JPH10163795A - 圧電部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】圧電素子と基板の電極パターンとの電気的接続
が簡単で、コストが低く安定した品質を有し、かつ小型
化が可能な電子部品を提供する。 【解決手段】電極１１，１２が設けられた基板１０に圧
電素子２０の裏面電極２２を導電性接着剤２５ａ〜２５
ｃにより接続固定し、圧電素子２０の表面電極２３上に
導電性ワイヤ２６を固定する。金属製キャップ３０を圧
電素子２０に被せて基板１０と接着することにより、内
部を封止する。このとき、キャップ内面とワイヤとが接
触して導通接続される。基板１０の電極１１，１２には
入出力用リード端子４０，４１が接続され、キャップ３
０にはアース用リード端子４２が接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は圧電部品およびその
製造方法、特に圧電素子の一方の電極を外部に引き出す
ための接続構造および接続方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】圧電部品として、図１，図２に示される
ような構造のものが提案されている。この圧電部品は、
表裏面に電極４ａ，４ｂが形成された圧電素子４を含ん
でおり、この素子４は例えば長さ振動モードの圧電素子
である。圧電素子４が搭載される基板１には電極２，３
がパターン形成されており、一方の電極２には圧電素子
４の裏面電極４ｂが導電性接着剤５によって接続固定さ
れている。圧電素子４の表面電極４ａはワイヤ６によっ
て他方の電極３と接続されている。基板１上には圧電素
子４を覆うキャップ７が接着剤８によって接着封止され
ている。なお、９は基板１のキャップ接着部を覆う絶縁
層である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のような圧電部品
の場合、ワイヤボンディング法によって圧電素子４の表
面電極４ａと基板１の電極３とを接続しているが、両方
の接続点の高さが異なるため、適切な条件を求めるのが
困難であった。また、一方の接続点に接続した状態で、
キャピラリを移動させる際、ワイヤ６の送り出し量を適
切な長さに調整する必要がある。例えばワイヤ６の送り
出し量が短い場合、ワイヤ６が圧電素子４のエッジ等に
接触して切れたり、圧電素子４の電気的特性を阻害する
といった問題があり、ワイヤ６の送り出し量が長い場合
には、ワイヤ６が倒れ、圧電素子４に接触して圧電素子
４の電気的特性を阻害するといった問題があった。上記
のような理由から、ワイヤ６を用いた圧電部品は品質が
安定せず、大量生産が難しいといった不具合があった。
さらに、キャップ７の内部にワイヤ６の配線スペースを
確保する必要があるので、キャップが大型となるという
欠点があった。

【０００４】このような問題を解決するため、キャップ
７を金属製キャップで形成するとともに、圧電素子の表
面電極４ａとキャップ７の内面とを導電性接着剤で導通
させる方法が考えられる。この場合には、上記のような
ワイヤ６の配線に起因する諸問題を解決できる利点があ
る。

【０００５】ところが、この場合には、導電性接着剤の
塗布位置を圧電素子のノード部や無振動部などの限られ
た部位に、しかも小面積に塗布しなければならい。一般
に、未硬化時の導電性接着剤はペースト状であり、高さ
を得るためには面積が広がってしまうため、素子上面と
キャップ内面との隙間調整も厳密に行わなければならな
い。また、導電性接着剤の硬化後においては、金属キャ
ップ、導電性接着剤、圧電素子などの構成材はぞれぞれ
熱膨張係数が異なるため、製品完成後の熱ストレスや熱
衝撃などにより、導通不良になったり、圧電素子に負荷
がかかるという恐れがあった。

【０００６】そこで、本発明の目的は、圧電素子の表面
電極とキャップとの電気的接続を簡単かつ確実に行え、
導通不良などの不具合を解消できる圧電部品およびその
製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、上面に電極が形成された
基板と、表裏面に電極を有し、基板上に搭載される圧電
素子と、圧電素子を覆うように基板上に接着封止される
キャップとを有する圧電部品において、上記キャップは
金属製キャップで形成され、上記圧電素子の裏面電極は
基板の電極と導通接続され、上記圧電素子の表面電極上
には導電性ワイヤが固定され、上記キャップはその内面
とワイヤとが接触するように圧電素子に被せられ、圧電
素子の表面電極とキャップとがワイヤを介して導通接続
されていることを特徴とする。

【０００８】また、請求項６に記載の発明は、表面に電
極が形成された基板と、表裏面に電極を有し、基板上に
搭載される圧電素子と、圧電素子を覆うように基板上に
接着封止されるキャップとを有する圧電部品において、
圧電素子の裏面電極が基板の電極と接続されるよう、基
板上に圧電素子を固定する工程と、圧電素子の表面電極
上に導電性ワイヤを固定する工程と、キャップの内面の
ワイヤ接触部分に導電性接着剤を塗布する工程と、キャ
ップの開口部に封止用接着剤を塗布する工程と、キャッ
プ内面とワイヤとが接触するようにキャップを基板上に
被せ、ワイヤの一部を導電性接着剤と接触させる工程
と、封止用接着剤と導電性接着剤とを同時に硬化させる
工程と、を含む圧電部品の製造方法である。

【０００９】圧電素子の表面電極とキャップとを接続す
るために、圧電素子の表面電極上に固定されたワイヤを
用い、ワイヤをキャップの内面に押しつけることで電気
的接続を行っている。ワイヤは公知のワイヤボンディン
グ法などにより形成されるが、その固定位置を圧電素子
の無振動部とすれば、導電性接着剤のように広がること
がないので、振動を阻害する恐れは殆どない。また、熱
ストレスに対しては、ワイヤの弾力性を利用して熱膨張
差を吸収でき、確実な導通性を維持できるとともに、キ
ャップと圧電素子との隙間のバラツキもワイヤの弾性に
よって吸収できるので、寸法管理が簡単になる。

【００１０】ワイヤは両端が表面電極に固定されたルー
プ状とするのが望ましい。ループ状の場合は、大きな弾
性を有し、キャップと確実に圧接させることができる。
しかも、長時間経過しても、ワイヤが断線したり倒れた
りする危険性が少なく、信頼性が高い。ワイヤは公知の
ワイヤボンディング法などにより形成されるが、ワイヤ
の両方の接続点は表面電極上の同一高さ位置にあるの
で、適切な条件を求めるのが容易である。

【００１１】キャップとしては、キャップ自身をアルミ
ニウムや銅などの導電性に優れた金属材料で形成するの
が望ましい。圧電素子としては如何なる振動モードの素
子でもよいが、ワイヤの固定位置は圧電素子の無振動部
もしくはその付近とするのがよい。ノード点を有する圧
電素子（長さ振動モードや拡がり振動モード等）の場合
には、ワイヤを圧電素子の表面電極のノード点近傍に固
定するのが望ましい。同様に、基板の電極に対して固定
する圧電素子の裏面固定位置も、無振動部付近が望まし
い。

【００１２】ワイヤをキャップの内面に接触させるだけ
でも導通確保が可能であるが、より確実で低い抵抗値が
必要な場合には、キャップ内面のワイヤ接触部分に導電
性接着剤を塗布しておくのが望ましい。この場合、圧電
素子の振動を阻害しないため、導電性接着剤はワイヤに
は接触しても、圧電素子に接触しない程度の塗布量とす
る方が望ましい。

【００１３】基板の電極をキャップ接着部より外部に引
き出し、この引出部に第１のリード端子を接続するとと
もに、キャップの外面に第２のリード端子を接続固定す
るのが望ましい。この場合には、圧電素子の表面電極は
キャップを介して直接リード端子に接続されるので、基
板上の電極を介さずにリード端子に接続でき、接続構造
が簡単なリード端子型の圧電部品を得ることができる。
また、基板に入，出力用の電極とアース用の電極とを形
成し、これら電極をキャップ接着部より外部に引き出す
とともに、圧電素子の裏面電極を入，出力用の電極と接
続し、キャップをアース用の電極と接続すれば、表面実
装型の圧電部品を得ることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図３は本発明にかかる圧電部品の
一例であるＡＭ用圧電フィルタを示す。この圧電フィル
タは、基板１０，圧電素子２０，金属キャップ３０，リ
ード端子４０〜４２等を備えたものである。

【００１５】上記基板１０はアルミナセラミックス，ガ
ラスセラミック，ガラスエポキシ樹脂等からなる長方形
の絶縁性薄板であり、基板１０の上面には入力用および
出力用の２個のパターン電極１１，１２がスパッタリン
グ，蒸着，印刷などの公知の手法で形成されている。電
極１１，１２は対称形状に形成されており、外部接続部
１１ａ，１２ａが基板１０の短辺に沿って帯状に形成さ
れ、外部接続部１１ａ，１２ａから基板１０の中央部に
向かって対向方向に内部接続部１１ｂ，１２ｂが延びて
いる。

【００１６】基板１０の上面には、上記電極１１，１２
の一部を覆うように絶縁レジストパターンなどの枠形の
絶縁層１３が印刷法により形成されている。絶縁層１３
の中央空間部１３ａには、パターン電極１１，１２の内
部接続部１１ｂ，１２ｂが露出している。この絶縁層１
３は、基板１０のパターン電極１１，１２と金属キャッ
プ３０との短絡防止、および電極１１，１２の厚みによ
る基板１０表面の凹凸を緩和し、キャップ３０の封止不
良を防止する機能を有する。

【００１７】圧電素子２０は、例えば長さ振動モードを
利用した圧電フィルタ素子であり、長方形の圧電セラミ
ック基板２１の表裏面に電極２２，２３が形成されてい
る。圧電素子２０の裏面電極２２は、図４のように２本
の縦溝２４によって３個の電極２２ａ，２２ｂ，２２ｃ
に分割されており、中央の電極２２ｂが入力電極、両側
の電極２２ａ，２２ｃが出力電極となっている。上記裏
面電極２２ａ〜２２ｃ上にはそれぞれ導電性接着剤２５
ａ〜２５ｃがディスペンサーや印刷などで塗布されてお
り、入力電極２２ｂに塗布された接着剤２５ｂが一方の
パターン電極１１の内部接続部１１ｂに、出力電極２２
ａ，２２ｃに塗布された接着剤２５ａ，２５ｃが他方の
パターン電極１２の内部接続部１２ｂに接続固定され
る。これにより、基板１０と素子２０との固定、および
基板１０の電極１１，１２と素子２０の裏面電極２２
ａ，２２ｂ，２２ｃとの電気的接続が行われる。なお、
素子２０の両端部が絶縁層１３と接触しないように、素
子２０と絶縁層１３との間には僅かな空隙が設けられて
いる。

【００１８】圧電素子２０の表面電極２３は全面に設け
られており、その長さモード振動のノード部分である中
央部には導電性ワイヤ２６が、ワイヤボンディングによ
り固定されている。ワイヤ２６として、ここでは例えば
直径３０μｍのＡｕ線を用いたが、導電性と弾性と耐候
性を有するものであれば、如何なるものでもよい。ワイ
ヤボンディングには一次側と二次側とがあるが、ワイヤ
２６の弾性向上と導通信頼性の面から、図５のように表
面電極２３上に一次側２６ａ，二次側２６ｂとも取り付
け、その間をループ状としている。ループの高さは任意
であるが、素子２０の搭載バラツキ、キャップ３０の寸
法ばらつき等を考慮して、確実にワイヤ２６がキャップ
３０の天面内側に押し付けられるよう設計する必要があ
る。本実施例では、ループの高さを５００μｍとし、最
低でも１００μｍ押しつぶされるようにした。

【００１９】上記基板１０上には、素子２０を覆う金属
製のキャップ３０が接着封止されている。キャップ３０
の開口部には、予め封止用接着剤３１が転写などにより
均一な厚みで塗布されている。また、キャップ３０の天
面内側、特に圧電素子２０のワイヤ２６と対応する部位
には、導電性接着剤３２がディスペンスやピン転写等で
塗布されている。導電性接着剤３２の塗布量は、キャッ
プ３０を基板１０上に接着した時、導電性接着剤３２は
ワイヤ２６には付着するものの、圧電素子２０には付着
しない程度の厚みに調整する必要がある。キャップ３０
を基板１０に被せることにより、キャップ３０の開口部
は基板１０の絶縁層１３上に密着し、キャップ３０の内
部が封止される。また、キャップ３０を基板１０に被せ
た際、図６のようにワイヤ２６はキャップ３０の内面の
導電性接着剤３２に食い込み、さらに潰された状態とな
る。この状態で、所定温度で所定時間加熱すれば、封止
用接着剤３１と導電性接着剤３２とがほぼ同時に硬化す
る。これにより、キャップ３０の基板１０への接着封止
と、素子２０の表面電極２２とキャップ３０との電気的
接続とが行われる。導電性接着剤３２と圧電素子２０と
は離れているので、熱処理時のキャップ３０の熱が圧電
素子２０に直接伝達されず、圧電素子２０の熱による影
響を小さくできる等の効果を有する。

【００２０】なお、金属キャップも表面酸化等による経
時的な抵抗値上昇が懸念されるため、導通部には金メッ
キ等の表面処理を施しておくのが望ましい。また、この
実施例の封止用接着剤３１は絶縁性であり、かつ基板１
０のキャップ接着部には絶縁層１３が形成されているの
で、キャップ３０と基板１０の電極１１との絶縁性は確
保されている。

【００２１】基板１０のパターン電極１１，１２の外部
接続部１１ａ，１２ａには、入，出力用リード端子４
０，４１が半田付けにより接続され、キャップ３０の外
面にはアース用リード端子４２が半田付け、溶接等によ
り接続される。なお、入，出力用リード端子４０，４１
がキャップ３０と近接するのを避けたい場合には、電極
１１，１２の外部接続部１１ａ，１２ａを基板１０の裏
面側まで延長し、この延長部に入，出力用リード端子４
０，４１を接続してもよい。また、アース用リード端子
４２はキャップ３０を基板１０に接着する前に予めキャ
ップ３０に接続しておいてもよい。リード端子４０〜４
２を接続した後、図７のように基板１０およびキャップ
３０の周囲に外装塗装４５が施され、完成品となる。

【００２２】上記実施例の圧電部品の場合、圧電素子２
０のアース側の表面電極２３をワイヤ２６を介してキャ
ップ３０に導通させ、キャップ３０をアース用リード端
子４２に導通させるようにしたので、基板１０にアース
用電極を形成する必要がなく、基板１０を小型化でき、
接続工程も簡素化できる。また、基板のアース用電極と
圧電素子とをワイヤで接続する必要がないので、両方の
接続点の高さが異なることに起因する種々の不具合を解
消でき、ワイヤの倒れや断線、キャップの大型化といっ
た問題も解消できる。

【００２３】図８は本発明の第２実施例を示し、２個の
圧電素子を用いた表面実装型の圧電フィルタの例を示
す。基板５０には、入力側のパターン電極５１、出力側
のパターン電極５２、アース側のパターン電極５３およ
び中間電極５４が形成されている。入力，出力およびア
ース側のパターン電極５１〜５３は、基板５０の側縁に
形成された溝部５０ａを介して夫々裏面側まで引き延ば
されている。基板５０上のキャップ接着部には、枠型の
絶縁層５５が形成されている。この絶縁層５５の対向す
る２辺、特にアース側電極５３上に対応する部位には透
孔５６が形成されており、この透孔５６には導電性接着
剤５７が塗布されている。

【００２４】２個の圧電素子６０，６１は共に長さモー
ド振動の素子であり、図４と同様に裏面電極（図示せ
ず）は２本の縦溝で分割されている。２本の縦溝で分割
された中央の電極（図４では２２ｂ）は、それぞれ導電
性接着剤６２，６３によって入力側のパターン電極５１
と出力側のパターン電極５２とに接続され、両側の電極
（図４では２２ａ，２２ｃ）は導電性接着剤６４〜６７
によって中間電極５４と接続されている。そのため、２
個の素子６０，６１は入力側電極５１と出力側電極５２
との間にカスケード接続されることになる。圧電素子６
０，６１の表面電極６０ａ，６０ｂは、１本のループ状
ワイヤ６８によって橋渡し状に接続されている。このワ
イヤ６８も第１実施例と同様にワイヤボンディングによ
って形成される。

【００２５】キャップ７０は２個の素子６０，６１を同
時に覆える程度の大きさに形成されており、その天面内
側、特にワイヤ６８との接触部位には導電性接着剤７１
が塗布されている。キャップ７０の開口部には封止用接
着剤７２が全周に塗布されており、キャップ７０を基板
５０上に押しつけると、キャップ７０の開口部が絶縁層
５５上に接着される。この時、封止用接着剤７２の一部
が透孔５６に塗布された導電性接着剤５７によって押し
退けられ、キャップ７０の開口部が導電性接着剤５７に
食い込む。また、キャップ７０の天面内側に塗布された
導電性接着剤７１にワイヤ６８の頂部が食い込み、かつ
ワイヤ６８は若干押しつぶされる。この状態で、封止用
接着剤７２ならびに導電性接着剤５７，６２〜６７，７
１をほぼ同時に加熱硬化させることにより、キャップ７
０内部の封止と、電気的接続が完了する。つまり、圧電
素子６０，６１の表面電極６０ａ，６０ｂがワイヤ６８
を介してキャップ７０と導通し、さらにキャップ７０は
導電性接着剤５７を介してアース側電極５３と導通する
ので、表面電極６０ａ，６０ｂはアース側電極５３と接
続される。

【００２６】この実施例では、１本のワイヤ６８で２個
の圧電素子６０，６１の表面電極どおしを接続するとと
もに、このワイヤ６８をキャップ７０との導通にも兼用
したが、各素子６０，６１にそれぞれループ状のワイヤ
を固定してもよい。ただ、実施例の場合には、ワイヤの
本数が少なく、かつ接続作業工程も少なくて済むという
利点がある。

【００２７】また、上記実施例では、キャップ７０とア
ース側電極５３とを導通させるため、予め基板５０上に
導電性接着剤５７を塗布したが、キャップ７０を封止用
接着剤７２によって基板５０に接着した後に、キャップ
７０外面とアース側電極５３とを導電性接着剤や半田な
どで接続してもよいし、その他いかなる接続方法を用い
てもよい。

【００２８】第２実施例では表面実装型の圧電部品の例
を示したが、第１実施例と同様に、キャップ７０にリー
ド端子を接続するとともに、入力側および出力側電極５
１，５２にそれぞれリード端子を接続すれば、リード端
子型の圧電部品を得ることが可能である。この場合に
は、基板５０にアース側電極５３を形成する必要がな
く、また絶縁層５５の透孔５６や導電性接着剤５７も不
要である。

【００２９】また、第２実施例の構造を１素子の圧電部
品に適用することもできる。すなわち、基板５０に入力
用電極，出力用電極およびアース用電極を形成し、入力
用および出力用電極に圧電素子の裏面電極を導電性接着
剤で接続固定するとともに、この圧電素子の表面電極を
ワイヤを介してキャップに導通させ、かつキャップをア
ース用電極に導電性接着剤などによって接続すればよ
い。

【００３０】本発明は上記実施例に限定されるものでは
ない。圧電素子２０と基板１０との導通接続は導電性接
着剤に限るものではなく、公知の他の方法を用いること
が可能である。圧電素子２０の裏面電極２２の形状は図
４のものに限るものではない。例えば、圧電素子２０の
裏面に２本の縦溝２４を設けて３個の電極に分割した
が、１本の縦溝によって２個の電極に分割してもよい
し、溝を設けることなく、単一の裏面電極としてもよ
い。したがって、本発明は３端子型の圧電部品に限ら
ず、２端子型の圧電部品にも適用できる。また、キャッ
プと接続される圧電素子の表面電極はアース電極に限ら
ないが、アース電極の場合、金属キャップが電磁シール
ドの機能も果たす。本発明は圧電フィルター以外に発振
子にも適用できる。

【００３１】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、圧電素子の表面電極とキャップとを、表面電極
上に固定されたワイヤをキャップの内面に押しつけるこ
とで電気的に接続するようにしたので、熱ストレスに対
しては、ワイヤの弾力性を利用して熱膨張差を吸収で
き、確実な導通性を維持できるとともに、キャップと圧
電素子との隙間のバラツキもワイヤの弾性によって吸収
できるので、寸法管理が簡単になる。また、ワイヤの固
定位置は導電性接着剤のように広がることがないので、
圧電素子のノード部や無振動部などの限られた部位にか
つ小面積で固定でき、圧電素子の振動を阻害する恐れは
殆どない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の前提となる電子部品の一例の斜視図で
ある。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】本発明の第１実施例である圧電フィルタの分解
斜視図である。

【図４】圧電素子の裏面側の斜視図である。

【図５】ワイヤの取付構造を示す拡大図である。

【図６】ワイヤとキャップとの接続方法を示す拡大図で
ある。

【図７】図３の圧電フィルタに外装を施した状態の斜視
図である。

【図８】本発明の第２実施例である圧電フィルタの分解
斜視図である。

【符号の説明】

１０ 基板 １１，１２ 電極 ２０ 圧電素子 ２２ 裏面電極 ２３ 表面電極 ２５ａ〜２５ｃ 導電性接着剤 ２６ ワイヤ ３０ キャップ ３１ 封止用接着剤 ３２ 導電性接着剤 ３３ 導電性接着剤 ４０〜４２ リード端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩本 敬 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上面に電極が形成された基板と、表裏面に
   電極を有し、基板上に搭載される圧電素子と、圧電素子
   を覆うように基板上に接着封止されるキャップとを有す
   る圧電部品において、 上記キャップは金属製キャップで形成され、 上記圧電素子の裏面電極は基板の電極と導通接続され、 上記圧電素子の表面電極上には導電性ワイヤが固定さ
   れ、 上記キャップはその内面とワイヤとが接触するように圧
   電素子に被せられ、圧電素子の表面電極とキャップとが
   ワイヤを介して導通接続されていることを特徴とする圧
   電部品。
2. 【請求項２】請求項１に記載の圧電部品において、 上記ワイヤは圧電素子の表面電極上にループ状に形成さ
   れていることを特徴とする圧電部品。
3. 【請求項３】請求項１または２に記載の圧電部品におい
   て、 上記キャップ内面のワイヤ接触部分には、導電性接着剤
   が塗布されていることを特徴とする圧電部品。
4. 【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電
   部品において、 上記基板の電極はキャップ接着部より外部に引き出さ
   れ、この引出部に第１のリード端子が接続され、上記キ
   ャップの外面には第２のリード端子が接続固定されてい
   ることを特徴とする圧電部品。
5. 【請求項５】請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電
   部品において、 上記基板には入，出力用の電極とアース用の電極とが形
   成され、これら電極はキャップ接着部より外部に引き出
   され、上記圧電素子の裏面電極は入，出力用の電極と接
   続され、上記キャップはアース用の電極と接続されてい
   ることを特徴とする圧電部品。
6. 【請求項６】表面に電極が形成された基板と、表裏面に
   電極を有し、基板上に搭載される圧電素子と、圧電素子
   を覆うように基板上に接着封止されるキャップとを有す
   る圧電部品において、 圧電素子の裏面電極が基板の電極と接続されるよう、基
   板上に圧電素子を固定する工程と、 圧電素子の表面電極上に導電性ワイヤを固定する工程
   と、 キャップの内面のワイヤ接触部分に導電性接着剤を塗布
   する工程と、 キャップの開口部に封止用接着剤を塗布する工程と、 キャップ内面とワイヤとが接触するようにキャップを基
   板上に被せ、ワイヤの一部を導電性接着剤と接触させる
   工程と、 封止用接着剤と導電性接着剤とを同時に硬化させる工程
   と、を含む圧電部品の製造方法。
7. 【請求項７】請求項６に記載の圧電部品の製造方法にお
   いて、 上記ワイヤは圧電素子の表面電極上にループ状に形成さ
   れていることを特徴とする圧電部品の製造方法。
8. 【請求項８】請求項６または７に記載の圧電部品の製造
   方法において、 上記基板の電極はキャップ接着部より外部に引き出さ
   れ、この引出部に第１のリード端子を接続する工程と、 上記キャップの外面に第２のリード端子を接続固定する
   工程と、を含むことを特徴とする圧電部品の製造方法。
9. 【請求項９】請求項６または７に記載の圧電部品の製造
   方法において、 上記基板には入，出力用の電極とアース用の電極とが形
   成され、これら電極はキャップ接着部より外部に引き出
   されており、 上記圧電素子の裏面電極を入，出力用の電極と接続固定
   する工程と、 上記キャップをアース用の電極と接続する工程と、を含
   むことを特徴とする圧電部品。