CN104803594A - 切断装置 - Google Patents
切断装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104803594A CN104803594A CN201410488005.3A CN201410488005A CN104803594A CN 104803594 A CN104803594 A CN 104803594A CN 201410488005 A CN201410488005 A CN 201410488005A CN 104803594 A CN104803594 A CN 104803594A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- pressing component
- conveyor belt
- cut
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 116
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 19
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 4
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- TWDJIKFUVRYBJF-UHFFFAOYSA-N Cyanthoate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)SCC(=O)NC(C)(C)C#N TWDJIKFUVRYBJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
本发明提供一种切断装置，无须使母基板正反翻转便可切断形成在上侧的第一基板及下侧的第二基板上的划线。本发明的切断装置包含：输送机(2)，具备载置并且搬送贴合基板(M)的搬送带(1)；可升降的上部按压部件(4a)及下部按压部件(4b)，配置在搬送带(1)的上下；以及可升降的上部支承部件(8a)及下部支承部件(8b)，各自成对地配置在各按压部件(4a、4b)的左右；并且上下支承部件(8a、8b)沿着相对于搬送带(1)的基板搬送方向正交的方向延伸而形成。
Description
技术领域
本发明涉及一种用来将贴合基板沿着划线分断的切断装置。
背景技术
液晶显示面板用贴合基板使用两片大面积玻璃基板，在一个基板上形成滤光器，在另一个基板上形成驱动液晶的TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)及端子区域。然后，将这两片基板贴合而制成大型母基板，并且经由刻划步骤以及切断步骤切断(分断)成单个的单位显示面板，由此切出成为产品的液晶显示面板。
作为切断母基板的顺序，有例如专利文献1中所示的情况。参照图6对该方法的概要进行说明。
如图6(a)所示，将母基板M载置在平台14上，通过使刀轮(也称作划线轮)11沿着刻划预定线一边压接于上侧的第一基板M1的表面一边相对于该表面相对移动，而形成划线S1。接着，如图6(b)所示，使母基板M正反翻转并将其放置在缓冲片12上，从第二基板M2上按压切断棒13使母基板M弯曲，由此使划线S1的龟裂向厚度方向渗透而将第一基板M1沿着划线S1切断。接下来，如图6(c)所示，在母基板M的第二基板M2的表面利用刀轮11加工划线S2。之后，如图6(d)所示，使母基板M再次翻转并将其放置在缓冲片12上，按压切断棒13将第二基板M2沿着划线S2切断。
而且，作为其他方法，有如下方法：首先在母基板的第一基板及第二基板这两片基板上形成划线，之后沿着该划线进行切断。
该方法中，如图7(a)所示，将母基板M载置在平台14上，在第一基板M1的表面利用刀轮11形成划线S1。接着，如图7(b)所示，使母基板M正反翻转，与所述情况同样地，利用刀轮11在第二基板M2上形成划线S2。之后，如图7(c)所示，将母基板M放置在缓冲片12上，通过从第二基板M2上按压切断棒13而使母基板M弯曲，从而使第一基板M1的划线S1的龟裂向厚度方向渗透而从该划线S1切断第一基板M1。接下来，如图7(d)所示，通过使母基板M翻转并且从第一基板M1上与所述情况同样地按压切断棒13，而将第二基板M2沿着划线S2切断。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2002-103295号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
在所述母基板的切断步骤中，任何情况下均必需有如下步骤：在利用切断棒将一个基板切断后，使母基板翻转而将相反侧的基板切断，也就是使母基板正反翻转的动作。
但是，这种基板的翻转动作必需要有用来使基板翻转的机构，从而导致装置变大并且装置成本也变高。此外，还存在如下等问题：翻转动作耗费时间，并且在翻转动作中还会产生损伤母基板的风险，而导致生产性降低。
因此，本发明的目的在于提供一种切断装置，无须使母基板正反翻转便能够切断形成在第一基板及第二基板上的划线。
[解决问题的技术手段]
为了解决所述课题而完成的本发明的切断装置构成为，将由各自的表面形成着划线的第一基板与第二基板贴合而成的贴合基板沿着所述划线切断；所述切断装置包含：输送机，具备载置并且搬送所述贴合基板的搬送带；可升降的上部按压部件及可升降的下部按压部件，所述上部按压部件配置在所述搬送带的上方，所述下部按压部件配置在所述搬送带的下方；以及可升降的上部支承部件及可升降的下部支承部件，所述上部支承部件成对地配置在所述上部按压部件的左右，所述下部支承部件成对地配置在所述下部按压部件的左右；并且所述上部支承部件及下部支承部件沿着相对于所述搬送带的基板搬送方向正交的方向延伸而形成。
此处，优选设为如下构成：所述上部按压部件及下部按压部件由长条的切断棒形成，并且与所述上部支承部件及下部支承部件平行地配置。
[发明的效果]
根据本发明，将贴合基板以贴合基板的划线在相对于搬送带的基板搬送方向正交的方向上延伸的状态载置在搬送带上并且进行搬送，当应切断的划线到达按压部件的升降位置时使搬送带停止。接着，当切断贴合基板的上侧基板的划线时，使一对上部支承部件下降而与贴合基板的上表面接触，并且使下部按压部件上升而上顶搬送带的背面，使该搬送带与贴合基板一起向上方弯曲，由此可切断该划线。而且，当切断下侧基板的划线时，使一对下部支承部件上升而与搬送带的背面接触，并且使上部按压部件下降而使贴合基板与搬送带一起向下方弯曲，由此可切断该划线。
这样一来，在本发明中，保持将贴合基板载置在搬送带上的姿势而无须使其正反翻转便能够切断上侧基板的划线及下侧基板的划线，可以省略如以往那样的用来使贴合基板翻转的步骤而可将装置整体构成为小型化，并且能够谋求降低装置成本。此外，有如下等效果：无需用来使贴合基板翻转的时间而可缩短节拍时间，并且可使生产性提高。
附图说明
图1是表示本发明的切断装置的一例的概略性立体图。
图2是侧面观察图1的切断装置的说明图。
图3(a)、(b)是表示图1的切断装置的动作的说明图。
图4是表示本发明的切断装置的另一实施例的立体图。
图5是侧面观察图4所示的实施例的主要部分的说明图。
图6(a)-(d)是表示以往的切断器件的一例的说明图。
图7(a)-(d)是表示以往的切断器件的另一例的说明图。
具体实施方式
下面，基于图1～3对本发明的切断装置的详情进行说明。
利用本发明的切断装置切断的液晶显示面板用贴合母基板M是将第一基板M1与第二基板M2贴合，由预备步骤的刻划步骤预先在第一基板M1的表面形成第一划线S1，在第二基板M2的表面形成第二划线S2。此处，将该贴合母基板M简称为“母基板M”。
切断装置A具备输送机2，该输送机2具备载置母基板M并且将其在图1、2的Y方向上搬送的搬送带(传送带)1。搬送带1由多个轮体3…张设成环形，并且被由计算机控制的电动机(省略图示)驱动。
隔着搬送带1的上侧部分、也就是载置母基板M并向Y方向移动的输送侧搬送带部1a，在其上方侧可升降地设置着上部按压部件4a，在其下方侧可升降地设置着下部按压部件4b。按压部件4a、4b由长条板状的切断棒形成，如图所示，其前端在厚度方向的截面上形成为山状。而且，按压部件4a、4b沿着相对于搬送带1的基板搬送方向正交的方向延伸设置，并且以可通过流体缸7升降的方式安装在门型架桥5的水平梁(横梁)6a、6b上。
进而，在上下按压部件4a、4b的左右，可升降地设置着分别成对的上部支承部件8a及下部支承部件8b。这些上下支承部件8a、8b由长条板材形成，前端面形成为平坦状。而且，支承部件8a、8b以相对于按压部件4a、4b平行的姿势配置，并且以可通过流体缸9、9升降的方式安装在与按压部件4a、4b共用的架桥5的水平梁6a、6b上。
而且，在输送侧搬送带部1a的背侧，除了设置着上下按压部件4a、4b及上下支承部件8a、8b的部分以外，还设置了支承该输送侧搬送带部1a的下表面的支持部件10、10。由此，防止输送侧搬送带部1a向下方松弛。另外，该支持部件10也可以为辊。
在所述构成中，将母基板M以母基板M的划线S1、S2在相对于搬送带1的基板搬送方向正交的方向上延伸的状态、且以使第一基板M1为上侧的状态载置在输送侧搬送带部1a上，并且向Y方向搬送。接着，当应切断的划线S1、S2到达上下按压部件4a、4b的升降位置时使搬送带1停止。所述划线S1、S2的位置检测由位置检测传感器(省略图示)进行。
接着，当切断第一基板M1的第一划线S1时，如图3(a)所示，使上部支承部件8a、8a下降而与第一基板M1的表面接触。在该状态下，使下部按压部件4b上升而上顶输送侧搬送带部1a的背面侧，使母基板M与该输送侧搬送带部1a一起在上部支承部件8a、8a之间向上方侧弯曲。由此，使第一基板M1的第一划线S1的龟裂向基板厚度方向渗透，而将第一基板M1沿着第一划线S1切断。
而且，当切断第二基板M2的第二划线S2时，如图3(b)所示，首先，使下部支承部件8b、8b上升而与输送侧搬送带部1a的背面接触。在该状态下，使上部按压部件4a下降而按压第一基板M1的表面，使母基板M与输送侧搬送带部1a一起在下部支承部件8b、8b之间向下方弯曲。由此，使第二基板M2的第二划线S2的龟裂向基板厚度方向渗透，而将第二基板M2沿着第二划线S2切断。
当进行上部按压部件4a下降而切断形成在母基板M的第二基板M2上的划线S2的动作时，下部支承部件8b上升至输送侧搬送带部1a的背面接触位置的动作由用装置所附带的计算机构成的控制部(省略图示)进行，以及，当进行下部按压部件4b上升而切断形成在母基板M的第一基板M1上的划线S1的动作时，上部支承部件8a下降的动作由用装置所附带的计算机构成的控制部(省略图示)进行。
以可通过按压部件4a、4b的按压力而弯曲的方式预先设定搬送带1的材质或厚度。搬送带1的材质具体可使用具有柔软性的天然或合成橡胶材料、布材料、合成树脂片材等。
如上所述，在本发明中，保持将母基板M载置在搬送带1上的姿势而无须使其正反翻转便能够切断第一基板M1的第一划线S1及第二基板M2的第二划线S2。由此，可以省略如以往那样的用来使母基板翻转的机构而可将装置整体构成为小型化，并且可谋求降低成本。此外，无需用来使母基板翻转的时间而可缩短工作时间，并且可使生产性提高。
在所述实施例中，构成为利用共同的门型架桥5保持上下按压部件4a、4b及上下支承部件8a、8b，但也可以取而代之，而如图4、5所示那样形成为分别由个别的架桥5a、5b、5c保持按压部件4a、4b、支承部件8a、8b的右侧支承部件及左侧支承部件。在该情况下，通过使保持右侧的支承部件8a、8b的架桥5b及保持左侧的支承部件8a、8b的架桥5c可向Y方向移动，而可以调整成对的左右支承部件8a、8b的间隔。
上面，对本发明的具代表性的实施例进行了说明，但本发明未必仅特定为所述实施例构造。例如按压部件4a、4b也可以为一边按压母基板的表面一边滚动的辊，以代替长条板状的切断棒。此外，在本发明中，可在达成其目的且不脱离权利要求书的范围内适当地修正、变更。
[工业上的可利用性]
本发明可应用于切断液晶显示面板用贴合基板的切断装置。
[符号的说明]
A 切断装置
M 母基板
M1 第一基板
M2 第二基板
S1 第一基板的划线
S2 第二基板的划线
1 搬送带
1a 输送侧搬送带部
2 输送机
4a 上部按压部件
4b 下部按压部件
5 架桥
8a 上部支承部件
8b 下部支承部件
Claims (3)
1.一种切断装置，其特征在于：将由各自的表面形成着划线的第一基板与第二基板贴合而成的贴合基板沿着所述划线切断；并且所述切断装置包含：
输送机，具备载置并且搬送所述贴合基板的搬送带；
可升降的上部按压部件及可升降的下部按压部件，所述上部按压部件配置在所述搬送带的上方，所述下部按压部件配置在所述搬送带的下方；以及
可升降的上部支承部件及可升降的下部支承部件，所述上部支承部件成对地配置在所述上部按压部件的左右，所述下部支承部件成对地配置在所述下部按压部件的左右；并且
所述上部支承部件及下部支承部件沿着相对于所述搬送带的基板搬送方向正交的方向延伸而形成。
2.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于：所述上部按压部件及下部按压部件由长条的切断棒形成，并且与所述上部支承部件及下部支承部件平行地配置。
3.根据权利要求1或2所述的切断装置，其特征在于包括控制部，所述控制部以如下方式动作：当所述上部按压部件向下移动而将形成在所述贴合基板的下侧基板上的划线切断时，所述下部支承部件向上移动而与所述搬送带的背面接触，并且
当所述下部按压部件向上移动而将形成在所述贴合基板的上侧基板上的划线切断时，所述上部支承部件向下移动而与所述贴合基板的上表面接触。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014-014769 | 2014-01-29 | ||
| JP2014014769A JP2015140289A (ja) | 2014-01-29 | 2014-01-29 | ブレイク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104803594A true CN104803594A (zh) | 2015-07-29 |
Family
ID=53688860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410488005.3A Pending CN104803594A (zh) | 2014-01-29 | 2014-09-22 | 切断装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2015140289A (zh) |
| KR (1) | KR20150090811A (zh) |
| CN (1) | CN104803594A (zh) |
| TW (1) | TW201529496A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106977089A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-07-25 | 东旭科技集团有限公司 | 玻璃压断装置、玻璃压断方法和玻璃切割系统 |
| TWI740971B (zh) * | 2016-11-22 | 2021-10-01 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | 基板分斷裝置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI609754B (zh) * | 2015-09-29 | 2018-01-01 | 三星鑽石工業股份有限公司 | 脆性基板之分斷方法 |
| JP2018015924A (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
| KR102188252B1 (ko) * | 2019-04-16 | 2020-12-08 | 제너셈(주) | 싱글드 솔라셀 절단 장치 |
| JP2021050121A (ja) | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | テーブル、及び、ブレイク装置 |
| JP2021053977A (ja) | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 保持部材、及び、ブレイク装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57109918A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-08 | Toshiba Corp | Cutting device of glass substrate |
| CN1348850A (zh) * | 2000-10-02 | 2002-05-15 | 三星钻石工业株式会社 | 脆性基板的制造方法及其制造装置 |
| JP2006289625A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Sony Corp | 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100832292B1 (ko) * | 2002-02-19 | 2008-05-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 패널의 절단 장치 |
| JP2005329675A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Japan Steel Works Ltd:The | 基板分断方法及びその装置 |
| JP2007314369A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Rohm Co Ltd | 基板切断方法及び基板切断装置 |
| JP5831119B2 (ja) * | 2011-10-17 | 2015-12-09 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス基板割断装置、ガラス基板割断方法及びガラス基板作製方法 |
-
2014
- 2014-01-29 JP JP2014014769A patent/JP2015140289A/ja active Pending
- 2014-08-27 TW TW103129588A patent/TW201529496A/zh unknown
- 2014-09-03 KR KR1020140116814A patent/KR20150090811A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-09-22 CN CN201410488005.3A patent/CN104803594A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57109918A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-08 | Toshiba Corp | Cutting device of glass substrate |
| CN1348850A (zh) * | 2000-10-02 | 2002-05-15 | 三星钻石工业株式会社 | 脆性基板的制造方法及其制造装置 |
| JP2006289625A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Sony Corp | 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI740971B (zh) * | 2016-11-22 | 2021-10-01 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | 基板分斷裝置 |
| CN106977089A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-07-25 | 东旭科技集团有限公司 | 玻璃压断装置、玻璃压断方法和玻璃切割系统 |
| WO2018202119A1 (zh) * | 2017-05-05 | 2018-11-08 | 东旭科技集团有限公司 | 玻璃压断装置、玻璃压断方法和玻璃切割系统 |
| TWI669276B (zh) * | 2017-05-05 | 2019-08-21 | 大陸商東旭科技集團有限公司 | 玻璃壓斷裝置、玻璃壓斷方法和玻璃切割系統 |
| CN106977089B (zh) * | 2017-05-05 | 2019-11-08 | 东旭科技集团有限公司 | 玻璃压断装置、玻璃压断方法和玻璃切割系统 |
| EP3636606A4 (en) * | 2017-05-05 | 2020-04-22 | Tunghsu Technology Group Co., Ltd. | DEVICE FOR PUNCHING GLASS, METHOD FOR PUNCHING GLASS AND GLASS CUTTING SYSTEM |
| US11584677B2 (en) * | 2017-05-05 | 2023-02-21 | Tunghsu Technology Group Co., Ltd. | Device for press-cutting glass, method for press-cutting glass, and glass-cutting system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20150090811A (ko) | 2015-08-06 |
| TW201529496A (zh) | 2015-08-01 |
| JP2015140289A (ja) | 2015-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104803594A (zh) | 切断装置 | |
| JP4742649B2 (ja) | 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法 | |
| TWI694975B (zh) | 貼合基板之分斷裝置 | |
| JP6105414B2 (ja) | 貼り合わせ基板の加工装置 | |
| CN106977088B (zh) | 截断装置 | |
| JP6163341B2 (ja) | ブレイク装置 | |
| JP2014214055A (ja) | 基板加工システムおよび基板加工方法 | |
| TW201825419A (zh) | 板玻璃的製造方法及板玻璃的折斷裝置 | |
| JP2015140290A (ja) | ブレイク装置 | |
| KR102321538B1 (ko) | 취성재료 기판의 브레이크 장치 | |
| JP6410157B2 (ja) | 貼り合わせ基板の加工装置 | |
| TW201536701A (zh) | 分斷裝置及分斷方法 | |
| JP2017109910A (ja) | 分断装置 | |
| JP2015209343A (ja) | ブレイク方法並びにブレイク装置 | |
| JP6207307B2 (ja) | ブレイク装置 | |
| JP6282319B2 (ja) | ブレイク方法並びにブレイク装置 | |
| JP2017100925A (ja) | 分断装置 | |
| JP2015139967A (ja) | ブレイク装置 | |
| JP2015017015A (ja) | 貼り合わせ基板の加工装置 | |
| KR20190072428A (ko) | 픽업 장치 | |
| JP2017144740A (ja) | ブレイク装置 | |
| KR20060075108A (ko) | 유리기판의 필름 스크라이빙 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150729 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |