CN108083625A - 基板断开装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供基板断开装置。基板断开装置具有第一分割单元。第一分割单元具有:一对第一支承杆,配置于第一基板侧,并在断开第二基板时配置于第二划线的基板输送方向两侧;以及第一断开杆,以能够相对移动的方式配置于一对第一支承杆之间,并配置为在断开第一基板时与第一划线对应。第一分割单元具有:第一移动机构,安装于一对第一支承杆,使一对第一支承杆和第一断开杆相对于第一基板向接近/背离方向移动;以及第二移动机构,安装在一对第一支承杆与第一断开杆之间,使第一断开杆相对于一对第一支承杆在第一断开杆的前端比一对第一支承杆的前端突出的动作位置与第一断开杆的前端比一对第一支承杆的前端缩进的非动作位置之间移动。
Description
技术领域
本发明涉及基板断开装置,特别是涉及断开贴合基板的基板断开装置,其中,该贴合基板由形成有第一划线的第一基板和形成有第二划线的第二基板贴合而成。
背景技术
现有技术中,通过在基板的两面形成划线之后,沿着所形成的划线对基板的上表面和下表面施加规定的力加以断开,从而来进行基板的断开(例如参照专利文献1)。
专利文献1记载的基板断开装置具有:将基板从上游向下游输送的输送单元、沿着形成于下表面的划线将下侧基板断开的第一断开单元、以及沿着形成于上表面的划线将上侧基板断开的第二断开单元。第一断开单元和第二断开单元均具有在上下方向上配置于相对的位置上的断开杆和支承杆。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2014-200940号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
但是,在上述专利文献记载的基板断开装置中,第一断开单元和第二断开单元配置为在基板输送方向上隔开空间而排列。为此,存在装置大型化且构成复杂的问题。
本发明的目的在于提供一种可以通过简单的构成断开基板的基板断开装置。
用于解决技术问题的方案
下面,作为用于解决技术问题的方案,对多个方式进行说明。可根据需要任意地组合这些方式。
本发明的一方面涉及的基板断开装置是断开形成有第一划线的第一基板和形成有第二划线的第二基板贴合而成的贴合基板的装置。
第一分割单元具有:一对第一承接部件,配置于第一基板一侧,并配置为在断开第二基板时位于第二划线的基板输送方向两侧;以及第一断开部件,以能够相对于一对第一承接部件相对移动的方式配置于一对第一承接部件之间,并配置为在断开第一基板时与第一划线对应。
第一分割单元具有:第一移动机构,安装于一对第一承接部件,使一对第一承接部件和第一断开部件向接近第一基板的方向或与第一基板分离的方向移动;以及第二移动机构,安装于一对第一承接部件与第一断开部件之间,使第一断开部件相对于一对第一承接部件在第一断开部件的前端比一对第一承接部件的前端突出的动作位置与第一断开部件的前端比一对第一承接部件的前端缩进(引っ込む)的非动作位置之间移动。
基板断开装置还可以具备第二分割单元。
第二分割单元具有:一对第二承接部件,配置于第二基板一侧,并配置为在断开第一基板时位于第一划线的基板输送方向两侧;以及第二断开部件,以能够相对于一对第二承接部件相对移动的方式配置于一对第二承接部件之间,并配置为在断开第二基板时与第二划线对应。
第二分割单元具有:第三移动机构,安装于一对第二承接部件,使一对第二承接部件和第二断开部件向接近第二基板的方向或与第二基板分离的方向移动;以及第四移动机构,安装于一对第二承接部件与第二断开部件之间,使第二断开部件相对于一对第二承接部件在第二断开部件的前端比一对第二承接部件的前端突出的动作位置与第二断开部件的前端比一对第二承接部件的所述前端缩进(引っ込む)的非动作位置之间移动。
也可以是,在第二分割单元的一对第二承接部件支承第二基板的状态下,通过使第一分割单元的第一断开部件以施加负荷的方式与第一基板的第一划线抵接,从而来断开第二划线。
也可以是,在第一分割单元的一对第一承接部件支承第一基板的状态下,通过使第二分割单元的第二断开部件以施加负荷的方式与第二基板的第二划线抵接,从而来断开第一划线。
发明效果
通过本发明所涉及的基板断开装置,能以简单的构成断开基板。
附图说明
图1是本发明一实施方式所涉及的基板断开装置的概略立体图。
图2是示出第一分割单元的原理构成的示意图。
图3是示出基板断开装置的控制构成的框图。
图4是断开控制动作的流程图。
图5是用于说明第一基板的分割动作的示出第一分割单元和第二分割单元的配置的示意图。
图6是用于说明第一基板的分割动作的示出第一分割单元和第二分割单元的配置的示意图。
图7是用于说明第二基板的分割动作的示出第一分割单元和第二分割单元的配置的示意图。
图8是用于说明第二基板的分割动作的示出第一分割单元和第二分割单元的配置的示意图。
具体实施方式
1.第一实施方式
(1)基板断开装置的概要
利用图1对基板断开装置1(基板断开装置的一个例子)进行说明。图1是本发明一实施方式涉及的基板断开装置的概略立体图。需要说明的是,图1的左右方向为基板输送方向(箭头X),左侧为上游侧,右侧为下游侧。
基板断开装置1是用于沿着形成于贴合基板W(下面称为“基板W”)的两面的划线S将贴合基板断开的装置。基板断开装置1是断开基板W的装置。基板W是由形成有第一划线S1的第一基板W1和形成有第二划线S2的第二基板W2贴合而成的。
基板断开装置1从上游开始依次具有第一输送单元3、断开单元5以及第二输送单元7。需要注意的是,这些各单元可以向上游侧或下游侧移动,从而能改变彼此的间隔。
基板W在第二基板W2和第一基板W1之间例如构成有液晶层。此外,基板W在第二基板W2和第一基板W1之间配置有未图示的多个密封部件,通过该密封部件包围液晶层。该密封部件对应于断开后的贴合基板的数量而配置。
在第二基板W2配置于上侧、而第一基板W1配置于下侧的状态下输送基板W。基板W在上表面(第二基板W2侧的面)上沿基板输送方向以规定的间距形成有多条第二划线S2。需要说明的是,在本实施方式中,第一划线S1以及第二划线S2的延伸方向是与基板输送方向正交的方向(箭头Y),但划线的方向并没有特别的限定。此外,基板W在下表面(第一基板W1侧的面)上形成有多条第一划线S1。第一划线S1和第二划线S2形成于彼此对应的位置上。
第一输送单元3是用于将基板W向基板输送方向下游侧输送的装置,例如由带式输送机构成。具体而言,第一输送单元3具有一对辊11a、11b、以及缠挂在这些辊上的带13。通过第一驱动电机71(图3)沿顺时针方向旋转驱动各辊11a、11b,从而带13将基板W向基板输送方向下游侧输送。
断开单元5设置于第一输送单元3的基板输送方向下游侧。断开单元5具有第一分割单元17以及第二分割单元19。第一分割单元17和第二分割单元19配置于在上下方向上相对的位置上。更详细地说,第一分割单元17和第二分割单元19隔着基板W的输送路径配置于相对的位置上,第一分割单元17配置于输送路径的下方,第二分割单元19配置于输送路径的上方。
第一分割单元17具有一对第一支承杆(バックアップバー)25(一对第一承接(receive)部件的一个例子)。一对第一支承杆25配置于第一基板W1侧,并配置为在断开第二基板S2时位于第二划线S2的基板输送方向两侧。各第一支承杆25在与第一输送单元3的输送面21平行且与基板输送方向正交的方向上延伸。各第一支承杆25的上部形成为在与输送面21平行且与基板输送方向正交的方向上延伸的三角柱状。此外,各第一支承杆25的上部为越往前端越细的尖细(先細り)形状。各第一支承杆25的前端处的棱线部是与基板W接触的支承部。
第一分割单元17具有第一断开杆27(第一断开部件的一个例子)。第一断开杆27配置为在一对第一支承杆25之间能够沿上下方向相对移动,并配置为在断开第一基板W1时与第一划线S1对应。第一断开杆27在与第一输送单元3的输送面21平行且与基板输送方向正交的方向上延伸。第一断开杆27的上部形成为在与输送面21平行且与基板输送方向正交的方向上延伸的三角柱状,呈越往前端越细的尖细(先細り)形状。各第一断开杆27的前端处的棱线部是在断开动作时与基板W接触的按压部。
第一断开杆27设置为可以相对于一对第一支承杆25在动作位置与非动作位置之间升降。在动作位置上,第一断开杆27的前端比一对第一支承杆25的前端突出。在非动作位置上,第一断开杆27的前端比一对第一支承杆25的前端缩进。
第二分割单元19具有一对第二支承杆29(一对第二承接部件的一个例子)。一对第二支承杆29配置于第二基板W2侧,并配置为在断开第一基板W1时位于第一划线S1的基板输送方向两侧。各第二支承杆29在与第一输送单元3的输送面21平行且与基板输送方向正交的方向上延伸。各第二支承杆29的上部形成为在与输送面21平行且与基板输送方向正交的方向上延伸的三角柱状。此外,各第二支承杆29的上部为越往前端越细的尖细(先細り)形状。各第二支承杆29的前端处的棱线部是与基板W接触的支承部。
第二分割单元19具有第二断开杆31(第二断开部件的一个例子)。第二断开杆31配置为在一对第二支承杆29之间能够沿上下方向相对移动,并配置为在断开第二基板W2时与第二划线S2对应。第二断开杆31在与第一输送单元3的输送面21平行且与基板输送方向正交的方向上延伸。第二断开杆31的上部形成为在与输送面21平行且与基板输送方向正交的方向上延伸的三角柱状,呈越往前端越细的尖细(先細り)形状。第二断开杆31的前端处的棱线部是在断开动作时与基板W接触的按压部。
第二断开杆31设置为可以相对于一对第二支承杆29在动作位置与非动作位置之间升降。在动作位置上,第二断开杆31的前端比一对第二支承杆29的前端突出。在非动作位置上,第二断开杆31的前端比一对第二支承杆29的前端缩进。
第二输送单元7将载置于输送面34的断开后的基板向下游输送。第二输送单元7具有一对辊35a、35b、缠挂在这些辊上的带37以及第二驱动电机72(图3)。第二输送单元7和上述的第一输送单元3为同样的构成,因此,省略其详细的说明。
(2)第一分割单元以及第二分割单元的详情
采用图2对第一分割单元17以及第二分割单元19进一步进行说明。图2是示出第一分割单元的原理构成的示意图。
第一分割单元17具有第一移动机构51。第一移动机构51专门(専ら)安装于一对第一支承杆25,使一对第一支承杆25和第一断开杆27一起沿上下方向移动。由此,一对第一支承杆25可以在前端与基板W分离的背离位置和前端与基板W抵接的抵接位置之间移动。第一移动机构51是滚珠丝杠机构、气缸等公知的装置。
第一分割单元17具有第二移动机构53。第二移动机构53安装在一对第一支承杆25与第一断开杆27之间,使第一断开杆27相对于一对第一支承杆25在动作位置与非动作位置之间沿上下方向进行移动。在本实施方式中,第二移动机构53是滚珠丝杠机构。第二移动机构53也可以是其它装置。
第二分割单元19和第一分割单元17构造相同,因此,省略采用附图进行说明。
第二分割单元19具有第三移动机构55(图3)。第三移动机构55专门(専ら)安装于一对第二支承杆29,使一对第二支承杆29和第二断开杆31一起沿上下方向移动。由此,一对第二支承杆29可以在前端与基板W分离的背离位置和前端与基板W抵接的抵接位置之间移动。
第二分割单元19具有第四移动机构57(图3)。第四移动机构57安装在一对第二支承杆29与第二断开杆31之间,使第二断开杆31相对于一对第二支承杆29在动作位置与非动作位置之间沿上下方向进行移动。
(3)断开单元的控制构成
采用图3对基板断开装置1的控制构成进行说明。图3是示出基板断开装置的控制构成的框图。
基板断开装置1具有控制器81。控制器81是具有处理器(例如CPU)、存储装置(例如ROM、RAM、HDD、SSD等)以及各种接口(例如A/D转换器、D/A转换器、通信接口等)的计算机系统。控制器81通过执行存储部(对应于存储装置的存储区域的一部分或全部)中保存的程序而进行各种控制动作。
控制器81既可以由单一的处理器构成,也可以由为了进行各控制而独立设置的多个处理器构成。
关于控制器81的各构成部分的功能,其一部分或全部也可以作为能够在构成控制器81的计算机系统中执行的程序而实现。此外,控制部的各构成部分的功能的一部分也可以通过定制IC构成。
在控制器81上连接有第一驱动电机71、第二驱动电机72、第一移动机构51、第二移动机构53、第三移动机构55以及第四移动机构57。控制器81可以驱动这些装置。
虽然没有图示,但在控制器81上连接有检测基板W的大小、形状及位置的传感器、用于检测各装置的状态的传感器和开关、以及信息输入装置。
(4)断开动作
采用图4~图8,对基板断开装置1进行的基板W的断开动作进行说明。图4是断开控制动作的流程图。图5以及图6是用于说明第一基板的分割动作的示出第一分割单元和第二分割单元的配置的示意图。图7以及图8是用于说明第二基板的分割动作的示出第一分割单元和第二分割单元的配置的示意图。
下面说明的控制流程仅为示例,各步骤可以根据需要省略及替换。此外,也可以多个步骤同时执行、或其一部分或全部重叠执行。
进而,控制流程的各个块并不仅限于单一的控制动作,可以替换为通过多个块表现的多个控制动作。
首先,将通过未图示的刻划装置在两面形成有划线的基板W载置于第一输送单元3的输送面21上。
在步骤S1中,第一输送单元3将基板W向基板输送方向下游侧输送。具体而言,控制器81驱动第一驱动电机71,使带13移动规定距离(划线之间的距离)。由此,基板W的第一划线S1以及第二划线S2被配置于断开单元5的断开位置。
此时,第一分割单元17以及第二分割单元19均在上下方向上与基板W分离。此外,第一断开杆27以及第二断开杆31均位于非动作位置。
在步骤S2中,如图5所示,在第二分割单元19中,一对第二支承杆29移动至与基板W抵接的抵接位置。具体而言,控制器81驱动第三移动机构55,使一对第二支承杆29与基板W的第二基板W2抵接。此时,一对第二支承杆29的前端与第二划线S2的基板输送方向两侧抵接。
在步骤S3中,如图6所示,在第一分割单元17中,第一断开杆27移动至与基板W的第一基板W1抵接的位置。具体而言,控制器81驱动第二移动机构53,使第一断开杆27与基板W的第一基板W1的第一划线S1抵接。由此,第一基板W1沿第一划线S1断开。需要注意的是,在该断开动作时,基板W由一对第二支承杆29从上侧支承。
在步骤S4中,在第一分割单元17中,第一断开杆27移动至非动作位置。具体而言,控制器81驱动第二移动机构53,使第一断开杆27移动至非动作位置。
在步骤S5中,如图7所示,在第二分割单元19中,一对第二支承杆29移动至与基板W分离的背离位置。具体而言,控制器81驱动第三移动机构55,使一对第二支承杆29移动。
在步骤S6中,如图7所示,在第一分割单元17中,一对第一支承杆25移动至与基板W抵接的位置。具体而言,控制器81驱动第一移动机构51,使一对第一支承杆25与基板W的第一基板W1抵接。此时,一对第一支承杆25的前端与第一划线S1的基板输送方向两侧抵接。
在步骤S7中,如图8所示,在第二分割单元19中,第二断开杆31移动至与基板W的第二基板W2抵接的抵接位置。具体而言,控制器81驱动第四移动机构57,使第二断开杆31与基板W的第二基板W2的第二划线S2抵接。由此,第一基板W1沿第一划线S1断开。需要注意的是,在该断开动作时,基板W由一对第一支承杆25从下侧支承。
在步骤S8中,在第二分割单元19中,第二断开杆31移动至非动作位置。具体而言,控制器81驱动第四移动机构57,使第二断开杆31移动至非动作位置。
在步骤S9中,在第一分割单元17中,一对第一支承杆25移动至与基板W分离的背离位置。具体而言,控制器81驱动第一移动机构51,使一对第一支承杆25移动。
如上所述,像图5以及图6所示,在分割第一划线S1的动作中,在第二断开杆31的前端位于比一对第二支承杆29的前端缩进的位置的状态下使一对第二支承杆29的前端与第二基板W2抵接。于是,由于第一断开杆27的前端比一对第一支承杆25的前端突出,从而第一断开杆27的前端以施加负荷的方式与第一基板W1的第一划线S1抵接。
如图7以及图8所示,在分割第二划线S2的动作中,在第一断开杆27的前端位于比一对第一支承杆25的前端缩进的位置的状态下使一对第一支承杆25的前端与第一基板W1抵接。于是,由于第二断开杆31的前端比一对第二支承杆29的前端突出,从而第二断开杆31的前端以施加负荷的方式与第二基板W2的第二划线S2抵接。
综上所述,在基板断开装置1中,在分割第二划线S2的动作中,第二分割单元19的一对第二支承杆29作为支承杆发挥功能,第一分割单元17的第一断开杆27作为断开杆与第一划线S1抵接。
在分割第一划线S1的动作中,第一分割单元17的一对第一支承杆25作为支承杆发挥功能,第二分割单元19的第二断开杆31作为断开杆与第二划线S2抵接。
这样,由于第一分割单元17和第二分割单元19各自具有断开杆和支承杆,因此,仅以第一分割单元17和第二分割单元19就能断开第一划线S1和第二划线S2。其结果,基板断开装置1在基板输送方向上的尺寸变短,可以通过简单的构成断开基板W。
2.其它实施方式
以上,对本发明的一实施方式进行了说明,但本发明并不限定于上述实施方式,在不脱离发明宗旨的范围内,可以有各种变更。特别是,可以根据需要任意组合本说明书中描述的多个实施例以及变形例。
在上述实施方式中,通过断开杆升降到动作位置来断开贴合基板,但并没有特别限定于此。例如,既可以是支承杆升降来断开基板,也可以是断开杆和支承杆双方同时升降来断开基板。
在上述实施方式中,通过断开杆相对于一对支承杆相对移动而与基板W抵接,但并没有特别限定于此。例如,也可以是,通过断开杆在比支承杆突出的状态下和支承杆一体地移动来与基板W抵接。
产业上的利用可能性
本发明可广泛应用于断开贴合基板的基板断开装置,其中,该贴合基板是将形成有第一划线的第一基板与形成有第二划线的第二基板相贴合而成的。
附图标记说明
1基板断开装置 3第一输送单元
5断开单元 7第二输送单元
17第一分割单元 19第二分割单元
25第一支承杆 27第一断开杆
29第二支承杆 31第二断开杆
51第一移动机构 53第二移动机构
55第三移动机构 57第四移动机构
71第一驱动电机 72第二驱动电机
81控制器 S1第一划线
S2第二划线 W贴合基板
W1第一基板 W2第二基板
Claims (3)
1.一种基板断开装置,用于断开贴合基板,所述贴合基板是由形成有第一划线的第一基板和形成有第二划线的第二基板贴合而成的,
所述基板断开装置具备第一分割单元,
所述第一分割单元具有:
一对第一承接部件,配置于所述第一基板一侧,并配置为在断开所述第二基板时位于所述第二划线的基板输送方向两侧;以及
第一断开部件,以能够相对于所述一对第一承接部件相对移动的方式配置于所述一对第一承接部件之间,并配置为在断开所述第一基板时与所述第一划线对应,
所述第一分割单元还具有:
第一移动机构,安装于所述一对第一承接部件,使所述一对第一承接部件和所述第一断开部件向接近所述第一基板的方向或与所述第一基板分离的方向移动;以及
第二移动机构,安装于所述一对第一承接部件与所述第一断开部件之间,使所述第一断开部件相对于所述一对第一承接部件在所述第一断开部件的前端比所述一对第一承接部件的前端突出的动作位置与所述第一断开部件的所述前端比所述一对第一承接部件的所述前端缩进的非动作位置之间移动。
2.根据权利要求1所述的基板断开装置,其中,
所述基板断开装置还具备第二分割单元,
所述第二分割单元具有:
一对第二承接部件,配置于所述第二基板一侧,并配置为在断开所述第一基板时位于所述第一划线的基板输送方向两侧;以及
第二断开部件,以能够相对于所述一对第二承接部件相对移动的方式配置于所述一对第二承接部件之间,并配置为在断开所述第二基板时与所述第二划线对应,
所述第二分割单元还具有:
第三移动机构,安装于所述一对第二承接部件,使所述一对第二承接部件和所述第二断开部件向接近所述第二基板的方向或与所述第二基板分离的方向移动;以及
第四移动机构,安装于所述一对第二承接部件与所述第二断开部件之间,使所述第二断开部件相对于所述一对第二承接部件在所述第二断开部件的前端比所述一对第二承接部件的前端突出的动作位置与所述第二断开部件的所述前端比所述一对第二承接部件的所述前端缩进的非动作位置之间移动。
3.根据权利要求1或2所述的基板断开装置,其中,
所述基板断开装置在所述第二分割单元的所述一对第二承接部件支承所述第二基板的状态下,通过使所述第一分割单元的所述第一断开部件以施加负荷的方式与所述第一基板的所述第一划线抵接,从而断开所述第二划线,
所述基板断开装置在所述第一分割单元的所述一对第一承接部件支承所述第一基板的状态下,通过使所述第二分割单元的所述第二断开部件以施加负荷的方式与所述第二基板的所述第二划线抵接,从而断开所述第一划线。
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Patent Citations (6)
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---|---|---|---|---|
CN102300688A (zh) * | 2009-01-30 | 2011-12-28 | 三星钻石工业股份有限公司 | 基板分断装置 |
DE102010013253A1 (de) * | 2010-03-29 | 2011-09-29 | Solarion Ag Photovoltaik | Verfahren zum Strukturieren von CIGS-Dünnschichtsolarzellen |
CN102329075A (zh) * | 2010-07-05 | 2012-01-25 | 三星钻石工业股份有限公司 | 分断装置 |
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