KR200156843Y1 - 세라믹기판분리장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 하이브리드 IC의 제조공정에 사용되는 세라믹 PCB를 부품 실장된 상태에서 단위 PCB로 각각 절단 및 분리 시키는 장치에 관한 것으로써, 작동레버의 작동으로 상하작동하며 착탈 가능한 분할핀을 부착시킨 압착판으로 받침블럭상의 기판을 절단 및 분리하여, 수작업에 의한 불편을 해결하고 신속하고 편리한 작업을 수행케 하며, 기판 판손을 방지하여 생산성이 향상된다.

Description

세라믹 기판 분리장치

제1도는 본 고안의 사시도,

제2도는 본 고안의 측면도,

제3도는 제2도의 단면도,

제4도는 본 고안의 압착판 예시도,

제5도는 본 고안 압착판의 일부 확대 단면도,

제6도는 세라믹 기판의 예시도,

제7도는 본 고안의 사용상태를 나타낸 요부 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 압착판 2 : 작동레버

3 : 지지부 4 : 받침 블럭

5 : 기판 6 : 분리핀

본 고안은 하이브리드 IC의 제조등에 사용되는 세라믹 PCB를 단위 PCB로 각각 절단 및 분리시키는 장치에 관한 것으로써, 특히 부품 실장된 상태의 PCB기판을 절단 및 분리 가능토록한 장치이다.

일반적으로 PCB(Printed Circuit Board)로 사용되는 세라믹 기판(이하 기판이라 함)은 기판 그 자체를 생산할때 뿐만 아니라 작업 효율성 및 이동성을 높이기 위하여 다수의 기판 크기로 제조하는바, 단위 기판으로 분할되도록 기판상에 V-커트형 절단 안내홈(이하 스냅이라 함)이 형성되어 있다.

종래 일반적인 기판 분리용으로 사용되는 기판 분리기는 롤러 형태의 구조를 가진 장치가 사용되고 있으나 이는 부품 실장이 안돈 기판을 분리하는데 사용하는바, 부품이 실장된 기판은 수작업에 의해 절단 및 분리하게 되므로 과도한 작업시간 소요되어 비능률적이고 기판의 파손을 유발하기도 하는등의 문제점이 있었다.

본 고안은 이를 해결코자 하는 것으로, 분리하고자 하는 기판을 위치시키는 받침블럭과, 이에 대응하며 작동레버의 작동으로 상하로 이동하는 압착판을 형성하고, 기판을 단위 기판으로 절단 및 분리 가능토록 압착판에 분할핀을 장착시켜 구성한 장치로써, 편리하고 정확하게 부품이 실장된 기판을 단위기판으로 저단 및 분리 가능케한 세라믹 기판 분리장치의 제공함을 그 특징으로 한다.

즉, 본 고안은 기판의 위치되는 기판 받침구 및 받침 블록과, 받침블록과 힌지 결합되어 입설된 지지부와, 지지부 측면부에 위치한 작동레버와, 작동레버에 의해 지지부의 안내홈을 따라 상하로 작동되는 이동바와, 이동바와 일체로 형성되어 상하로 작동되며 저면부에 다수의 나사홈이 형성된 압착판과, 압착판의 나사홈과 결합되어 압착판의 하방향 작동에 따라 받침 블록상의 기판의 스냅에 압착함으로써 기판을 절단 및 분리시키는 분리핀으로 구성된 것이다.

이하 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 본 고안의 사시도로써, 본 장치를 지지하며 기판이 위치되는 받침 블럭(4)과 각 모서리에 기판 받침구(7)를 형성하고, 받침 블럭(4)과 힌지 결합되어 입설된 지지부(3)를 형성하는바, 지지부(3)는 제2도에 점선 및 실선으로 도시한 바와 같이 화살표 방향으로 일정각도 이동이 가능토록 구성하는데 이는 기판의 탑재나, 절단 및 분리작업후 단위기판의 수거가 용이하도록 구성한 것이다.

또한 지지부(3) 일측면에 작동레버(2)를 형성하고 제3도에 도시한 바와 같이 작동레버(2)의 작동에 따라 이동바(10)가 상하로 이동하게 하는바, 이동바(10)가 상하로 이동 가능토록 지지부(3)에는 안내홈(11)을 형성하고 이동바(10)와 일체로 압착판(1)을 형성하다. 압착판(1) 저면부에는 제4도 및 제5도에 도시한 바와같이 분리피(6)이 결합되도록 일정 간격으로 다수의 나사홈(12)을 형성하는바, 분리핀(6)의 길이는 기판위에 실장되는 부품의 높이를 고려하여 설정함이 바람직하고 분리핀(6)이 압착판(1)의 나사홈(12)에 자유로이 착탈 가능토록 분리핀(6) 일측부에 나사부를 형성하여 절단할 단위기판의 수량에 따라 압착판(11)에 장착 가능토록 한다.

이상과 같이 구성된 본 고안의 작동에 일예로써 설명하면 다음과 같다.

제6도는 스냅(9)이 형성된 기판(5)의 예시도로써 점선으로 도시한 스냅(9)이 교차부분이 압착판(1)의 분할핀(6)이 위치되는 점이다.

상기 예시한 기판을 부품(13) 실장후 제3도 및 제7도와 같이 받침 블럭(4)의 받침구(7)에 위치시키게 되는바 작동레버(2)를 하방향으로 작동시키면 이동바(10)에 연동되어 압착판(1)이 하방향으로 이동되므로 제7도에 도시한 바와 같이 압착판(1)의 분할핀(6)이 기판(5)의 스냅(9)에 위치되고 압착하여 기판의 절단 및 분리가 이뤄지게 되는 것이다. 기판의 절단 및 분리 작업후에 작동레버에 가한 힘을 제거하면 장착된 스프링(도시하지 않음)에 의해 탄발되어 원래의 위치로 되돌아가며 다음 작업에 대비하게 된다.

이상과 같이 본 고안은 세라믹 PCB기판을 단위 기판으로 각각 절단 및 분리함에 있어서 동시에 다수의 단위 기판으로 정확한 절단 및 분리가 가능하므로 작업이 신속하고 편리하게 수행하며, 기판의 파손을 방지하여 경제적이고 생산성이 향산된다.

Claims (2)

1. 세라믹 기판(5)이 모서리 부위에서 기판 받침구(7)에 의해 공간을 형성하는 받침 블럭(4)과, 받침 블럭(4)과 힌지 결합되어 입설되며 이동바(10)를 안내하는 안내홈(11)이 형성된 지지부(3)와, 지지부(3) 측면에 위치한 작동레버(2)와, 작동레버(2)에 의해 상하로 이동되는 이동바(10)와, 이동바(10)와 일체로 형성되어 연동되며 저면에 세라믹기판(5)의 스냅(9) 교차점에 대응하는 나사홈(12)이 형성되어 분리핀(6)을 각각 장착시킨 압착판(1)으로 구성되어, 상기 받침 블럭(4)에 기판(5)을 위치시킨후 작동레버(2)의 작동으로 분리핀(6)이 장착된 압착판(1)을 압착시켜 동시에 다수의 단위 기판으로 절단 및 분리가 가능토록함을 특징으로 하는 세라믹 기판 분리장치.
2. 압착판(1)은 기판(5)의 스냅(9) 부위에 대응 형성된 나사홈(12)을 형성하고 나사홈(12)에는 착탈토록 나사 결합된 분리핀(6)을 장착함을 특징으로 하는 세라믹 기판 분리장치.