CN106332456A - 一种改善沉铜前锣槽披锋的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种改善沉铜前锣槽披锋的方法，实现以低成本投入、高品质产出，有效解决沉铜前锣槽披锋的问题，极大降低了锣槽批锋报废率，提升产品外型品质，提高产品品质以满足客户需求。

Description

一种改善沉铜前锣槽披锋的方法
技术领域
本发明设计PCB板制作技术领域，具体涉及一种改善沉铜前锣槽披锋的方法。
背景技术
随着 PCB 技术的不断发展 , 线路板的制程技术及设备能力在一定的时期内己处于一个相对较稳定的状态 , 然而市场竞争却日益激烈，交期及品质方面也是一种竞争客户的重点。线路板在制作 PNL 板沉铜前需要进行锣槽，而在此加工过程中往往会产生披锋，极大地影响了产品的品质，同时披锋对后续加工也有较大影响，使得产品的残次品率高，不仅增加了企业的生产成本，严重影响了企业的信誉，无法实现以高品质产品占领市场份额，阻碍了企业的发展。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种改善沉铜前锣槽披锋的方法，实现以低成本投入、高品质产出，有效解决沉铜前锣槽披锋的问题，极大降低了锣槽批锋报废率，提升产品外型品质，提高产品品质以满足客户需求。
本发明提供的技术方案为：一种改善沉铜前锣槽披锋的方法，包含以下步骤：
S1. 选取沉铜前锣槽料号调取相对应钻、锣资料；
S2. 选取零位钻定位孔，确保无重孔，半孔；
S3. 在已钻孔上装比孔径小0.05mm定位销钉；
S4. 采用分刀式生产，第一次第一锣刀锣槽补偿走上限，第二次第二锣刀刀修批锋补偿走下限，
S5. 钻偏移测试孔，在方向孔X、Y方向200mm处钻孔确认偏移状况；
S6. 首件制作完成后，使用孔点菲林确认锣槽位置及漏锣状况；
S7. 批量生产后，过打磨机双面磨板，使用400#砂纸，锣槽制作完成。
步骤S4中，所述第二锣刀的刀径比第二锣刀刀径小0.15-0.25mm。
步骤S4中，所述第二次锣槽补偿值比第一次锣槽补偿值小0.02mm-0.04mm。
所述第一锣刀及第二锣刀表面设有包覆层。
所述包覆层的厚度为2-10mm。
在步骤S4中，所述锣刀刀具参数比现有技术中常规参数低30%，可有效降低了工艺难度以及加工成本。
所述包覆层的成分按重量份数计为：C 12-20份、Si 5-8份、Mg 3-9份、Cr 2-5份、Ni 8-12份、Al 10-15份、Ti 6-9份、Cu 11-14份。通过包覆层，可有效传导锣刀在加工过程中产生的热量，避免加工部位过热损坏部件，同时包覆层具有高刚性，可以有效抵抗加工过程中的冲击，防止刀具的磨损。
本发明的有益效果在于：以低成本投入、高品质产出满足客户对尺寸及PTH槽的要求；经大量试验验证，整理出一整套适合沉铜前锣槽工艺的优化参数及方案，极大地降低了锣槽批锋报废问题，良品率接近100%，提升外型品质，降低报废率，满足客户需求。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图；
具体实施方式
本发明提供PCB板改善沉铜前锣槽披锋的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确， 以下对本发明进一步详细说明。 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明， 并不用于限定本发明。
实施例1
本实施例提供一种改善沉铜前锣槽披锋的方法，包含以下步骤：
S1. 选取沉铜前锣槽料号调取相对应钻、锣资料；
S2. 选取零位钻定位孔，确保无重孔，半孔；
S3. 在已钻孔上装比孔径小0.05mm定位销钉；
S4. 采用分刀式生产，第一次第一锣刀锣槽补偿走上限，第二次第二锣刀刀修批锋补偿走下限；
S5. 钻偏移测试孔，在方向孔X、Y方向200mm处钻孔确认偏移状况；
S6. 首件制作完成后，使用孔点菲林确认锣槽位置及漏锣状况；
S7. 批量生产后，过打磨机双面磨板，使用400#砂纸，锣槽制作完成。
步骤S4中，所述第二锣刀的刀径比第二锣刀刀径小0.15-0.25mm。
步骤S4中，所述第二次锣槽补偿值比第一次锣槽补偿值小0.02mm-0.04mm。
所述第一锣刀及第二锣刀表面设有包覆层。
所述包覆层的厚度为2-10mm。
所述包覆层的成分按重量份数计为：C 16份、Si 7份、Mg 6份、Cr 3份、Ni 9份、Al12份、Ti 8份、Cu 12份。
通过包覆层，可有效传导锣刀在加工过程中产生的热量，避免加工部位过热损坏部件，同时包覆层具有高刚性，可以有效抵抗加工过程中的冲击，防止刀具的磨损。
结合公司实际生产情况：每月生产沉铜槽板3000㎡，每月报废率3％，经使用优化后的沉铜槽工艺参数方案后，此类生产板每月报废率降低至0.2％；每平米平均销售价格为500元，每月节省报废成本3000*2.8％*500=42000元，一年节省报废成本42000*12=50.4万元。以低成本投入、高品质产出满足客户对尺寸及PTH槽的要求；经大量试验验证，整理出一整套适合沉铜前锣槽工艺的优化参数及方案，极大地降低了锣槽批锋报废问题，良品率接近100%，提升外型品质，降低报废率，满足客户需求。
实施例2
本实施例中的改善沉铜前锣槽披锋的方法与实施例1的一致，所不同的是，本实施例中，所述包覆层的成分按重量份数计为C 16份、Si 7份、Mg 3份、Cr 2份、Ni 9份、Al 10份、Ti 8份、Cu 12份。
通过包覆层，可有效传导锣刀在加工过程中产生的热量，避免加工部位过热损坏部件，同时包覆层具有高刚性，可以有效抵抗加工过程中的冲击，防止刀具的磨损。
实施例3
本实施例中的改善沉铜前锣槽披锋的方法与实施例1的一致，所不同的是，本实施例中，所述包覆层的成分按重量份数计为：C 16份、Si 7份、Mg 9份、Cr 5份、Ni 9份、Al 15份、Ti 8份、Cu 12份。
通过包覆层，可有效传导锣刀在加工过程中产生的热量，避免加工部位过热损坏部件，同时包覆层具有高刚性，可以有效抵抗加工过程中的冲击，防止刀具的磨损。
实施例4
本实施例中的改善沉铜前锣槽披锋的方法与实施例1的一致，所不同的是，本实施例中，所述包覆层的成分按重量份数计为：C 12-20份、Si 5-8份、Mg 3-9份、Cr 2-5份、Ni 8-12份、Al 10-15份、Ti 6-9份、Cu 11-14份。通过包覆层，可有效传导锣刀在加工过程中产生的热量，避免加工部位过热损坏部件，同时包覆层具有高刚性，可以有效抵抗加工过程中的冲击，防止刀具的磨损。
实施例5
本实施例中的改善沉铜前锣槽披锋的方法与实施例1的一致，所不同的是，本实施例中，所述包覆层的成分按重量份数计为：C 16份、Si 7份、Ni 9份、Al 12份、Ti 8份、Cu 12份。
通过包覆层，可有效传导锣刀在加工过程中产生的热量，避免加工部位过热损坏部件，同时包覆层具有高刚性，可以有效抵抗加工过程中的冲击，防止刀具的磨损。
实施例6
本实施例中的改善沉铜前锣槽披锋的方法与实施例1的一致，所不同的是，本实施例中，所述包覆层的成分按重量份数计为：C 16份、Si 7份、Mg 6份、Ni 9份、Ti 8份、Cu 12份。
通过包覆层，可有效传导锣刀在加工过程中产生的热量，避免加工部位过热损坏部件，同时包覆层具有高刚性，可以有效抵抗加工过程中的冲击，防止刀具的磨损。
效果实施例
参照GB/T 3651-2008 金属高温导热系数测量方法测试增加了实施例1-6所述包覆层后的锣刀的导热系数，GB/T230.1—2004 金属洛氏硬度试验测试增加了实施例1-6所述包覆层后的锣刀的硬度，结果如下表所示。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。对于本发明中所有未详尽描述的技术细节，均可通过本领域任一现有技术实现。

Claims (6)

1.一种改善沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，包含以下步骤：
S1. 选取沉铜前锣槽料号调取相对应钻、锣资料；
S2. 选取零位钻定位孔，确保无重孔，半孔；
S3. 在已钻孔上装比孔径小0.05mm定位销钉；
S4. 采用分刀式生产，第一次第一锣刀锣槽补偿走上限，第二次第二锣刀刀修批锋补偿走下限；
S5. 钻偏移测试孔，在方向孔X、Y方向200mm处钻孔确认偏移状况；
S6. 首件制作完成后，使用孔点菲林确认锣槽位置及漏锣状况；
S7. 批量生产后，过打磨机双面磨板，使用400#砂纸，锣槽制作完成。
2.根据权利要求1所述的一种改善沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，步骤S4中，所述第二锣刀的刀径比第二锣刀刀径小0.15-0.25mm。
3.根据权利要求1所述的一种改善沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，步骤S4中，所述第二次锣槽补偿值比第一次锣槽补偿值小0.02mm-0.04mm。
4.根据权利要求1所述的一种改善沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，所述第一锣刀及第二锣刀表面设有包覆层。
5.根据权利要求4所述的一种改善沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，所述包覆层的厚度为2-10mm。
6.根据权利要求4所述的一种改善沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，所述包覆层的成分按重量份数计为：C 12-20份、Si 5-8份、Mg 3-9份、Cr 2-5份、Ni 8-12份、Al 10-15份、Ti 6-9份、Cu 11-14份。
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