JPH0514421B2 - - Google Patents
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- JPH0514421B2 JPH0514421B2 JP63301723A JP30172388A JPH0514421B2 JP H0514421 B2 JPH0514421 B2 JP H0514421B2 JP 63301723 A JP63301723 A JP 63301723A JP 30172388 A JP30172388 A JP 30172388A JP H0514421 B2 JPH0514421 B2 JP H0514421B2
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- lead frame
- cutting
- punch
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- lead
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置の製造に際して、リード
フレームから例えばフラツトパツケージ型樹脂封
止半導体装置の外部リード相互間に連なつている
ダムバーを切断ポンチにより切断する工程で使用
されるリードフレーム位置決め装置に関する。
フレームから例えばフラツトパツケージ型樹脂封
止半導体装置の外部リード相互間に連なつている
ダムバーを切断ポンチにより切断する工程で使用
されるリードフレーム位置決め装置に関する。
（従来の技術）
半導体装置の製造に際して、第４図に示すよう
に、多連のリードフレーム４０における各リード
フレームのチツプマウント部に半導体チツプをマ
ウントし、チツプと外部リードとの間でワイヤボ
ンデイングを行つた後に絶縁樹脂により封止し、
この樹脂封止後のリードフレームを金型上にセツ
トした状態で、リードフレームから樹脂封止半導
体装置部４１をプレス装置により打ち抜いてい
る。
に、多連のリードフレーム４０における各リード
フレームのチツプマウント部に半導体チツプをマ
ウントし、チツプと外部リードとの間でワイヤボ
ンデイングを行つた後に絶縁樹脂により封止し、
この樹脂封止後のリードフレームを金型上にセツ
トした状態で、リードフレームから樹脂封止半導
体装置部４１をプレス装置により打ち抜いてい
る。
このプレス工程に際して、従来は、先ず、第５
図ａに示すように、リードフレームに開けられた
ガイド用丸穴４２にパイロツトピン５１を挿入し
てリードフレームの位置決めを行い、この後、樹
脂封止パツケージ４３から突出している外部リー
ド４４…相互間に連なつているダムバー４５を、
第５図ｂに示すように切断ポンチ５２により切断
している。この時、外部リード４４…に対する切
断ポンチ５２の平面的な位置関係は第５図ｃに示
すようになつている。なお、パイロツトピン５１
は切断ポンチ５２の先端より約３mm突出してい
る。
図ａに示すように、リードフレームに開けられた
ガイド用丸穴４２にパイロツトピン５１を挿入し
てリードフレームの位置決めを行い、この後、樹
脂封止パツケージ４３から突出している外部リー
ド４４…相互間に連なつているダムバー４５を、
第５図ｂに示すように切断ポンチ５２により切断
している。この時、外部リード４４…に対する切
断ポンチ５２の平面的な位置関係は第５図ｃに示
すようになつている。なお、パイロツトピン５１
は切断ポンチ５２の先端より約３mm突出してい
る。
しかし、丸穴４２の直径公差が小さく、例えば
＋0.06〜−0.03mmであり、これに対応するように
パイロツトピン５１の直径を設定するのが困難で
あり、且つ、パイロツトピン５１による点接触に
よつてリードフレーム４０の位置決めを行うの
で、正確に外部リード４４…の位置決めを行うこ
とが困難であり、切断後のダムバー４５と外部リ
ード４４…との偏芯が規格内におさまるようにダ
ムバー４５を切断することが困難であつた。
＋0.06〜−0.03mmであり、これに対応するように
パイロツトピン５１の直径を設定するのが困難で
あり、且つ、パイロツトピン５１による点接触に
よつてリードフレーム４０の位置決めを行うの
で、正確に外部リード４４…の位置決めを行うこ
とが困難であり、切断後のダムバー４５と外部リ
ード４４…との偏芯が規格内におさまるようにダ
ムバー４５を切断することが困難であつた。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上記したようにリードフレームに開
けられたガイド用丸穴にパイロツトピンを挿入し
てリードフレームの位置決めを行う従来の装置
は、外部リードの位置決めを正確に行うことが困
難であり、切断後のダムバーと外部リードとの偏
芯が規格内におさまるようにダムバーを切断する
ことが困難であるという問題点を解決すべくなさ
れたもので、外部リードの位置決めを正確に行う
ことが容易になり、切断後のダムバーと外部リー
ドとの偏芯が規格内におさまるようにダムバーを
切断することが容易になり、リードフレームから
樹脂封止半導体装置部を安定した品質で打ち抜く
ことが可能になるリードフレーム位置決め装置を
提供することを目的とする。
けられたガイド用丸穴にパイロツトピンを挿入し
てリードフレームの位置決めを行う従来の装置
は、外部リードの位置決めを正確に行うことが困
難であり、切断後のダムバーと外部リードとの偏
芯が規格内におさまるようにダムバーを切断する
ことが困難であるという問題点を解決すべくなさ
れたもので、外部リードの位置決めを正確に行う
ことが容易になり、切断後のダムバーと外部リー
ドとの偏芯が規格内におさまるようにダムバーを
切断することが容易になり、リードフレームから
樹脂封止半導体装置部を安定した品質で打ち抜く
ことが可能になるリードフレーム位置決め装置を
提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、半導体装置の製造に際して、リード
フレームから樹脂封止半導体装置の外部リード相
互間に連なつているダムバーをプレス装置の切断
ポンチにより切断する際に使用されるリードフレ
ーム位置決め装置において、前記プレス装置によ
り上下方向に駆動され、前記リードフレームに開
けられたガイド用丸穴に挿入可能なパイロツトピ
ンと、このパイロツトピンの先端位置よりも突出
しない位置まで前記切断ポンチの先端部から突設
され、前記外部リード相互間に挿入し、前記外部
リードと面接触させて前記外部リードの位置決め
を行うポンチガイド部とを具備することを特徴と
する。
フレームから樹脂封止半導体装置の外部リード相
互間に連なつているダムバーをプレス装置の切断
ポンチにより切断する際に使用されるリードフレ
ーム位置決め装置において、前記プレス装置によ
り上下方向に駆動され、前記リードフレームに開
けられたガイド用丸穴に挿入可能なパイロツトピ
ンと、このパイロツトピンの先端位置よりも突出
しない位置まで前記切断ポンチの先端部から突設
され、前記外部リード相互間に挿入し、前記外部
リードと面接触させて前記外部リードの位置決め
を行うポンチガイド部とを具備することを特徴と
する。
（作用）
ダムバーをプレス装置の切断ポンチにより切断
する際、先ず、リードフレームに開けられたガイ
ド用丸穴にパイロツトピンが挿入されてリードフ
レームの位置決めが予備的に行われ、この後、ポ
ンチガイド部が外部リード相互間に挿入されて外
部リードの位置決めが最終的に行われた状態でダ
ムバーの切断が行われようになる。この場合、ポ
ンチガイド部は外部リードに面接触し直接に外部
リードの位置決めを行うので、切断後のダムバー
と外部リードとの偏芯を規格内におさめることが
容易になり、リードフレームからなる樹脂封止半
導体装置部を安定した品質で打ち抜くことが可能
になる。
する際、先ず、リードフレームに開けられたガイ
ド用丸穴にパイロツトピンが挿入されてリードフ
レームの位置決めが予備的に行われ、この後、ポ
ンチガイド部が外部リード相互間に挿入されて外
部リードの位置決めが最終的に行われた状態でダ
ムバーの切断が行われようになる。この場合、ポ
ンチガイド部は外部リードに面接触し直接に外部
リードの位置決めを行うので、切断後のダムバー
と外部リードとの偏芯を規格内におさめることが
容易になり、リードフレームからなる樹脂封止半
導体装置部を安定した品質で打ち抜くことが可能
になる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
第１図ａ乃至ｄは、例えばフラツトパツケージ
型樹脂封止半導体装置の製造工程において、樹脂
封止後のリードフレームを金型上にセツトした状
態で、リードフレームをパイロツトピン１…およ
びポンチガイド部３…により位置決めし、プレス
装置の切断ポンチ２…によりダムバー２４…を切
断する様子を示している。
型樹脂封止半導体装置の製造工程において、樹脂
封止後のリードフレームを金型上にセツトした状
態で、リードフレームをパイロツトピン１…およ
びポンチガイド部３…により位置決めし、プレス
装置の切断ポンチ２…によりダムバー２４…を切
断する様子を示している。
第２図は、上記樹脂封止後のリードフレーム２
０の一部を概略的に示しており、２１…はガイド
用の丸穴、２２は樹脂パツケージ、２３…は外部
リード、２４…は外部リード相互間に連なつてい
るダムバーである。
０の一部を概略的に示しており、２１…はガイド
用の丸穴、２２は樹脂パツケージ、２３…は外部
リード、２４…は外部リード相互間に連なつてい
るダムバーである。
第３図は、上記プレス装置の切断ポンチ２…お
よびポンチガイド部３…の一部を取出して示して
おり、切断ポンチ２の先端部から一体的にポンチ
ガイド部３が突設されており、このポンチガイド
部３は外部リード２３…相互間に挿入可能な大き
さで構成されている。この場合、ポンチガイド部
３の幅（外部リード２３…に直行する方向の寸
法）よりも切断ポンチ２の幅が0.04mm程度小さく
設定されている。
よびポンチガイド部３…の一部を取出して示して
おり、切断ポンチ２の先端部から一体的にポンチ
ガイド部３が突設されており、このポンチガイド
部３は外部リード２３…相互間に挿入可能な大き
さで構成されている。この場合、ポンチガイド部
３の幅（外部リード２３…に直行する方向の寸
法）よりも切断ポンチ２の幅が0.04mm程度小さく
設定されている。
第１図ａ乃至ｄにおいて、１はプレス装置によ
り上下方向に駆動され、リードフレーム２０に開
けられたガイド用の丸穴２１に挿入可能なパイロ
ツトピンであり、このパイロツトピン１は切断ポ
ンチ２の先端より約３mm突出しており、このパイ
ロツトピン１の突出量よりもポンチガイド部３の
突出量の方が少ない。換言すれば、ポンチガイド
部３はパイロツトピン１の先端位置よりも突出し
ない位置までしか突設されていない。
り上下方向に駆動され、リードフレーム２０に開
けられたガイド用の丸穴２１に挿入可能なパイロ
ツトピンであり、このパイロツトピン１は切断ポ
ンチ２の先端より約３mm突出しており、このパイ
ロツトピン１の突出量よりもポンチガイド部３の
突出量の方が少ない。換言すれば、ポンチガイド
部３はパイロツトピン１の先端位置よりも突出し
ない位置までしか突設されていない。
次に、ダムバー２４…をプレス装置の切断ポン
チ２…により切断する動作を説明する。先ず、第
１図ａに示すように、リードフレーム２０に開け
られたガイド用丸穴２１にパイロツトピン１を挿
入してリードフレーム２０の位置決めを予備的に
行なう。この後、第１図ｂに示すように、ポンチ
ガイド部３を外部リード２３…相互間に挿入して
外部リード２３…の位置決めを最終的に行なう。
この後、第１図ｃに示すように、切断ポンチ３…
によりダムバー２４を切断する。この時、外部リ
ード２３…に対するポンチガイド部３…および切
断ポンチ２…の平面的な位置関係は、第１図ｄに
示すようになつている。
チ２…により切断する動作を説明する。先ず、第
１図ａに示すように、リードフレーム２０に開け
られたガイド用丸穴２１にパイロツトピン１を挿
入してリードフレーム２０の位置決めを予備的に
行なう。この後、第１図ｂに示すように、ポンチ
ガイド部３を外部リード２３…相互間に挿入して
外部リード２３…の位置決めを最終的に行なう。
この後、第１図ｃに示すように、切断ポンチ３…
によりダムバー２４を切断する。この時、外部リ
ード２３…に対するポンチガイド部３…および切
断ポンチ２…の平面的な位置関係は、第１図ｄに
示すようになつている。
上記したようにポンチガイド部３…を外部リー
ド２３…に面接触させて直接に外部リード２３…
の位置決めを行うので、外部リード２３…の位置
決めを正確に行うことが容易になり、切断後のダ
ムバー２４と外部リード２３…との偏芯を規格内
におさめることが容易になり、リードフレーム２
０から樹脂封止半導体装置部を安定した品質で打
ち抜くことが可能になる。
ド２３…に面接触させて直接に外部リード２３…
の位置決めを行うので、外部リード２３…の位置
決めを正確に行うことが容易になり、切断後のダ
ムバー２４と外部リード２３…との偏芯を規格内
におさめることが容易になり、リードフレーム２
０から樹脂封止半導体装置部を安定した品質で打
ち抜くことが可能になる。
［発明の効果］
上述したように本発明によれば、外部リードの
位置決めを正確に行うことが容易になり、切断後
のダムバーと外部リードとの偏芯が規格内におさ
まるようにダムバーを切断することが容易にな
り、リードフレームから樹脂封止半導体装置部を
安定した品質で打ち抜くことが可能になるリード
フレーム位置決め装置を実現できる。
位置決めを正確に行うことが容易になり、切断後
のダムバーと外部リードとの偏芯が規格内におさ
まるようにダムバーを切断することが容易にな
り、リードフレームから樹脂封止半導体装置部を
安定した品質で打ち抜くことが可能になるリード
フレーム位置決め装置を実現できる。
第１図ａ乃至ｃは本発明のリードフレーム位置
決め装置の一実施例の動作順序にしたがう動作状
態を示す構成説明図、第１図ｄは同図ｃにおける
外部リードに対するポンチガイド部および切断ポ
ンチの平面的な位置関係を示す一部断面平面図、
第２図は第１図中の樹脂封止後のリードフレーム
の一部を概略的に示す平面図、第３図は第１図中
の切断ポンチおよびポンチガイド部の一部を取出
して示す斜視図、第４図は樹脂封止後の多連のリ
ードフレームを概略的に示す平面図、第５図ａお
よびｂは従来のリードフレーム位置決め装置の動
作順序にしたがう動作状態を示す構成説明図、第
５図ｃは同図ｂにおける外部リードに対する切断
ポンチの平面的な位置関係を示す一部断面平面図
である。 １……パイロツトピン、２……切断ポンチ、３
……ポンチガイド部、２０……リードフレーム、
２１……ガイド用の丸穴、２２……樹脂パツケー
ジ、２３……外部リード、２４……ダムバー。
決め装置の一実施例の動作順序にしたがう動作状
態を示す構成説明図、第１図ｄは同図ｃにおける
外部リードに対するポンチガイド部および切断ポ
ンチの平面的な位置関係を示す一部断面平面図、
第２図は第１図中の樹脂封止後のリードフレーム
の一部を概略的に示す平面図、第３図は第１図中
の切断ポンチおよびポンチガイド部の一部を取出
して示す斜視図、第４図は樹脂封止後の多連のリ
ードフレームを概略的に示す平面図、第５図ａお
よびｂは従来のリードフレーム位置決め装置の動
作順序にしたがう動作状態を示す構成説明図、第
５図ｃは同図ｂにおける外部リードに対する切断
ポンチの平面的な位置関係を示す一部断面平面図
である。 １……パイロツトピン、２……切断ポンチ、３
……ポンチガイド部、２０……リードフレーム、
２１……ガイド用の丸穴、２２……樹脂パツケー
ジ、２３……外部リード、２４……ダムバー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ リードフレームから樹脂封止半導体装置の外
部リード相互間に連なつているダムバーを切断ポ
ンチにより切断するためのプレス装置により上下
方向に駆動され、前記リードフレームに開けられ
たガイド用丸穴に挿入可能なパイロツトピンと、 前記切断ポンチの先端部から前記パイロツトピ
ンの先端位置よりも突出しない位置まで突設さ
れ、前記外部リード相互間に挿入し、前記外部リ
ードと面接触させて前記外部リードの位置決めを
行うポンチガイド部と を具備することを特徴とするリードフレーム位置
決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30172388A JPH02148745A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | リードフレーム位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30172388A JPH02148745A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | リードフレーム位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148745A JPH02148745A (ja) | 1990-06-07 |
| JPH0514421B2 true JPH0514421B2 (ja) | 1993-02-25 |
Family
ID=17900387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30172388A Granted JPH02148745A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | リードフレーム位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148745A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102350457A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-02-15 | 铜陵三佳山田科技有限公司 | 分立器件产品冲切模具 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6094732A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JPS619299B2 (ja) * | 1983-07-26 | 1986-03-22 | Kogyo Gijutsuin |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS619299U (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-20 | 日本電気株式会社 | ダイバ切断型用ポンチ |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP30172388A patent/JPH02148745A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS619299B2 (ja) * | 1983-07-26 | 1986-03-22 | Kogyo Gijutsuin | |
| JPS6094732A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02148745A (ja) | 1990-06-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |