JP2017094528A - ブレイク装置およびブレイクシステム - Google Patents
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Abstract
【課題】簡素な構成で基板をブレイクすることが可能なブレイク装置およびブレイクシステムを提供する。
【解決手段】ブレイク装置12は、2つのブレイクユニット12aを備え、2つのブレイクユニット12aは、基板G1を介して互いに対向して配置されている。2つのブレイクユニット12aは、それぞれ、基板G1のスクライブラインに沿って延びるブレイクバー107と、ブレイクバー107を基板G1に近付く方向および基板G1から離れる方向に移動させるモータおよびボールねじと、ブレイクバー107を挟む位置に配置された2つの受け部106aと、2つの受け部106aを基板G1に近付く方向および基板G1から離れる方向に移動させるシリンダ103と、を備える。
【選択図】図3
【解決手段】ブレイク装置12は、2つのブレイクユニット12aを備え、2つのブレイクユニット12aは、基板G1を介して互いに対向して配置されている。2つのブレイクユニット12aは、それぞれ、基板G1のスクライブラインに沿って延びるブレイクバー107と、ブレイクバー107を基板G1に近付く方向および基板G1から離れる方向に移動させるモータおよびボールねじと、ブレイクバー107を挟む位置に配置された2つの受け部106aと、2つの受け部106aを基板G1に近付く方向および基板G1から離れる方向に移動させるシリンダ103と、を備える。
【選択図】図3
Description
本発明は、基板をブレイクする際に用いられるブレイク装置およびブレイクシステムに関する。
従来、基板の分断は、基板の両面にスクライブラインを形成した後、形成されたスクライブラインに沿って、基板の上面と下面に所定の力を付加してブレイクすることにより行われている。
以下の特許文献1には、基板を上流から下流に搬送する搬送ユニットと、下面に形成されたスクライブラインに沿って下側基板をブレイクする第1ブレイクユニットと、上面に形成されたスクライブラインに沿って上側基板をブレイクする第2ブレイクユニットと、を備えるブレイク装置が記載されている。第1ブレイクユニットと第2ブレイクユニットは、何れも上下方向において対向する位置に配置されたブレイクバーとバックアップバーを備える。
上記特許文献1に記載のブレイク装置では、第1ブレイクユニットと第2ブレイクユニットが、搬送方向に間を開けて並ぶように配置される。このため、装置が大型化し且つ構成が複雑になるとの問題が生じる。
かかる課題に鑑み、本発明は、簡素な構成で基板をブレイクすることが可能なブレイク装置およびブレイクシステムを提供することを目的とする。
本発明の第1の態様は、第1基板および第2基板が貼り合わされた基板の両面に形成されたスクライブラインに沿って前記基板をブレイクするブレイク装置であって、前記第1基板側に配された第1ブレイクユニットと、前記第2基板側に配された第2ブレイクユニットと、を備え、前記第1ブレイクユニットと、前記第2ブレイクユニットとは、前記基板を介して互いに対向して配置され、前記第1ブレイクユニットおよび前記第2ブレイクユニットは、それぞれ、前記スクライブラインに沿って延びるブレイクバーと、前記ブレイクバーを挟む位置に配置された2つの受け部と、を備え、
前記2つの受け部の間から前記ブレイクバーが出没可能に構成されている。
前記2つの受け部の間から前記ブレイクバーが出没可能に構成されている。
本態様に係るブレイク装置によれば、第1基板をブレイクする場合、第1基板側に配された第1ブレイクユニットの2つの受け部が第1基板を支持した状態で、第2基板側に配された第2ブレイクユニットのブレイクバーが第2基板に押し付けられる。他方、第2基板をブレイクする場合、第2基板側に配された第2ブレイクユニットの2つの受け部が第2基板を支持した状態で、第1基板側に配された第1ブレイクユニットのブレイクバーが第1基板に押し付けられる。このように、本態様に係るブレイク装置によれば、第1および第2ブレイクユニットを第1基板側と第2基板側に対向するように配置することで、第1基板および第2基板を同じ位置でブレイクすることができる。よって、簡素な構成で基板をブレイクすることが可能となる。
本態様に係るブレイク装置において、前記第1ブレイクユニットおよび前記第2ブレイクユニットは、それぞれ、前記ブレイクバーの上下方向の移動を案内するための案内部をさらに備える構成とされ得る。こうすると、ブレイクバーをスクライブラインに対して所望の角度で適正に押し付けることができる。
本態様に係るブレイク装置において、前記ブレイクバーの端部は、V字状に形成され得る。こうすると、スクライブラインに沿って基板を確実にブレイクすることができる。
本態様に係るブレイク装置において、前記受け部は、前記スクライブラインを水平方向に横切る方向の幅が前記基板に近付くに従って狭くなるよう形成され得る。こうすると、基板に対する受け部の接触面積が小さくなるため、他方のブレイクバーが基板に押し付けられた際に基板が所期の形状で撓みやすくなる。よって、基板のスクライブライン付近に適切に応力を生じさせることができ、基板を円滑にブレイクできる。
本発明の第2の態様に係るブレイクシステムは、上記第1の態様に係るブレイク装置と、前記第1基板および前記第2基板が貼り合わされた前記基板を前記ブレイク装置に移送する移送部と、を備える。本態様に係るブレイクシステムによれば、上記第1の態様と同様の効果が奏され得る。
以上のとおり、本発明によれば、簡素な構成で基板をブレイクすることが可能なブレイク装置およびブレイクシステムを提供することができる。
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するXYZ軸が付記されている。X−Y平面は水平面に平行で、Z軸正方向は鉛直上方向である。
図1は、ブレイクシステム1の構成を示す模式図である。
ブレイクシステム1の上流側(X軸負側)には、基板G1に対してスクライブラインを設けるためのスクライブ装置(図示せず)が設置されている。ブレイクシステム1は、スクライブ装置から搬送される基板G1を受け入れ、基板G1をスクライブラインに沿ってブレイクすることにより基板G2を生成し、基板G2をスクライブラインに沿ってブレイクすることにより、液晶パネルの原型となる基板G3を生成する。
基板G1は、基板G3が切り出されるマザー基板であって、第1基板と第2基板が相互に貼り合わされた、いわゆる貼り合わせ基板によって構成されている。第1基板には、カラーフィルタが形成されており、第2基板には、液晶を駆動するための薄膜トランジスタ(TFT)および外部接続のための端子が形成されている。第1基板と第2基板は、シール材を介して貼り合わされており、第1基板と、第2基板と、シール材によって形成される領域に液晶が注入されている。スクライブラインは、シール材に沿って第1基板の外側面と第2基板の外側面に形成されている。基板G1は、下面側(Z軸負側)に第1基板が位置するよう、スクライブ装置からブレイクシステム1に搬送される。
ブレイクシステム1は、コンベア11、13、17、19、20、22と、ブレイク装置12、18、21と、移送部14、15と、ガイド16と、検査装置23と、を備える。検査装置23は、コンベア23aを備える。
コンベア11は、上流のスクライブ装置から搬送された基板G1をX軸正方向に搬送する。ブレイク装置12は、基板G1の第1基板側および第2基板側にそれぞれ配されたブレイクユニット12aを備える。2つのブレイクユニット12aは、Z軸方向に見て、コンベア11とコンベア13の間に位置する。ブレイク装置12は、2つのブレイクユニット12aにより、基板G1をブレイクして基板G2を生成する。コンベア13は、生成された基板G2をX軸正方向に搬送し、移送部14、15による保持位置に位置付ける。
移送部14、15は、Y軸方向に延びたガイド16に沿ってY軸方向に移動可能に構成されている。移送部14、15は、コンベア13上の保持位置に位置付けられた基板G2を上側から吸着することにより上方に引き上げる。移送部14は、引き上げた基板G2をY軸正方向に移動させ、90度回転させてコンベア17上に載置する。移送部15は、引き上げた基板G2をY軸負方向に移動させ、90度回転させてコンベア20上に載置する。基板G1から生成された基板G2は、移送部14、15により、交互にコンベア17、20に搬送される。
コンベア17は、基板G2をX軸正方向に搬送する。ブレイク装置18は、基板G2の第1基板側および第2基板側にそれぞれ配されたブレイクユニット18aを備える。2つのブレイクユニット18aは、Z軸方向に見て、コンベア17とコンベア19の間に位置する。ブレイク装置18は、2つのブレイクユニット18aにより、基板G2をブレイクして基板G3を生成する。コンベア19は、生成された基板G3をX軸正方向に搬送する。
同様に、コンベア20は、基板G2をX軸正方向に搬送する。ブレイク装置21は、基板G2の第1基板側および第2基板側にそれぞれ配されたブレイクユニット21aを備える。2つのブレイクユニット21aは、Z軸方向に見て、コンベア20とコンベア22の間に位置する。ブレイク装置21は、2つのブレイクユニット21aにより、基板G2をブレイクして基板G3を生成する。コンベア22は、生成された基板G3をX軸正方向に搬送する。
検査装置23は、コンベア19、22により搬送された基板G3を上方向に持ち上げて取り込み、ブレイク装置18、21によるブレイクが適正に行われたか否かを検査する。検査により適正と判定された基板G3は、コンベア23aによりX軸正方向に搬送され、後段の研磨および洗浄を行う装置(図示せず)に搬送される。こうして、ブレイクシステム1による処理が終了する。
図2は、基板G1から、基板G2、G3が生成される手順を示す図である。図2は、ブレイクシステム1内を搬送される基板G1〜G3を、上側から見た図である。なお、基板G2、G3については、対応する側面図も併せて示されている。
ブレイクシステム1に搬送される基板G1は、上流のスクライブ装置によってスクライブラインL1〜L5が形成されている。スクライブラインL1は、基板G1の第1基板の下面においてY軸方向に沿って形成されている。スクライブラインL2は、基板G1の第2基板の上面においてY軸方向に沿って形成されている。Z軸方向に見て、スクライブラインL1、L2の位置は同じである。スクライブラインL3、L5は、基板G1の第1基板の下面においてX軸方向に沿って形成されている。スクライブラインL4は、基板G1の第2基板の上面においてX軸方向に沿って形成されている。Z軸方向に見て、スクライブラインL3、L4の位置は同じであり、スクライブラインL3、L4の位置とスクライブラインL5の位置は異なっている。
基板G1のスクライブラインL1、L2がブレイク装置12によるブレイク位置に搬送されると、ブレイク装置12により、第1基板と第2基板が、それぞれスクライブラインL1、L2に沿ってブレイクされる。これにより、基板G2が生成される。生成された基板G2は、図1に示した移送部14、15により、Y軸正方向およびY軸負方向に搬送された後、Z軸方向に見て時計回りに90度回転され、コンベア17、20に載置される。
次に、基板G1のスクライブラインL5がブレイク装置18によるブレイク位置に搬送されると、ブレイク装置18により、第1基板がスクライブラインL5に沿ってブレイクされる。また、基板G2のスクライブラインL3、L4がブレイク装置18によるブレイク位置に搬送されると、ブレイク装置18により、第1基板がスクライブラインL3に沿ってブレイクされ、第2基板がスクライブラインL4に沿ってブレイクされる。これにより、基板G3が生成される。
このとき、スクライブラインL3、L5の間に相当する第1基板の部分が、スクライブラインL4、L5に対するブレイクにより除去される。これにより、生成される基板G3にはY軸方向に延びた切欠部G3aが形成されるため、第2基板に形成されている端子が露出することになる。なお、除去された第1基板の部分は、ブレイク直後にコンベア17、19の間から下に落下することにより回収される。または、除去された第1基板の部分は、コンベア19によって搬送されてコンベア19のX軸正側に落下することにより回収される。
同様に、基板G2のスクライブラインL3、L4、L5がブレイク装置21によるブレイク位置に搬送されると、ブレイク装置21により、第1基板がスクライブラインL3、L5に沿ってブレイクされ、第2基板がスクライブラインL4に沿ってブレイクされる。これにより、基板G3が生成される。
検査装置23は、レーザ式変位センサを用いることにより、生成された基板G3に対して適正に切欠部G3aが形成されているか否かを検査する。適正に切欠部G3aが形成されていると判定された基板G3は、ブレイクシステム1の下流側にある装置に搬送される。
図3(a)は、ブレイク装置12をY軸負方向に見た場合の側面図である。
ブレイク装置12は、上述したように2つのブレイクユニット12aを備える。2つのブレイクユニット12aは、コンベア11上を搬送される基板G1を介して互いに対向して配置されており、基板G1を対称面として互いに対称な構成を有する。以下、図3(a)を参照して、上側のブレイクユニット12aの構成について説明する。
ブレイクユニット12aは、保持部材101と、ガイド102と、シリンダ103と、摺動部材104と、保持部材105と、収容部106と、ブレイクバー107と、を備える。
保持部材101は、ブレイクシステム1内に固定的に設置されており、Z軸方向に延びたガイド102およびロッド103aを有するシリンダ103を保持する。摺動部材104は、ガイド102に沿ってZ軸方向に摺動可能に構成されている。シリンダ103のロッド103aの下端は、摺動部材104の上面に設置されている。シリンダ103のロッド103aがZ軸方向に移動することにより、摺動部材104がガイド102に沿ってZ軸方向に移動する。保持部材105は、摺動部材104の下面に設置されており、収容部106は、保持部材105の下面に設置されている。
収容部106内には、基板G1のスクライブラインL1、L2に沿ってY軸方向に延びるブレイクバー107が配されている。ブレイクバー107の下端には、Y軸方向に延びる端部107aが形成されている。ブレイクバー107は、収容部106の内部において、後述する機構によりZ軸方向に移動可能に支持されている。収容部106の下端には、Y軸方向に延びる2つの受け部106aが形成されており、2つの受け部106aは、ブレイクバー107を挟む位置にある。なお、収容部106、ブレイクバー107、および収容部106の内部の機構については、追って図4(a)〜図5を参照して説明する。
図3(b)は、基板G1の下側の第1基板がブレイクされるときの状態を示す側面図であり、図3(c)は、基板G1の上側の第2基板がブレイクされるときの状態を示す側面図である。
基板G1がX軸正方向に搬送されて、図3(a)に示すように、スクライブラインL1、L2がブレイクバー107の端部107aの位置に合わせられると、図3(b)に示すように、ブレイク装置12が駆動される。具体的には、上側のブレイクバー107が下方向に駆動されることにより、上側のブレイクバー107の端部107aが、第2基板に押し付けられる。また、下側のロッド103aが上方向に駆動されることにより、下側の収容部106の受け部106aが、第1基板に押し付けられる。
このように、第2基板のスクライブラインL2に、端部107aが押し付けられ、第1基板のスクライブラインL1からX軸正方向およびX軸負方向に所定幅だけずれた位置に、受け部106aが押し付けられる。これにより、第1基板がスクライブラインL1に沿ってブレイクされる。第1基板のブレイクについては、追って図6(a)を参照して詳細に説明する。
第1基板がブレイクされると、基板G1の位置は動かされることなく、次に、図3(c)に示すように、ブレイク装置12が駆動される。具体的には、上側のブレイクバー107が上方向に駆動され、上側のロッド103aが下方向に駆動されることにより、上側の収容部106の受け部106aが、第2基板に押し付けられる。また、下側のロッド103aが下方向に駆動され、下側のブレイクバー107が上方向に駆動されることにより、下側のブレイクバー107の端部107aが、第1基板に押し付けられる。
このように、第1基板のスクライブラインL1に、端部107aが押し付けられ、第2基板のスクライブラインL2からX軸正方向およびX軸負方向に所定幅だけずれた位置に、受け部106aが押し付けられる。これにより、第2基板がスクライブラインL2に沿ってブレイクされる。第2基板のブレイクについては、追って図6(b)を参照して詳細に説明する。
図4(a)、(b)と図5は、上側のブレイクユニット12aの保持部材105から下の構成を示す断面図である。図4(a)は、図4(b)に示すA1−A2断面図であり、図4(b)は、図4(a)に示すB1−B2断面図であり、図5は、図4(a)、(b)に示すC1−C2断面図である。A1−A2断面は、XZ平面に平行な断面であり、B1−B2断面は、YZ平面に平行な断面であり、C1−C2断面は、XY平面に平行な断面である。
図4(a)、(b)と図5に示すように、収容部106は、YZ平面に平行な2つの壁部106bおよびXZ平面に平行な2つの壁部106cからなる。図4(a)、(b)に示すように、受け部106aは、2つの壁部106bの下端に形成されている。受け部106aの外側面が収容部106の内側方向に傾斜していることにより、受け部106aのX軸方向の幅(スクライブラインL1、L2を水平方向に横切る方向の幅)は、基板G1に近付くに従って狭くなっている。2つの壁部106cの下端は、受け部106aの下端よりも上に位置付けられている。
壁部106b、106cに囲まれた空間内に、モータ201と、ボールねじ202と、支持部材203、204と、ブレイクバー107と、が収容されている。モータ201は、保持部材105の下面に設置されている。ボールねじ202は、モータ201の回転軸に固定されている。支持部材203は、ボールねじ202のナットに固定されている。支持部材204の上端は、支持部材203の下面に固定されている。支持部材204の下端は、2つに分かれている。支持部材204の2つの下端は、Y軸方向に離れた位置にあり、この下端にブレイクバー107が固定されている。ブレイクバー107の端部107aの側面が傾斜していることにより、端部107aのX軸方向の幅は、基板G1に近付くに従って狭くなっている。すなわち、ブレイクバー107の端部107aは、V字状に形成されている。
図4(a)、(b)と図5に示すように、壁部106cの内側面には、凹部106dが形成されている。Y軸正側とY軸負側の壁部106cの凹部106dに、それぞれ、ブレイクバー107のY軸正側とY軸負側の端部が収容されている。
図5に示すように、基板G1のY軸方向の幅をW1、Y軸正側の壁部106cの内側面とY軸負側の壁部106cの内側面との間隔をW2、Y軸正側の凹部106dのY軸正側面とY軸負側の凹部106dのY軸負側面との間隔をW3、Y軸正側の壁部106cの外側面とY軸負側の壁部106cの外側面との間隔をW4とすると、W1〜W4の関係は、W1<W2<W3<W4となっている。ブレイクバー107のX軸方向の幅をW5、凹部106dのX軸方向の幅をW6とすると、W5、W6の関係は、W5<W6となっている。
図4(a)、(b)を参照して、ブレイクバー107が下方向に移動される場合、ボールねじ202のナットが下方向に移動するようモータ201が駆動される。これにより、ブレイクバー107を支持する支持部材203、204が下方向に移動され、ブレイクバー107が下方向に移動される。他方、ブレイクバー107が上方向に移動される場合、ボールねじ202のナットが上方向に移動するようモータ201が駆動される。これにより、ブレイクバー107を支持する支持部材203、204が上方向に移動され、ブレイクバー107が上方向に移動される。このとき、ブレイクバー107は、凹部106dに案内されることにより、確実に上下方向にのみ移動される。
図6(a)、(b)は、収容部106の受け部106aおよびブレイクバー107の端部107aにより、基板G1がブレイクされることを詳細に示す図である。図6(a)、(b)は、図4(a)と同様のA1−A2断面図である。
図6(a)に示すように、第1基板がブレイクされる場合、上側のブレイクバー107の端部107aが第2基板に押し付けられ、下側の収容部106の受け部106aが第1基板の下面に押し付けられる。このとき、基板G1が下方向に撓むことにより、第1基板がブレイクされる。図6(b)に示すように、第2基板がブレイクされる場合、上側の収容部106の受け部106aが第2基板に押し付けられ、下側のブレイクバー107の端部107aが第1基板に押し付けられる。このとき、基板G1が上方向に撓むことにより、第2基板がブレイクされる。
以上、図3(a)〜図6(b)を参照して、ブレイク装置12の構成と、ブレイク装置12が基板G1をブレイクする動作について説明したが、ブレイク装置18の構成と、ブレイク装置18が基板G2をブレイクする動作も略同様であり、ブレイク装置21の構成と、ブレイク装置21が基板G2をブレイクする動作も略同様である。
図7(a)は、ブレイク装置12の上側のブレイクユニット12aを示す模式図であり、図7(b)は、ブレイク装置18、21の上側のブレイクユニット18a、21aを示す模式図である。なお、ブレイク装置18、21は、互いに同じ構成を有している。
図7(a)、(b)に示すように、ブレイクユニット18a、21aは、ブレイクユニット12aと比較して、保持部材105、収容部106、およびブレイクバー107のY軸方向の長さが短い点において異なっている。ブレイクユニット18a、21aのその他の構成は、ブレイクユニット12aと同様である。
また、ブレイクユニット18a、21aにおいても、図5に示したW1〜W4の長さの関係は同様に設定されている。すなわち、図5において、W1を基板G2のY軸方向の幅とし、W2〜W4を、ブレイクユニット18a、21aの対応する長さとすれば、W1〜W4の関係は、ブレイクユニット12aの場合と同様、W1<W2<W3<W4となる。
また、ブレイク装置18の2つのブレイクユニット18aは、基板G2を介して互いに対向して配置されており、基板G2を対称面として互いに対称な構成を有する。同様に、ブレイク装置21の2つのブレイクユニット21aは、基板G2を介して互いに対向して配置されており、基板G2を対称面として互いに対称な構成を有する。したがって、ブレイク装置18、21は、ブレイク装置12と同様にして、基板G2をブレイクできる。
次に、基板ユニットG3に対して切欠部G3aが形成されていることを検査するための構成および処理について説明する。ここで、コンベア19、26、回転移送部23、24、および検査部25と、コンベア22、30、回転移送部27、28、および検査部29とは、それぞれXZ平面を対称面として対称な構成となっている。したがって、以下では、ブレイク装置18によって生成された基板ユニットG3を検査する場合について説明し、ブレイク装置21によって生成された基板ユニットG3を検査する場合については説明を省略する。
図8は、コンベア19、26、回転移送部23、24、および検査部25を含む周辺の構成を、上側から見た図である。図8では、便宜上、ブレイク装置18の図示が省略されている。
回転移送部23は、Z軸方向に延びる軸310と、軸310を中心として回転する回転体320と、回転体320の側面に設置された4つの駆動部330と、を備える。駆動部330は、支持部331と、支持部331に支持された軸332と、軸332の先端に設置された吸着パッド支持部333と、吸着パッド支持部333によって支持された吸着パッド334と、を備える。駆動部330は、回転体320に対して昇降し、軸332を当該軸332を中心に回転させ、吸着パッド334内の空気を出し入れする。駆動部330が駆動されることにより、基板ユニットG3が、吸着パッド334を介して昇降および表裏回転される。
回転移送部24は、Z軸方向に延びる軸410と、軸410を中心として回転する回転体420と、回転体320の下面に設置された4つの駆動部430と、を備える。駆動部430は、吸着パッド431を備える。駆動部430は、吸着パッド431を回転体420に対して昇降させ、吸着パッド431内の空気を出し入れする。駆動部430が駆動されることにより、基板ユニットG3が、吸着パッド431を介して昇降される。検査部25は、コンベア510と、2つのレール520と、ゲート530と、センサ540と、移送部550と、を備える。
ブレイク装置18によって生成された基板ユニットG3は、コンベア19によってX軸正方向に搬送され、コンベア19のX軸正側の位置P1に位置付けられる。位置P1の基板ユニットG3は、吸着パッド334により吸着され、コンベア19の搬送路から引き上げられる。
ここで、分離された第1基板の端部G2aも、コンベア19によって基板ユニットG3とともにX軸正方向に搬送される。そして、基板ユニットG3が駆動部330の吸着パッド334により持ち上げられ、基板ユニットG3の下面がコンベア19の搬送路から離間したときに、端部G2aは、自重によって基板ユニットG3から離れる。すなわち、駆動部330は、端部G2aを基板ユニットG3から分離させる。基板ユニットG3から離れコンベア19上に残された端部G2aは、さらにX軸正方向に搬送されてコンベア19のX軸正側に落下することにより回収される。
なお、端部G2aは、ブレイク装置18のブレイク後、検査部25に移送されるまでの間に、上記以外の手段によって基板ユニットG3から分離されても良い。たとえば、端部G2aは、コンベア17、19の間から下に落下することにより分離されても良く、エアーを吹き付けてコンベア19から落下させることにより分離されても良く、他の吸着パッドにより吸着されて取り除かれても良い。
続いて、回転体320が上側から見て反時計回りに90度回転され、位置P1において引き上げられた基板ユニットG3が、位置P2に位置付けられる。そして、軸332が当該軸332を中心に回転され、位置P2の基板ユニットG3が表裏反転される。これにより、基板ユニットG3の切欠部G3aが上面側に向けられる。続いて、回転体320が上側から見て反時計回りに90度回転され、位置P2の基板ユニットG3が位置P3に位置付けられる。
続いて、位置P3の基板ユニットG3は、回転移送部23の吸着パッド334に支持された状態から、回転移送部24の吸着パッド431に吸着された状態へと移される。そして、回転体420が上側から見て時計回りに90度回転され、基板ユニットG3が、コンベア510のX軸正側の位置P4に載置される。なお、基板ユニットG3が位置P4に載置されると、回転体420が45度回転され、駆動部430が、検査部25による検査の妨げにならない位置に退避される。
続いて、ゲート530が、レール520上をX軸正方向に移送され、位置P4の基板ユニットG3の真上に位置付けられる。そして、センサ540が、移送部550によってY軸負方向に移送される。センサ540の検出信号に基づいて、位置P4の基板ユニットG3に切欠部G3aが形成されていることが検査される。検査部25の詳細な構成については、追って図9(a)〜(d)を参照して説明する。
切欠部G3aが形成されていないと判定されると、位置P4の基板ユニットG3が、コンベア510によってX軸負方向に搬送され、コンベア510のX軸負側に落とされる。コンベア510のX軸負側には図示しない回収部が設置されており、切欠部G3aが形成されていない基板ユニットG3は、回収部に回収される。他方、切欠部G3aが形成されていると判定されると、位置P4の基板ユニットG3が、再び回転移送部24の吸着パッド431により引き上げられる。そして、回転体420が上側から見て時計回りに90度回転され、位置P4において引き上げられた基板ユニットG3が、コンベア26のX軸負側の位置P5に載置される。位置P5の基板ユニットG3は、コンベア26によりX軸正方向に搬送され、コンベア26のX軸正側の位置P6に位置付けられる。
位置P6の基板ユニットG3は、移送部31の吸着パッド31aにより引き上げられる。そして、移送部31がガイド33に沿ってY軸負方向に移動し、基板ユニットG3がコンベア34上に載置される。コンベア34上に載置された基板ユニットG3は、コンベア34によりX軸正方向に搬送され、後段の装置へと搬出される。
図9(a)〜(d)は、検査部25の構成を示す図である。図9(a)、(c)は、検査部25の斜視図であり、図9(b)、(d)は、それぞれ、図9(a)、(c)を上側から見た図である。図9(a)〜(d)には、位置P4にある基板ユニットG3が示されている。
2つのレール520は、コンベア510のY軸正側とY軸負側に位置し、ブレイクシステム1内に固定されている。ゲート530は、2つのレール520上をX軸方向に摺動可能となるよう構成されている。センサ540は、ゲート530のY軸方向に延びる部材の下面側に、移送部550によって支持されている。センサ540は、移送部550によりY軸方向に移動可能となっている。センサ540は、図示しないレーザ光源および受光素子を備える光学式変位センサである。センサ540は、レーザ光源からZ軸負方向にレーザ光を出射し、物体によって反射されたレーザ光を受光素子によって受光する。センサ540は、受光素子上の受光位置を検出信号として出力する。センサ540の検出信号に基づいて、三角測距方式によりセンサ540から対象物までの距離が取得される。
図9(a)、(b)に示すように、コンベア510の位置P4に基板ユニットG3が載置されると、ゲート530が2つのレール520に沿ってX軸正方向に移送され、図9(c)、(d)に示すように、センサ540が位置P4の基板ユニットG3の真上に位置付けられる。センサ540が基板ユニットG3の真上に位置付けられると、センサ540からレーザ光が出射され、センサ540がY軸負方向に移送される。
図10(a)〜(d)は、検査部25をX軸負方向に見た側面図である。
センサ540が位置P4の基板ユニットG3の真上に位置付けられ、センサ540のレーザ光源からレーザ光が出射されると、図10(a)に示すように、基板ユニットG3によって反射されたレーザ光がセンサ540の受光素子により受光される。そして、図10(a)に示す状態から、センサ540がY軸負方向に移送される。
適正に切欠部G3aが形成されている場合、図10(a)に示す状態からセンサ540がY軸負方向に所定距離だけ移送されると、図10(b)に示すように、センサ540からZ軸負方向の対象物までの距離が、切欠部G3aのZ軸方向の幅だけ長くなる。このように、センサ540をY軸負方向に所定距離だけ移送したときに、センサ540からZ軸負方向の対象物までの距離が切欠部G3aのZ軸方向の幅だけ長くなる場合、この基板ユニットG3に切欠部G3aが形成されていると判定される。
他方、適正に切欠部G3aが形成されていない場合、図10(a)に示す状態からセンサ540がY軸負方向に所定距離だけ移送されても、図10(c)に示すように、センサ540からZ軸負方向の対象物までの距離はほぼ変わらない。このように、センサ540をY軸負方向に所定距離だけ移送したときに、センサ540からZ軸負方向の対象物までの距離がほぼ変わらない場合、この基板ユニットG3に切欠部G3aが形成されていないと判定される。
なお、図10(d)に示すように、センサ540をさらにY軸負方向に移送しても良い。こうすると、センサ540から対象物までの距離が2段階に変化した場合に、切欠部G3aが形成されていると判定できる。他方、センサ540から対象物までの距離が1段階しか変化しない場合には、切欠部G3aが形成されていないと判定できる。
図11は、ブレイクシステム1による処理を示すフローチャートである。
基板G1がブレイク装置12によりブレイクされると、基板G2が生成される(S11)。生成された基板G2は、ブレイク装置18、21へと搬送される(S12)。基板G2がブレイク装置18、21によりブレイクされると、基板ユニットG3が生成される(S13)。ブレイク装置18により生成された基板ユニットG3は、コンベア19と回転移送部23、24により検査部25へと搬送され、ブレイク装置21により生成された基板ユニットG3は、コンベア22と回転移送部27、28により検査部29に搬送される(S14)。
検査部25、29は、基板ユニットG3に切欠部G3aが形成されていることを検査する(S15)。切欠部G3aが形成されていない場合(S16:NO)、基板ユニットG3は、コンベア510によりX軸負方向に搬送されることにより搬送経路から離脱され、回収部に回収される(S17)。切欠部G3aが形成されている場合(S16:YES)、基板ユニットG3は後段の装置へと搬出される(S18)。具体的には、検査部25にある基板ユニットG3は、回転移送部24と、コンベア26と、移送部31と、コンベア34によって、後段の装置に搬出される。検査部29にある基板ユニットG3は、回転移送部28と、コンベア30と、移送部32と、コンベア34によって、後段の装置に搬出される。
<実施形態の効果>
本実施形態によれば、以下の効果が奏される。
本実施形態によれば、以下の効果が奏される。
ブレイク装置18、21によって生成された基板ユニットG3を後段装置へと搬送する搬送過程において、基板ユニットG3に対する端部G2aの分離と、その検査が行われ、端子が適正に露出した基板ユニットG3のみが自動的に後段装置に移送される。したがって、別途、作業者が基板ユニットG3ごとに端子が適正に露出しているか否かを検査し、検査結果に基づいて後段装置に流すべき基板ユニットG3を振り分けるといった作業が不要となる。よって、本実施形態のブレイクシステム1によれば、ブレイク後の作業効率を各段に高めることが可能となる。
ブレイク装置18、21は、第1基板が下面側に向けられた状態で、第1基板の端部G2aをブレイクし、駆動部330は、端部G2aがブレイクされた基板ユニットG3をコンベア19、22から持ち上げて、基板ユニットG3の下面をコンベア19、22の搬送路から離間させる。これにより、基板ユニットG3が持ち上げられる際に、端部G2aが自重により基板ユニットG3から離れるため、端部G2aを自動的に除去できる。
回転移送部23、27は、それぞれ、コンベア19、22から持ち上げた基板ユニットG3を表裏反転させて、検査部25、29へと搬送する。これにより、端子が上側に向けられた状態で基板ユニットG3が検査部25、29に搬送されるため、検査部25、29は、基板ユニットG3の上方から端子が露出していることを検査できる。よって、本実施形態のように、基板ユニットG3が載置されたコンベア510の上方の空間に、検査に用いるセンサ540を簡素な構成にて容易に配置することが可能となる。
回転移送部23、27は、持ち上げた基板ユニットG3を表裏反転させ、回転移送部24、28は、それぞれ、回転移送部23、27から基板ユニットG3を受け取って検査部25、29へと搬送する。これにより、基板ユニットG3の表裏反転と検査部25、29への受け渡しを円滑に進めることができる。
回転移送部23、24は、それぞれ、基板ユニットG3を吸着パッドで保持して旋回するよう構成されている。また、回転移送部23の吸着パッド334の旋回経路の一部と、回転移送部24の吸着パッド431の旋回経路の一部が平面視において互いに重なり合うように配置され、2つの旋回経路が互いに重なり合う位置において、基板ユニットG3が、回転移送部23から回転移送部24に受け渡される。これにより、回転移送部23、24の配置スペースをコンパクトに集約しながら、回転移送部23から回転移送部24に基板ユニットG3を円滑に受け渡すことができる。同様に、回転移送部27、28の配置スペースをコンパクトに集約しながら、回転移送部27から回転移送部28に基板ユニットG3を円滑に受け渡すことができる。
検査部25、29は、端部G2aが取り除かれて形成された切欠部G3aの有無を光学式変位センサからなるセンサ540により検知することによって、端子が適正に露出していることを検査する。これにより、基板ユニットG3に接触することなく端子が露出していることを検査できる。
検査部25、29は、位置P4の基板ユニットG3に対してY軸負方向にセンサ540を移動させて、基板ユニットG3に切欠部G3aが形成されていることを検査する。これにより、基板ユニットG3の全面を検査する場合に比べて、切欠部G3aが形成されていることを効率的に検査できる。
基板G1、G2の第1基板をブレイクする場合、第1基板側に配されたブレイクユニット12a、18a、21aの2つの受け部106aが第1基板を支持した状態で、第2基板側に配されたブレイクユニット12a、18a、21aのブレイクバー107が第2基板に押し付けられる。他方、基板G1、G2の第2基板をブレイクする場合、第2基板側に配されたブレイクユニット12a、18a、21aの2つの受け部106aが第2基板を支持した状態で、第1基板側に配されたブレイクユニット12a、18a、21aのブレイクバー107が第1基板に押し付けられる。このように、本実施形態に係るブレイク装置12、18、21によれば、2つのブレイクユニットを第1基板側と第2基板側に対向するように配置することで、第1基板および第2基板を同じ位置でブレイクすることができる。よって、簡素な構成で基板G1、G2をブレイクすることが可能となる。
<変更例>
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施形態も上記以外に種々の変更が可能である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施形態も上記以外に種々の変更が可能である。
たとえば、上記実施形態では、第1基板が下側に向けられ第2基板が上側に向けられた状態でブレイクが行われたが、第1基板が上側に向けられ第2基板が下側に向けられた状態でブレイクが行われても良い。この場合、スクライブラインL5は上面側に設けられ、ブレイク装置18、21によって基板ユニットG3が生成されたとき、切欠部G3aは上側に向いている。このように、ブレイク直後において切欠部G3aが上側に向けられている場合、回転移送部23、27によって基板ユニットG3が表裏反転される必要はない。
ただし、この場合、分離された端部G2aが基板ユニットG3上に残った状態となる。したがって、基板ユニットG3が検査部25、29に搬送される前に、基板ユニットG3に乗っている端部G2aが、エアーの吹きつけ等によって取り除かれる。
また、上記実施形態では、ブレイク装置18、21によってブレイクされた基板ユニットG3は、それぞれ、回転移送部23、27によって表裏反転されたが、これに限らず、表裏反転されなくても良い。この場合、検査部25、29において切欠部G3aは下面側に向いているため、検査部25、29は、基板ユニットG3の下側から切欠部G3aが形成されていることを検査することになる。この場合、たとえば、検査部25、29は、レーザ光を透過する検査台の下から、あるいは、基板ユニットG3が載置された台の隙間を介して下から、切欠部G3aの有無を検出するよう構成される。しかしながら、こうすると、上記実施形態に比べて検査部25、29の構成が複雑になってしまう。したがって、上記実施形態のように、切欠部G3aが上側に向けられた状態で、検査部25、29は、上方から切欠部G3aが形成されていることを検査するのが望ましい。
また、上記実施形態では、切欠部G3aが形成されていないと判定された基板ユニットG3は、コンベア510のX軸負側にある回収部に回収された。しかしながら、これに限らず、切欠部G3aが形成されていないと判定された基板ユニットG3は、表裏反転させた上で、再度コンベア17またはコンベア20に搬送されても良い。この場合、ブレイク装置18またはブレイク装置21によって、スクライブラインL5に沿って第1基板が再度ブレイクされる。
また、上記実施形態では、検査部25、29は、基板ユニットG3をX軸方向に搬送するためのコンベア510を備えたが、基板ユニットG3を搬送するためのコンベアとして、それぞれコンベア26、30を利用しても良い。
図12は、この場合の検査部25の構成を示す図である。この場合の検査部25からは、コンベア510と、レール520と、移送部550が省略されている。ゲート530は、コンベア26の中間位置付近に跨がるようブレイクシステム1内に固定されており、センサ540は、ゲート530のY軸方向に延びる部材の下面に固定されている。
図12を参照して、回転移送部24は、回転移送部23から基板ユニットG3を受け取ると、受け取った基板ユニットG3をコンベア26上の位置P5に載置する。位置P5の基板ユニットG3は、コンベアによってX軸正方向に搬送される。このとき、センサ540によって、X軸正方向に進む基板ユニットG3に対して上面までの距離が検出され、上記実施形態と同様に、切欠部G3aが形成されていることが検査される。切欠部G3aが形成されていないと、基板ユニットG3は、コンベア26のX軸正側に落とされ、図示しない回収部に回収される。切欠部G3aが形成されていると、基板ユニットG3は位置P6に位置付けられる。そして、切欠部G3aが形成されている基板ユニットG3は、上記実施形態と同様、後段の装置に搬出される。
なお、図12に示すように、検査部25が他のコンベアを利用する場合、検査部25は、コンベア26のX軸負側の端部付近に設置されても良く、コンベア19の中間位置付近に設置されても良い。また、検査部25、29が、基板ユニットG3を搬送するためのコンベアとしてコンベア34を利用しても良い。
また、上記実施形態では、検査部25で検査が行われた後、基板ユニットG3は、回転移送部24によりコンベア26に搬送され、検査部29で検査が行われた後、基板ユニットG3は、回転移送部28によりコンベア30に搬送された。しかしながら、これに限らず、コンベア26、30と、移送部31、32と、ガイド33が省略され、検査部25、29で検査が行われた後、基板ユニットG3は、それぞれ回転移送部24、28によりコンベア34まで搬送されても良い。
コンベア19上の基板ユニットG3は、回転移送部23、24によって、旋回しながら検査部25とコンベア26へと移送され、コンベア22上の基板ユニットG3は、回転移送部27、28によって、旋回しながら検査部29とコンベア30へと移送された。しかしながら、回転移送部23、24、27、28に代えて、基板ユニットG3を直線的に移送する移送部が設けられても良い。ただし、この場合、上記実施形態と比べて、移送部の設置スペースが大きくなってしまう。したがって、上記実施形態のように、回転移送部23、24、27、28によって基板ユニットG3が移送されるのが望ましい。
また、上記実施形態では、ブレイク装置12において、2つのブレイクユニット12aは互いに同じ構成とされ、ブレイク装置18において、2つのブレイクユニット18aは互いに同じ構成とされ、ブレイク装置21において、2つのブレイクユニット21aは互いに同じ構成とされた。しかしながら、これに限らず、2つのブレイクユニットは必ずしも同じ構成でなくても良い。
また、上記実施形態では、モータ201とボールねじ202は、支持部材204により2箇所でブレイクバー107を支持したが、これに限らず、支持部材204により3箇所以上でブレイクバー107を支持しても良い。この場合、支持部材204は、Y軸方向に離れた3箇所以上の部位でブレイクバー107に固定される。なお、ブレイク装置18、21では、ブレイクバー107のY軸方向の長さは短いため、モータ201およびボールねじ202は、支持部材204により1箇所でブレイクバー107を支持しても良い。
また、上記実施形態では、図4(a)、(b)に示すように、壁部106cの基板側の端部は、受け部106aの基板側の端部よりも、基板から離れた位置とされた。しかしながら、これに限らず、Z軸方向において、壁部106cの基板側の端部は、受け部106aの基板側の端部と同じ位置であっても良い。
また、上記実施形態では、受け部106aは、図4(a)に示す形状とされたが、これに限らず、他の形状であっても良い。たとえば、受け部106aの内側面も収容部106の外側方向に傾斜していることにより、Y軸方向に見て、受け部106aがV字状に形成されても良い。また、Y軸方向に見て、受け部106aの外側面および内側面が、円弧状に形成されても良い。また、Y軸方向に見て、受け部106aは、矩形に形成されても良い。
また、上記実施形態では、収容部106の基板側の端部に、連続的に受け部106aが形成されたが、これに限らず、部分的に受け部106aが形成されても良い。また、受け部106aの形成される方向は、スクライブラインに平行とされたが、スクライブラインに平行でなくても良い。また、受け部106aは、直線状に形成されたが、蛇行していても良い。
本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
1 ブレイクシステム
11、13、17、20 コンベア(移送部)
14、15 移送部
12、18、21 ブレイク装置
12a、18a、21a ブレイクユニット(第1ブレイクユニット、第2ブレイクユニット)
103 シリンダ(第2駆動部)
106a 受け部
106d 凹部(案内部)
107 ブレイクバー
107a 端部
201 モータ(第1駆動部)
202 ボールねじ(第1駆動部)
G1、G2 基板
L1〜L5 スクライブライン
11、13、17、20 コンベア(移送部)
14、15 移送部
12、18、21 ブレイク装置
12a、18a、21a ブレイクユニット(第1ブレイクユニット、第2ブレイクユニット)
103 シリンダ(第2駆動部)
106a 受け部
106d 凹部(案内部)
107 ブレイクバー
107a 端部
201 モータ(第1駆動部)
202 ボールねじ(第1駆動部)
G1、G2 基板
L1〜L5 スクライブライン
Claims (5)
- 第1基板および第2基板が貼り合わされた基板の両面に形成されたスクライブラインに沿って前記基板をブレイクするブレイク装置であって、
前記第1基板側に配された第1ブレイクユニットと、
前記第2基板側に配された第2ブレイクユニットと、を備え、
前記第1ブレイクユニットと、前記第2ブレイクユニットとは、前記基板を介して互いに対向して配置され、
前記第1ブレイクユニットおよび前記第2ブレイクユニットは、それぞれ、
前記スクライブラインに沿って延びるブレイクバーと、
前記ブレイクバーを挟む位置に配置された2つの受け部と、を備え、
前記2つの受け部の間から前記ブレイクバーが出没可能に構成された、
ことを特徴とするブレイク装置。 - 請求項1に記載のブレイク装置において、
前記第1ブレイクユニットおよび前記第2ブレイクユニットは、それぞれ、前記ブレイクバーの出没動作を案内するための案内部をさらに備える、
ことを特徴とするブレイク装置。 - 請求項1または2の何れか一項に記載のブレイク装置において、
前記ブレイクバーの端部は、V字状に形成されている、
ことを特徴とするブレイク装置。 - 請求項1または3の何れか一項に記載のブレイク装置において、
前記受け部は、前記スクライブラインを水平方向に横切る方向の幅が前記基板に近付くに従って狭くなるよう形成されている、
ことを特徴とするブレイク装置。 - 請求項1ないし4の何れか一項に記載のブレイク装置と、
前記第1基板および前記第2基板が貼り合わされた前記基板を前記ブレイク装置に移送する移送部と、を備える、
ことを特徴とするブレイクシステム。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
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-
2015
- 2015-11-19 JP JP2015226547A patent/JP2017094528A/ja active Pending
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