CN108022858A - 基板切断装置 - Google Patents

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CN108022858A CN201710611481.3A CN201710611481A CN108022858A CN 108022858 A CN108022858 A CN 108022858A CN 201710611481 A CN201710611481 A CN 201710611481A CN 108022858 A CN108022858 A CN 108022858A
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Abstract

本发明提供一种基板切断装置，能够以简单的结构断开基板。基板切断装置(1)具有第一分割单元(17)及第二分割单元(19)。第一分割单元具有：一对第一支承杆(25)，配置于第一基板(W1)侧，且配置为在切断第二基板(W2)时位于第二刻划线(S2)的基板搬送方向两侧；第一断开杆(27)，以能够相对移动的方式配置于一对第一支承杆间，且配置为在切断第一基板时与第一刻划线(S1)对应。第二分割单元具有：一对第二支承杆(29)，配置于第二基板侧，且配置为在切断第一基板时位于第一刻划线的基板搬送方向两侧；第二断开杆(31)，以能够相对移动的方式配置于一对第二支承杆间，且配置为在切断第二基板时与第二刻划线对应。

Description

基板切断装置
技术领域
本发明涉及一种基板切断装置，尤其是涉及一种切断形成有第一刻划线的第一基板与形成有第二刻划线的第二基板贴合而成的贴合基板的基板切断装置。
背景技术
以往，在基板的两面形成刻划线之后，沿着所形成的刻划线对基板的上表面与下表面施加规定的力而使之断开，由此进行基板的切断(例如参照专利文献1)。
专利文献1所记载的基板切断装置具有将基板从上游搬送至下游的搬送单元、沿着形成于下表面的刻划线断开下侧基板的第一断开单元、以及沿着形成于上表面的刻划线断开上侧基板的第二断开单元。第一断开单元与第二断开单元均具有在上下方向上对置的位置处配置的断开杆与支承杆。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-200940号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在上述专利文献所记载的基板切断装置中，第一断开单元与第二断开单元配置为在基板搬送方向上隔开间隔地排列。因此，存在装置大型化且结构变得复杂的问题。
本发明的目的在于提供一种能够以简单的结构断开基板的基板切断装置。
用于解决课题的方案
以下，作为用于解决课题的方案对多个方式进行说明。这些方式能够根据需要任意地组合。
本发明的一方案所涉及的基板切断装置是切断形成有第一刻划线的第一基板与形成有第二刻划线的第二基板贴合而成的贴合基板的装置。基板切断装置具备第一分割单元以及第二分割单元。
第一分割单元具有：一对第一承接构件，它们配置于第一基板侧，且配置为在切断第二基板时位于第二刻划线的基板搬送方向两侧；以及第一断开构件，其以能够相对移动的方式配置于一对第一承接构件间，且配置为在切断第一基板时与第一刻划线对应。
第二分割单元具有：一对第二承接构件，它们配置于第二基板侧，且配置为在切断第一基板时位于第一刻划线的基板搬送方向两侧；以及第二断开构件，其以能够相对移动的方式配置于一对第二承接构件间，且配置为在切断第二基板时与第二刻划线对应。
在该装置中，在分割第二刻划线的动作中，第一分割单元的一对第一承接构件作为支承杆发挥功能，第二分割单元的第二断开构件作为断开杆与第二刻划线抵接。
在分割第一刻划线的动作中，第二分割单元的一对第二承接构件作为支承杆发挥功能，第一分割单元的第一断开构件作为断开杆而与第一刻划线抵接。
这样，第一分割单元与第二分割单元分别具有断开杆与支承杆，因此，仅通过第一分割单元与第二分割单元就能够切断第一刻划线与第二刻划线。其结果是，基板切断装置的基板搬送方向上的尺寸缩短，因此，能够以简单的结构断开基板。
也可以是，第一分割单元还具有第一移动机构与第二移动机构。第一移动机构使一对第一承接构件与第一断开构件沿着相对于第一基板接近或者分离的方向移动。第二移动机构使第一断开构件相对于一对第一承接构件在第一断开构件的前端从一对第一承接构件的前端突出的工作位置与第一断开构件的前端从一对第一承接构件的前端缩回的非工作位置之间移动。
也可以是，第二分割单元还具有第三移动机构与第四移动机构。第三移动机构使一对第二承接构件与第二断开构件沿着相对于第二基板接近或者分离的方向移动。第四移动机构使第二断开构件相对于一对第二承接构件在第二断开构件的前端从一对第二承接构件的前端突出的工作位置与第二断开构件的前端从一对第二承接构件的前端缩回的非工作位置之间移动。
也可以是，在第二分割单元的一对第二承接构件支承第二基板的状态下，第一分割单元的第一断开构件与第一基板的第一刻划线抵接而对其施加负载，由此切断第一刻划线，
也可以是，在第一分割单元的一对第一承接构件支承第一基板的状态下，第二分割单元的第二断开构件与第二基板的第二刻划线抵接而对其施加负载，由此切断第二刻划线。
发明效果
在本发明所涉及的基板切断装置中，能够以简单的结构断开基板。
附图说明
图1是本发明的一实施方式所涉及的基板切断装置的概要立体图。
图2是示出第一分割单元的原理结构的示意图。
图3是示出基板切断装置的控制结构的框图。
图4是断开控制动作的流程图。
图5是示出用于对第一基板的分割动作进行说明的第一分割单元与第二分割单元的配置的示意图。
图6是示出用于对第一基板的分割动作进行说明的第一分割单元与第二分割单元的配置的示意图。
图7是示出用于对第二基板的分割动作进行说明的第一分割单元与第二分割单元的配置的示意图。
图8是示出用于对第二基板的分割动作进行说明的第一分割单元与第二分割单元的配置的示意图。
附图标记说明：
1：基板切断装置
3：第一搬送单元
5：断开单元
7：第二搬送单元
17：第一分割单元
19：第二分割单元
25：第一支承杆
27：第一断开杆
29：第二支承杆
31：第二断开杆
51：第一移动机构
53：第二移动机构
55：第三移动机构
57：第四移动机构
71：第一驱动马达
72：第二驱动马达
81：控制器
S1：第一刻划线
S2：第二刻划线
W：贴合基板
W1：第一基板
W2：第二基板
具体实施方式
1.第一实施方式
(1)基板切断装置的概要
使用图1对基板切断装置1(基板切断装置的一例)进行说明。图1是本发明的一实施方式所涉及的基板切断装置的概要立体图。需要说明的是，图1的左右方向为基板搬送方向(箭头X)，左侧为上游侧，右侧为下游侧。
基板切断装置1是用于沿着形成于贴合基板W(以下称作“基板W”)的两面的刻划线S断开贴合基板的装置。基板切断装置1是切断基板W的装置。基板W通过形成有第一刻划线S1的第一基板W1与形成有第二刻划线S2的第二基板W2贴合而成。
基板切断装置1从上游侧起依次具有第一搬送单元3、断开单元5以及第二搬送单元7。需要说明的是，上述各单元能够朝上游侧或者下游侧移动，以便能够改变彼此的间隔。
基板W在第二基板W2与第一基板W1之间构成例如液晶层。另外，基板W在第二基板W2与第一基板W1之间配置有未图示的多个密封构件，利用该密封构件包围液晶层。该密封构件与断开后的贴合基板的数量相应地配置。
基板W在第二基板W2配置于上侧、第一基板W1配置于下侧的状态下被搬送。在基板W的上表面(第二基板W2侧的面)沿基板搬送方向以规定的间距形成有多条第二刻划线S2。需要说明的是，在本实施方式中，第一刻划线S1以及第二刻划线S2延伸的朝向是与基板搬送方向正交的方向(箭头Y)，但刻划线的朝向没有特别限定。另外，在基板W的下表面(第一基板W1侧的面)形成有多条第一刻划线S1。第一刻划线S1与第二刻划线S2形成于相互对应的位置。
第一搬送单元3是用于朝向基板搬送方向下游侧搬送基板W的装置，例如由传送带构成。具体而言，第一搬送单元3具有一对辊11a、11b、以及卷挂于一对辊11a、11b的带13。第一驱动马达71(图3)绕顺时针旋转而驱动各辊11a、11b，由此带13朝基板搬送方向下游侧搬送基板W。
断开单元5设置于第一搬送单元3的基板搬送方向下游侧。断开单元5具有第一分割单元17以及第二分割单元19。第一分割单元17与第二分割单元19配置于在上下方向上对置的位置。更详细来说，第一分割单元17与第二分割单元19配置于夹着基板W的搬送路对置的位置，第一分割单元17配置于搬送路的下方，第二分割单元19配置于搬送路的上方。
第一分割单元17具有一对第一支承杆25(一对第一承接构件的一例)。一对第一支承杆25配置于第一基板W1侧，且配置为在切断第二基板W2时位于第二刻划线S2的基板搬送方向两侧。各第一支承杆25沿着与第一搬送单元3的搬送面21平行且与基板搬送方向正交的方向延伸。各第一支承杆25的上部形成为沿着与搬送面21平行且与基板搬送方向正交的方向延伸的三棱柱状。另外，各第一支承杆25的上部形成为随着趋向前端而变细的尖细形状。各第一支承杆25的前端的棱线部是与基板W接触的支承部。
第一分割单元17具有第一断开杆27(第一断开构件的一例)。第一断开杆27以能够在上下方向上相对移动的方式配置于一对第一支承杆25间，且配置为在切断第一基板W1时与第一刻划线S1对应。第一断开杆27沿着与第一搬送单元3的搬送面21平行且与基板搬送方向正交的方向延伸。第一断开杆27的下部形成为沿着与搬送面21平行且与基板搬送方向正交的方向延伸的三棱柱状，形成为随着趋向前端而变细的尖细形状。各第一断开杆27的前端的棱线部为断开动作时与基板W接触的按压部。
第一断开杆27设置为能够相对于一对第一支承杆25在工作位置与非工作位置之间升降。在工作位置处，第一断开杆27的前端比一对第一支承杆25的前端突出。在非工作位置处，第一断开杆27的前端相对于一对第一支承杆25的前端缩回。
第二分割单元19具有一对第二支承杆29(一对第二承接构件的一例)。一对第二支承杆29配置于第二基板W2侧，且配置为在切断第一基板W1时位于第一刻划线S1的基板搬送方向两侧。各第二支承杆29沿着与第一搬送单元3的搬送面21平行且与基板搬送方向正交的方向延伸。各第二支承杆29的上部形成为沿着与搬送面21平行且与基板搬送方向正交的方向延伸的三棱柱状。另外，各第二支承杆29的上部形成为随着趋向前端而变细的尖细形状。各第二支承杆29的前端的棱线部为与基板W接触的支承部。
第二分割单元19具有第二断开杆31(第二断开构件的一例)。第二断开杆31以能够在上下方向上相对移动的方式配置于一对第二支承杆29间，且配置为在切断第二基板W2时与第二刻划线S2对应。第二断开杆31沿着与第一搬送单元3的搬送面21平行且与基板搬送方向正交的方向延伸。第二断开杆31的上部形成为沿着与搬送面21平行且与基板搬送方向正交的方向延伸的三棱柱状，形成为随着趋向前端而变细的尖细形状。第二断开杆31的前端的棱线部为断开动作时与基板W接触的按压部。
第二断开杆31设置为能够相对于一对第二支承杆29在工作位置与非工作位置之间升降。在工作位置处，第二断开杆31的前端比一对第二支承杆29的前端突出。在非工作位置处，第二断开杆31的前端相对于一对第二支承杆29的前端缩回。
第二搬送单元7将载置于搬送面34的切断后的基板朝向下游搬送。第二搬送单元7具有一对辊35a、35b、卷挂于一对辊35a、35b的带37、以及第二驱动马达72(图3)。第二搬送单元7具有与上述的第一搬送单元3相同的结构，因此省略其详细说明。
(2)第一分割单元以及第二分割单元的详细情况
使用图2对第一分割单元17以及第二分割单元19进一步进行说明。图2是示出第一分割单元的原理结构的示意图。
第一分割单元17具有第一移动机构51。第一移动机构51使一对第一支承杆25与第一断开杆27一起沿着上下方向移动。由此，一对第一支承杆25能够在前端从基板W分离的分离位置、与前端抵接于基板W的抵接位置之间移动。第一移动机构51是滚珠丝杠机构、气缸等公知的装置。
第一分割单元17具有第二移动机构53。第二移动机构53能够使第一断开杆27相对于一对第一支承杆25在工作位置与非工作位置之间沿着上下方向移动。在该实施方式中，第二移动机构53为滚珠丝杠机构。第二移动机构53也可以是其他装置。
第二分割单元19的构造与第一分割单元17的构造相同。因而，省略使用附图的说明。
第二分割单元19具有第三移动机构55(图3)。第三移动机构55使一对第二支承杆29与第二断开杆31一起沿着上下方向移动。由此，一对第二支承杆29能够在前端从基板W分离的分离位置、与前端抵接于基板W的抵接位置之间移动。
第二分割单元19具有第四移动机构57(图3)。第四移动机构57使第二断开杆31相对于一对第二支承杆29在工作位置与非工作位置之间沿着上下方向移动。
(3)断开单元的控制结构
使用图3对基板切断装置1的控制结构进行说明。图3是示出基板切断装置的控制结构的框图。
基板切断装置1具有控制器81。控制器81是具有处理器(例如CPU)、存储装置(例如ROM、RAM、HDD、SSD等)、各种接口(例如A/D转换器、D/A转换器、通信接口等)的计算机系统。控制器81通过执行保存于存储部(与存储装置的存储区域的一部分或者全部对应)的程序来进行各种控制动作。
控制器81可以由单一的处理器构成，也可以由为了各控制而独立的多个处理器构成。
控制器81的各要素的功能的一部分或者全部也可以作为由构成控制器81的计算机系统能够执行的程序而实现。此外，控制器81的各要素的功能的一部分也可以由定制IC构成。
在控制器81连接第一驱动马达71、第二驱动马达72、第一移动机构51、第二移动机构53、第三移动机构55以及第四移动机构57。控制器81能够驱动这些装置。
在控制器81连接有对基板W的大小、形状以及位置进行检测的传感器、用于对各装置的状态进行检测的传感器以及开关、以及信息输入装置，不过对此未予图示。
(4)断开动作
使用图4～图8对基板切断装置1所实施的基板W的断开动作进行说明。图4是断开控制动作的流程图。图5以及图6是示出用于说明第一基板的分割动作的第一分割单元与第二分割单元的配置的示意图。图7以及图8是示出用于说明第二基板的分割动作的第一分割单元与第二分割单元的配置的示意图。
以下说明的控制流程图是例示，能够根据需要省略以及替换各步骤。另外，可以同时执行多个步骤，或者重复执行一部分或者全部。
并且，控制流程图的各块不限于单一的控制动作，能够置换为由多个块表现的多个控制动作。
最初，将利用未图示的刻划装置在两面形成有刻划线的基板W载置在第一搬送单元3的搬送面21上。
在步骤S1中，第一搬送单元3将基板W朝基板搬送方向下游侧搬送。具体而言，控制器81驱动第一驱动马达71而使带13移动规定距离(刻划线彼此的距离)。由此，将基板W的第一刻划线S1以及第二刻划线S2配置于断开单元5的切断位置。
此时，第一分割单元17以及第二分割单元19均与基板W沿着上下方向分离。另外，第一断开杆27以及第二断开杆31均位于非工作位置。
在步骤S2中，如图5所示，在第二分割单元19中，一对第二支承杆29移动至与基板W抵接的抵接位置。具体而言，控制器81驱动第三移动机构55而使一对第二支承杆29与基板W的第二基板W2抵接。此时，一对第二支承杆29的前端与第二刻划线S2的基板搬送方向两侧抵接。
在步骤S3中，如图6所示，在第一分割单元17中，第一断开杆27移动至与基板W的第一基板W1抵接的位置。具体而言，控制器81驱动第二移动机构53而使第一断开杆27与基板W的第一基板W1的第一刻划线S1抵接。由此，第一基板W1沿着第一刻划线S1断开。需要说明的是，当进行该断开动作时，利用一对第二支承杆29从上侧支承基板W。
在步骤S4中，在第一分割单元17中，第一断开杆27移动至非工作位置。具体而言，控制器81驱动第二移动机构53而使第一断开杆27移动至非工作位置。
在步骤S5中，如图7所示，在第二分割单元19中，一对第二支承杆29移动至与基板W分离的分离位置。具体而言，控制器81驱动第三移动机构55而使一对第二支承杆29移动。
在步骤S6中，如图7所示，在第一分割单元17中，一对第一支承杆25移动至与基板W抵接的位置。具体而言，控制器81驱动第一移动机构51而使一对第一支承杆25与基板W的第一基板W1抵接。此时，一对第一支承杆25的前端与第一刻划线S1的基板搬送方向两侧抵接。
在步骤S7中，如图8所示，在第二分割单元19中，第二断开杆31移动至与基板W的第二基板W2抵接的抵接位置。具体而言，控制器81驱动第四移动机构57而使第二断开杆31与基板W的第二基板W2的第二刻划线S2抵接。由此，第二基板W2沿着第二刻划线S2断开。需要说明的是，当进行该断开动作时，利用一对第一支承杆25从下侧支承基板W。
在步骤S8中，在第二分割单元19中，第二断开杆31移动至非工作位置。具体而言，控制器81驱动第四移动机构57而使第二断开杆31移动至非工作位置。
在步骤S9中，在第一分割单元17中，一对第一支承杆25移动至与基板W分离的分离位置。具体而言，控制器81驱动第一移动机构51而使一对第一支承杆25移动。
如以上所述，如图5以及图6所示，在分割第一刻划线S1的动作中，在第二断开杆31的前端位于相对于一对第二支承杆29的前端缩回的位置的状态下，一对第二支承杆29的前端与第二基板W2抵接。然后，通过使第一断开杆27的前端相对于一对第一支承杆25的前端突出，第一断开杆27的前端与第一基板W1的第一刻划线S1抵接而对其施加负载。
如图7以及图8所示，在分割第二刻划线S2的动作中，在第一断开杆27的前端位于相对于一对第一支承杆25的前端缩回的位置的状态下，一对第一支承杆25的前端与第一基板W1抵接。然后，通过使第二断开杆31的前端相对于一对第二支承杆29的前端突出，第二断开杆31的前端与第二基板W2的第二刻划线S2抵接而对其施加负载。
综上所述，在基板切断装置1中，在分割第一刻划线S1的动作中，第二分割单元19的一对第二支承杆29作为支承杆发挥功能，第一分割单元17的第一断开杆27作为断开杆而与第一刻划线S1抵接。
在分割第二刻划线S2的动作中，第一分割单元17的一对第一支承杆25作为支承杆发挥功能，第二分割单元19的第二断开杆31作为断开杆而与第二刻划线S2抵接。
这样，第一分割单元17与第二分割单元19分别具有断开杆与支承杆，因此，仅利用第一分割单元17与第二分割单元19就能够切断第一刻划线S1与第二刻划线S2。其结果是，基板切断装置1的基板搬送方向的尺寸缩短，因此，能够以简单的结构断开基板W。
2.其他实施方式
以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，能够在不脱离发明的主旨的范围内进行各种变更。尤其是，在本说明书中记载的多个实施例以及变形例能够根据需要任意地组合。
在上述实施方式中，通过使断开杆在工作位置升降而断开贴合基板，但并不特别限定于此。例如，可以是支承杆升降而断开基板，也可以是断开杆以及支承杆这两者同时升降而断开基板。
在上述实施方式中，断开杆相对于一对支承杆相对移动而与基板W抵接，但并不特别限定于此。例如，也可以是，断开杆在从支承杆突出的状态下与支承杆一体地移动，由此与基板W抵接。
产业上的利用可能性
本发明能够广泛应用于切断形成有第一刻划线的第一基板与形成有第二刻划线的第二基板贴合而成的贴合基板的基板切断装置。

Claims (3)

1.一种基板切断装置，其切断形成有第一刻划线的第一基板与形成有第二刻划线的第二基板贴合而成的贴合基板，其中，
所述基板切断装置具备：
第一分割单元，其具有：一对第一承接构件，它们配置于所述第一基板侧，且配置为在切断所述第二基板时位于所述第二刻划线的基板搬送方向两侧；以及第一断开构件，其以能够相对移动的方式配置于所述一对第一承接构件间，且配置为在切断所述第一基板时与所述第一刻划线对应；以及
第二分割单元，其具有：一对第二承接构件，它们配置于所述第二基板侧，且配置为在切断所述第一基板时位于所述第一刻划线的基板搬送方向两侧；以及第二断开构件，其以能够相对移动的方式配置于所述一对第二承接构件间，且配置为在切断所述第二基板时与所述第二刻划线对应。
2.根据权利要求1所述的基板切断装置，其中，
所述第一分割单元还具有：第一移动机构，其使所述一对第一承接构件与所述第一断开构件一起沿着相对于所述第一基板接近或者分离的方向移动；以及第二移动机构，其使所述第一断开构件相对于所述一对第一承接构件在所述第一断开构件的前端从所述一对第一承接构件的前端突出的工作位置与所述第一断开构件的所述前端从所述一对第一承接构件的所述前端缩回的非工作位置之间移动，
所述第二分割单元还具有：第三移动机构，其使所述一对第二承接构件与所述第二断开构件一起沿着相对于所述第二基板接近或者分离的方向移动；以及第四移动机构，其使所述第二断开构件相对于所述一对第二承接构件在所述第二断开构件的前端从所述一对第二承接构件的前端突出的工作位置与所述第二断开构件的所述前端从所述一对第二承接构件的所述前端缩回的非工作位置之间移动。
3.根据权利要求1或2所述的基板切断装置，其中，
在所述第二分割单元的所述一对第二承接构件支承所述第二基板的状态下，所述第一分割单元的所述第一断开构件与所述第一基板的所述第一刻划线抵接而对其施加负载，由此切断所述第一刻划线，
在所述第一分割单元的所述一对第一承接构件支承所述第一基板的状态下，所述第二分割单元的所述第二断开构件与所述第二基板的所述第二刻划线抵接而对其施加负载，由此切断所述第二刻划线。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108083625A (zh) * 2016-11-22 2018-05-29 三星钻石工业股份有限公司 基板断开装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003313036A (ja) * 2002-04-17 2003-11-06 Sharp Corp ガラス分断方法とその装置
JP2006289625A (ja) * 2005-04-05 2006-10-26 Sony Corp 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法
CN102152414A (zh) * 2010-02-09 2011-08-17 三星钻石工业股份有限公司 基板分断装置
CN104108119A (zh) * 2013-04-02 2014-10-22 三星钻石工业股份有限公司 裂断装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6140012B2 (ja) * 2013-07-08 2017-05-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合わせ基板のブレイク方法
JP6387695B2 (ja) * 2014-06-13 2018-09-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003313036A (ja) * 2002-04-17 2003-11-06 Sharp Corp ガラス分断方法とその装置
JP2006289625A (ja) * 2005-04-05 2006-10-26 Sony Corp 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法
CN102152414A (zh) * 2010-02-09 2011-08-17 三星钻石工业股份有限公司 基板分断装置
CN104108119A (zh) * 2013-04-02 2014-10-22 三星钻石工业股份有限公司 裂断装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108083625A (zh) * 2016-11-22 2018-05-29 三星钻石工业股份有限公司 基板断开装置

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