TW201536701A - 分斷裝置及分斷方法 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於消除因於上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶之間分斷基板而產生之問題。 分斷裝置1具備：搬送皮帶2、第1至第4支持構件4、5、7、8、以及第1及第2分斷桿3、6。搬送皮帶2具有可撓性。第1分斷桿3、與第1及第2支持構件4、5配置於載置面21之上方。第2分斷桿6、與第3及第4支持構件7、8配置於載置面21之下方。第3支持構件7隔著搬送皮帶2配置於第1支持構件4下。第4支持構件8隔著搬送皮帶2配置於第2支持構件5下。

Description

分斷裝置及分斷方法

本發明係關於一種分斷裝置。

一般而言，分斷脆性材料基板之方法首先利用刻劃裝置於脆性材料基板形成刻劃線。然後，利用分斷裝置按壓脆性材料基板來使脆性材料基板撓曲。該結果為，脆性材料基板被沿著刻劃線分斷。該分斷裝置係設置於上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶之間(參照專利文獻1)。而且，分斷裝置係以上述方法分斷跨及上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶而配置之脆性材料基板。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-126580號公報

若如上述分斷裝置般，於上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶之間分斷脆性材料基板，則會產生各種問題。例如，於分斷後之脆性材料基板之尺寸較小之情形時，會產生掉落到上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶之間之問題。

本發明之問題在於消除因於上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶之間分斷基板而產生之問題。

本發明之第1方面之分斷裝置沿著刻劃線分斷形成有刻劃線之脆性材料基板。該分斷裝置具備搬送皮帶、第1及第2支持構件、第1分斷桿、第3及第4支持構件、以及第2分斷桿。搬送皮帶具有供載置基板之載置面。搬送皮帶以搬送基板之方式構成。搬送皮帶具有可撓性。第1及第2支持構件於載置面之上方沿著搬送皮帶之搬送方向配置。第1及第2支持構件係構成為可升降。第1分斷桿配置於載置面之上方。第1分斷桿配置於第1支持構件與第2支持構件之間。第1分斷桿係構成為可升降。第3及第4支持構件於載置面之下方沿著搬送方向配置。第3及第4支持構件係構成為可升降。第2分斷桿配置於載置面之下方。第2分斷桿配置於第3支持構件與第4支持構件之間。第2分斷桿係構成為可升降。第3支持構件隔著搬送皮帶配置於第1支持構件下。 第4支持構件隔著搬送皮帶配置於第2支持構件下。

根據本發明，例如可利用如下之方法分斷基板。首先，以自下方支持搬送皮帶之方式使第3及第4支持構件向上方移動。其次，以利用第1分斷桿將基板向下方按壓之方式，使第1分斷桿向下方移動。由於搬送皮帶具有可撓性，因此基板可與搬送皮帶共同撓曲。

該結果為基板被沿著刻劃線分斷。

又，本發明亦能夠以如下之方式分斷基板。首先，以自上方支持基板之方式使第1及第2支持構件向下方移動。其次，使第2分斷桿向上方移動。藉此，第2分斷桿隔著搬送皮帶將基板向上方按壓。該結果為基板與搬送皮帶撓曲，從而基板被沿著刻劃線分斷。

如上所述，於本發明中，為了分斷基板，不需要上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶之間隙。因此，可消除因於上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶之間隙分斷基板而產生之問題。

又，根據上述本發明，可利用如下方法分斷基板。例如，利用第2支持構件與第4支持構件而自上下方向夾持基板。於該狀態下，使 第1分斷桿向下方移動，利用第1分斷桿來將基板向下方按壓。該結果為，基板與搬送皮帶一起撓曲，從而將基板沿著刻劃線分斷。以上方法例如於基板之端緣與刻劃線之距離較短之情形時有用。

較佳為，基板具有端部與本體部。端部係由刻劃線與基板之端緣而劃定。本體部為除端部以外之部分。第2支持構件與第4支持構件構成為可與搬送皮帶共同夾持本體部。第1分斷桿構成為可將端部向下方按壓。

較佳為，第1及第2支持構件構成為可沿著搬送方向移動。

根據該構成，第1及第2支持構件可於適當之位置上自上方支持基板。

較佳為，第3及第4支持構件構成為可沿著搬送方向移動。

根據該構成，第3及第4支持構件可於適當之位置上自下方支持搬送皮帶。

本發明之第2方面之分斷方法沿著刻劃線分斷脆性材料基板。再者，脆性材料基板具有利用刻劃線區分開之本體部與端部。該分斷方法包含以下之步驟(a)至(c)。步驟(a)利用具有可撓性之搬送皮帶來搬送基板。步驟(b)逐個利用搬送皮帶夾持本體部。步驟(c)將端部朝向下方按壓，使端部與搬送皮帶共同撓曲。

根據該方法，藉由使端部與搬送皮帶共同撓曲，而可沿著刻劃線分斷基板。如此，於本發明中，為了分斷基板，不需要上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶之間隙。因此，可消除因於上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶之間隙分斷基板而產生之問題。

較佳為，基板為將第1基板與第2基板貼合而成之貼合基板。刻劃線包含第1刻劃線與第2刻劃線。第1刻劃線形成於第1基板。第2刻劃線形成於第2基板。

較佳為，於步驟(a)中，以第1基板成為上側、第2基板成為下側 之方式配置脆性材料基板，從而搬送脆性材料基板。於步驟(c)中藉由使端部撓曲，而沿著第1刻劃線分斷第1基板。

根據本發明，可消除因於上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶之間隙分斷基板而產生之問題。

1‧‧‧分斷裝置

2‧‧‧搬送皮帶

3‧‧‧第1分斷桿

4‧‧‧第1支持構件

5‧‧‧第2支持構件

6‧‧‧第2分斷桿

7‧‧‧第3支持構件

8‧‧‧第4支持構件

10‧‧‧脆性材料基板

11‧‧‧刻劃線

11a‧‧‧第1刻劃線

11b‧‧‧第2刻劃線

12‧‧‧端部

13‧‧‧本體部

15‧‧‧第1基板

16‧‧‧第2基板

21‧‧‧載置面

22‧‧‧搬送輥

23‧‧‧搬送皮帶2之載置面21之相反側面

圖1係分斷裝置之概略圖。

圖2係分斷裝置之概略圖。

圖3係分斷裝置之概略圖。

圖4係分斷裝置之概略圖。

圖5係分斷裝置之概略圖。

圖6係分斷裝置之概略圖。

圖7係分斷裝置之概略圖。

圖8係分斷裝置之概略圖。

圖9係分斷裝置之概略圖。

圖10係分斷裝置之概略圖。

以下，一面參照圖式，一面對本發明之分斷裝置之實施形態進行說明。圖1係分斷裝置之概略圖。

如圖1所示，分斷裝置1係沿著刻劃線11分斷脆性材料基板10之裝置。於脆性材料基板10形成有刻劃線11。脆性材料基板10具有端部12及本體部13。端部12係利用基板10之端緣14、及刻劃線11而劃定。本體部13係自脆性材料基板10除去端部12以外之部分。再者，本體部13之搬送方向之長度長於端部12。

於本實施形態中，脆性材料基板10為貼合基板。即，脆性材料基板10包含第1基板15與第2基板16。於第1基板15，形成有第1刻劃線 11a，於第2基板16，形成有第2刻劃線11b。刻劃線11包含第1刻劃線11a與第2刻劃線11b。再者，第1刻劃線11a與第2刻劃線11b對向。

於第1基板15與第2基板16之間構成例如液晶層。又，脆性材料基板10具有配置於第1基板15與第2基板16之間之密封構件(省略圖示)。利用該密封構件而包圍液晶層。本實施形態中之脆性材料基板10係以第1基板15配置於上側、且第2基板16配置於下側之狀態搬送。

分斷裝置1具備搬送皮帶2、第1分斷桿3、第1支持構件4、第2支持構件5、第2分斷桿6、第3支持構件7、及第4支持構件8。

搬送皮帶2具有供載置基板10之載置面21。搬送皮帶2係以搬送基板之方式構成。又，搬送皮帶2具有可撓性。例如，搬送皮帶2可利用天然橡膠、合成橡膠、布、或合成樹脂等形成。搬送皮帶2係以施加有不鬆弛之程度之張力之狀態設置。

該搬送皮帶2於圖1中逆時針地旋轉。即，於本實施形態中，搬送皮帶2向Y方向(圖1之左方向)搬送基板10。具體而言，搬送皮帶2係利用多個搬送輥22驅動。各搬送輥22係利用馬達驅動。

第1分斷桿3配置於搬送皮帶2之載置面21之上方。第1分斷桿3於搬送方向上配置於第1支持構件4與第2支持構件5之間。

第1分斷桿3係用來自上方按壓載置於載置面21上之基板10，而沿著刻劃線11分斷基板10之構件。詳細而言，第1分斷桿3以前端部(下端部)按壓基板10。

第1分斷桿3之前端部係以朝向前端厚度逐漸變薄之方式構成。 第1分斷桿3沿水平方向且與搬送方向正交之方向延伸。具體而言，第1分斷桿3沿圖1之紙面垂直方向延伸。

第1分斷桿3係構成為可升降。即，第1分斷桿3構成為可沿上下方向移動。例如，第1分斷桿3係利用流體氣缸(省略圖示)驅動，且可向上方及下方移動。詳細而言，第1分斷桿3能夠以自上方按壓載置於 載置面21上之基板10之方式向下方移動。又，第1分斷桿3可向上方移動至不接觸載置於載置面21上之基板10之程度。

第1支持構件4係用來支持載置於載置面21上之基板10之構件。 詳細而言，藉由使第1支持構件4之下表面與基板10之上表面接觸，而第1支持構件4支持基板10。

第1支持構件4配置於搬送皮帶2之載置面21之上方。於本實施形態中，第1支持構件4相對於第1分斷桿3配置於搬送方向上游側。

第1支持構件4係構成為可升降。即，第1支持構件4構成為可沿上下方向移動。例如，第1支持構件4係利用流體氣缸(省略圖示)驅動，且可向上方及下方移動。詳細而言，第1支持構件4能夠以支持載置於載置面21上之基板10之方式向下方移動。又，第1支持構件4可向上方移動至不接觸載置於載置面21上之基板10之程度。

第2支持構件5係用來支持載置於載置面21上之基板10之構件。 第2支持構件5配置於載置面21之上方。於本實施形態中，第2支持構件5相對於第1分斷桿3配置於搬送方向下游側。第2支持構件5係構成為可升降。再者，由於第2支持構件5除所配置之位置以外與上述第1支持構件4為相同之構成，因此省略詳細說明。又，第1及第2支持構件4、5構成為可沿著搬送方向移動。即，第1及第2支持構件4、5可向搬送方向上游側移動，或向搬送方向下游側移動。

如上所述，配置於搬送皮帶2之載置面21之上方之第1支持構件4、第1分斷桿3、及第2支持構件5係依此順序配置。於搬送方向上，第1支持構件4與第2支持構件5隔開間隔s配置。

第2分斷桿6配置於搬送皮帶2之載置面21之下方。第2分斷桿6於搬送方向上配置於第3支持構件7與第4支持構件8之間。

第2分斷桿6係用來自下方按壓載置於載置面21上之基板10，而沿著刻劃線11分斷基板10之構件。詳細而言，第2分斷桿6隔著搬送皮 帶2按壓基板10。再者，第2分斷桿6以前端部(上端部)按壓基板10。

第2分斷桿6之前端部係以朝向前端厚度逐漸變薄之方式構成。 第2分斷桿6沿著水平方向且與搬送方向正交之方向延伸。具體而言，第2分斷桿6沿著圖1之紙面垂直方向延伸。

第2分斷桿6係構成為可升降。即，第2分斷桿6構成為可沿上下方向移動。例如，第2分斷桿6係利用流體氣缸(省略圖示)驅動，且可向上方及下方移動。詳細而言，第2分斷桿6能夠以自下方按壓載置於載置面21上之基板10之方式向上方移動。又，第2分斷桿6可向下方移動至不與搬送皮帶2接觸之程度。

第3支持構件7係用來自下方支持搬送皮帶2之構件。詳細而言，第3支持構件7藉由支持搬送皮帶2，而支持載置於載置面21上之基板10。再者，藉由使第3支持構件7之上表面與搬送皮帶2之載置面21之相反側面23接觸，而第3支持構件7支持搬送皮帶2。

第3支持構件7配置於載置面21之下方。又，第3支持構件7相對於第2分斷桿6配置於搬送方向上游側。

第3支持構件7係構成為可升降。即，第3支持構件7構成為可沿著上下方向移動。例如，第3支持構件7係利用流體氣缸(省略圖示)驅動，且可向上方及下方移動。詳細而言，第3支持構件7能夠以支持搬送皮帶2之方式向上方移動。又，第3支持構件7可向下方移動至不與搬送皮帶2接觸之程度。

第4支持構件8係用來支持搬送皮帶2之構件。第4支持構件8配置於載置面21之下方。又，第4支持構件8相對於第2分斷桿6配置於搬送方向下游側。第4支持構件8係構成為可升降。再者，由於第4支持構件8除所配置之位置以外與上述第3支持構件7為相同之構成，因此省略詳細說明。又，第3及第4支持構件7、8構成為可沿著搬送方向移動。即，第3及第4支持構件7、8可向搬送方向上游側移動，或向搬送 方向下游側移動。

如上所述，配置於搬送皮帶2之載置面21之下方之第3支持構件7、第2分斷桿6、及第4支持構件8係依此順序配置。

其次，對使用以上述方式構成之分斷裝置之分斷方法進行說明。再者，基板10之端緣14與刻劃線11之距離小於第1支持構件4與第2支持構件5之間隔s之最小值之一半。例如，基板10之端緣14與刻劃線11之距離為1mm以上且3mm以下左右。再者，所謂間隔s之最小值，係指可利用第1支持構件4與第2支持構件5自上方支持基板10，並利用第2分斷桿6將基板10向上方按壓而沿著刻劃線11分斷基板10之範圍，即第1支持構件4與第2支持構件5最接近時之間隔s。

首先，如圖1所示，於搬送皮帶2之載置面21上載置脆性材料基板10。然後，利用搬送皮帶2搬送脆性材料基板10。詳細而言，利用搬送輥22驅動搬送皮帶2，從而搬送脆性材料基板10。

當脆性材料基板10之刻劃線11位於第1分斷桿3之正下方時，停止利用搬送皮帶2搬送脆性材料基板10。然後，如圖2所示，使第3及第4支持構件7、8向上方移動，從而利用第3及第4支持構件7、8自下方支持搬送皮帶2。再者，第4支持構件8隔著搬送皮帶2位於基板10下，但第3支持構件7不隔著搬送皮帶2位於基板10下。

其次，如圖3所示，使第1分斷桿3向下方移動。藉此，第1分斷桿3將基板10向下方按壓，從而基板10與搬送皮帶2共同撓曲。再者，第1分斷桿3於刻劃線11上按壓。該結果為，沿著形成於第2基板16之第2刻劃線11b而分斷第2基板16。

其次，再次開始利用搬送皮帶2搬送基板10。詳細而言，使第3及第4支持構件7、8向下方移動，使第1分斷桿3向上方移動後，再次開始利用搬送皮帶2搬送基板10。

如圖4所示，當端部12位於第1分斷桿3之正下方時，停止利用搬 送皮帶2搬送脆性材料基板10。然後，如圖5所示，使第2支持構件5向下方移動，並使第4支持構件8向上方移動。該結果為，基板10被第2支持構件5與第4支持構件8夾持而被支持。具體而言，第2及第4支持構件5、8夾持基板10之本體部13。即，基板10之端部12未被第2及第4支持構件5、8夾持。再者，第2支持構件5與第4支持構件8不僅夾持基板10亦夾持搬送皮帶2。

其次，如圖6所示，使第1分斷桿3向下方移動。藉此，第1分斷桿3將基板10之端部12向下方按壓，而使端部12向下方撓曲。該結果為，沿著形成於第1基板15之第1刻劃線11a分斷第1基板15。

如上所述，分斷裝置1可沿著刻劃線11分斷基板10。又，於基板10之端部12之寬度較窄之情形時，存在無法利用第1支持構件4與第2支持構件5支持基板10之情況。即便於此種情形時，亦可利用上述方法，沿著刻劃線11分斷基板10。

於基板10之端緣14與刻劃線11之距離大於第1支持構件4與第2支持構件5之間隔s之最小值之一半之情形時，可利用如下之方法分斷第1基板15。

詳細而言，當脆性材料基板10之刻劃線11位於第1分斷桿3之正下方時，停止利用搬送皮帶2搬送脆性材料基板10。然後，如圖7所示，使第3及第4支持構件7、8向上方移動，利用第3及第4支持構件7、8自下方支持搬送皮帶2。此處，較佳為，第3及第4支持構件7、8隔著搬送皮帶2位於基板10下。

其次，如圖8所示，使第1分斷桿3向下方移動。藉此，第1分斷桿3將基板10向下方按壓。再者，第1分斷桿3於刻劃線11上按壓。利用該按壓力，而使基板10與搬送皮帶2共同撓曲。該結果為，沿著第2刻劃線11b而分斷第2基板16。

其次，使第3及第4支持構件7、8向下方移動，並使第1分斷桿3 向上方移動。然後，如圖9所示，使第1及第2支持構件4、5向下方移動。藉此，利用第1及第2支持構件4、5自上方支持基板10。

其次，如圖10所示，使第2分斷桿6向上方移動。藉此，第2分斷桿6隔著搬送皮帶2將基板10向上方按壓。該結果為，基板10與搬送皮帶2共同撓曲，從而沿著第1刻劃線11a分斷第1基板15。

[變化例]

以上，對本發明之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於該等，於不脫離本發明之主旨之範圍內可進行各種變更。

變化例1

於上述實施形態中，第1及第3支持構件4、7位於搬送方向之上游側，且第2及第4支持構件5、8位於搬送方向之下游側，但各構件之位置關係並不特別限定於此。例如，亦可使第1及第3支持構件4、7位於搬送方向之下游側，且使第2及第4支持構件5、8位於搬送方向之上游側。

變化例2

於上述實施形態中，脆性材料基板10為貼合基板，但脆性材料基板10並不特別限定於此。

1‧‧‧分斷裝置

2‧‧‧搬送皮帶

3‧‧‧第1分斷桿

4‧‧‧第1支持構件

5‧‧‧第2支持構件

6‧‧‧第2分斷桿

7‧‧‧第3支持構件

8‧‧‧第4支持構件

10‧‧‧脆性材料基板

11‧‧‧刻劃線

11a‧‧‧第1刻劃線

11b‧‧‧第2刻劃線

12‧‧‧端部

13‧‧‧本體部

15‧‧‧第1基板

16‧‧‧第2基板

21‧‧‧載置面

22‧‧‧搬送輥

23‧‧‧搬送皮帶2之載置面21之相反側面

Claims (8)

1. 一種分斷裝置，其係將形成有刻劃線之脆性材料基板沿著上述刻劃線分斷之分斷裝置，且具備：搬送皮帶，其具有供載置上述脆性材料基板之載置面，以搬送上述脆性材料基板之方式構成，且具有可撓性；第1及第2支持構件，其等於上述載置面之上方沿著上述搬送皮帶之搬送方向配置，且構成為可升降；第1分斷桿，其於上述載置面之上方配置於上述第1支持構件與上述第2支持構件之間，且構成為可升降；第3及第4支持構件，其等於上述載置面之下方沿著上述搬送方向配置，且構成為可升降；及第2分斷桿，其於上述載置面之下方配置於上述第3支持構件與上述第4支持構件之間，且構成為可升降；且上述第3支持構件隔著上述搬送皮帶配置於上述第1支持構件之下方，且上述第4支持構件隔著上述搬送皮帶配置於上述第2支持構件之下方。
2. 如請求項1之分斷裝置，其中上述脆性材料基板具有利用上述刻劃線與上述基板之端緣而劃定之端部、及除上述端部以外之本體部，上述第2支持構件與上述第4支持構件構成為可與上述搬送皮帶共同夾持上述本體部，且上述第1分斷桿構成為可將上述端部向下方按壓。
3. 如請求項1之分斷裝置，其中上述第1及第2支持構件構成為可沿著上述搬送方向移動。
4. 如請求項2之分斷裝置，其中上述第1及第2支持構件構成為可沿著上述搬送方向移動。
5. 如請求項1至4中任一項之分斷裝置，其中上述第3及第4支持構件構成為可沿著上述搬送方向移動。
6. 一種分斷方法，其係將具有利用刻劃線區分開之本體部與端部之脆性材料基板沿著上述刻劃線分斷之方法，且包含如下步驟：(a)利用具有可撓性之搬送皮帶來搬送上述脆性材料基板；(b)逐個利用上述搬送皮帶夾持上述本體部；及(c)將上述端部向下方按壓，使上述端部與上述搬送皮帶共同撓曲。
7. 如請求項6之分斷方法，其中上述脆性材料基板係將第1基板與第2基板貼合而成之貼合基板，且上述刻劃線包含形成於第1基板之第1刻劃線、及形成於上述第2基板之第2刻劃線。
8. 如請求項7之分斷方法，其中於上述步驟(a)中，以上述第1基板成為上側、上述第2基板成為下側之方式配置上述脆性材料基板，而搬送上述脆性材料基板，且於上述步驟(c)中，藉由使上述端部撓曲，而沿著上述第1刻劃線分斷上述第1基板。