JP2015140289A - ブレイク装置 - Google Patents

ブレイク装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015140289A
JP2015140289A JP2014014769A JP2014014769A JP2015140289A JP 2015140289 A JP2015140289 A JP 2015140289A JP 2014014769 A JP2014014769 A JP 2014014769A JP 2014014769 A JP2014014769 A JP 2014014769A JP 2015140289 A JP2015140289 A JP 2015140289A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
scribe line
pressing member
receiving member
break
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014014769A
Other languages
English (en)
Inventor
圭介 富永
Keisuke Tominaga
圭介 富永
護 秀島
Mamoru Hideshima
護 秀島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2014014769A priority Critical patent/JP2015140289A/ja
Priority to TW103129588A priority patent/TW201529496A/zh
Priority to KR1020140116814A priority patent/KR20150090811A/ko
Priority to CN201410488005.3A priority patent/CN104803594A/zh
Publication of JP2015140289A publication Critical patent/JP2015140289A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】マザー基板を表裏反転させることなく上側の第一基板及び下側の第二基板に形成されたスクライブラインをブレイクすることができるブレイク装置を提供する。
【解決手段】貼り合わせ基板Ｍを載置して搬送する搬送帯１を備えたコンベア２と、搬送帯１の上下に配置された昇降可能な上部押圧部材４ａ及び下部押圧部材４ｂと、各押圧部材４ａ、４ｂの左右に対をなして配置された昇降可能な上部受け部材８ａ及び下部受け部材８ｂとからなり、上下の受け部材８ａ、８ｂが、搬送帯１の基板搬送方向に対して直交する方向に沿って延伸して形成されるようにする。
【選択図】図２

Description

本発明は、貼り合わせ基板をスクライブラインに沿って分断するためのブレイク装置に関する。
液晶表示パネル用貼り合わせ基板は、二枚の大面積ガラス基板を使用し、一方の基板上にカラーフィルタを形成して、他方の基板上に液晶を駆動するＴＦＴ（Thin Film Transistor）及び端子領域を形成する。そして、これら二枚の基板を貼り合わせて大判のマザー基板を作成し、スクライブ工程並びにブレイク工程を経て、一つ一つの単位表示パネルにブレイク（分断）することにより製品となる液晶表示パネルが切り出される。
マザー基板をブレイクする手順として、例えば特許文献１で示すものがある。この方法の概要について図６を参照して説明する。
図６（ａ）に示すように、マザー基板Ｍをテーブル１４上に載置し、上側の第一基板Ｍ１の表面にスクライブ予定ラインに沿ってカッターホイール（スクライビングホイールともいう）１１を圧接させながら相対移動させることにより、スクライブラインＳ１を形成する。次いで図６（ｂ）に示すように、マザー基板Ｍを表裏反転させてクッションシート１２上に載せ、第二基板Ｍ２上からブレイクバー１３を押し付けてマザー基板Ｍを撓ませることにより、スクライブラインＳ１の亀裂を厚み方向に浸透させて第一基板Ｍ１をスクライブラインＳ１に沿ってブレイクする。続いて図６（ｃ）に示すように、マザー基板Ｍの第二基板Ｍ２の表面にカッターホイール１１でスクライブラインＳ２を加工する。この後、図６（ｄ）に示すように、マザー基板Ｍを再度反転させてクッションシート１２上に載せ、ブレイクバー１３を押し付けて第二基板Ｍ２をスクライブラインＳ２に沿ってブレイクするようにしている。
また別の方法として、先にマザー基板の第一基板並びに第二基板の両方にスクライブラインを形成した後、当該スクライブラインに沿ってブレイクする方法がある。
この方法では、図７（ａ）に示すように、マザー基板Ｍをテーブル１４上に載置し、第一基板Ｍ１の表面にカッターホイール１１でスクライブラインＳ１を形成する。次いで、図７（ｂ）に示すように、マザー基板Ｍを表裏反転させて上記同様にカッターホイール１１で第二基板Ｍ２にスクライブラインＳ２を形成する。この後、図７（ｃ）に示すように、マザー基板Ｍをクッションシート１２上に載せ、第二基板Ｍ２上からブレイクバー１３を押し付けることによりマザー基板Ｍを撓ませて、第一基板Ｍ１のスクライブラインＳ１の亀裂を厚み方向に浸透させて当該スクライブラインＳ１から第一基板Ｍ１をブレイクする。続いて図７（ｄ）に示すように、マザー基板Ｍを反転させて第一基板Ｍ１上から上記同様にブレイクバー１３を押し付けることにより、第二基板Ｍ２をスクライブラインＳ２に沿ってブレイクする。
特開２００２−１０３２９５号公報
上記したマザー基板のブレイク工程では、何れの場合も一方の基板をブレイクバーでブレイクした後に、マザー基板を反転させて反対側の基板をブレイクする工程、すなわち、マザー基板を表裏反転させる動作を必要としている。
しかし、このような基板の反転動作は基板を反転させるための機構を必要とし、装置が大掛かりになるとともに装置コストも高くなる。加えて、反転動作に時間がかかるとともに、反転動作中にマザー基板を傷つけるリスクも発生して生産性が低下するといった問題点もあった。
そこで、本発明の目的は、マザー基板を表裏反転させることなく第一基板及び第二基板に形成されたスクライブラインをブレイクすることができるブレイク装置を提供することにある。
上記課題を解決するためになされた本発明のブレイク装置は、それぞれの表面にスクライブラインが形成された第一基板と第二基板とが貼り合わされた貼り合わせ基板を、前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置であって、前記貼り合わせ基板を載置して搬送する搬送帯を備えたコンベアと、前記搬送帯の上方に配置された昇降可能な上部押圧部材、及び、前記搬送帯の下方に配置された昇降可能な下部押圧部材と、前記上部押圧部材の左右に対をなして配置された昇降可能な上部受け部材、及び、前記下部押圧部材の左右に対をなして配置された昇降可能な下部受け部材とからなり、前記上部受け部材及び下部受け部材が、前記搬送帯の基板搬送方向に対して直交する方向に沿って延伸して形成されている構成とした。
ここで、前記上部押圧部材及び下部押圧部材は長尺のブレイクバーで形成され、前記上部受け部材及び下部受け部材と平行に配置されている構成とするのがよい。
本発明によれば、貼り合わせ基板のスクライブラインが搬送帯の基板搬送方向に対して直交する方向に延在する状態で、搬送帯に載置して搬送し、ブレイクすべきスクライブラインが押圧部材の昇降位置に来た時に搬送帯を停止させる。そして、貼り合わせ基板の上側基板のスクライブラインをブレイクする時は、一対の上部受け部材を降下させて貼り合わせ基板の上面に接触させるとともに、下部押圧部材を上昇させて搬送帯の裏面を押し上げ、当該搬送帯もろとも貼り合わせ基板を上方に撓ませることにより当該スクライブラインをブレイクすることができる。また、下側基板のスクライブラインをブレイクする時は、一対の下部受け部材を上昇させて搬送帯の裏面に接触させるとともに、上部押圧部材を下降させて貼り合わせ基板を搬送帯もろとも下方に撓ませることにより当該スクライブラインをブレイクすることができる。
このように本発明では、貼り合わせ基板を搬送帯に載置した姿勢のまま表裏反転させることなく、上側基板のスクライブライン及び下側基板のスクライブラインをブレイクすることが可能となり、従来のような貼り合わせ基板を反転させるための工程を省略することができて装置全体をコンパクトに構成でき、装置コストの低減化を図ることができる。加えて、反転させるための時間を必要とせずタクト時間を短縮でき、生産性を向上させることができるといった効果がある。
本発明に係るブレイク装置の一例を示す概略的な斜視図。 図１のブレイク装置を側面視した説明図。 図１のブレイク装置の動作を示す説明図。 本発明に係るブレイク装置の別実施例を示す斜視図。 図４に示す実施例の要部を側面視した説明図。 従来のブレイク手段の一例を示す説明図。 従来のブレイク手段の別の一例を示す説明図。
以下において、本発明のブレイク装置の詳細を、図１〜３に基づいて説明する。
本発明のブレイク装置でブレイクされる液晶表示パネル用貼り合わせマザー基板Ｍは、第一基板Ｍ１と第二基板Ｍ２とが貼り合わされ、第一基板Ｍ１の表面に第一スクライブラインＳ１が、第二基板Ｍ２の表面に第二スクライブラインＳ２が前工程のスクライブ工程で予め形成されている。この貼り合わせマザー基板Ｍを、ここでは単に「マザー基板Ｍ」という。
ブレイク装置Ａは、マザー基板Ｍを載置して図１、２のＹ方向に搬送する搬送帯（ベルト）１を備えたコンベア２を備えている。搬送帯１は複数の輪体３…によって無端状に張設されており、コンピュータで制御されたモータ（図示略）によって駆動される。
搬送帯１の上側の部分、すなわち、マザー基板Ｍを載置してＹ方向に移動する送り側搬送帯部１ａを挟んで、その上方側に上部押圧部材４ａ、下方側に下部押圧部材４ｂが昇降可能に配置されている。押圧部材４ａ、４ｂは、長尺板状のブレイクバーで形成され、図示したように先端が厚み方向の断面において山状に形成されている。また、押圧部材４ａ、４ｂは搬送帯１の基板搬送方向に対して直交する方向に沿って延設され、門型のブリッジ５の水平なビーム（横梁）６ａ、６ｂに流体シリンダ７によって昇降できるように取り付けられている。
さらに、上下の押圧部材４ａ、４ｂの左右に、それぞれ対をなす上部受け部材８ａ及び下部受け部材８ｂが昇降可能に配置されている。これら上下の受け部材８ａ、８ｂは長尺の板材で形成され、先端面が平らに形成されている。また受け部材８ａ、８ｂは押圧部材４ａ、４ｂに対して平行な姿勢で配置され、押圧部材４ａ、４ｂと共通のブリッジ５の水平なビーム６ａ、６ｂに流体シリンダ９、９によって昇降できるように取り付けられている。
また、送り側搬送帯部１ａの裏側には、上下の押圧部材４ａ、４ｂ及び受け部材８ａ、８ｂを設けた箇所を除いて当該送り側搬送帯部１ａの下面を受ける支持部材１０、１０が設けられている。これにより、送り側搬送帯部１ａの下方への弛みを防止している。なお、この支持部材１０はローラであってもよい。
上記の構成において、マザー基板ＭのスクライブラインＳ１、Ｓ２が搬送帯１の基板搬送方向に対して直交する方向に延在した状態で、かつ、第一基板Ｍ１を上側にした状態で送り側搬送帯部１ａ上に載置し、Ｙ方向に搬送する。そして、ブレイクすべきスクライブラインＳ１、Ｓ２が上下の押圧部材４ａ、４ｂの昇降位置に来た時に搬送帯１を停止させる。これらの位置検出は位置検出センサ（図示略）によって行われる。
そして、第一基板Ｍ１の第一スクライブラインＳ１をブレイクする時は、図３（ａ）に示すように、上部受け部材８ａ、８ａを降下させて第一基板Ｍ１の表面に接触させる。この状態で、下部押圧部材４ｂを上昇させて送り側搬送帯部１ａの裏面側を押し上げ、当該送り側搬送帯部１ａとともにマザー基板Ｍを上部受け部材８ａ、８ａの間で上方側に撓ませる。これにより、第一基板Ｍ１の第一スクライブラインＳ１の亀裂を基板厚み方向に浸透させて、第一基板Ｍ１を第一スクライブラインＳ１に沿ってブレイクする。
また、第二基板Ｍ２の第二スクライブラインＳ２をブレイクする時は、図３（ｂ）に示すように、まず、下部受け部材８ｂ、８ｂを上昇させて送り側搬送帯部１ａの裏面に接触させる。この状態で、上部押圧部材４ａを下降させて第一基板Ｍ１の表面を押し付け、マザー基板Ｍを送り側搬送帯部１ａとともに下部受け部材８ｂ、８ｂの間で下方に撓ませる。これにより、第二基板Ｍ２の第二スクライブラインＳ２の亀裂を基板厚み方向に浸透させて、第二基板Ｍ２を第二クライブラインＳ２に沿ってブレイクする。
上部押圧部材４ａが下降してマザー基板Ｍの第二基板Ｍ２に形成されたスクライブラインＳ２をブレイクする動作時に、下部受け部材８ｂが送り側搬送帯部１ａの裏面接触位置まで上昇する動作、並びに、下部押圧部材４ｂが上昇してマザー基板Ｍの第一基板Ｍ１に形成されたスクライブラインＳ１をブレイクする動作時に、上部受け部材８ａが下降する動作は、装置に付帯するコンピュータで構成される制御部（図示略）によって行われる。
搬送帯１は、押圧部材４ａ、４ｂの押し付け力によって撓むことができるように、その材質や厚みが予め設定されている。その材質として具体的には、柔軟性のある天然または合成ゴム材、布材、合成樹脂シート材等を用いることができる。
以上のように本発明では、マザー基板Ｍを搬送帯１に載置した姿勢のまま表裏反転させることなく、第一基板Ｍ１の第一スクライブラインＳ１及び第二基板Ｍ２の第二スクライブラインＳ２をブレイクすることができる。これにより、従来のようなマザー基板を反転させるための機構を省略できて装置全体をコンパクトに構成することができ、コストの低減化を図ることができる。加えて、反転させるための時間を必要とせずタクト時間を短縮でき、生産性を向上させることが可能となる。
上記実施例においては、上下の押圧部材４ａ、４ｂ並びに受け部材８ａ、８ｂを共通の門型ブリッジ５により保持させる構成としたが、これに換えて、図４、５に示すように、押圧部材４ａ、４ｂと、受け部材８ａ、８ｂの右側の受け部材及び左側受け部材とをそれぞれ個別のブリッジ５ａ、５ｂ、５ｃで保持するように形成することも可能である。この場合、右側の受け部材８ａ、８ｂを保持するブリッジ５ｂ及び左側の受け部材８ａ、８ｂを保持するブリッジ５ｃをＹ方向に移動できるようにすることにより、対をなす左右の受け部材８ａ、８ｂの間隔を調整することができる。
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定されるものではない。例えば押圧部材４ａ、４ｂは、長尺板状のブレイクバーに替えて、マザー基板の表面を押圧しながら転動するローラであってもよい。その他本発明ではその目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
本発明は、液晶表示パネル用貼り合わせ基板をブレイクするブレイク装置に適用することができる。
Ａ ブレイク装置
Ｍ マザー基板
Ｍ１ 第一基板
Ｍ２ 第二基板
Ｓ１ 第一基板のスクライブライン
Ｓ２ 第二基板のスクライブライン
１ 搬送帯
１ａ 送り側搬送帯部
２ コンベア
４ａ 上部押圧部材
４ｂ 下部押圧部材
５ ブリッジ
８ａ 上部受け部材
８ｂ 下部受け部材

Claims (3)

  1. それぞれの表面にスクライブラインが形成された第一基板と第二基板とが貼り合わされた貼り合わせ基板を、前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置であって、
    前記貼り合わせ基板を載置して搬送する搬送帯を備えたコンベアと、
    前記搬送帯の上方に配置された昇降可能な上部押圧部材、及び、前記搬送帯の下方に配置された昇降可能な下部押圧部材と、
    前記上部押圧部材の左右に対をなして配置された昇降可能な上部受け部材、及び、前記下部押圧部材の左右に対をなして配置された昇降可能な下部受け部材とからなり、
    前記上部受け部材及び下部受け部材が、前記搬送帯の基板搬送方向に対して直交する方向に沿って延伸して形成されていることを特徴とするブレイク装置。
  2. 前記上部押圧部材及び下部押圧部材が長尺のブレイクバーで形成され、前記上部受け部材及び下部受け部材と平行に配置されている請求項１に記載のブレイク装置。
  3. 前記上部押圧部材が下動して前記貼り合わせ基板の下側の基板に形成されたスクライブラインをブレイクする動作時に、前記下部受け部材が上動して前記搬送帯の裏面に接触するとともに、
    前記下部押圧部材が上動して前記貼り合わせ基板の上側の基板に形成されたスクライブラインをブレイクする動作時に、前記上部受け部材が下動して前記貼り合わせ基板の上面に接触するように動作する制御部を備えた請求項１または請求項２に記載のブレイク装置。
JP2014014769A 2014-01-29 2014-01-29 ブレイク装置 Pending JP2015140289A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014014769A JP2015140289A (ja) 2014-01-29 2014-01-29 ブレイク装置
TW103129588A TW201529496A (zh) 2014-01-29 2014-08-27 分斷裝置
KR1020140116814A KR20150090811A (ko) 2014-01-29 2014-09-03 브레이크 장치
CN201410488005.3A CN104803594A (zh) 2014-01-29 2014-09-22 切断装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014014769A JP2015140289A (ja) 2014-01-29 2014-01-29 ブレイク装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015140289A true JP2015140289A (ja) 2015-08-03

Family

ID=53688860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014014769A Pending JP2015140289A (ja) 2014-01-29 2014-01-29 ブレイク装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2015140289A (ja)
KR (1) KR20150090811A (ja)
CN (1) CN104803594A (ja)
TW (1) TW201529496A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018015924A (ja) * 2016-07-26 2018-02-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
JP2018083309A (ja) * 2016-11-22 2018-05-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
JP2020519555A (ja) * 2017-05-05 2020-07-02 トンシュー テクノロジー グループ カンパニー リミテッドＴｕｎｇｈｓｕ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｇｒｏｕｐ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． ガラス分断装置、ガラス分断方法及びガラス切断システム
KR20210036255A (ko) 2019-09-25 2021-04-02 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 테이블 및 브레이크 장치
KR20210038311A (ko) 2019-09-30 2021-04-07 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 유지부재 및 브레이크 장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI609754B (zh) * 2015-09-29 2018-01-01 三星鑽石工業股份有限公司 脆性基板之分斷方法
KR102188252B1 (ko) * 2019-04-16 2020-12-08 제너셈(주) 싱글드 솔라셀 절단 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57109918A (en) * 1980-12-26 1982-07-08 Toshiba Corp Cutting device of glass substrate
JP2003292333A (ja) * 2002-02-19 2003-10-15 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示パネルの切断装置及びこれを利用した切断方法
JP2005329675A (ja) * 2004-05-21 2005-12-02 Japan Steel Works Ltd:The 基板分断方法及びその装置
JP2006289625A (ja) * 2005-04-05 2006-10-26 Sony Corp 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法
JP2007314369A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Rohm Co Ltd 基板切断方法及び基板切断装置
JP2013087004A (ja) * 2011-10-17 2013-05-13 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板割断装置、ガラス基板割断方法及びガラス基板作製方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3787489B2 (ja) * 2000-10-02 2006-06-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板のブレイク方法及び装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57109918A (en) * 1980-12-26 1982-07-08 Toshiba Corp Cutting device of glass substrate
JP2003292333A (ja) * 2002-02-19 2003-10-15 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示パネルの切断装置及びこれを利用した切断方法
JP2005329675A (ja) * 2004-05-21 2005-12-02 Japan Steel Works Ltd:The 基板分断方法及びその装置
JP2006289625A (ja) * 2005-04-05 2006-10-26 Sony Corp 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法
JP2007314369A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Rohm Co Ltd 基板切断方法及び基板切断装置
JP2013087004A (ja) * 2011-10-17 2013-05-13 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板割断装置、ガラス基板割断方法及びガラス基板作製方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018015924A (ja) * 2016-07-26 2018-02-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
JP2018083309A (ja) * 2016-11-22 2018-05-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
JP2020519555A (ja) * 2017-05-05 2020-07-02 トンシュー テクノロジー グループ カンパニー リミテッドＴｕｎｇｈｓｕ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｇｒｏｕｐ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． ガラス分断装置、ガラス分断方法及びガラス切断システム
US11584677B2 (en) 2017-05-05 2023-02-21 Tunghsu Technology Group Co., Ltd. Device for press-cutting glass, method for press-cutting glass, and glass-cutting system
KR20210036255A (ko) 2019-09-25 2021-04-02 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 테이블 및 브레이크 장치
KR20210038311A (ko) 2019-09-30 2021-04-07 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 유지부재 및 브레이크 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150090811A (ko) 2015-08-06
TW201529496A (zh) 2015-08-01
CN104803594A (zh) 2015-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015140289A (ja) ブレイク装置
TWI610893B (zh) 貼合基板之分斷裝置
JP2015140290A (ja) ブレイク装置
JP6163341B2 (ja) ブレイク装置
CN106977088B (zh) 截断装置
TWI644872B (zh) Cracking device for brittle material substrate
TWI458690B (zh) Method of breaking the substrate
JP6289949B2 (ja) ブレイク装置
KR101281472B1 (ko) 이중 컨트롤러를 구비하는 기판절단장치
KR100978858B1 (ko) 스크라이빙 장치 및 방법
JP2015209343A (ja) ブレイク方法並びにブレイク装置
JP2009083079A (ja) 貼合せ基板の分断装置および貼合せ基板の分断方法
JP2017109910A (ja) 分断装置
JP6282319B2 (ja) ブレイク方法並びにブレイク装置
JP2015139967A (ja) ブレイク装置
JP6387679B2 (ja) ブレイク方法
JP6207307B2 (ja) ブレイク装置
JP2017154969A (ja) 貼り合わせ基板のブレイク装置
JP2017100925A (ja) 分断装置
JP2015017014A (ja) 貼り合わせ基板のブレイク装置
JP2015199569A (ja) 非接触搬送装置
JP2017144740A (ja) ブレイク装置
JP2014019604A (ja) 脆性材料基板のブレイク装置
JP2017140844A (ja) ブレイク装置
JP2017209933A (ja) 分断装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161101

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170807

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170822

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171012

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20171031