JP5170195B2 - 樹脂付き脆性材料基板の分割方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態において分割の対象となる樹脂付き脆性材料基板10を示す模式図である。樹脂付き脆性材料基板10は、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)やHTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)などのセラミックスその他の脆性材料を用いて構成された脆性材料基板1の一方の主面1aに、ガラスエポキシなどの熱硬化性樹脂(以下、単に樹脂とも称する)2を付着させたものである。なお、本実施の形態において、脆性材料基板1は、主面や内部に電気回路等が形成されたものを含むものとする。樹脂2は、例えば主面に形成された回路の保護などを目的として、設けられてなる。なお、図1においては、樹脂付き脆性材料基板10が水平方向(図面視左右方向)に平坦であるように示しているが、実際には、樹脂2の硬化時の収縮に伴って脆性材料基板1の主面1aに圧縮応力が作用し、脆性材料基板1には図面視上方に凸となる反りが生じている場合がある。
図2は、本実施の形態において樹脂付き脆性材料基板10を分割する処理の手順を示す図である。以降、図2に示す手順に沿って、本実施の形態に係る樹脂付き脆性材料基板の分割処理の詳細を説明する。
ブレイク加工の態様は、上述の実施の形態のものには限られない。例えば、下側ブレイクバーの構成については上述のブレイク装置300と同様であるが、上側ブレイクバーが、比較的幅広で脆性材料基板1の主面1bさらには弾性フィルム301と十分な接触面積で接触する形状を有し、かつ、主面1bとの接触面がラバー等の弾性部材からなる受け部材として設けられてなるブレイク装置を用いる態様であってもよい。係るブレイク装置においては、スクライブラインSLが形成された主面1bに上述の受け部材をあらかじめ接触させた状態で、対象分割予定線の延長線上に配置した下側ブレイクバーを、弾性フィルム301を介して樹脂側の主面2aに対し線接触させ、樹脂付き脆性材料基板10に付勢することで、ブレイクが実現される。
1a、1b (脆性材料基板の)主面
2 樹脂
10 樹脂付き脆性材料基板
11 分割個片
100 ダイサー
101 ステージ
102 ブレード
200 スクライブ装置
201 テーブル
202 ガイドレール
203 カッターホイール
204 スクライブヘッド
205 ガイドバー
206 摺動部
300 ブレイク装置
301 弾性フィルム
301a 粘着面
302 フレーム
303(303a、303b) 上側ブレイクバー
303e (上側ブレイクバーの)先端
304 下側ブレイクバー
304e 先端
CR、CR1〜CR5 クラック
G 溝部
L 分割予定線
P1 (脆性材料基板側の)分割予定位置
P2 (樹脂側の)分割予定位置
SC 垂直クラック
SL スクライブライン
Claims (5)
- 脆性材料基板の一主面に樹脂が付着してなる樹脂付き脆性材料基板を主面に垂直に分割する方法であって、
前記樹脂付き脆性材料基板の樹脂側の分割予定位置に溝部を形成する溝部形成工程と、
前記溝部が形成された前記樹脂付き脆性材料基板の脆性材料基板側の分割予定位置においてカッターホイールを当接させつつ移動させることによってスクライブラインを形成し、前記スクライブラインから垂直クラックを伸展させるスクライブライン形成工程と、
前記スクライブラインに沿って前記樹脂付き脆性材料基板を分割するブレイク工程と、を備える、
ことを特徴とする樹脂付き脆性材料基板の分割方法。 - 請求項1に記載の樹脂付き脆性材料基板の分割方法であって、
前記ブレイク工程が、前記脆性材料基板の主面上であって前記脆性材料基板側の分割予定位置に対して対称な2つの位置と、前記樹脂側の主面上であって前記スクライブラインの延長線上の位置とに対し、所定の付勢部材にて付勢することによって、前記樹脂付き脆性材料基板を分割する工程である、
ことを特徴とする樹脂付き脆性材料基板の分割方法。 - 請求項1または請求項2に記載の樹脂付き脆性材料基板の分割方法であって、
前記ブレイク工程が、前記垂直クラックから前記溝部へとクラックを伸展させることによって前記樹脂付き脆性材料基板を分割する工程である、
ことを特徴とする樹脂付き脆性材料基板の分割方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の樹脂付き脆性材料基板の分割方法であって、
前記溝部形成工程がダイサーにより前記溝部を形成する工程である、
ことを特徴とする樹脂付き脆性材料基板の分割方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の樹脂付き脆性材料基板の分割方法であって、
前記脆性材料基板がLTCCまたはHTCCであることを特徴とする樹脂付き脆性材料基板の分割方法。
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