より、基板１０と素子２０との固定、および基板１０の
電極１１と素子２０の裏面電極２１との電気的接続が行
われる。なお、素子２０の両端部が絶縁層１３と接触し
ないように、素子２０と絶縁層１３との間には僅かな空
隙が設けられている。
【００１３】上記基板１０上には、素子２０を覆う金属
製のキャップ３０が接着封止されている。キャップ３０
の開口部には、予め封止用接着剤３１が転写などにより
均一な厚みで塗布されている。また、素子２０の表面電
極２２上、特にノード点およびその近傍である表面電極
２２の中央部には導電性接着剤３２がディスペンサーで
塗布されている。導電性接着剤３２の塗布量は、素子２
０の表面電極２２とキャップ３０の内面とのクリアラン
スを考慮し、接着剤３２が素子２０の上で必要以上に拡
がらない量に調整する必要がある。そして、キャップ３
０を基板１０に被せることにより、キャップ３０の開口
部は基板１０の絶縁層１３上に密着し、かつキャップ３
０の内面は素子２０の表面電極２２に導電性接着剤３２
を介して接触する。この状態で、例えば１５０℃で３０
分間加熱すれば、封止用接着剤３１と導電性接着剤３２
とが硬化する。これにより、キャップ３０の基板１０へ
の接着封止と、素子２０の表面電極２２とキャップ３０
との電気的接続とが行われる。なお、この実施例の封止
用接着剤３１は絶縁性であり、かつ基板１０のキャップ
接着部には絶縁層１３が形成されているので、キャップ
３０と基板１０の電極１１との絶縁性は確保されてい
る。なお、封止用接着剤３１は導電性接着剤であっても
よい。
製のキャップ３０が接着封止されている。キャップ３０
の開口部には、予め封止用接着剤３１が転写などにより
均一な厚みで塗布されている。また、素子２０の表面電
極２２上、特にノード点およびその近傍である表面電極
２２の中央部には導電性接着剤３２がディスペンサーで
塗布されている。導電性接着剤３２の塗布量は、素子２
０の表面電極２２とキャップ３０の内面とのクリアラン
スを考慮し、接着剤３２が素子２０の上で必要以上に拡
がらない量に調整する必要がある。そして、キャップ３
０を基板１０に被せることにより、キャップ３０の開口
部は基板１０の絶縁層１３上に密着し、かつキャップ３
０の内面は素子２０の表面電極２２に導電性接着剤３２
を介して接触する。この状態で、例えば１５０℃で３０
分間加熱すれば、封止用接着剤３１と導電性接着剤３２
とが硬化する。これにより、キャップ３０の基板１０へ
の接着封止と、素子２０の表面電極２２とキャップ３０
との電気的接続とが行われる。なお、この実施例の封止
用接着剤３１は絶縁性であり、かつ基板１０のキャップ
接着部には絶縁層１３が形成されているので、キャップ
３０と基板１０の電極１１との絶縁性は確保されてい
る。なお、封止用接着剤３１は導電性接着剤であっても
よい。
【００１４】キャップ３０の接着封止後、キャップ３０
の外面と基板１０の電極１２との上に導電性接着剤３３
をディスペンサーで塗布し、上記と同様な条件で加熱硬
化させることにより、キャップ３０と基板１０の電極１
２とが電気的に接続される。なお、導電性接着剤３３の
塗布を、封止用接着剤３１と導電性接着剤３２の加熱硬
化前に行い、導電性接着剤３３の加熱硬化を封止用接着
剤３１および導電性接着剤３２の加熱硬化と同時に行っ
てもよい。
の外面と基板１０の電極１２との上に導電性接着剤３３
をディスペンサーで塗布し、上記と同様な条件で加熱硬
化させることにより、キャップ３０と基板１０の電極１
２とが電気的に接続される。なお、導電性接着剤３３の
塗布を、封止用接着剤３１と導電性接着剤３２の加熱硬
化前に行い、導電性接着剤３３の加熱硬化を封止用接着
剤３１および導電性接着剤３２の加熱硬化と同時に行っ
てもよい。
【００１５】上記のようにして、圧電素子２０の裏面電
極２１は導電性接着剤２３を介して基板１０のパターン
電極１１と電気的に接続され、表面電極２２は導電性接
着剤３２、キャップ３０、導電性接着剤３３を介して基
板１０のパターン電極１２と電気的に接続される。これ
により、表面実装型の圧電部品が完成する。上記のよう
に、圧電素子２０と基板１０のパターン電極１２との接
続を、導電性接着剤３２の塗布により行うので、マルチ
処理が可能であるとともに、導電性接着剤３２の塗布は
ワイヤーボンディングのように素子２０に大きな衝撃力
を与えることがないので、素子２０を破損することがな
く、導通接続の処理能力を上げることができる。また、
ワイヤーの引回し形状がばらつくことがないので、品質
が安定し、かつワイヤーの引回し部をなくすことができ
るので、小型の電子部品を得ることができるという効果
がある。
極２１は導電性接着剤２３を介して基板１０のパターン
電極１１と電気的に接続され、表面電極２２は導電性接
着剤３２、キャップ３０、導電性接着剤３３を介して基
板１０のパターン電極１２と電気的に接続される。これ
により、表面実装型の圧電部品が完成する。上記のよう
に、圧電素子２０と基板１０のパターン電極１２との接
続を、導電性接着剤３２の塗布により行うので、マルチ
処理が可能であるとともに、導電性接着剤３２の塗布は
ワイヤーボンディングのように素子２０に大きな衝撃力
を与えることがないので、素子２０を破損することがな
く、導通接続の処理能力を上げることができる。また、
ワイヤーの引回し形状がばらつくことがないので、品質
が安定し、かつワイヤーの引回し部をなくすことができ
るので、小型の電子部品を得ることができるという効果
がある。
【００１６】図７は本発明の第２実施例を示し、図６と
同一部分には同一符号を付して説明を省略する。この実
施例では、金属キャップ３０の中央部に内側へ突出した
凸部３０ａを形成し、この凸部３０ａにクリーム半田３
４を塗布しておき、キャップ３０を基板１０に被せた
後、半田溶融温度まで加熱して素子２０の表面電極２２
と半田接続したものである。なお、半田３４に代えて、
導電性接着剤を用いてもよい。この実施例では、導電剤
（半田または導電性接着剤）３４が凸部３０ａに集中す
るので、導電剤３４の塗布量のばらつきや、圧電素子２
０の表面電極２２とキャップ３０の内面とのクリアラン
スのばらつきがあっても、導電剤３４が素子２０の上で
拡がるのを抑制できる。
同一部分には同一符号を付して説明を省略する。この実
施例では、金属キャップ３０の中央部に内側へ突出した
凸部３０ａを形成し、この凸部３０ａにクリーム半田３
４を塗布しておき、キャップ３０を基板１０に被せた
後、半田溶融温度まで加熱して素子２０の表面電極２２
と半田接続したものである。なお、半田３４に代えて、
導電性接着剤を用いてもよい。この実施例では、導電剤
（半田または導電性接着剤）３４が凸部３０ａに集中す
るので、導電剤３４の塗布量のばらつきや、圧電素子２
０の表面電極２２とキャップ３０の内面とのクリアラン
スのばらつきがあっても、導電剤３４が素子２０の上で
拡がるのを抑制できる。
【００１７】図８は本発明の第３実施例を示し、図６と
同一部分には同一符号を付して説明を省略する。この実
施例では、金属キャップ３０の中央部内面に導電性のバ
ネ片３５の一端を溶接固定し、バネ片３５の他端を圧電
素子２０の表面電極２２の中央部に圧接させて導通させ
たものである。この場合は、キャップ３０を基板１０に
搭載した後、接着硬化が完了するまで、バネ片３５の反
発力によるキャップ３０の浮き上がりを防止するため、
キャップ３０を加圧しておくのが望ましい。上記実施例
では、圧電素子２０とキャップ３０との電気的接続のた
めに熱処理が必要なく、熱処理による素子２０への影響
を小さくできる。また、圧電素子２０とキャップ３０の
内面とのクリアランスのばらつきをバネ片３５の撓みで
吸収できるので、キャップ３０の寸法精度の許容範囲が
広い。なお、キャップ３０とパターン電極１２とを接続
するため、導電性接着剤にかえて導電テープ３６を用い
てもよい。
同一部分には同一符号を付して説明を省略する。この実
施例では、金属キャップ３０の中央部内面に導電性のバ
ネ片３５の一端を溶接固定し、バネ片３５の他端を圧電
素子２０の表面電極２２の中央部に圧接させて導通させ
たものである。この場合は、キャップ３０を基板１０に
搭載した後、接着硬化が完了するまで、バネ片３５の反
発力によるキャップ３０の浮き上がりを防止するため、
キャップ３０を加圧しておくのが望ましい。上記実施例
では、圧電素子２０とキャップ３０との電気的接続のた
めに熱処理が必要なく、熱処理による素子２０への影響
を小さくできる。また、圧電素子２０とキャップ３０の
内面とのクリアランスのばらつきをバネ片３５の撓みで
吸収できるので、キャップ３０の寸法精度の許容範囲が
広い。なお、キャップ３０とパターン電極１２とを接続
するため、導電性接着剤にかえて導電テープ３６を用い
てもよい。
【００１８】図９は本発明の第４実施例を示し、図６と
同一部分には同一符号を付して説明を省略する。この実
施例では、金属キャップ３０の中央部内面にＵ字形に湾
曲した導電性ワイヤー３７の両端部を溶接固定し、ワイ
ヤー３７の中央部を圧電素子２０の表面電極２２の中央
部に圧接させて導通させたものである。ワイヤー３７は
ワイヤーボンダーのような公知の手段でキャップ３０の
内面に固定すればよい。この場合も、第３実施例と同様
な効果を有する。
同一部分には同一符号を付して説明を省略する。この実
施例では、金属キャップ３０の中央部内面にＵ字形に湾
曲した導電性ワイヤー３７の両端部を溶接固定し、ワイ
ヤー３７の中央部を圧電素子２０の表面電極２２の中央
部に圧接させて導通させたものである。ワイヤー３７は
ワイヤーボンダーのような公知の手段でキャップ３０の
内面に固定すればよい。この場合も、第３実施例と同様
な効果を有する。
【００１９】図１０は本発明の第５実施例を示し、図６
と同一部分には同一符号を付して説明を省略する。この
実施例では、金属キャップ３０と圧電素子２０の表面電
極２２とを導通させるため、導電テープ３８を用いたも
のである。この場合には、導電テープ３８の可撓性によ
り、圧電素子２０とキャップ３０の内面とのクリアラン
スのばらつきを吸収できる。この場合も、第３実施例と
同様な効果を有する。また、圧電素子２０には加圧力が
加わらないので、素子割れといった不具合を解消でき
る。
と同一部分には同一符号を付して説明を省略する。この
実施例では、金属キャップ３０と圧電素子２０の表面電
極２２とを導通させるため、導電テープ３８を用いたも
のである。この場合には、導電テープ３８の可撓性によ
り、圧電素子２０とキャップ３０の内面とのクリアラン
スのばらつきを吸収できる。この場合も、第３実施例と
同様な効果を有する。また、圧電素子２０には加圧力が
加わらないので、素子割れといった不具合を解消でき
る。
【００２０】図１１は本発明の第６実施例を示し、図６
と同一部分には同一符号を付して説明を省略する。この
実施例では、圧電素子２０の表面電極２２の中央部上面
に、ワイヤーボンダーでＵ字形ワイヤー３９の両端が固
定されている。一方、金属キャップ３０の中央部内面に
は、キャップ３０を基板１０上に搭載した時にワイヤー
３９にのみ接触するように導電性接着剤４０がディスペ
ンサー等で塗布されている。キャップ３０を基板１０に
搭載した後、例えば１５０℃、３０分間加熱することに
より、導電性接着剤４０を加熱硬化させる。これによ
り、キャップ３０と圧電素子２０の表面電極２２とがワ
イヤー３９および導電性接着剤４０を介して導通する。
なお、導電性接着剤４０の加熱硬化を、封止用接着剤３
１および導電性接着剤３３の加熱硬化と同時に行っても
よいことは勿論である。
と同一部分には同一符号を付して説明を省略する。この
実施例では、圧電素子２０の表面電極２２の中央部上面
に、ワイヤーボンダーでＵ字形ワイヤー３９の両端が固
定されている。一方、金属キャップ３０の中央部内面に
は、キャップ３０を基板１０上に搭載した時にワイヤー
３９にのみ接触するように導電性接着剤４０がディスペ
ンサー等で塗布されている。キャップ３０を基板１０に
搭載した後、例えば１５０℃、３０分間加熱することに
より、導電性接着剤４０を加熱硬化させる。これによ
り、キャップ３０と圧電素子２０の表面電極２２とがワ
イヤー３９および導電性接着剤４０を介して導通する。
なお、導電性接着剤４０の加熱硬化を、封止用接着剤３
１および導電性接着剤３３の加熱硬化と同時に行っても
よいことは勿論である。
【００２１】この実施例の場合、導電性接着剤４０が圧
電素子２０に付着しないので、圧電素子２０の電気的特
性を悪化させない。また、ワイヤー３９を固定する際、
その両端が同一高さであるため、ワイヤーボンダーによ
って簡単に固定できる。さらに、ワイヤー３９と導電性
接着剤４０とを併用することにより、ワイヤー３９のみ
を用いた場合に比べて電気的接続がより確実になる。導
電性接着剤４０の熱処理時の熱が圧電素子２０に直接伝
達されないので、圧電素子２０の熱による影響を小さく
できる等の効果を有する。
電素子２０に付着しないので、圧電素子２０の電気的特
性を悪化させない。また、ワイヤー３９を固定する際、
その両端が同一高さであるため、ワイヤーボンダーによ
って簡単に固定できる。さらに、ワイヤー３９と導電性
接着剤４０とを併用することにより、ワイヤー３９のみ
を用いた場合に比べて電気的接続がより確実になる。導
電性接着剤４０の熱処理時の熱が圧電素子２０に直接伝
達されないので、圧電素子２０の熱による影響を小さく
できる等の効果を有する。
【００２２】図１２は本発明の第７実施例を示し、図６
と同一部分には同一符号を付して説明を省略する。この
実施例のキャップ４１は、アルミナセラミックスや樹脂
などの絶縁性材料で形成され、その内面に中央部から一
端部まで連続する導電部４２がスパッタリング，蒸着な
どの公知の手法で形成されている。一方、基板１０には
絶縁層４３が枠状に形成されるが、電極１２上の絶縁層
４３はキャップ４１の厚み程度に幅狭としてある。
と同一部分には同一符号を付して説明を省略する。この
実施例のキャップ４１は、アルミナセラミックスや樹脂
などの絶縁性材料で形成され、その内面に中央部から一
端部まで連続する導電部４２がスパッタリング，蒸着な
どの公知の手法で形成されている。一方、基板１０には
絶縁層４３が枠状に形成されるが、電極１２上の絶縁層
４３はキャップ４１の厚み程度に幅狭としてある。
【００２３】キャップ４１の開口部には封止用接着剤３
１が転写等にて塗布され、かつキャップ４１の開口端部
に引き出された導電部４２の一端部には導電性接着剤４
４がディスペンサーで塗布される。また、キャップ４１
の中央部内面に形成された導電部４２の他端部には導電
性接着剤４５がディスペンサーで塗布される。
１が転写等にて塗布され、かつキャップ４１の開口端部
に引き出された導電部４２の一端部には導電性接着剤４
４がディスペンサーで塗布される。また、キャップ４１
の中央部内面に形成された導電部４２の他端部には導電
性接着剤４５がディスペンサーで塗布される。
【００２４】上記キャップ４１を基板１０上に搭載する
と、封止用接着剤３１によってキャップ４１が絶縁層４
３上に接着されるとともに、導電性接着剤４４によって
キャップ４１の導電部４２が基板１０のパターン電極１
２に接続される。そして、導電性接着剤４５によってキ
ャップ４１の導電部４２と圧電素子２０の表面電極２２
とが接続される。この状態で、所定温度に加熱すること
により、封止用接着剤３１，導電性接着剤４４，４５が
硬化し、圧電素子２０の表面電極２２は導電性接着剤４
５，導電部４２，導電性接着剤４４を介してパターン電
極１２に電気的に接続される。
と、封止用接着剤３１によってキャップ４１が絶縁層４
３上に接着されるとともに、導電性接着剤４４によって
キャップ４１の導電部４２が基板１０のパターン電極１
２に接続される。そして、導電性接着剤４５によってキ
ャップ４１の導電部４２と圧電素子２０の表面電極２２
とが接続される。この状態で、所定温度に加熱すること
により、封止用接着剤３１，導電性接着剤４４，４５が
硬化し、圧電素子２０の表面電極２２は導電性接着剤４
５，導電部４２，導電性接着剤４４を介してパターン電
極１２に電気的に接続される。
【００２５】上記実施例では、導電部４２をキャップ４
１の内面にのみ形成したが、導電部４２の一端をキャッ
プ４１の外面まで延長してもよい。この場合には、外面
に延長された導電部４２の端部とパターン電極１２とを
導電性接着剤で接続すれば、接続作業が簡単となる。
１の内面にのみ形成したが、導電部４２の一端をキャッ
プ４１の外面まで延長してもよい。この場合には、外面
に延長された導電部４２の端部とパターン電極１２とを
導電性接着剤で接続すれば、接続作業が簡単となる。
【００２６】この実施例の場合、キャップ４１が不導体
であるため、他の部品がキャップ４１に接触しても電気
的ノイズの影響を全く受けない。また、キャップ４１を
基板１０と同一材料で製作すれば、熱膨張係数が同じで
あるため、温度変化に対してキャップ４１と基板１０と
の封止性の信頼性が増すという効果がある。
であるため、他の部品がキャップ４１に接触しても電気
的ノイズの影響を全く受けない。また、キャップ４１を
基板１０と同一材料で製作すれば、熱膨張係数が同じで
あるため、温度変化に対してキャップ４１と基板１０と
の封止性の信頼性が増すという効果がある。
【００２７】本発明は上記実施例に限定されるものでは
ない。例えば、上記実施例では単一の回路素子とキャッ
プ（導電部）とを接続するようにしたが、複数の回路素
子を基板上に搭載し、それら回路素子の電極同士をワイ
ヤー等で接続した上、このワイヤーをキャップの導電部
に接触もしくは導電性接着剤などで接続するようにして
もよい。また、キャップの導電部を介して基板のパター
ン電極と接続される回路素子の電極は、入力電極，出力
電極もしくはアース電極であってもよい。アース電極の
場合、金属キャップを用いると、電磁シールドの機能も
果たす。基板に形成された電極パターンは２個に限ら
ず、３個以上形成してもよい。本発明の回路素子として
は、フィルターや発振子のような圧電素子に限らず、コ
ンデンサ素子や回路モジュールなどでもよい。
ない。例えば、上記実施例では単一の回路素子とキャッ
プ（導電部）とを接続するようにしたが、複数の回路素
子を基板上に搭載し、それら回路素子の電極同士をワイ
ヤー等で接続した上、このワイヤーをキャップの導電部
に接触もしくは導電性接着剤などで接続するようにして
もよい。また、キャップの導電部を介して基板のパター
ン電極と接続される回路素子の電極は、入力電極，出力
電極もしくはアース電極であってもよい。アース電極の
場合、金属キャップを用いると、電磁シールドの機能も
果たす。基板に形成された電極パターンは２個に限ら
ず、３個以上形成してもよい。本発明の回路素子として
は、フィルターや発振子のような圧電素子に限らず、コ
ンデンサ素子や回路モジュールなどでもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、キャップを配線の一部として利用したので、回
路素子の電極と基板の電極パターンとの電気的接続が簡
単となり、大量生産が容易で、品質の安定した電子部品
を提供することができる。また、従来のようなワイヤー
接続と異なり、キャップ内面と回路素子とを接続すれば
よいので、素子の表面側電極と基板の電極とを接続する
ためのワイヤーの配線スペースが不要であり、電子部品
を小型化できるという利点がある。
よれば、キャップを配線の一部として利用したので、回
路素子の電極と基板の電極パターンとの電気的接続が簡
単となり、大量生産が容易で、品質の安定した電子部品
を提供することができる。また、従来のようなワイヤー
接続と異なり、キャップ内面と回路素子とを接続すれば
よいので、素子の表面側電極と基板の電極とを接続する
ためのワイヤーの配線スペースが不要であり、電子部品
を小型化できるという利点がある。
【図１】本発明の前提となる電子部品の一例の斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】ワイヤーの配線不良時の図１のＡ−Ａ線断面図
である。
である。
【図４】ワイヤーの配線不良時の他の例の図１のＡ−Ａ
線断面図である。
線断面図である。
【図５】本発明にかかる電子部品の第１実施例の斜視図
である。
である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】本発明にかかかる電子部品の第２実施例の断面
図である。
図である。
【図８】本発明にかかかる電子部品の第３実施例の断面
図である。
図である。
【図９】本発明にかかかる電子部品の第４実施例の断面
図である。
図である。
【図１０】本発明にかかかる電子部品の第５実施例の断
面図である。
面図である。
【図１１】本発明にかかかる電子部品の第６実施例の断
面図である。
面図である。
【図１２】本発明にかかかる電子部品の第７実施例の断
面図である。
面図である。
１０ 基板 １１，１２ パターン電極 ２０ 回路素子（圧電素子） ２１ 裏面電極 ２２ 表面電極 ２３ 導電性接着剤 ３０ キャップ ３２ 導電性接着剤 ３３ 導電性接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 入江 誠 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 川上 博之 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 藤居 長一朗 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (3)
- 【請求項１】電極パターンが設けられた絶縁性基板に回
路素子を搭載し、回路素子を覆うキャップを基板上に接
着封止した電子部品において、 上記キャップの少なくとも内面には導電部が形成され、 キャップの導電部は回路素子の電極と接続されるととも
に、基板上の電極パターンとも接続されており、 回路素子の電極と基板の電極パターンとがキャップの導
電部を介して導通していることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】表面に少なくとも第１，第２の電極が形成
された基板と、表裏面に電極が形成され、基板上に搭載
される回路素子と、回路素子を覆うように基板上に接着
封止されるキャップとを有し、回路素子の裏面側電極が
基板の第１の電極と直接接続された電子部品において、 上記キャップの少なくとも内面には導電部が形成され、 キャップの導電部は回路素子の表面側電極と接続される
とともに、基板上の第２の電極とも接続され、 回路素子の表面側電極と基板の第２の電極とがキャップ
の導電部を介して導通していることを特徴とする電子部
品。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の電子部品におい
て、 上記回路素子は、圧電振動を利用した素子であり、 上記素子の電極のノード点近傍をキャップの導電部と接
続したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14658596A JP3235467B2 (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 電子部品 |
| CNB971131503A CN1155123C (zh) | 1996-05-15 | 1997-05-15 | 电子元件 |
| US08/856,925 US5880553A (en) | 1996-05-15 | 1997-05-15 | Electronic component and method of producing same |
| DE19720432A DE19720432A1 (de) | 1996-05-15 | 1997-05-15 | Elektronisches Teil und Verfahren zur Herstellung desselben |
| US09/132,424 US6141845A (en) | 1996-05-15 | 1998-08-11 | Method of producing electronic component |
| US09/593,372 US6571442B1 (en) | 1996-05-15 | 2000-06-15 | Method of making an electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14658596A JP3235467B2 (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307398A true JPH09307398A (ja) | 1997-11-28 |
| JP3235467B2 JP3235467B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=15411045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14658596A Expired - Lifetime JP3235467B2 (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3235467B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2355344A3 (en) * | 2010-02-05 | 2013-01-23 | Seiko Instruments Inc. | Piezoelectric vibrator and oscillator using the same |
| JP2015126498A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電発振器 |
| JP2018074124A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 太陽誘電株式会社 | 電子デバイス |
| JPWO2019065519A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-11-14 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 |
-
1996
- 1996-05-15 JP JP14658596A patent/JP3235467B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2355344A3 (en) * | 2010-02-05 | 2013-01-23 | Seiko Instruments Inc. | Piezoelectric vibrator and oscillator using the same |
| JP2015126498A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電発振器 |
| JP2018074124A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 太陽誘電株式会社 | 電子デバイス |
| JPWO2019065519A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-11-14 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3235467B2 (ja) | 2001-12-04 |
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