CN102300688A - 基板分断装置 - Google Patents

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Abstract

为了提供一种即便当作为分断对象的脆性材料基板为薄板，且以小间距进行分断时，也可以高精度定位分断位置的基板分断装置，其具备：基板支撑板(2)，形成着与脆性材料基板(1)的形状对应的方形的开口部(7)；弹性薄膜(4)，在基板支撑板(2)的上面覆盖开口部(7)；上分断棒(6a、6b)，以能够上下方向移动的方式配设在弹性薄膜(4)的上方，并沿着划线(11)进行分断；及下分断棒(5)，以能够上下方向移动的方式配设在弹性薄膜(4)的下方，并沿着划线(11)进行分断。使下分断棒(5)在形成着划线(11)一侧的相反侧沿着划线(11)压接，且由下分断棒(5)与第(1)上分断棒(6a)夹住脆性材料基板(1)，在此状态下利用上分断棒(6b)进行分断。

Description

基板分断装置
技术领域
本发明涉及一种能够不依赖于板厚而高品质地分断如形成着划线的玻璃板这样的脆性材料基板的基板分断装置(SUBSTRATE BREAKING APPARATUS)。
背景技术
当分断由陶瓷等脆性材料构成的LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics，低温共烧陶瓷)基板而切取多个电子零件时，会在LTCC基板表面上形成划线，并附加特定的荷重。由此，沿着所形成的划线分断LTCC基板，而切取多个电子零件。
当LTCC基板厚度较薄时，通常的基板分断装置有可能会附加过大荷重，不仅会产生垂直裂痕，甚至会产生始料未及的水平裂痕。由于水平裂痕的产生，已分断的电子零件的截面无法变成均质，在切取要求分断精度的电子零件时将成为问题。
因此，已想出各种办法来使得即便为薄板也可以高精度地进行分断。例如，在专利文献1中揭示了一种基板分断装置，在被一对上基板固定棒32A、32A支撑的状态下，利用下分断棒31B分断基板，或者在被一对下基板固定棒32B、32B支撑的状态下，利用上分断棒31A分断基板。
在专利文献1的基板分断装置中，构成为两点支撑基板，利用位于两点间的分断棒分断基板，所以按压分断棒的位置即分断位置的定位精度高，而且即便是如黏合基板这样的薄基板，也可以高精度地进行分断。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2006-289625号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
但是，在如专利文献1所揭示的基板分断装置中，由于以两点支撑作为分断对象的基板，并利用位于支撑两点间的分断棒来分断基板，所以会产生不少因薄板基板挠曲引起的分断位置的偏移。当用于小型电子零件的切取时，对于分断位置而言，需要可应对极小间距的定位精度。
而且，当如专利文献1般从上下插入而进行分断时，在连续分断时难以检测出用以确定分断位置的标记等。因此，为了高精度地确定分断位置，而执行分断对象基板的定位操作时，需要至少移动位于上方的分断棒以确保标记等的视野，从而存在操作变得繁琐这一问题。
本发明是鉴于所述情况开发而成，其目的在于提供一种基板分断装置，即便当作为分断对象的脆性材料基板为薄板，且以小间距进行分断时，也可以高精度地定位分断位置。
[解决问题的技术手段]
为了达成所述目的，第1发明的基板分断装置将表面形成着划线的脆性材料基板沿着所述划线进行分断，其特征在于具备：基板支撑板，形成着与所述脆性材料基板的形状对应的方形的开口部；弹性薄膜，覆盖所述开口部而搭载于所述基板支撑板的上面，以固定所述脆性材料基板；第1上分断棒及第2上分断棒，以能够上下方向移动的方式配设在所述弹性薄膜的上方，并沿着所述划线进行分断；及下分断棒，以能够上下方向移动的方式配设在所述弹性薄膜的下方，并沿着所述划线进行分断；使所述下分断棒在形成着所述划线一侧的相反侧沿着所述划线压接，且由所述下分断棒与所述第1上分断棒夹住所述脆性材料基板，在此状态下利用所述第2上分断棒进行分断。
第1发明中基板分断装置具备：基板支撑板，形成着与脆性材料基板的形状对应的方形的开口部；弹性薄膜，覆盖所述开口部而搭载于所述基板支撑板的上面，以固定脆性材料基板；第1上分断棒及第2上分断棒，以能够上下方向移动的方式配设在所述弹性薄膜的上方，并沿着划线进行分断；及下分断棒，以能够上下方向移动的方式配设在弹性薄膜的下方，并沿着划线进行分断。使下分断棒在形成着划线一侧的相反侧沿着划线压接，且由下分断棒与第1上分断棒夹住脆性材料基板，在此状态下利用第2上分断棒进行分断，由此可确实地沿着划线进行分断，从而可高精度地定位分断位置。而且，通过从上下支撑分断位置，即便以小间距进行分断时，也不会产生始料未及的裂痕，而且已分断的截面产生凹凸的可能性低。
另外，根据第1发明，第2发明的基板分断装置的特征在于：所述弹性薄膜是通过配设在所述开口部的四边周围的薄膜压接机构，而固着在所述基板支撑板上。
在第2发明中，弹性薄膜是通过配设在开口部的四边周围的薄膜压接机构而固着在基板支撑板上，由此可以缩短弹性薄膜与方形脆性材料基板的间隔，将由弹性薄膜的伸长引起的位置偏移控制在最小限度。
而且，根据第1或第2发明，第3发明的基板分断装置的特征在于：在所述第1上分断棒及所述第2上分断棒的上方配设着摄像装置，利用所述摄像装置拍摄赋予给所述脆性材料基板的标记，以调整所述脆性材料基板的设置位置，并且具备斜向移动机构，可使所述第1上分断棒及所述第2上分断棒相对于所述基板支撑板以特定角度向倾斜方向移动。
在第3发明中，第1上分断棒及第2上分断棒的上方配设着摄像装置。利用摄像装置拍摄赋予给脆性材料基板的标记，以调整脆性材料基板的设置位置。具备斜向移动机构，可使第1上分断棒及第2上分断棒相对于基板支撑板以特定角度向倾斜方向移动，由此，可以在分断开始前利用摄像装置拍摄赋予给脆性材料基板的标记，从而可以高精度地定位分断位置。
而且，根据第1或第2发明，第4发明的基板分断装置的特征在于：在所述第1上分断棒及所述第2上分断棒的上方配设着摄像装置，利用所述摄像装置拍摄赋予给所述脆性材料基板的标记，以调整所述脆性材料基板的设置位置，并且具备水平移动机构，可使所述第1上分断棒及所述第2上分断棒相对于所述基板支撑板向大致水平方向移动。
在第4发明中，第1上分断棒及第2上分断棒的上方配设着摄像装置。利用摄像装置拍摄赋予给脆性材料基板的标记，以调整脆性材料基板的设置位置。具备水平移动机构，可使第1上分断棒及第2上分断棒相对于基板支撑板向大致水平方向移动，由此，可以在分断开始前利用摄像装置拍摄赋予给脆性材料基板的标记，从而可高精度地定位分断位置。
[发明的效果]
如上所述，使下分断棒在形成着划线一侧的相反侧沿着划线压接，由下分断棒与第1上分断棒夹住脆性材料基板，在此状态下利用第2上分断棒进行分断，由此可确实地沿着划线进行分断，从而可高精度地定位分断位置。而且，通过从上下支撑分断位置，即便以小间距进行分断时，也不会产生始料未及的裂痕，并且已分断的截面产生凹凸的可能性低。
附图说明
图1是表示本发明实施方式的基板分断装置的构成，且与脆性材料基板的移动方向大致正交之面的截面图。
图2是表示安装着LTCC基板的状态的平面图。
图3是表示在安装着LTCC基板的状态下进行有切割处理的状态的平面图。
图4是示意性说明本发明实施方式的基板分断装置的分断处理的截面图。
图5是表示使上分断棒上下移动时的基板分断装置与摄像装置的位置关系的示意图。
图6是表示使本发明实施方式的基板分断装置的上分断棒上下移动时的基板分断装置与摄像装置的位置关系的示意图。
[符号的说明]
1            脆性材料基板(LTCC基板)
2            基板支撑板
3            切割框(薄膜压接机构)
4            弹性薄膜
5            下分断棒
6、6a、6b    上分断棒
7            开口部
8            位置对准用标记(对准标记)
11           划线
20           摄像装置
具体实施方式
下面，根据表示本发明的实施方式的图式来详细地说明本发明。图1是表示本发明实施方式的基板分断装置的构成、且与包含脆性材料的脆性材料基板的移动方向大致正交之面的截面图。
如图1所示，本发明的实施方式的基板分断装置使用切割框3将黏着性强的弹性薄膜4曝露，并且使其从切割框3内的下表面固定到具有开口部7的基板支撑板2的上面(例如，利用基板支撑板2的真空吸附机构)。弹性薄膜4的上面具有强黏着性，利用所述黏着性可以保持变成切割或分断对象的脆性材料基板1。
基板分断装置具备：两根上分断棒6a、6b，可以在基板支撑板2的开口部7上面安装着变成分断对象的脆性材料基板1的状态下，在脆性材料基板1的上侧上下移动；及一根下分断棒5，可以在弹性薄膜4的下侧上下移动。在设于弹性薄膜4上的脆性材料基板1上面形成的划线11而下降，并且使下分断棒5上升以与划线11的位置一致，由此沿着划线11而分断脆性材料基板1。
图2是表示安装着LTCC基板1作为脆性材料基板1的状态的平面图。一体成形着多个电子零件的LTCC基板1是方形，因此在基板支撑板2的中央部设有方形的开口部7。载置弹性薄膜4以覆盖方形的开口部7，利用作为设于基板支撑板2外侧的薄膜曝露机构发挥作用的切割框3，将弹性薄膜4曝露，并固定基板支撑板2(例如，利用上面的真空吸附机构)。在LTCC基板1上赋予了用来与下分断棒5进行位置对准的标记(对准标记)8。例如，利用摄像装置等从上方拍摄LTCC基板1的表面，由此可根据拍摄到的位置对准用标记8来定位分断位置。
图3是表示在安装着LTCC基板1的状态下进行切割处理的状态的平面图。如图3所示，利用切割装置以可对所安装的LTCC基板1切取电子零件的方式纵横地形成多条划线11、11、…。
在切割处理之后，向基板分断装置移动，进行位置对准。进行位置对准之后，在经切割的面上黏贴保护LTCC基板1表面的保护薄片，通过使用三根分断棒的三点弯曲方式加压而进行分断。图4是示意性地说明本发明实施方式的基板分断装置的分断处理的截面图。
如图4(a)所示，本实施方式的基板分断装置是以越过安装于基板支撑板2的LTCC基板1的上面所形成的划线11的方式，配置两根上分断棒6a、6b，使其中一根上分断棒6a下降，并且使下分断棒5从下方上升到划线11的位置。由此，利用上下分断棒挟持LTCC基板1，即便当LTCC基板1上产生弯曲、挠曲等时，也可以通过分断棒的压力将其调整为大致水平。
之后，通过使另一根上分断棒6b下降而可沿着划线11分断LTCC基板1。分断后使上分断棒6a、6b上升，且使下分断棒5下降，然后使基板支撑板2间距移动，直到下一划线11处于下分断棒5的正上方为止，通过重复所述动作而分断LTCC基板1。
上分断棒6a、6b及下分断棒5的移动顺序并不限定于所述顺序。例如，先仅使上分断棒6a、6b下降到夹住变成分断对象的划线11这样的位置，通过按压变成分断对象的LTCC基板1，来缓解弯曲、挠曲等，并在此状态下使下分断棒5自下方上升。由此，可以沿着划线11而分断LTCC基板1。
通过在分断状态下从弹性薄膜4的背侧进行UV(Ultraviolet，紫外线)照射而使黏着力消失，由此可以将各电子零件作为分离小片而从弹性薄膜4上剥离。
如此，使下分断棒5在形成着划线11、11、…一侧的相反侧沿着任意划线11压接，且由下分断棒5与上分断棒6a夹住LTCC基板1，在此状态下使上分断棒6b下降而进行分断，因此可高精度地确定进行分断的划线11，而且通过从上下支撑分断位置，即便以小间距进行分断时，也难以产生始料未及的裂痕，并且在已分断的截面产生凹凸的可能性变低，从而也可以用于小电子零件的切取。
还有，在上分断棒6a、6b的上方配设位置对准用的摄像装置。利用摄像装置拍摄赋予给LTCC基板1的位置对准用标记8，以调整LTCC基板1的设置位置。图5是表示使上分断棒6a、6b上下移动时的基板分断装置与搬像装置的位置关系的示意图。
图5(a)是表示使上分断棒6a、6b上升后的状态的示意图，图5(b)是在分断时使上分断棒6a、6b下降后的状态的示意图。无论哪种情况下上分断棒6a、6b都会变成阻碍，无法使用摄像装置20拍摄赋予给LTCC基板1上的位置对准用标记8，从而无法定位分断位置。
因此，在本实施方式中，具备斜向移动机构，可使上分断棒6a、6b相对于基板支撑板2以特定角度向倾斜方向移动，由此可利用摄像装置20拍摄位置对准用标记8，从而可确实地定位分断位置。
图6是表示使本发明实施方式的基板分断装置的上分断棒6a、6b上下移动时的基板分断装置与摄像装置的位置关系的示意图。图6(a)是表示使上分断棒6a、6b上升后的状态的示意图，图6(b)是表示在分断时使上分断棒6a、6b下降后的状态的示意图。
如图6(b)所示，在使上分断棒6a、6b下降的状态下，上分断棒6a、6b变成阻碍，无法使用摄像装置20拍摄赋予给LTCC基板1上的位置对准用标记8，从而无法进行位置对准。但是，如图6(a)所示，在使上分断棒6a、6b向斜上方上升的状态下，上分断棒6a、6b不会变成拍摄阻碍，从而可使用配设在上方的摄像装置20拍摄赋予给LTCC基板1上的位置对准用标记8。
还有，能够利用摄像装置20进行拍摄的方法并不限定于所述使上分断棒6a、6b向斜上方上升的方法，也可以具备例如可使上分断棒6a、6b相对于基板支撑板2向大致水平方向移动的水平移动机构，当进行位置对准时，以能够拍摄摄像装置20正下方的方式，使上分断棒6a、6b朝向图6而在左右方向移动。
如上所述，根据本实施方式，使下分断棒5在形成着划线11、11、…一侧的相反侧沿着划线11压接，且由下分断棒5与上分断棒6a夹住脆性材料即LTCC基板1，在此状态下利用上分断棒6b进行分断，由此可确实地沿着划线11进行分断，从而可高精度地定位分断位置。而且，通过从上下支撑分断位置，即便以小间距进行分断时，也不会产生始料未及的裂痕，并且在已分断的截面产生凹凸的可能性低。
还有，分断对象并不限定于LTCC基板，只要是必须以小间距进行分断的脆性材料形成的基板，则并没有特别限定。此外，当然只要在本发明的主旨范围内，便可以进行多种变形、替换等。

Claims (4)

1.一种基板分断装置，将表面形成着划线的脆性材料基板沿着所述划线分断，其特征在于具备：
基板支撑板，形成着与所述脆性材料基板的形状对应的方形的开口部；
弹性薄膜，覆盖所述开口部而搭载于所述基板支撑板的上面，以固定所述脆性材料基板；
第1上分断棒及第2上分断棒，以能够上下方向移动的方式配设在所述弹性薄膜的上方，并沿着所述划线进行分断；及
下分断棒，以能够上下方向移动的方式配设在所述弹性薄膜的下方，并沿着所述划线进行分断；且
使所述下分断棒在形成着所述划线一侧的相反侧沿着所述划线压接，且由所述下分断棒与所述第1上分断棒夹住所述脆性材料基板，在此状态下利用所述第2上分断棒进行分断。
2.根据权利要求1所述的基板分断装置，其特征在于：
所述弹性薄膜是通过配设在所述开口部的四边周围的薄膜压接机构，而固着于所述基板支撑板上。
3.根据权利要求1或2所述的基板分断装置，其特征在于：
在所述第1上分断棒及所述第2上分断棒的上方配设着摄像装置，
利用所述摄像装置拍摄赋予给所述脆性材料基板的标记，以调整所述脆性材料基板的设置位置，且
所述基板分断装置具备斜向移动机构，可使所述第1上分断棒及所述第2上分断棒相对于所述基板支撑板以特定角度向倾斜方向移动。
4.根据权利要求1或2所述的基板分断装置，其特征在于：
在所述第1上分断棒及所述第2上分断棒的上方配设着摄像装置，
利用所述摄像装置拍摄赋予给所述脆性材料基板的标记，以调整所述脆性材料基板的设置位置，且
所述基板分断装置具备水平移动机构，可使所述第1上分断棒及所述第2上分断棒相对于所述基板支撑板向大致水平方向移动。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103395113A (zh) * 2013-07-19 2013-11-20 深圳市飞荣达科技股份有限公司 一种石墨片精确定位加工的方法及装置
CN104276750A (zh) * 2013-07-08 2015-01-14 三星钻石工业股份有限公司 贴合基板的裂断装置
CN104339461A (zh) * 2013-08-09 2015-02-11 三星钻石工业股份有限公司 积层陶瓷基板的切断方法
CN104339462A (zh) * 2013-08-09 2015-02-11 三星钻石工业股份有限公司 积层陶瓷基板的切断方法
CN104552624A (zh) * 2013-10-16 2015-04-29 三星钻石工业股份有限公司 弹性支撑板、破断装置以及分断方法
CN104609717A (zh) * 2014-12-08 2015-05-13 福州大学 一种手工切割玻璃瓶的简易方法
CN104924469A (zh) * 2014-03-18 2015-09-23 三星钻石工业股份有限公司 切断装置及切断方法
CN105541099A (zh) * 2015-12-16 2016-05-04 江苏森莱浦光电科技有限公司 一种uhp泡管切管装置
CN108083625A (zh) * 2016-11-22 2018-05-29 三星钻石工业股份有限公司 基板断开装置

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5187366B2 (ja) * 2010-08-31 2013-04-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ブレーク装置
JP5152277B2 (ja) * 2010-08-31 2013-02-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 姿勢変更ユニット
JP5202595B2 (ja) * 2010-09-10 2013-06-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ割断装置
JP5170196B2 (ja) * 2010-09-24 2013-03-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 樹脂付き脆性材料基板の分割方法
JP5170195B2 (ja) * 2010-09-24 2013-03-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 樹脂付き脆性材料基板の分割方法
JP5187421B2 (ja) * 2010-11-30 2013-04-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク方法
JP5824231B2 (ja) * 2011-04-11 2015-11-25 シャープ株式会社 ブレーキング装置
JP5796774B2 (ja) * 2011-08-24 2015-10-21 日本電気硝子株式会社 脆性板材の割断方法と割断装置
JP2013089622A (ja) * 2011-10-13 2013-05-13 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 半導体基板のブレイク方法
JP5331189B2 (ja) * 2011-11-21 2013-10-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ブレーク装置
JP5451720B2 (ja) * 2011-11-21 2014-03-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ブレーク方法
JP5824365B2 (ja) * 2012-01-16 2015-11-25 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク方法
JP5867159B2 (ja) * 2012-02-27 2016-02-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 セラミックス基板の割断方法
CN102706740B (zh) * 2012-06-28 2014-04-02 济南科汇试验设备有限公司 一种可变跨距陶瓷弯曲夹具
JP5991133B2 (ja) * 2012-10-16 2016-09-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク用治具及びブレイク方法
JP6039363B2 (ja) * 2012-10-26 2016-12-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置
JP6111827B2 (ja) * 2013-04-30 2017-04-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク用治具
JP6185792B2 (ja) * 2013-08-29 2017-08-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 半導体ウエハの分断方法
JP6668776B2 (ja) * 2016-01-22 2020-03-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
JP7385908B2 (ja) 2019-10-30 2023-11-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合わせ基板の分断方法および応力基板の分断方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04249343A (ja) * 1991-02-05 1992-09-04 Sharp Corp 基板分断方法
JPH07223831A (ja) * 1994-02-14 1995-08-22 Nippon Sheet Glass Co Ltd 板材の切断方法
JPH11138523A (ja) * 1997-11-11 1999-05-25 Yamaha Corp スクライブ装置及び基板のスクライブ方法
JPH11242236A (ja) * 1998-02-26 1999-09-07 Hitachi Electron Eng Co Ltd 液晶パネルのｐｃｂ圧着装置
JP2000001326A (ja) * 1998-06-12 2000-01-07 Toppan Printing Co Ltd ガラススクライブ装置
JP4249343B2 (ja) * 1999-07-19 2009-04-02 株式会社プライムポリマー プロピレン系ランダム共重合体組成物及びそれからなるフィルム
JP2005313479A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Tdk Corp セラミック基板の製造方法
JP4742649B2 (ja) * 2005-04-05 2011-08-10 ソニー株式会社 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法
JP2007073602A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
JP2008140615A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Optrex Corp 光学パネルの製造方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104276750A (zh) * 2013-07-08 2015-01-14 三星钻石工业股份有限公司 贴合基板的裂断装置
CN104276750B (zh) * 2013-07-08 2018-11-02 三星钻石工业股份有限公司 贴合基板的裂断装置
CN103395113B (zh) * 2013-07-19 2015-10-28 深圳市飞荣达科技股份有限公司 一种石墨片精确定位加工的方法
CN103395113A (zh) * 2013-07-19 2013-11-20 深圳市飞荣达科技股份有限公司 一种石墨片精确定位加工的方法及装置
CN104339461B (zh) * 2013-08-09 2017-09-29 三星钻石工业股份有限公司 积层陶瓷基板的切断方法
CN104339462A (zh) * 2013-08-09 2015-02-11 三星钻石工业股份有限公司 积层陶瓷基板的切断方法
CN104339461A (zh) * 2013-08-09 2015-02-11 三星钻石工业股份有限公司 积层陶瓷基板的切断方法
CN104552624A (zh) * 2013-10-16 2015-04-29 三星钻石工业股份有限公司 弹性支撑板、破断装置以及分断方法
CN104924469A (zh) * 2014-03-18 2015-09-23 三星钻石工业股份有限公司 切断装置及切断方法
CN104924469B (zh) * 2014-03-18 2017-11-21 三星钻石工业股份有限公司 切断装置及切断方法
CN104609717A (zh) * 2014-12-08 2015-05-13 福州大学 一种手工切割玻璃瓶的简易方法
CN105541099A (zh) * 2015-12-16 2016-05-04 江苏森莱浦光电科技有限公司 一种uhp泡管切管装置
CN108083625A (zh) * 2016-11-22 2018-05-29 三星钻石工业股份有限公司 基板断开装置
TWI740971B (zh) * 2016-11-22 2021-10-01 日商三星鑽石工業股份有限公司 基板分斷裝置

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Publication number Publication date
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