CN101489352A - 印刷电路散热板的制法 - Google Patents

Abstract

本发明为一种印刷电路散热板制法，其先准备一铝、铜复合的双层金属散热板，该散热板于铜层表面蚀刻有布线电路图案，然后以真空吸附方式将散热板固定于一载台上，此载台安装于加工机且具有将散热板限位的定位结构，该加工机主轴界定在较习知PCB加工专用机切削扭力高及结构性强，使主轴在组装刀具后能对载台上的散热板进行切削作业，同时以强制冷却的方式对切削位置进行降温及排屑，以快速完成一高质量的散热板加工。

Description

印刷电路散热板的制法

技术领域

本发明提供一种符合经济原则、有效提升加工的准确性、维持高质量等预期效益的印刷电路散热板的制法。

背景技术

请参阅图1、2所示，传统印刷电路板10主要是在一非金属基板11上复合一较薄的铜层12，此铜层12表面蚀刻有所需的布局电路图案，用以构成非金属复合的印刷电路板10，使之具有质轻及成本低的特色；

该印刷电路板10于两端贯设有梢孔13，而PCB加工专用机20则于工作台21上突设有与两梢孔13相对应的插梢22，其中一插梢22系受油压或气压控制的连杆23控制，而能沿工作台21所设置的滑槽24而限位移动，用以加大两插梢22的间距，俾将印刷电路板10固定于工作台21上；

由于一般PCB加工专用机20的主轴25转速是界定在60000RPM以下，以便对厚度较厚的非金属基板11进行切削作业，所以该习知PCB加工专用机20的主轴25切削扭力及结构性要求并不高，其扭力仅0.2NM(牛顿米)而功率为1.1KW(千瓦)左右，在PCB加工专用机20主轴25组装刀具后则即可对工作台21上的印刷电路板10进行所需的切削作业，由于其基板11为非高强度的金属，所以只须以室温冷却的方式对切削位置进行降温即可，待加工完成后，即能获致一所需的印刷电路板。

可是该习知非金属的印刷电路板并不具有高耐热可靠性与安全性，所以业已不符现今PDA、手机、DV等高功能信息产品的影音数据数据运算的需求，是以，便有一种以铝基板上复合一铜层的印刷电路散热板因运而生，可是此印刷电路散热板并无法顺利的为该习知PCB加工专用机20顺利加工，此乃肇因于传统制法所致，由于此最新的印刷电路散热板的刚性及延展性远较传统印刷电路板10高，所以习知PCB加工专用机20即便以降低主轴25转速进行加工，由于受限于扭力0.2NM(牛顿米)、而功率为1.1KW(千瓦)而已，所以不足以有效率的加工出高质量的成品，往往一个小时无法加工出一块符合质量要求的成品，因为该传统制法须同时改进散热板固定方式、PCB加工专用机主轴结构及冷却方式，才能顺利克服加工此散热板相应所产生的震刀、加工速度慢、刀具损耗快的诸多问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种高精密、加工速度快、刀具损耗慢的印刷电路散热板的制法。

为达上述目的，本发明采如下解决方案：一种印刷电路散热板制法，其步骤为：

(1)准备一复合的金属散热板；该散热板于铜层表面蚀刻有布线电路图案；

(2)将散热板真空吸固于一具定位结构的载台；

(3)将载台安装于一加工机，该加工机以主轴转速在30000RPM以下对散热板进行切削作业；

(4)对切削位置强制冷却；用以对切削位置进行降温及排屑，以快速完成一高质量的散热板加工。

所述加工机将所承受的扭力提升至1.6NM(牛顿米)、功率增加至4KW(千瓦)以上。

所述散热板是采用铝、铜板材上下复合而制成。

以水冷的方式对切削位置进行强制降温及排屑。

以气冷的方式对切削位置进行强制降温及排屑。

所述载台由顶面凹设有流道，一治具板气密的安装于载台顶面，治具板另贯设有与流道连通的气孔，该流道与一真空泵的抽气导管相连通，藉由该真空泵将流道抽成真空状态，使该散热板能确实吸附于治具板上。

所述载台在流道范围外沉设有一突出表面的防漏垫圈，然后以治具板对合于载台顶面，并以螺栓将治具板锁合于载台顶面，使治具板能藉由防漏垫圈的中介而气密的安装于载台顶面。

于治具板上设置有可供刀具进行切断加工的容槽，而治具板的气孔是平均设在容槽的范围内外。

所述治具板顶面凹设有与散热板形状相对的对位槽，此对位槽构成将散热板限位的定位结构。

所述治具板是安装于载台上，且加工机的主轴直接将对位槽、气孔加工出来。

采用上述所揭示的制法，本发明具有如下特点：

一、以真空吸固方式将散热板定位的固定于一载台上，使该散热板足以平均的承受较高的切削力，而不虞有震刀及刀具损耗率高的问题，且由于没有图3所示的压板干扰，使得强制冷却的排屑效果更佳。

二、全面更换传统的PCB加工专用机，而采用主轴转速在30000RPM以下的加工机，且此加工机具有较PCB加工专用机高的切削扭力及结构性，其将扭力提升至1.6NM(牛顿米)、功率增加至4KW(千瓦)，故而使之主轴在组装刀具后能对载台上的散热板进行切削作业时，不虞有震刀或加工容易精度丧失的问题。

三、以强制冷却的方式对切削位置进行降温及排屑，能达到高精密、加工速度快、刀具损耗慢的加工条件。

可见，本发明除大幅节省工时与提升效率外，且在同步加工下达到符合经济的原则及新颖功能，以去除习用制法的不良问题，有效地增进质量、提高生产效率，确实为印刷散热板加工提出一有效解决的新颖技术。

为使贵审查委员能进一步了解本发明的结构，特征及其它目的，兹附以较佳实施例与附图详细说明如后：

附图说明

图1系习知印刷电路板的制造流程示意图；

图2系习知印刷电路板固定于PCB加工专用机的局部示意图；

图3系习知印刷电路板的加工示意图；

图4系本发明散热板的制造流程示意图；

图5系本发明载台与散热板的分解示意图；

图6系本发明载台的组合外观示意图；

图7系本发明载台与散热板的组合外观示意图；

图8系本发明载台与散热板的组合剖面示意图；

图9系本发明载台与散热板安装于加工机的外观示意图。

主要元件符号说明

10印刷电路板        11基板          12铜层

13梢孔              20PCB加工专用机 21工作台

22插梢              23连杆          24滑槽

25主轴              30散热板        31铝层

32铜层              33布线电路图案  40载台

41流道              42防漏垫圈      43治具板

44螺栓              45对位槽        46气孔

47抽气导管          48容槽          50加工机

51主轴              52工作台

具体实施方式

本发明系关于一种印刷电路散热板的制法，请参看图4，以下即提出本发明不同于习用的制程，系包括：

一、准备一复合的金属散热板；如图5所示，本发明系采用一铝、铜板材上下复合的金属散热板30，该散热板30的铝层31具有较佳的散热及耐热效果，至于铜层32表面则蚀刻有布线电路图案33；

二、将散热板真空吸固于一具定位结构的载台；如图5至图8所示，此载台40由顶面纵横的凹设有流道41，载台40在流道41范围外则沉设有一突出表面的防漏垫圈42，然后以压克力或其它塑料所构成的治具板43对合于载台40顶面，并以螺栓44将治具板43锁合于载台40顶面，此治具板43顶面则凹设有与散热板30形状相对的对位槽45，此对位槽45便构成将散热板30限位的定位结构，使所有形状相同的散热板30均能重复的定位于此治具板43，用以达到一贯化加工的功能；而此治具板43另在适当位置贯设有若干与流道41连通的气孔46，由于治具板43是藉由防漏垫圈42的中介而气密的安装于载台40顶面，该等流道41是与一真空泵的抽气导管47相连通，是以，藉由该真空泵而得以将流道41抽成真空状态，俾使该散热板30能确实吸附于治具板43上；其次，本发明为因应切断散热板30的作业，可于治具板43上设置有可供刀具进行切断加工的容槽48，而治具板43的气孔46最好能平均设在容槽48的范围内外，以免在切断过程中会有散热板30松动的震刀情形；

三、以主轴转速在30000RPM以下的加工机对散热板加工；请配合图9观之，此加工机50的主轴51以及硬件结构具有较传统PCB加工专用机高的切削扭力及结构性，使加工机(50)可承受的扭力提升至1.6NM(牛顿米)、功率增加至4KW(千瓦)以上，并将载台40安装于加工机50的工作台52上，使主轴51在组装刀具后能对载台40上的散热板30进行切削作业；在此一并说明，本发明载台40是直接安装于工作台52上，然后将治具板43锁固于载台40，令主轴51直接将前述的对位槽45、气孔46及容槽48加工出来，以免校正载台40的困扰；

四、对切削位置强制冷却；其可以水冷或气冷的方式对切削位置进行强制降温及排屑，据以确保切削的质量及尺寸，且能减少刀具的耗损，径而快速完成一高质量的散热板加工。

综上所述，本发明的生产流程完全突破改革习用制法生产效率低、质量不良率劣化的问题，是一技术理念上的高度发明，应符专利申请要件，爰依法提出申请。惟以上所述，仅为本发明的一较佳实施例而已，当不能以之限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。

Claims (10)

1、一种印刷电路散热板制法，其步骤为：

(1)准备一复合的金属散热板；该散热板于铜层表面蚀刻有布线电路图案；

(2)将散热板真空吸固于一具定位结构的载台；

(3)将载台安装于一加工机，该加工机以主轴转速在30000RPM以下对散热板进行切削作业。

(4)对切削位置强制冷却；用以对切削位置进行降温及排屑，以快速完成一高质量的散热板加工。

2、如权利要求1所述的印刷电路散热板制法，其特征在于：所述加工机将所承受的扭力提升至1.6NM、功率增加至4KW以上。

3、如权利要求1所述的印刷电路散热板制法，其特征在于：散热板是采用铝、铜板材上下复合而制成。

4、如权利要求3所述的印刷电路散热板制法，其特征在于：以水冷的方式对切削位置进行强制降温及排屑。

5、如权利要求3所述的印刷电路散热板制法，其特征在于：以气冷的方式对切削位置进行强制降温及排屑。

6、如权利要求1所述的印刷电路散热板制法，其特征在于：载台由顶面凹设有流道，一治具板气密的安装于载台顶面，治具板另贯设有与流道连通的气孔，该流道与一真空泵的抽气导管相连通，藉由该真空泵将流道抽成真空状态，使该散热板能确实吸附于治具板上。

7、如权利要求6所述的印刷电路散热板制法，其特征在于：载台在流道范围外沉设有一突出表面的防漏垫圈，然后以治具板对合于载台顶面，并以螺栓将治具板锁合于载台顶面，使治具板能藉由防漏垫圈的中介而气密的安装于载台顶面。

8、如权利要求6所述的印刷电路散热板制法，其特征在于：于治具板上设置有可供刀具进行切断加工的容槽，而治具板的气孔是平均设在容槽的范围内外。

9、如权利要求6所述的印刷电路散热板制法，其特征在于：治具板顶面凹设有与散热板形状相对的对位槽，此对位槽构成将散热板限位的定位结构。

10、如权利要求9所述的印刷电路散热板制法，其特征在于：治具板是安装于载台上，且加工机的主轴直接将对位槽、气孔加工出来。

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