CN106217664B - 断开装置、断开系统及断开单元 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种断开装置、断开系统及断开单元,其以简单的构成即可将基板断开。断开装置(12)包括两个断开单元(12a),两个断开单元(12a)隔着基板(G1)而配置成彼此相对。两个断开单元(12a)分别包括:断开棒(107),沿基板(G1)的划线延伸;电机和滚珠丝杠,使断开棒(107)向接近基板(G1)的方向和远离基板(G1)的方向移动;两个承接部(106a),配置于将断开棒(107)夹在其间的位置;以及气缸(103),使两个承接部(106a)向接近基板(G1)的方向和远离基板(G1)的方向移动。
Description
技术领域
本发明涉及在断开基板时使用的断开装置、断开系统及断开单元。
背景技术
现有的基板的分开是通过在基板的两面形成划线后,沿着形成的划线对基板的上下表面施加规定的力而使其断开来进行的。
以下的专利文献1中记载了一种这样的断开装置,其包括:输送单元,将基板从上游向下游输送;第一断开单元,沿形成于下表面的划线断开下侧基板;以及第二断开单元,沿形成于上表面的划线断开上侧基板。第一断开单元和第二断开单元均包括在上下方向上配置于相对的位置的断开棒和支承棒。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-200940号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
在上述专利文献1记载的断开装置中,第一断开单元和第二断开单元配置成在输送方向上隔开间隔地排布。因此,出现装置大型化且构成复杂的问题。
鉴于该技术问题,本发明的目的在于,提供一种以简单的构成即可将基板断开的断开装置、断开系统以及断开单元。
用于解决技术问题的方案
本发明的第一方面涉及沿着形成于基板的两面的划线断开所述基板的断开装置,其中,所述基板是通过将第一基板和第二基板相贴合而成的。本方面所涉及的断开装置包括:第一断开单元,配置于所述第一基板一侧;和第二断开单元,配置于所述第二基板一侧。所述第一断开单元和所述第二断开单元隔着所述基板配置成彼此相对。所述第一断开单元和所述第二断开单元分别包括:断开棒,沿所述划线延伸;第一驱动部,使所述断开棒向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动;两个承接部,配置于将所述断开棒夹在所述两个承接部之间的位置;以及第二驱动部,使所述两个承接部向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动。
根据本方面所涉及的断开装置,当要断开第一基板时,在配置于第一基板侧的第一断开单元的两个承接部支承第一基板的状态下将配置于第二基板侧的第二断开单元的断开棒压抵于第二基板。相反,当要断开第二基板时,在配置于第二基板侧的第二断开单元的两个承接部支承第二基板的状态下将配置于第一基板侧的第一断开单元的断开棒压抵于第一基板。这样,根据本实施方式所涉及的断开装置,通过将第一和第二断开单元配置成与第一基板侧和第二基板侧相对,从而能够在相同位置断开第一基板和第二基板。由此,能够以简单的构成断开基板。
在本方面涉及的断开装置中,可以构成为所述第一驱动部包括电机和滚珠丝杠。这样,能够精度良好地进行断开棒的驱动。
在本方面涉及的断开装置中,可以构成为所述第二驱动部包括气缸。
在本方面涉及的断开装置中,可以构成为所述第一断开单元和所述第二断开单元分别还包括用于引导所述断开棒在上下方向移动的引导部。这样,能够以希望的角度适当地将断开棒压抵于划线。
在本方面涉及的断开装置中,可以构成为所述第一驱动部在多个部位支承所述断开棒。这样,由于来自第一驱动部的力分散地传递至断开棒,因此,与第一驱动部在一个部位支承断开棒的情况相比,能够以均等的力将断开棒压抵于基板。
在本方面涉及的断开装置中,所述断开棒的端部可以形成为V字形。这样,能够沿着划线可靠地断开基板。
在本方面涉及的断开装置中,所述承接部可以形成为沿水平方向横穿所述划线的方向上的宽度随着接近所述基板而变窄。这样,由于承接部与基板的接触面积小,从而在另一方的断开棒被压抵于基板时,基板易于以希望的形状弯曲。因此,能够在基板的划线附近适当地产生应力,能够顺利地断开基板。
根据本发明的第二方面的断开系统包括:上述第一方面所涉及的断开装置;以及转移部,将通过贴合所述第一基板和所述第二基板而成的所述基板转移至所述断开装置。
根据本方面所涉及的断开系统,能够发挥与上述第一方面同样的效果。
本发明的第三方面涉及一种在沿着形成于基板的两面的划线断开所述基板时使用的断开单元,其中,所述基板是通过将第一基板和第二基板相贴合而成的。本方面所涉及的断开单元包括:断开棒,沿所述划线延伸;第一驱动部,使所述断开棒向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动;两个承接部,配置于将所述断开棒夹在所述两个承接部之间的位置;以及第二驱动部,使所述两个承接部向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动。
根据本方面所涉及的断开单元,当分别在第一基板侧和第二基板侧配置断开单元,并使两个断开单元隔着基板配置成彼此相对时,能够发挥与上述第一方面同样的效果。
发明效果
如上所述,根据本发明,可提供一种以简单的构成即可将基板断开的断开装置、断开系统以及断开单元。
本发明的效果或意义通过以下所示的实施方式的说明将更为明确。不过,以下所示的实施方式只不过为实施本发明时的一个例示而已,本发明并不受以下实施方式中所记载的内容的任何限制。
附图说明
图1为示出实施方式所涉及的断开系统的构成的示意图。
图2为示出实施方式所涉及的基板断开步骤的图。
图3的(a)为示出实施方式所涉及的断开装置的构成的侧视图,图3的(b)、(c)分别为示出实施方式所涉及的第一基板及第二基板被断开时的状态的侧视图。
图4的(a)、(b)为示出实施方式所涉及的断开单元的从保持部件开始的基板侧的构成的截面图。
图5为示出实施方式所涉及的断开单元的构成的截面图。
图6的(a)、(b)为详细示出实施方式所涉及的基板的断开情况的图。
图7的(a)、(b)为分别示出实施方式所涉及的上游侧及下游侧的断开单元的构成的示意图。
图8的(a)、(b)为示出变更例涉及的断开单元的从保持部件开始的基板侧的构成的截面图。
图9的(a)~(c)为示出变更例涉及的断开单元的从保持部件开始的基板侧的构成的截面图。
具体实施方式
以下参照附图说明本发明的实施方式。需要注意的是,在各图中为方便起见附带了相互正交的XYZ轴。X-Y平面与水平面平行,Z轴正方向为垂直向上方向。
图1为示出断开系统1的构成的示意图。
在断开系统1的上游侧(X轴负侧)设有用于对基板G1设置划线的划线装置(未图示)。断开系统1接收从划线装置输送来的基板G1,通过沿划线断开基板G1而生成基板G2,通过沿划线断开基板G2而生成作为液晶面板原型的基板G3。
基板G1为从中切出基板G3的母基板,由第一基板和第二基板相互贴合而成的所谓贴合基板而构成。彩色滤光片形成于第一基板,用于驱动液晶的薄膜晶体管(TFT)及用于外部连接的端子形成于第二基板。第一基板和第二基板隔着密封材料而相贴合,向通过第一基板、第二基板和密封材料形成的区域注入液晶。划线沿着密封材料形成于第一基板的外侧面和第二基板的外侧面。基板G1以第一基板位于下面一侧(Z轴负侧)的方式从划线装置输送至断开系统1。
断开系统1包括:传送装置11、13、17、19、20、22、断开装置12、18、21、转移部14、15、引导件16、和检查装置23。检查装置23包括传送装置23a。
传送装置11将从上游的划线装置输送而来的基板G1向X轴正方向输送。断开装置12包括分别配置于基板G1的第一基板侧及第二基板侧的断开单元12a。从Z轴方向看,两个断开单元12a位于传送装置11和传送装置13之间。断开装置12通过两个断开单元12a断开基板G1而生成基板G2。传送装置13将生成的基板G2向X轴正方向输送,使其位于转移部14、15的保持位置。
转移部14、15构成为能够沿着在Y轴方向上延伸的引导件16在Y轴方向上移动。转移部14、15通过从上侧吸附被定位于传送装置13上的保持位置的基板G2而将基板G2向上方提起。转移部14使提起的基板G2向Y轴正方向移动并旋转90度而载置于传送装置17上。转移部15使提起的基板G2向Y轴负方向移动并旋转90度而载置于传送装置20上。从基板G1生成的基板G2通过转移部14、15而被交替输送至传送装置17、20。
传送装置17将基板G2向X轴正方向输送。断开装置18包括分别配置于基板G2的第一基板侧及第二基板侧的断开单元18a。从Z轴方向看,两个断开单元18a位于传送装置17和传送装置19之间。断开装置18通过两个断开单元18a断开基板G2而生成基板G3。传送装置19将生成的基板G3向X轴正方向输送。
同样地,传送装置20将基板G2向X轴正方向输送。断开装置21包括分别配置于基板G2的第一基板侧及第二基板侧的断开单元21a。从Z轴方向看,两个断开单元21a位于传送装置20和传送装置22之间。断开装置21通过两个断开单元21a断开基板G2而生成基板G3。传送装置22将生成的基板G3向X轴正方向输送。
检查装置23将由传送装置19、22输送的基板G3向上方抬起并取入,检查断开装置18、21是否适当进行断开。通过检查被判定为适当的基板G3被传送装置23a向X轴正方向输送,被输送给后面的进行研磨及清洗的装置(未图示)。如此,断开系统1的处理结束。
图2为示出从基板G1生成基板G2、G3的步骤的图。图2为从上侧观察在断开系统1内输送的基板G1~G3的图。需要注意的是,对基板G2、G3还一并示出了对应的侧视图。
输送至断开系统1的基板G1通过上游的划线装置而形成有划线L1~L5。划线L1在基板G1的第一基板的下表面沿Y轴方向形成。划线L2在基板G1的第二基板的上表面沿Y轴方向形成。从Z轴方向看,划线L1、L2的位置相同。划线L3、L5在基板G1的第一基板的下表面沿X轴方向形成。划线L4在基板G1的第二基板的上表面沿X轴方向形成。从Z轴方向看,划线L3、L4的位置相同,划线L3、L4的位置与划线L5的位置不同。
当基板G1的划线L1、L2被输送至断开装置12的断开位置时,第一基板和第二基板分别被断开装置12沿划线L1、L2断开。由此,生成基板G2。通过图1所示的转移部14、15将生成的基板G2沿Y轴正方向及Y轴负方向输送后,将生成的基板G2从Z轴方向看顺时针旋转90度而载置于传送装置17、20上。
接着,当基板G2的划线L5被输送至断开装置18的断开位置时,第一基板被断开装置18沿划线L5断开。并且,当基板G2的划线L3、L4被输送至断开装置18的断开位置时,第一基板被断开装置18沿划线L3断开,第二基板被断开装置18沿划线L4断开。由此,生成基板G3。
此时,相当于划线L3、L5之间的第一基板的部分通过针对划线L4、L5的断开而被除去。从而,由于在生成的基板G3上形成沿Y轴方向延伸的切口部G3a,因此形成于第二基板的端子露出。需要注意的是,除去的第一基板的部分在断开后即刻从传送装置17、19之间向下下落而被回收。或者,除去的第一基板的部分由传送装置19输送并在传送装置19的X轴正侧下落而被回收。
同样地,当基板G2的划线L3、L4、L5被输送至断开装置21的断开位置时,第一基板被断开装置21沿划线L3、L5断开,第二基板被断开装置21沿划线L4断开。由此,生成基板G3。
检查装置23使用激光位移传感器来对生成的基板G3检查是否适当地形成有切口部G3a。被判定为适当地形成有切口部G3a的基板G3被输送至位于断开系统1的下游侧的装置。
图3的(a)为从Y轴负方向观察断开装置12时的侧视图。
如上所述,断开装置12包括两个断开单元12a。两个断开单元12a隔着在传送装置11上输送的基板G1而彼此相对地配置,具有以基板G1为对称面的彼此对称的构成。以下参照图3的(a)对上侧的断开单元12a的构成进行说明。
断开单元12a包括:保持部件101、引导件102、气缸103、滑动部件104、保持部件105、收容部106、及断开棒107。
保持部件101固定地设置于断开系统1内,保持沿Z轴方向延伸的引导件102及具有杆103a的气缸(汽缸)103。滑动部件104构成为能够沿引导件102在Z轴方向上滑动。气缸103的杆103a的下端设置于滑动部件104的上表面。通过气缸103的杆103a在Z轴方向上移动,从而滑动部件104沿着引导件102在Z轴方向上移动。保持部件105设置于滑动部件104的下表面,收容部106设置于保持部件105的下表面。
在收容部106内配置有沿着基板G1的划线L1、L2在Y轴方向上延伸的断开棒107。在断开棒107的下端形成有沿Y轴方向延伸的端部107a。断开棒107在收容部106的内部以通过后述的机构能够在Z轴方向上移动的方式而被支承。在收容部106的下端形成有沿Y轴方向延伸的两个承接部106a,两个承接部106a位于将断开棒107夹在其间的位置。需要注意的是,收容部106、断开棒107及收容部106内部的机构将在后面参照图4的(a)~图5进行说明。
图3的(b)为示出基板G1的下侧的第一基板被断开时的状态的侧视图,图3的(c)为示出基板G1的上侧的第二基板被断开时的状态的侧视图。
向X轴正方向输送基板G1,如图3的(a)所示,当划线L1、L2对准断开棒107的端部107a的位置时,如图3的(b)所示,驱动断开装置12。具体而言,通过向下驱动上侧的断开棒107,从而上侧的断开棒107的端部107a被压抵于第二基板。并且,通过向上驱动下侧的杆103a,从而下侧的收容部106的承接部106a被压抵于第一基板。
这样,端部107a被压抵于第二基板的划线L2,承接部106a被压抵于在X轴正方向及X轴负方向上与第一基板的划线L1错开规定宽度的位置。由此,第一基板沿着划线L1被断开。有关第一基板的断开将在后面参照图6的(a)详细说明。
在第一基板被断开后,基板G1的位置不动,接着,如图3的(c)所示,驱动断开装置12。具体而言,通过向上驱动上侧的断开棒107,并向下驱动上侧的杆103a,从而上侧的收容部106的承接部106a被压抵于第二基板。并且,通过向下驱动下侧的杆103a,并向上驱动下侧的断开棒107,从而下侧的断开棒107的端部107a被压抵于第一基板。
这样,端部107a被压抵于第一基板的划线L1,承接部106a被压抵于在X轴正方向及X轴负方向上与第二基板的划线L2错开规定宽度的位置。由此,第二基板沿着划线L2被断开。有关第二基板的断开将在后面参照图6的(b)详细说明。
图4的(a)、(b)和图5为示出上侧的断开单元12a的保持部件105以下的构成的截面图。图4的(a)为图4的(b)所示的A1-A2截面图,图4的(b)为图4的(a)所示的B1-B2截面图,图5为图4的(a)、(b)所示的C1-C2截面图。A1-A2截面为平行于XZ平面的截面,B1-B2截面为平行于YZ平面的截面,C1-C2截面为平行于XY平面的截面。
如图4的(a)、(b)和图5所示,收容部106包括与YZ平面平行的两个壁部106b以及与XZ平面平行的两个壁部106c。如图4的(a)、(b)所示,承接部106a形成于两个壁部106b的下端。承接部106a的外侧面向收容部106的内侧方向倾斜,从而承接部106a在X轴方向上的宽度(沿水平方向横穿划线L1、L2的方向的宽度)随着接近基板G1而变窄。两个壁部106c的下端位于承接部106a的下端之上。
在被壁部106b、106c包围的空间内收容有:电机201、滚珠丝杠202、支承部件203、204、和断开棒107。电机201设置于保持部件105的下表面。滚珠丝杠202固定于电机201的旋转轴。支承部件203固定于滚珠丝杠202的螺母。支承部件204的上端固定于支承部件203的下表面。支承部件204的下端分为两个。支承部件204的两个下端位于在Y轴方向上分离的位置,断开棒107固定于该下端。由于断开棒107的端部107a的侧面倾斜,因此,端部107a在X轴方向上的宽度随着接近基板G1而变窄。即,断开棒107的端部107a形成为V字形。
如图4的(a)、(b)和图5所示,在壁部106c的内侧面形成有凹部106d。断开棒107的Y轴正侧和Y轴负侧的端部分别收容于Y轴正侧和Y轴负侧的壁部106c的凹部106d。
如图5所示,在将基板G1的Y轴方向的宽度设为W1、将Y轴正侧的壁部106c的内侧面与Y轴负侧的壁部106c的内侧面的间隔设为W2、将Y轴正侧的凹部106d的Y轴正侧面与Y轴负侧的凹部106d的Y轴负侧面的间隔设为W3、将Y轴正侧的壁部106c的外侧面与Y轴负侧的壁部106c的外侧面的间隔设为W4时,W1~W4的关系为W1<W2<W3<W4。将断开棒107在X轴方向上的宽度设为W5、将凹部106d在X轴方向上的宽度设为W6时,W5、W6的关系为W5<W6。
参照图4的(a)、(b),在断开棒107要向下移动的情况下,驱动电机201,使滚珠丝杠202的螺母向下移动。由此,支承断开棒107的支承部件203、204向下移动,断开棒107向下移动。相反,在断开棒107要向上移动的情况下,驱动电机201,使滚珠丝杠202的螺母向上移动。由此,支承断开棒107的支承部件203、204向上移动,断开棒107向上移动。此时,沿凹部106d引导断开棒107,从而使断开棒107可靠地仅在上下方向上移动。
图6的(a)、(b)为详细示出基板G1被收容部106的承接部106a及断开棒107的端部107a断开的图。图6的(a)、(b)为与图4的(a)同样的A1-A2截面图。
如图6的(a)所示,在要断开第一基板的情况下,上侧的断开棒107的端部107a被压抵于第二基板,下侧的收容部106的承接部106a被压抵于第一基板的下表面。此时,基板G1向下弯曲,从而第一基板被断开。如图6的(b)所示,在要断开第二基板的情况下,上侧的收容部106的承接部106a被压抵于第二基板,下侧的断开棒107的端部107a被压抵于第一基板。此时,基板G1向上弯曲,从而第二基板被断开。
以上参照图3的(a)~图6的(b)对断开装置12的构成、断开装置12断开基板G1的动作进行了说明,但断开装置18的构成、断开装置18断开基板G2的动作也大致相同,断开装置21的构成、断开装置21断开基板G2的动作也大致相同。
图7的(a)为示出断开装置12的上侧的断开单元12a的示意图,图7的(b)为示出断开装置18、21的上侧的断开单元18a、21a的示意图。需要注意的是,断开装置18、21具有彼此相同的构成。
如图7的(a)、(b)所示,断开单元18a、21a与断开单元12a相比,在保持部件105、收容部106及断开棒107在Y轴方向上的长度短这一点上不同。断开单元18a、21a的其它构成均与断开单元12a相同。
此外,在断开单元18a、21a中也同样地设定图5所示的W1~W4的长度关系。即,在图5中,如果将基板G2在Y轴方向上的宽度设为W1、将断开单元18a、21a的对应长度设为W2~W4的话,W1~W4的关系与断开单元12a时同样,为W1<W2<W3<W4。
并且,断开装置18的两个断开单元18a隔着基板G2配置成彼此相对,具有以基板G2为对称面而相互对称的构成。同样地,断开装置21的两个断开单元21a隔着基板G2配置成彼此相对,具有以基板G2为对称面而相互对称的构成。因此,断开装置18、21与断开装置12同样,能够断开基板G2。
<实施方式的效果>
根据本实施方式能够发挥以下的效果。
当要断开基板G1、G2的第一基板时,在由配置于第一基板侧的断开单元12a、18a、21a的两个承接部106a支承第一基板的状态下将配置于第二基板侧的断开单元12a、18a、21a的断开棒107压抵于第二基板。相反,当要断开基板G1、G2的第二基板时,在由配置于第二基板侧的断开单元12a、18a、21a的两个承接部106a支承第二基板的状态下将配置于第一基板侧的断开单元12a、18a、21a的断开棒107压抵于第一基板。这样,根据本实施方式所涉及的断开装置12、18、21,通过将两个断开单元配置成与第一基板侧和第二基板侧相对,从而能够在相同位置断开第一基板和第二基板。由此,能够以简单的构成断开基板G1、G2。
并且,用于向上下方向驱动断开棒107的驱动部包括电机201和滚珠丝杠202。由此,例如与仅通过电机201来向上下方向驱动断开棒107的情况相比,能够精度良好地进行断开棒107的驱动。
此外,断开单元12a、18a、21a包括用于引导断开棒107在上下方向上移动的凹部106d。由此,能够以希望的角度、即在垂直于基板的方向上将断开棒107适当地压抵于划线。
此外,电机201及滚珠丝杠202通过支承部件204在两个部位支承断开棒107。也就是说,支承部件204在Y轴方向上分离的两个部位固定于断开棒107。由此,来自电机201和滚珠丝杠202的力分散地传递至断开棒107,从而与支承部件204在一个部位固定于断开棒107的情况相比,能够在Y轴方向上以均等的力将断开棒107压抵于基板G1、G2。
此外,断开棒107的端部107a形成为V字形。由此,能够边将断开棒107压抵于基板G1、G2的同时,边沿着划线L1~L5可靠地断开基板G1、G2。
此外,断开装置12的承接部106a形成为沿水平方向横穿划线L1、L2的方向上的宽度、即X轴方向的宽度随着接近基板G1而变窄。同样地,断开装置18、21的承接部106a形成为沿水平方向横穿划线L3~L5的方向上的宽度、即X轴方向的宽度随着接近基板G2而变窄。由此,由于承接部106a与基板G1、G2的接触面积小,从而在上下方向上相对的另一个断开棒107被压抵于基板G1、G2时,基板G1、G2易于以希望的形状弯曲。由此,能够在基板G1的划线L1、L2以及基板G2的划线L3~L5附近适当地产生应力,能够顺利地断开基板G1、G2。
<变更例>
以上对本发明的实施方式进行了说明,但本发明并不受上述实施方式的任何限制,并且,本发明的实施方式还可以在上述之外进行各种变更。
例如,在上述实施方式中,基板G1、G2为液晶面板,通过第一基板和第二基板彼此贴合而构成,但基板G1、G2不限于上述实施方式所示出的。作为断开装置18、21的断开对象的基板是可以沿着划线断开的基板即可。
此外,在上述实施方式中,断开装置12中的两个断开单元12a采用彼此相同的构成,断开装置18中的两个断开单元18a采用彼此相同的构成,断开装置21中的两个断开单元21a采用彼此相同的构成。但是,不限于此,两个断开单元可以不必为相同的构成。
此外,在上述实施方式中,电机201和滚珠丝杠202通过支承部件204在两处支承断开棒107,但不限于此,也可以通过支承部件204在三处以上支承断开棒107。这种情况下,支承部件204在于Y轴方向上分离的三处以上的部位固定于断开棒107。需要注意的是,在断开装置18、21中,由于断开棒107在Y轴方向上的长度短,因此,电机201和滚珠丝杠202也可以通过支承部件204于一处支承断开棒107。
此外,在上述实施方式中,如图4的(a)、(b)所示,壁部106c的基板侧的端部位于比承接部106a的基板侧的端部更远离基板的位置。但不限于此,在Z轴方向上,壁部106c的基板侧的端部也可以与承接部106a的基板侧的端部位于相同位置。
图8的(a)、(b)为示出这种情况下的构成的图。在该变更例中,于Z轴方向上,壁部106c的下端的位置与承接部106a的下端的位置相同。需要注意的是,在该变更例中C1-C2截面也与图5大致相同。
在该变更例中,在承接部106a支承基板时,壁部106c的端部也与基板接触。但是,从Z轴方向看,壁部106c与基板接触的区域并不与相向的另一断开棒107接触基板的区域重叠。因此,例如在上侧的承接部106a支承基板G1、G2,而下侧的断开棒107被压抵于基板G1、G2的情况下,上侧的壁部106c的下端并不妨碍基板G1、G2的弯曲。由此,能与上述实施方式同样地使第一基板和第二基板弯曲来断开基板G1、G2。
此外,在上述实施方式中,承接部106a形成为如图4的(a)所示的形状,但不限于此,也可以为其它形状。例如,如图9的(a)所示,也可以通过承接部106a的内侧面也向收容部106的外侧方向倾斜来使承接部106a形成为V字形。此外,如图9的(b)所示,承接部106a的外侧面及内侧面也可以形成为圆弧状。
需要注意的是,如图9的(c)所示,承接部106a也可以形成为矩形。这种情况下,由于承接部106a与基板G1、G2的接触面积大,因此,在相向的另一断开棒107被压抵于基板G1、G2时,估计基板G1、G2不会以期望的形状弯曲。由此,优选如图4的(a)和图9的(a)、(b)所示,承接部106a形成为X轴方向的宽度随着接近基板G1、G2而变窄。
此外,在上述实施方式中,承接部106a连续地形成于收容部106的基板侧的端部,但不限于此,也可以局部地形成承接部106a。此外,承接部106a的形成方向虽然与划线平行,但也可以不与划线平行。此外,承接部106a虽然形成为直线状,但也可以蜿蜒地形成。
本发明的实施方式可在权利要求书所示的技术思想的范围内适当进行各种变更。
符号说明
1 断开系统
11、13、17、20 传送装置(转移部)
14、15 转移部
12、18、21 断开装置
12a、18a、21a 断开单元(第一断开单元、第二断开单元)
103 气缸(第二驱动部)
106a 承接部
106d 凹部(引导部)
107 断开棒
107a 端部
201 电机(第一驱动部)
202 滚珠丝杠(第一驱动部)
G1、G2 基板
L1~L5 划线
Claims (9)
1.一种断开装置,用于沿着形成于基板的两面的划线断开所述基板,所述基板是通过将第一基板和第二基板相贴合而成的,所述断开装置的特征在于,包括:
第一断开单元,配置于所述第一基板一侧;以及
第二断开单元,配置于所述第二基板一侧,
所述第一断开单元和所述第二断开单元隔着所述基板配置成彼此相对,
所述第一断开单元和所述第二断开单元分别包括:
断开棒,沿所述划线延伸;
第一驱动部,使所述断开棒向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动;
两个承接部,配置于将所述断开棒夹在所述两个承接部之间的位置,所述两个承接部用于将所述断开棒压抵于所述基板;以及
第二驱动部,使所述两个承接部向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动。
2.根据权利要求1所述的断开装置,其特征在于,
所述第一驱动部包括电机和滚珠丝杠。
3.根据权利要求1或2所述的断开装置,其特征在于,
所述第二驱动部包括气缸。
4.根据权利要求1或2所述的断开装置,其特征在于,
所述第一断开单元和所述第二断开单元分别还包括用于引导所述断开棒在上下方向上移动的引导部。
5.根据权利要求1或2所述的断开装置,其特征在于,
所述第一驱动部在多个部位支承所述断开棒。
6.根据权利要求1或2所述的断开装置,其特征在于,
所述断开棒的端部形成为V字形。
7.根据权利要求1或2所述的断开装置,其特征在于,
所述承接部形成为沿水平方向横穿所述划线的方向上的宽度随着接近所述基板而变窄。
8.一种断开系统,其特征在于,包括:
根据权利要求1至7中任一项所述的断开装置;以及
转移部,将所述基板转移至所述断开装置。
9.一种断开单元,在沿着形成于基板的两面的划线断开所述基板时使用,所述基板是通过将第一基板和第二基板相贴合而成的,所述断开单元的特征在于,包括:
断开棒,沿所述划线延伸;
第一驱动部,使所述断开棒向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动;
两个承接部,配置于将所述断开棒夹在所述两个承接部之间的位置,所述两个承接部用于将所述断开棒压抵于所述基板;以及
第二驱动部,使所述两个承接部向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015112051A JP6550932B2 (ja) | 2015-06-02 | 2015-06-02 | ブレイク装置、ブレイクシステムおよびブレイクユニット |
JP2015-112051 | 2015-06-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106217664A CN106217664A (zh) | 2016-12-14 |
CN106217664B true CN106217664B (zh) | 2020-01-17 |
Family
ID=57519546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610162749.5A Expired - Fee Related CN106217664B (zh) | 2015-06-02 | 2016-03-21 | 断开装置、断开系统及断开单元 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6550932B2 (zh) |
KR (1) | KR20160142224A (zh) |
CN (1) | CN106217664B (zh) |
TW (1) | TWI690401B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110883828A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-03-17 | 浙江中茂科技有限公司 | 分板机用pcb板夹持机构 |
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JP6163341B2 (ja) | 2013-04-02 | 2017-07-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
-
2015
- 2015-06-02 JP JP2015112051A patent/JP6550932B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-03-08 KR KR1020160027919A patent/KR20160142224A/ko unknown
- 2016-03-21 CN CN201610162749.5A patent/CN106217664B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-03-28 TW TW105109658A patent/TWI690401B/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016221897A (ja) | 2016-12-28 |
KR20160142224A (ko) | 2016-12-12 |
TWI690401B (zh) | 2020-04-11 |
TW201711819A (zh) | 2017-04-01 |
CN106217664A (zh) | 2016-12-14 |
JP6550932B2 (ja) | 2019-07-31 |
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200117 Termination date: 20210321 |