CN103395113A - 一种石墨片精确定位加工的方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种石墨片精确定位加工的方法及装置，所述方法包括：A、根据需加工石墨片的尺寸，预先在卷料带上设置用于定位装置定位的定位孔，所述定位孔设置在对应于石墨片预定贴覆区域的特定位置；B、定位孔行进到第一定位装置的检测区域，第一定位装置检测到定位孔，机械手根据所检测到的定位孔将石墨片贴覆到所述石墨片预定贴覆区域内；C、石墨片随卷料带进入冲裁加工区域，第二定位装置检测定位孔，冲裁模具根据所检测到的定位孔对石墨片进行冲裁加工本发明通过将石墨片贴覆到卷料带上，并通过定位孔和定位设备的配合实现石墨片加工的自动化贴覆及加工，提高产品良率的同时也极大提高了加工效率，降低了人工成本。
Description
技术领域
本发明涉及机械加工精确定位技术，尤其涉及一种石墨片精确定位加工的方法及装置。
背景技术
石墨片是一种全新的导热散热材料，可进行均匀散热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。在实际应用中，石墨片常常需要依据客户的需求进行切割。在切割过程中，需要首先将待切割石墨片贴覆在传送带上，然后通过传送带带动石墨片后续的冲裁、装配过程。但目前的石墨片的贴覆到传送带的过程均是采用人工贴覆，这种方式不仅人工成本高，效率低下，无法实现连续加工，而且由于人视差的不精确性，往往造成石墨片机械加工的精度无法保证。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种石墨片精确定位加工的方法及装置，旨在解决目前石墨片加工效率低下，精确度差及无法实现连续加工的问题。
本发明的技术方案如下：
一种石墨片精确定位加工的方法，其中，所述方法包括以下步骤：
A、根据需加工石墨片的尺寸，预先在卷料带上设置用于定位装置定位的定位孔，所述定位孔设置在对应于石墨片预定贴覆区域的特定位置；
B、定位孔行进到第一定位装置的检测区域，第一定位装置检测到定位孔，机械手根据所检测到的定位孔将石墨片贴覆到所述石墨片预定贴覆区域内；
C、石墨片随卷料带进入冲裁加工区域，第二定位装置检测定位孔，冲裁模具根据所检测到的定位孔对石墨片进行冲裁加工。
所述的石墨片精确定位加工的方法，其中，所述卷料带上连续等距设置有多个定位孔，所述第一、第二定位装置设置在定位孔随卷料带行进的路线的正上方。所述第一、第二定位装置设置为多个并同时进行定位孔检测。
所述的石墨片精确定位加工的方法，其中，所述定位孔设置在卷料带两侧，位于石墨片贴覆区域的左右两边。
所述的石墨片精确定位加工的方法，其中，所述定位孔的直径为3-5mm。
所述的石墨片精确定位加工的方法，其中，所述第二定位装置同时检测的定位孔为3个，分布在石墨片贴覆区域的左右两边。
所述的石墨片精确定位加工的方法，其中，所述步骤B具体为：
卷料带上的多个第一定位装置同时检测定位孔，卷料带上与第一定位装置数量相同的定位孔分别被对应的第一定位装置同时检测到后，机械手对该多个定位孔所对应的石墨片预定贴覆区域进行石墨片贴覆。
所述的石墨片精确定位加工的方法，其中，所述步骤C具体为：石墨片随卷料带进入冲裁加工区域，第二定位装置同时检测分布在石墨片左右两边的3个定位孔，冲裁模具根据所检测到的定位孔确定石墨片位置对石墨片进行冲裁加工。
所述的石墨片精确定位加工的方法，其中，所述第一、第二定位装置通过电眼、影像、激光、导柱检测定位孔。
一种石墨片精确定位加工的装置，其中，所述装置包括
用于贴覆石墨片的卷料带，所述卷料带上设置有用于通过定位装置进行定位的定位孔；
所述装置还包括用于检测定位孔进行定位的第一、第二定位装置。
有益效果：本发明提供一种石墨片精确定位加工的方法及装置，通过将石墨片贴覆到卷料带上，并通过定位孔和定位设备的配合实现石墨片加工的自动化贴覆及加工，提高产品良率的同时也极大提高了加工效率，降低了人工成本。
附图说明
图1为本发明的石墨片精确定位加工的方法流程图。
图2为本发明的石墨片精确定位加工过程示意图。
具体实施方式
本发明提供一种石墨片精确定位加工的方法及装置，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示的一种石墨片精确定位加工的方法，其中，所述方法包括以下步骤：
S100、根据需加工石墨片的尺寸，预先在卷料带上设置用于定位装置定位的定位孔，所述定位孔设置在对应于石墨片预定贴覆区域的特定位置。
如图2所示为本发明的石墨片精确定位加工过程一较佳实施例，卷料带103上根据需要加工的石墨片尺寸设置有石墨片预定贴覆区域104和105，为实现精确定位，在石墨片预定贴覆区域104和105的特定位置设置定位孔101，定位孔101根据确定的石墨片贴覆区域进行设置，即根据所需加工的石墨片尺寸进行设置。所述定位孔101的规格根据第一定位装置102和第二定位装置（图中未标出）检测所需进行设置，一般设置为圆通孔，定位孔的设置规格较佳的是直径为3-5mm通孔。所述卷料带上连续等距设置多个定位孔，所述第一、第二定位装置设置在定位孔随卷料带行进的路线的正上方。所述第一、第二定位装置设置为多个并同时进行定位孔检测。卷料带上每一个石墨片预定贴覆区域都对应一个定位孔，该定位孔设置在卷料带的边缘，所有定位孔距卷料带同一侧边的距离相同，这样便于定位设备对定位孔的检测。
所述定位孔按照预定规格设置在对应于石墨片预定贴覆区域的特定位置，所谓特定位置即预先设定好定位孔与石墨片预定贴覆区域的位置关系，并将该关系输入到机械手的控制中心中，较佳的是，所述定位孔设置在卷料带两侧，石墨片贴覆区域的中线上。在定位设备检测到定位孔后，基于该定位孔位置，控制中心控制机械手将石墨片放置到对应的位置上，即石墨片预定贴覆区域。卷料带带有弱粘性，或者通边热覆压延实现石墨片的暂时贴覆。这样可进行自动化流水操作。
S200、定位孔行进到第一定位装置的检测区域，第一定位装置检测到定位孔，机械手根据所检测到的定位孔将石墨片贴覆到所述石墨片预定贴覆区域内。
所述定位装置可通过电眼、影像、激光、导柱检测定位孔。较佳的是通过电眼对定位孔进行检测，所述第一定位装置设置在卷料带上方且位于定位孔行走的路径上，当一定位孔进入电眼的检测范围后，定位孔导致电眼探头产生中断信号，第一定位装置将该中断信号处理后传输给机械手的控制中心，控制中心根据该信号启动机械手进行操作。
机械手在启动后会完成一系列预定动作，例如夹持石墨片，然后基于所检测到的定位孔确定石墨片的贴覆区域，最后将石墨片贴覆到卷料带上，之后机械手收回，控制中心将动作完成的信号传给卷料带控制端，卷料带控制端收到石墨片贴覆完毕的信号后控制卷料带前进。在机械手进行石墨片贴覆动作时，所述第一定位装置可暂时关闭以节省能耗，在收到石墨片贴覆动作完成的信号后，卷料带启动的同时第一定位装置可同时启动，进行下一定位孔的检测。
较佳实施例中，所述卷料带上还设置有用于检测所贴覆的石墨片是否合格的检测装置，所述检测装置上设置有探头，所述探头通过检测前后两块石墨片的间隔来判断石墨片的贴覆有无问题，若有问题则发出警告，另外，通过将探头设置在卷料带两侧检测石墨片边是否有倾斜，从而保证所有石墨片能够与预定贴覆区域完全吻合，而不会出现石墨片错位，偏移等现象。另外，由于石墨片会在冲裁加工阶段进行精确定位，所以实际生产中，在石墨片贴覆过程中可通过第一定位装置检测一个定位孔进行定位。这样可能定位精度会下降，但却可避免在多个定位孔同时被检测时由于个别孔未对位造成石墨片贴覆中断情况的出现，石墨片贴覆后可在后续的冲裁过程中通过多定位精确定位进行加工，相当于弥补了石墨片贴覆过程中精度下降的缺陷，同时还保证了加工的连续性。
在机械手贴覆完一块石墨片后，卷料带前进，到下一定位孔被检测到后停止，此时机械手接着贴覆第二块石墨片。
另一实施例中，所述卷料带上连续设置有多个定位孔，所述第一定位装置设置为多个并同时进行定位孔检测。这样卷料带上的多个定位装置同时检测定位孔，卷料带上与定位装置数量相同的定位孔分别被对应的电眼同时检出后，机械手对该多个定位孔所对应的石墨片预定贴覆区域进行石墨片贴覆。完成贴覆后，卷料带的控制端控制卷料带前进，多个定位装置则分别在检测到与第一定位装置数量相同的定位孔后发出中断信号，控制卷料带停止。上述使用多个第一定位装置的设置进一步提高了石墨片的贴覆效率，同时通过多个检测装置同时检测定位孔的定位方法也能使得定位更加精准。
在实际加工过程中，石墨片的加工规格可能不同，此时可重新根据卷料带上的原定位孔设置石墨片预定贴覆区域，然后确定该预定贴覆区域与对应的定位孔的位置关系，并按照该位置关系设置其它定位孔的石墨片预定贴覆区域，将该位置关系输入机械手的控制中心，使得机械手贴覆动作改变以适应石墨片规格的变化。
S300、石墨片随卷料带进入冲裁加工区域，第二定位装置检测定位孔，冲裁模具根据所检测到的定位孔对石墨片进行冲裁加工。
冲裁过程同样通过设置第二定位装置与定位孔配合对石墨片进行精确定位，从而实现石墨片的精确尺寸的裁切。较佳的是，所述第二定位装置同时检测的定位孔为3个，分布在石墨片贴覆区域的左右两边，即第二检测装置同时检测石墨片一边的1个定位孔，另一边2个定位孔，在同时收到检测到3个定位孔的中断信号后，冲裁模具控制端控制模具进行精确冲裁，设置3个定位孔同时检测能够实现通过三点的位置关系对石墨片进行精确定位。
一种石墨片精确定位加工的装置，所述装置包括
用于贴覆石墨片的卷料带，所述卷料带上设置有用于通过定位装置进行定位的定位孔；
所述装置还包括用于检测定位孔进行定位的第一、第二定位装置。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种石墨片精确定位加工的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
A、根据需加工石墨片的尺寸，预先在卷料带上设置用于定位装置定位的定位孔，所述定位孔设置在对应于石墨片预定贴覆区域的特定位置；
B、定位孔行进到第一定位装置的检测区域，第一定位装置检测到定位孔，机械手根据所检测到的定位孔将石墨片贴覆到所述石墨片预定贴覆区域内；
C、石墨片随卷料带进入冲裁加工区域，第二定位装置检测定位孔，冲裁模具根据所检测到的定位孔对石墨片进行冲裁加工。
2.根据权利要求1所述的石墨片精确定位加工的方法，其特征在于，所述卷料带上连续等距设置有多个定位孔，所述第一、第二定位装置设置在定位孔随卷料带行进的路线的正上方，所述第一、第二定位装置设置为多个并同时进行定位孔检测。
3.根据权利要求1所述的石墨片精确定位加工的方法，其特征在于，所述定位孔设置在卷料带两侧，位于石墨片贴覆区域的左右两边。
4.根据权利要求1所述的石墨片精确定位加工的方法，其特征在于，所述定位孔的直径为3-5mm。
5.根据权利要求2所述的石墨片精确定位加工的方法，其特征在于，所述第二定位装置同时检测的定位孔为3个，分布在石墨片贴覆区域的左右两边。
6.根据权利要求2所述的石墨片精确定位加工的方法，其特征在于，所述步骤B具体为：
卷料带上的多个第一定位装置同时检测定位孔，卷料带上与第一定位装置数量相同的定位孔分别被对应的第一定位装置同时检测到后，机械手对该多个定位孔所对应的石墨片预定贴覆区域进行石墨片贴覆。
7.根据权利要求5所述的石墨片精确定位加工的方法，其特征在于，所述步骤C具体为：石墨片随卷料带进入冲裁加工区域，第二定位装置同时检测分布在石墨片左右两边的3个定位孔，冲裁模具根据所检测到的定位孔确定石墨片位置对石墨片进行冲裁加工。
8.根据权利要求1所述的石墨片精确定位加工的方法，其特征在于，所述第一、第二定位装置通过电眼、影像、激光、导柱检测定位孔。
9.一种石墨片精确定位加工的装置，其特征在于，所述装置包括
用于贴覆石墨片的卷料带，所述卷料带上设置有用于通过定位装置进行定位的定位孔；
所述装置还包括用于检测定位孔进行定位的第一、第二定位装置。
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