JPS6251757U - - Google Patents

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JPS6251757U
JPS6251757U JP14208585U JP14208585U JPS6251757U JP S6251757 U JPS6251757 U JP S6251757U JP 14208585 U JP14208585 U JP 14208585U JP 14208585 U JP14208585 U JP 14208585U JP S6251757 U JPS6251757 U JP S6251757U
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図はそれぞれ本考案の一実施
例に係るＬＳＩ用リード成形装置の動作状態を示
す断面図、第３図は同装置の斜視図、第４図は同
装置におけるスライダの要部拡大斜視図、第５図
および第６図はＤＩＰタイプのＬＳＩの斜視図お
よび端面図、第７図は同ＬＳＩを表面実装型に変
形した状態を示す端面図である。 １１……ＬＳＩのパツケージ、１２……リード
、１３……上部プレート、１４……下部プレート
、１５Ａ，１５Ｂ……スライダ、１６Ａ，１６Ｂ
……切れ込み、１７Ａ，１７Ｂ……穴、１８……
刃、１９……成形溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ＬＳＩのリードが入る２条の切れ込みを形成し
    た上部プレートと、上記切れ込みに対応する位置
    にＬＳＩのリードが入る穴を形成した下部プレー
    トと、上記上部プレートと下部プレートの間にあ
    つて上記切れ込みと直角な方向にスライドする一
    対のスライダとを備え、上記スライダの内端下部
    は、上記下部プレートの穴の縁と共にリードを切
    断する刃となつており、かつ上記スライダの上面
    にはリードのピツチに相当する間隔でそれぞれ内
    端側に開いた多数の成形溝が形成されていること
    を特徴とするＬＳＩ用リード成形装置。
JP14208585U 1985-09-19 1985-09-19 Ｌｓｉ用リ−ド成形装置 Expired - Lifetime JPH06831Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14208585U JPH06831Y2 (ja) 1985-09-19 1985-09-19 Ｌｓｉ用リ−ド成形装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14208585U JPH06831Y2 (ja) 1985-09-19 1985-09-19 Ｌｓｉ用リ−ド成形装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6251757U true JPS6251757U (ja) 1987-03-31
JPH06831Y2 JPH06831Y2 (ja) 1994-01-05

Family

ID=31050479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14208585U Expired - Lifetime JPH06831Y2 (ja) 1985-09-19 1985-09-19 Ｌｓｉ用リ−ド成形装置

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JP (1) JPH06831Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06831Y2 (ja) 1994-01-05

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