CN108040431A - 一种沉铜前锣槽的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种沉铜前锣槽的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：先将印制电路板堆叠在一起；导入对应的锣带至锣机系统内；在锣机电木板上钻定位孔，将印制电路板利用销钉固定在锣机电木板上；将锣机X、Y方向进给速度相对于要求进给速度下调30%~50%；启动锣机用第一锣刀进行第一次锣槽，槽宽大小控制在比要求槽宽小0.2~0.4mm；将每块印制电路板取下来采用400#~600#的砂纸进行打磨；将每块印制电路板的位置互换，并将取下来的印制电路板重新利用销钉固定在电木板上；启动锣机用第二锣刀进行第二次锣槽，槽宽大小与要求槽宽大小一致；将印制电路板送至沉铜前处理水平线进行磨板。本案提高了锣槽效率，有利于将槽内的披锋全部清除掉。

Description

一种沉铜前锣槽的加工方法
技术领域
本发明属于印制电路板加工技术领域，具体涉及一种沉铜前锣槽的加工方法。
背景技术
印制电路板有一个工艺流程叫“沉铜前锣槽”，其目的是在槽壁镀上一层铜，用于连接元件面和焊接面。实际生产过程中，由于铜本身的延展性较好，锣刀直接在铜层上进行切削，会将槽边缘的铜卷起，形成金属披锋，特别是面板的金属披锋最为严重。披锋经过沉铜前处理磨板水平线时会磨掉一部分，另外一部分受到外力的挤压会紧贴在槽的表面，或者延伸至槽内，影响产品品质。印制电路板行业经过多年的发展，出现了一些方法改善沉铜前锣槽披锋。比如：采用两次锣槽的方式，第一次锣槽使用比原要求刀径小0.1~0.3mm的锣刀，第二次锣槽使用原要求刀径，再经过打磨之后，锣槽披锋有一定改善，但还是有很大一部分的披锋无法除掉，依然无法满足工艺要求。还有一种方法是采用具有包覆层的锣刀（又名镀膜铣刀）加工沉铜前锣槽，同样是较多锣槽披锋不能除掉，且使用包覆层的锣刀大幅增加了生产成本。
发明内容
本发明提出了一种沉铜前锣槽的加工方法，提高了锣槽效率，有利于将槽内的披锋全部清除掉。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种沉铜前锣槽的加工方法，其包括如下步骤：
（1）先将印制电路板堆叠在一起，叠板层数控制在2~3pnl/stack；
（2）导入对应的锣带至锣机系统内；
（3）在锣机电木板上钻若干个定位孔，将销钉植入定位孔内，将上述印制电路板利用销钉固定在锣机电木板上；
（4）将锣机X、Y方向进给速度相对于要求进给速度下调30%~50%；
（5）启动锣机进行第一次锣槽，第一次锣槽使用第一锣刀，槽宽大小控制在比要求槽宽小0.2~0.4mm；
（6）第一次锣槽完成之后，将每块印制电路板取下来采用400#~600#的砂纸进行打磨；
（7）打磨完成之后，将每块印制电路板的位置互换，并将取下来的印制电路板重新利用销钉固定在电木板上；
（8）启动锣机进行第二次锣槽，第二次锣槽使用第二锣刀，槽宽大小与要求槽宽大小一致；
（9）第二次锣槽完成之后将印制电路板送至沉铜前处理水平线进行磨板，至此，印制电路板沉铜前锣槽已全部完成。
在本发明的沉铜前锣槽的加工方法中，所述定位孔大小比印制电路板工具孔小0.075~0.1mm。
在本发明的沉铜前锣槽的加工方法中，所述销钉大小比印制电路板工具孔小0.025~0.05mm。
在本发明的沉铜前锣槽的加工方法中，所述第一锣刀的直径比所述第二锣刀的直径大0.3~0.6mm。
实施本发明的这种沉铜前锣槽的加工方法，具有以下有益效果：
（1）第一次锣槽使用大规格的锣刀锣槽，可减少断刀的风险，提高生产效率；第二次锣槽使用小规格的锣刀，是为了利用小规格锣刀的刀刃比大规格锣刀刀刃锋利的原理，有利于将槽内的披锋全部清除掉。
（2）将完成第一次锣槽的底板、中板、面板取下来打磨的目的是将锣槽槽孔高于板面的披锋磨平，部分磨不掉的让其挤入槽内；将底板、中板、面板位置互换，且要求面板装在最下面变成底板、中板放在最上边变成面板、底板放在中间变成中板的目的是将槽内的披锋压实在槽内，加工过程中不会因为铜的延展性问题而重新卷起来，经过第二次锣槽之后，挤入槽内的披锋将全部清除掉。
（3）完成第二次锣槽的印制电路板送至沉铜前处理水平线进行磨板的目的是将小部分粘附在印制电路板表面和槽内的披锋利用高压水洗的功能将其全部洗掉。另外，磨刷可清除铜面污渍、磨平铜面凹坑等功能，有利于接下来的沉铜工艺流程的加工。
附图说明
图1为本发明的这种沉铜前锣槽的加工流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如附图1所示，本发明的这种沉铜前锣槽的加工方法，其包括如下步骤：
（1）先将印制电路板堆叠在一起，叠板层数控制在2~3pnl/stack。
（2）导入对应的锣带至锣机系统内。
（3）在锣机电木板上钻若干个定位孔，将销钉植入定位孔内，将上述印制电路板利用销钉固定在锣机电木板上。所述定位孔大小比印制电路板工具孔小0.075~0.1mm。所述销钉大小比印制电路板工具孔小0.025~0.05mm。
（4）将锣机X、Y方向进给速度相对于要求进给速度下调30%~50%，X、Y方向进给速度是指锣刀锣槽时移动的速度，下调30%~50%有利于减轻对铜层的拉扯力。
（5）启动锣机进行第一次锣槽，第一次锣槽走单刀。第一次锣槽使用第一锣刀，槽宽大小控制在比要求槽宽小0.2~0.4mm。优选为，所述第一锣刀的直径比所述第二锣刀的直径大0.3~0.6mm。第一次锣槽槽宽大小比要求槽宽小0.2~0.4mm的目的是为了给第二次锣槽留有一定的修边空间。第一次锣槽使用大规格的锣刀锣槽，可减少断刀的风险，提高生产效率。
（6）第一次锣槽完成之后，将每块印制电路板取下来采用400#~600#的砂纸进行打磨。将完成第一次锣槽的每块印制电路板取下来打磨的目的是将锣槽槽孔高于板面的披锋磨平，部分磨不掉的让其挤入槽内。
（7）打磨完成之后，将每块印制电路板的位置互换，并将取下来的印制电路板重新利用销钉固定在电木板上。
（8）启动锣机进行第二次锣槽，第二次锣槽走来回刀。第二次锣槽使用第二锣刀，槽宽大小与要求槽宽大小一致。第二次锣槽使用小规格的锣刀的目的是利用小规格锣刀的刀刃比大规格锣刀刀刃锋利的原理，有利于将槽内的披锋全部清除掉。
（9）第二次锣槽完成之后将印制电路板送至沉铜前处理水平线进行磨板，至此，印制电路板沉铜前锣槽已全部完成。完成第二次锣槽的印制电路板送至沉铜前处理水平线进行磨板，是为了将小部分粘附在印制电路板表面和槽内的披锋利用高压水洗的功能将其全部洗掉。另外，磨刷可清除铜面污渍、磨平铜面凹坑等功能，有利于接下来的沉铜工艺流程的加工。
假设，沉铜前锣槽尺寸为2.0×6.0mm，印制电路板板边工具孔孔径为3.175mm。
导入对应的锣带至锣机系统内；在锣机电木板上钻若干个孔径为3.1mm的定位孔；将直径为3.15mm的销钉植入定位孔内；将3pnl印制电路板利用直径为3.15mm的销钉固定在锣机电木板上，且需满足最少要3颗销钉固定；X、Y方向进给速度下调30%~50%；启动锣机进行第一次锣槽，第一次锣槽使用直径为1.8mm的锣刀走一刀的方式锣槽，锣槽尺寸约为1.8*5.8mm；第一次锣槽完成之后，将底板、中板、面板取下来采用400#~600#的砂纸进行打磨，将锣槽槽孔高于板面的披锋磨平，部分磨不掉的让其挤入槽内；打磨完成之后，将底板、中板、面板位置互换，面板装在最下面变成底板、中板放在最上边变成面板、底板放在中间变成中板；底板放在中间变成中板的目的是将槽内的披锋压实在槽内，加工过程中不会因为铜的延展性问题而重新卷起来，经过第二次锣槽之后，挤入槽内的披锋将全部清除掉；将取下来的印制电路板重新利用销钉固定在电木板上，把挤入槽内的披锋压实。启动锣机进行第二次锣槽，第二次锣槽使用直径为1.4mm的锣刀走来回刀的方式锣槽，锣槽尺寸为2.0*6.0mm，将槽内连接的披锋全部锣断，且能保证不会再卷起披锋；第二次锣槽完成之后将印制电路板送至沉铜前处理水平线进行磨板，并由品质进行抽检。至此，本发明目的得以完成。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种沉铜前锣槽的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）先将印制电路板堆叠在一起，叠板层数控制在2~3pnl/stack；
（2）导入对应的锣带至锣机系统内；
（3）在锣机电木板上钻若干个定位孔，将销钉植入定位孔内，将上述印制电路板利用销钉固定在锣机电木板上；
（4）将锣机X、Y方向进给速度相对于要求进给速度下调30%~50%；
（5）启动锣机进行第一次锣槽，第一次锣槽使用第一锣刀，槽宽大小控制在比要求槽宽小0.2~0.4mm；
（6）第一次锣槽完成之后，将每块印制电路板取下来采用400#~600#的砂纸进行打磨；
（7）打磨完成之后，将每块印制电路板的位置互换，并将取下来的印制电路板重新利用销钉固定在电木板上；
（8）启动锣机进行第二次锣槽，第二次锣槽使用第二锣刀，槽宽大小与要求槽宽大小一致；
（9）第二次锣槽完成之后将印制电路板送至沉铜前处理水平线进行磨板，至此，印制电路板沉铜前锣槽已全部完成。
2.根据权利要求1所述的沉铜前锣槽的加工方法，其特征在于，所述定位孔大小比印制电路板工具孔小0.075~0.1mm。
3.根据权利要求1所述的沉铜前锣槽的加工方法，其特征在于，所述销钉大小比印制电路板工具孔小0.025~0.05mm。
4.根据权利要求1所述的沉铜前锣槽的加工方法，其特征在于，所述第一锣刀的直径比所述第二锣刀的直径大0.3~0.6mm。
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