KR101290966B1 - 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법 - Google Patents

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Abstract

확실성이 높고, 또한, 치수 정밀도가 향상된 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법을 제공한다.
취성 재료 기판의 일 주면에 수지가 부착되어 이루어지는 수지 부착 취성 재료 기판을 주면에 수직으로 분할하는 방법이, 수지 부착 취성 재료 기판의 수지측의 분할 예정 위치에 홈부를 형성하는 홈부 형성 공정과, 취성 재료 기판측의 분할 예정 위치에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성 공정과, 스크라이브 라인을 따라서 상기 수지 부착 취성 재료 기판을 분할하는 브레이크 공정(예를 들어, 취성 재료 기판의 주면 상이며 분할 예정 위치에 대하여 대칭인 2개의 위치와, 수지측의 주면이며 스크라이브 라인의 연장선 상의 위치에 대해, 소정의 압박 부재로 압박함으로써, 수지 부착 취성 재료 기판을 분할하는 브레이크 공정)을 구비하도록 한다.

Description

수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법 {DIVIDING METHOD OF RESIN-ATTACHED BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE}
본 발명은, 취성 재료 기판을 분할하는 방법에 관한 것으로, 특히, 수지를 접착시킨 세라믹 기판을 분할하는 방법에 관한 것이다.
LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)나 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics) 등의 세라믹스 그 밖의 취성 재료를 사용하여 구성된 취성 재료 기판(주면이나 내부에 전기 회로 등이 형성된 것을 포함함)을 분할하고, 복수의 분할 개편으로 잘라내는 수법에는, 다양한 방법이 있다. 예를 들어, 스크라이빙 휠등을 사용하여 취성 재료 기판의 분할 예정 위치에 스크라이브 라인을 형성함으로써, 스크라이브 라인을 따라서 취성 재료 기판의 두께 방향으로 수직 크랙을 형성해 두고, 그 후, 외력(하중)을 인가함으로써 수직 크랙을 취성 재료 기판의 두께 방향으로 신전시킴으로써, 취성 재료 기판을 브레이크하는 형태가 공지이다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조). 이러한 경우, 스크라이브 라인을 따라서 형성되는 수직 크랙이 취성 재료 기판의 두께 방향으로 신전되어 이면에 도달함으로써, 취성 재료 기판이 브레이크된다. 혹은 취성 재료 기판의 제조 과정에 있어서 분할 예정 위치에 미리 V자 형상의 홈(V홈 등이라고 불리어짐)이 형성되고, V홈을 따라서 브레이크가 이루어지는 경우도 있다. V홈은, 세라믹스의 전구체(세라믹스 그린 시트의 적층체)의 단계에서 형성되는 것이 일반적이다.
일본 특허 출원 공개 제2010-173251호 공보
취성 재료 기판에는, 주면에 형성된 회로의 보호 등을 목적으로 하여, 글래스 에폭시 등의 열경화성 수지를 상기 주면에 부착시킨 것(수지 부착 취성 재료 기판)이 있다. 이러한 수지 부착 취성 재료 기판을 상술한 수법에 의해 취성 재료 기판의 측으로부터 브레이크하는 경우, 취성 재료 기판과 수지에서는 재질이 다른 것이 원인으로, 수직 크랙이 수지 부분까지 신전되지 않거나, 혹은 수지 부분을 관통하지 않는다고 하는 문제가 발생하는 경우가 있다. 혹은, 크랙이 수직으로 신전되지 않고, 거스러미 등으로 칭해지는 경사 균열이 발생하게 되는 경우도 있다.
또한, 열경화성 수지를 부착시키는 과정에 있어서, 취성 재료 기판에 휨이 발생하게 되는 것이 원인으로, 브레이크에 의해서 잘라내어진 분할 개편의 치수 정밀도(평탄성)가 나쁘다고 하는 문제도 있다. 이 문제는, V홈이 형성되지 않은 취성 재료 기판의 경우에 현저하다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 종래보다도 확실성이 높고, 또한, 치수 정밀도가 향상된 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1의 발명은, 취성 재료 기판의 일 주면에 수지가 부착되어 이루어지는 수지 부착 취성 재료 기판을 주면에 수직으로 분할하는 방법이며, 상기 수지 부착 취성 재료 기판의 수지측의 분할 예정 위치에 홈부를 형성하는 홈부 형성 공정과, 상기 홈부가 형성된 상기 수지 부착 취성 재료 기판의 취성 재료 기판측의 분할 예정 위치에 있어서 커터 휠을 접촉시키면서 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성하고, 상기 스크라이브 라인으로부터 수직 크랙을 신전시키는 스크라이브 라인 형성 공정과, 상기 스크라이브 라인을 따라서 상기 수지 부착 취성 재료 기판을 분할하는 브레이크 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재된 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법이며, 상기 브레이크 공정이, 상기 취성 재료 기판의 주면 상이며 상기 취성 재료 기판측의 분할 예정 위치에 대하여 대칭인 2개의 위치와, 상기 수지측의 주면 상이며 상기 스크라이브 라인의 연장선 상의 위치에 대해, 소정의 압박 부재로 압박함으로써, 상기 수지 부착 취성 재료 기판을 분할하는 공정인 것을 특징으로 한다.
청구항 3의 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법이며, 상기 브레이크 공정이, 상기 수직 크랙으로부터 상기 홈부에 크랙을 신전시킴으로써 상기 수지 부착 취성 재료 기판을 분할하는 공정인 것을 특징으로 한다.
청구항 4의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나에 기재된 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법이며, 상기 홈부 형성 공정이 다이서에 의해 상기 홈부를 형성하는 공정인 것을 특징으로 한다.
청구항 5의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나에 기재된 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법이며, 상기 취성 재료 기판이 LTCC 또는 HTCC인 것을 특징으로 한다.
청구항 1 내지 청구항 5의 발명에 따르면, 수지 부착 취성 재료 기판을 그 주면에 대하여 수직인 분할 예정 위치에서 확실하게, 게다가, 우수한 치수 정밀도로 분할할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 있어서 분할의 대상으로 되는 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 도시하는 모식도.
도 2는 본 실시 형태에 있어서 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 분할하는 처리의 수순을 도시하는 도면.
도 3은 다이서(100)를 사용하여 홈부 형성 가공을 행하는 모습을 도시하는 모식도.
도 4는 홈부 형성 가공에 의해서 홈부(G)가 형성된 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 도시하는 도면.
도 5는 스크라이브 가공을 행하는 스크라이브 장치(200)를 예시하는 도면.
도 6은 스크라이브 가공에 의해서 스크라이브 라인(SL) 및 수직 크랙(SC)이 형성된 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 도시하는 도면.
도 7은 브레이크 가공을 행하는 브레이크 장치(300)의 모습을 도시하는 모식 단면도.
도 8은 브레이크 가공 후의 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 도시하는 도면.
도 9는 홈부 형성 가공을 행하지 않았던 수지 부착 취성 재료 기판(10)에 대한, 브레이크 가공 후의 모습을 도시하는 도면.
<수지 부착 취성 재료 기판>
도 1은, 본 실시 형태에 있어서 분할의 대상으로 되는 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 도시하는 모식도이다. 수지 부착 취성 재료 기판(10)은, LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)나 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics) 등의 세라믹스 그 밖의 취성 재료를 사용하여 구성된 취성 재료 기판(1)의 한쪽의 주면(1a)에, 글래스 에폭시 등의 열경화성 수지(이하, 간단히 수지라고도 칭함)(2)를 부착시킨 것이다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 취성 재료 기판(1)은, 주면이나 내부에 전기 회로 등이 형성된 것을 포함하는 것으로 한다. 수지(2)는, 예를 들어 주면에 형성된 회로의 보호 등을 목적으로 하여, 설치되어 이루어진다. 또한, 도 1에 있어서는, 수지 부착 취성 재료 기판(10)이 수평 방향(도면에서 볼 때 좌우 방향)으로 평탄하도록 도시하고 있지만, 실제로는, 수지(2)의 경화시의 수축에 수반하여 취성 재료 기판(1)의 주면(1a)에 압축 응력이 작용하여, 취성 재료 기판(1)에는 도면에서 볼 때 상방으로 볼록하게 되는 휨이 발생하고 있는 경우가 있다.
또한, 도 1에 있어서는, 수지 부착 취성 재료 기판(10)의 분할 예정 위치를 나타내는 분할 예정선(L)을 파선으로 나타내고 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 분할 예정 위치는 취성 재료 기판(1)의 주면(1a, 1b)에 수직으로 설정되는 것으로 한다. 또한, 분할 예정선(L)의 취성 재료 기판(1)측의 단부[주면(1b)과의 교차 위치]를 특히 분할 예정 위치(P1)라고 칭하고, 수지(2)측의 단부[주면(2a)과의 교차 위치]를 분할 예정 위치(P2)라고 칭하는 것으로 한다. 이러한 경우에 있어서, 분할 예정 위치(P1) 및 분할 예정 위치(P2)는, 지면(紙面)에 수직인 방향으로 연장되는 직선이다.
또한, 도 1에 있어서의 취성 재료 기판(1)과 수지(2)의 사이즈나, 수지(2)의 부착 형태는 어디까지나 예시에 지나지 않는다. 취성 재료 기판(1) 및 수지(2)의 모두, 각각의 목적에 비추어 적절한 사이즈가 선택되어도 된다. 특별히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들어, 수지 부착 취성 재료 기판(10)의 두께는 0.3 내지 3㎜ 정도, 취성 재료 기판(1)의 두께는 0.1 내지 2㎜ 정도, 수지(2)의 두께는 0.1 내지 2㎜ 정도로 할 수 있다. 또한, 도 1에 있어서는(이후의 도면에 있어서도 마찬가지임), 5개소의 분할 예정 위치[5개의 분할 예정선(L)]가 도시되어 있지만, 이것도 예시에 지나지 않는다.
<수지 첨부 재료 기판의 분할>
도 2는, 본 실시 형태에 있어서 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 분할하는 처리의 수순을 도시하는 도면이다. 이후, 도 2에 도시한 수순을 따라서, 본 실시 형태에 따른 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 처리의 상세를 설명한다.
우선, 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 준비한다(스텝 S1). 이러한 수지 부착 취성 재료 기판(10)에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 취성 재료 기판(1)의 주면(1a, 1b)에 수직인 분할 예정 위치가 설정되어 있는 것으로 한다. 그리고, 준비한 수지 부착 취성 재료 기판(10)의 수지(2)측의 분할 예정 위치(P2)에, 홈부 형성 가공을 행한다(스텝 S2). 홈부 형성 가공은, 다이서(다이싱 소), 레이저 빔 그 밖의 공지의 가공 수단 중으로부터, 적절한 것을 선택하여 행할 수 있다.
도 3은, 다이서(100)를 사용하여 홈부 형성 가공을 행하는 모습을 도시하는 모식도이다. 도 4는, 이러한 홈부 형성 가공에 의해서 홈부(G)가 형성된 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 도시하는 도면이다.
다이서(100)를 사용하여 홈부 형성 가공을 행하는 경우, 우선, 수지 부착 취성 재료 기판(10)이, 수지(2)의 주면(2a)이 피가공면으로 되도록, 취성 재료 기판(1)의 주면(1b)을 적재면으로 하여 다이서(100)의 스테이지(101) 상에 적재 고정된다. 그리고, 외주 부분이 다이아몬드 등을 재질로 하는 연삭용의 날 끝으로 되어 있는 원판 형상의 블레이드(102)가 홈부(G)의 깊이에 상응한 높이 위치로 조정된다. 그리고, 도시하지 않은 구동 수단에 의해 블레이드(102)를 축(102a)을 중심으로 화살표 AR1로 나타낸 바와 같이 회전시키면서, 분할 예정 위치(P2)를 따라서 스테이지(101)를 화살표 AR2로 나타낸 바와 같이 이동시키거나 혹은 블레이드(102)를 화살표 AR3으로 나타낸 바와 같이 이동시킴으로써, 홈부(G)가 형성된다. 모든 분할 예정 위치(P2)에 대하여, 마찬가지의 가공이 행해진 상태를 도시하는 것이, 도 4이다.
홈부(G)의 깊이는, 취성 재료 기판(1) 및 수지(2)의 재질, 경도, 두께 등에 의해서, 적절하게 정해져도 된다. 특별히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들어, 홈부(G)의 깊이는, 수지(2)의 두께의 30 내지 90％ 정도로 할 수 있다. 또한, 도 4에 있어서는 단면에서 볼 때 직사각 형상으로 홈부(G)가 형성되어 이루어지지만, 홈부(G)의 단면 형상은, 반드시 직사각형으로는 한정되지 않는다.
홈부(G)가 형성됨으로써, 수지 부착 취성 재료 기판(10)에 있어서는, 취성 재료 기판(1)의 주면(1a)에 작용하고 있던 압축 응력이 완화된다. 이에 의해, 수지 부착 취성 재료 기판(10)의 휨이 저감된다.
홈부(G)의 형성이 완료되면, 계속해서, 수지 부착 취성 재료 기판(10)의 취성 재료 기판(1)측의 분할 예정 위치(P1)에 대해, 스크라이브 가공을 행한다(스텝 S3).
도 5는, 스크라이브 가공을 행하는 스크라이브 장치(200)를 예시하는 도면이다. 도 6은, 스크라이브 가공에 의해서 스크라이브 라인(SL)이 형성되고, 스크라이브 라인(SL)을 따라서 취성 재료 기판의 두께 방향으로 신전된 수직 크랙(SC)이 형성된 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 도시하는 도면이다.
스크라이브 장치(200)는, 피가공물을 적재 고정하기 위한 테이블(201)과, 테이블(201)을 지면에 수직인 방향으로 이동 가능하게 안내하는 한 쌍의 가이드 레일(202)과, 선단 부분에 스크라이브 라인을 형성하는 커터 휠(203)을 구비하는 스크라이브 헤드(204)와, 스크라이브 헤드(204)를 화살표 AR4로 나타낸 바와 같이, 승강 가능하게 구비하고, 또한, 화살표 AR4로 나타낸 바와 같이 도면에서 볼 때 좌우 방향으로 미끄럼 이동 가능한 형태로 가이드 바(205)에 설치되어 이루어지는 미끄럼 이동부(206)를 주로 구비한다.
커터 휠(203)은, 원주 부분의 단면이 원추형을 이루는 원판 형상의 부재이다. 또한, 커터 휠(203)은, 그 원판 형상 부분의 중심을 스크라이브 헤드(204)에 축 지지되어 이루어짐으로써, 외력에 의해서 회전 가능하게 되어 이루어진다. 커터 휠(203)은, 예를 들어 초경 합금, 소결 다이아몬드, SUS, SKH(공구강), 사파이어 등등을 그 재질로 한다.
스크라이브 장치(200)를 사용하여 수지 부착 취성 재료 기판(10)의 스크라이브 가공을 행하는 경우는, 우선, 수지 부착 취성 재료 기판(10)이, 취성 재료 기판(1)의 주면(1b)이 피가공면으로 되도록, 수지(2)의 주면(2a)을 적재면으로 하여 스크라이브 장치(200)의 테이블(201) 상에 적재 고정된다. 이 상태에서, 커터 휠(203)을 분할 예정 위치(P1)에 접촉시키면서 미끄럼 이동부(206)를 도면에서 볼 때 좌측으로부터 우측, 혹은 우측으로부터 좌측으로 이동시키면, 분할 예정 위치(P1)에 스크라이브 라인(SL)이 형성되고, 스크라이브 라인(SL)을 따라서 취성 재료 기판(1)의 두께 방향으로 수직 크랙(SC)이 신전된다. 모든 분할 예정 위치(P1)에 대하여, 마찬가지의 가공이 행해진 상태를 도시하는 것이, 도 6이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 스크라이브 가공 후의 수지 부착 취성 재료 기판(10)은, 홈부(G)와 스크라이브 라인(SL) 및 수직 크랙(SC)이 동일한 분할 예정선(L) 상에 형성된 상태로 되어 있다.
스크라이브 라인(SL) 및 수직 크랙(SC)의 깊이의 총합은, 취성 재료 기판(1) 및 수지(2)의 재질, 경도, 두께나, 홈부(G)의 깊이 등에도 의하지만, 적어도, 취성 재료 기판(1)의 두께의 10％ 정도 이상인 것이 바람직하다. 이러한 경우, 후단의 과정에 있어서 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 적절하게 분할할 수 있다.
스크라이브 라인(SL) 및 수직 크랙(SC)이 형성되면, 계속해서, 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 스크라이브 라인(SL) 및 수직 크랙(SC)을 따라서 브레이크하는 브레이크 가공을 행한다(스텝 S4).
도 7은, 브레이크 가공을 행하는 브레이크 장치(300)의 모습을 도시하는 모식 단면도이다. 도 8은, 브레이크 가공 후의 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 도시하는 도면이다.
브레이크 장치(300)는, 피가공물이 점착 고정된 탄성 필름(301)을 그 단부 테두리부에서 수평으로 개장(開帳)하면서 보유 지지하는 프레임(302)과, 피가공물보다 상측에서 상하 이동하는 2개의 상측 브레이크 바(303)(303a, 303b)와, 피가공물보다 하측에서 상하 이동하는 1개의 하측 브레이크 바(304)를 주로 구비한다. 2개의 상측 브레이크 바(303a, 303b)는, 수평 방향(도면에서 볼 때 좌우 방향)에 있어서 이격 배치되어 이루어진다. 바람직하게는, 양자의 이격 거리는 조절 가능하게 되어 이루어진다. 또한, 하측 브레이크 바(304)는, 수평 방향에 있어서 2개의 상측 브레이크 바(303a, 303b)로부터 등거리의 위치에 배치되어 이루어진다.
브레이크 장치(300)를 사용하여 수지 부착 취성 재료 기판(10)의 브레이크를 행하는 경우, 우선, 수지(2)의 주면(2a)을 고정면으로 하여 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 탄성 필름(301)의 점착면(301a)에 점착 고정한다. 그리고, 점착면(301a)이 상방으로 되는 상태에서, 탄성 필름(301)을 프레임(302)에 의해 개장한다.
계속해서, 하측 브레이크 바(304)를 탄성 필름(301)과는 이격시킨 상태에서 브레이크의 대상으로 되는 분할 예정선(L)(이하, 대상 분할 예정선)의 연장선 상의 위치에 배치한다. 그리고, 2개의 상측 브레이크 바(303a, 303b)를 취성 재료 기판(1)과는 이격시킨 상태에서 상기 분할 예정선(L)에 대하여 대칭으로 되도록, 소정의 간격으로 이격 배치한다. 이 상태에서, 2개의 상측 브레이크 바(303)를 하강시켜 각각의 선단부(303e)를 취성 재료 기판(1)의 주면(1b)에 접촉시키는 동시에, 하측 브레이크 바(304)를 상승시켜 그 선단부(304e)를 탄성 필름(301)을 개재하여 수지(2)의 주면(2a)에 접촉시킨다. 이에 의해서, 수지 부착 취성 재료 기판(10)은, 상측 브레이크 바(303)에 의해서 연직 하향으로, 하측 브레이크 바(304)에 의해서 연직 상향으로 압박된다. 그러면, 수지 부착 취성 재료 기판(10)에는, 대상 분할 예정선의 위치에 있어서 3점 굽힘의 응력이 작용된다. 이러한 응력이 작용되면, 당해 위치의 스크라이브 라인(SL)을 따라서 형성된 수직 크랙(SC)으로부터 상기 대상 분할 예정선을 따른 크랙 신전이 발생하여, 바로 아래의 홈부(G)에까지 도달하는 수직인 크랙(CR)이 형성된다. 이 크랙(CR)의 형성에 의해서, 대상 분할 예정선의 위치에 있어서의 브레이크가 이루어진 것으로 된다.
또한, 도 7에 있어서는, 상측 브레이크 바(303)의 선단부(303e)와 하측 브레이크 바(304)의 선단부(304e)가 단면에서 볼 때 예각을 이루고 있고, 취성 재료 기판(1) 또는 탄성 필름(301)에 선 접촉한다(도 7에 도시한 단면에 있어서는 점 접촉으로 되어 있음) 형태를 예시하고 있지만, 이것은 필수가 아니라, 선단부(303e) 및 선단부(304e)가 단면에서 볼 때 직사각 형상을 이루고, 취성 재료 기판(1) 또는 탄성 필름(301)에 면 접촉하는 형태이어도 된다.
모든 분할 예정선(L)에 대하여, 마찬가지의 가공이 행해진 상태를 도시하는 것이, 도 8이다. 본 실시 형태에 따른 분할 방법을 사용한 경우, 크랙(CR)은 취성 재료 기판(1)에 설치한 스크라이브 라인(SL)을 따라서 형성된 수직 크랙(SC)으로부터 분할 예정선(L)을 따라서 수지(2)의 홈부(G)에 수직으로, 게다가 확실하게(재현성이 좋게) 신전한다. 또한, 브레이크 가공의 후에 있어서는, 도 8에 도시한 바와 같이 복수의 분할 개편(11)끼리가 크랙(CR)에 있어서 대략 접촉한 상태로 되어 있지만, 당연히, 각각의 분할 개편(11)은 물리적으로는 별도의 부재의 것이며, 개별로 취급하는 것이 가능하다.
도 9는, 대비를 위해 도시한, 홈부 형성 가공을 행하지 않은 것 외에는 상술한 것과 마찬가지의 수순으로 가공을 행한 수지 부착 취성 재료 기판(10)에 대한, 브레이크 가공 후의 모습을 도시하는 도면이다. 이러한 경우, 도 9에 도시한 바와 같이, 수지(2)에 있어서 분할 예정선(L)으로부터 어긋난 경사 크랙[크랙(CR1)이나 크랙(CR2)]이 형성됨으로써 경사 균열이 발생되거나, 수지(2)의 도중까지만 신전되는 크랙[크랙(CR3)이나 크랙(CR4)]이나, 혹은, 취성 재료 기판(1)의 범위에서만 신전되는 크랙[크랙(CR5)]이 형성되는 데에 그치는 경우도 있다. 또한, 가령 양호한 분할이 행해졌다고 하여도, 브레이크시에, 본 실시 형태의 경우에 비해서 보다 큰 힘을 수지 부착 취성 재료 기판(10)에 부여할 필요가 있다. 이들은, 본 실시 형태와 같이, 미리 수지(2)에 홈부(G)를 형성해 두는 것이, 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 양호하게 브레이크하는 데 있어서 효과가 있는 것을 의미하고 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 상술한 바와 같이 홈부(G)의 형성에 의해서 휨을 저감시킨 후에, 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 분할하고 있으므로, 각각의 분할 개편(11)에 대해서도, 휨이 저감된 것으로 되어 있다. 즉, 분할 개편(11)은, 종래보다도 치수 정밀도(평탄성)가 우수한 것이라고 할 수 있다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 수지측의 분할 예정 위치에 홈부를 형성해 둔 후에, 스크라이브 가공과 브레이크 가공을 행하도록 함으로써, 종래보다도 높은 확실성 및 우수한 치수 정밀도로, 수지 부착 취성 재료 기판을 그 주면에 대하여 수직인 분할 예정 위치로 분할할 수 있다.
<변형예>
브레이크 가공의 형태는, 상술한 실시 형태의 것으로는 한정되지 않는다. 예를 들어, 하측 브레이크 바의 구성에 대해서는 상술한 브레이크 장치(300)와 마찬가지이지만, 상측 브레이크 바가, 비교적 폭이 넓어 취성 재료 기판(1)의 주면(1b) 나아가서는 탄성 필름(301)과 충분한 접촉 면적으로 접촉하는 형상을 갖고, 또한, 주면(1b)과의 접촉면이 고무 등의 탄성 부재로 이루어지는 수용 부재로서 설치되어 이루어지는 브레이크 장치를 사용하는 형태이어도 된다. 이러한 브레이크 장치에 있어서는, 스크라이브 라인(SL)이 형성된 주면(1b)에 상술한 수용 부재를 미리 접촉시킨 상태에서, 대상 분할 예정선의 연장선 상에 배치한 하측 브레이크 바를, 탄성 필름(301)을 개재하여 수지측의 주면(2a)에 대해 선 접촉시켜, 수지 부착 취성 재료 기판(10)에 압박함으로써, 브레이크가 실현된다.
혹은, 브레이크 바에 의해서 브레이크를 행하는 브레이크 장치 대신에, 수지(2)측의 주면(2a)을 롤러로 압박함으로써, 수지 부착 취성 재료 기판(10)의 두께 방향으로 수직 크랙을 신전시키는 형식의 브레이크 장치를 사용하여도 된다. 혹은, 브레이크 장치를 사용하지 않고, 스크라이브 라인(SL) 및 수직 크랙(SC)이 형성된 수지 부착 취성 재료 기판(10)을 사람의 손으로 부러뜨려 브레이크해도 된다.
1 : 취성 재료 기판
1a, 1b : (취성 재료 기판의) 주면
2 : 수지
10 : 수지 부착 취성 재료 기판
11 : 분할 개편
100 : 다이서
101 : 스테이지
102 : 블레이드
200 : 스크라이브 장치
201 : 테이블
202 : 가이드 레일
203 : 커터 휠
204 : 스크라이브 헤드
205 : 가이드 바
206 : 미끄럼 이동부
300 : 브레이크 장치
301 : 탄성 필름
301a : 점착면
302 : 프레임
303(303a, 303b) : 상측 브레이크 바
303e : (상측 브레이크 바의) 선단부
304 : 하측 브레이크 바
304e : 선단부
CR, CR1 내지 CR5 : 크랙
G : 홈부
L : 분할 예정선
P1 : (취성 재료 기판측의) 분할 예정 위치
P2 : (수지측의) 분할 예정 위치
SC : 수직 크랙
SL : 스크라이브 라인

Claims (5)

  1. 취성 재료 기판의 일 주면에 수지가 부착되어 이루어지는 수지 부착 취성 재료 기판을 주면에 수직으로 분할하는 방법이며,
    상기 수지 부착 취성 재료 기판의 수지측의 분할 예정 위치에 홈부를 형성하는 홈부 형성 공정과,
    상기 홈부가 형성된 상기 수지 부착 취성 재료 기판의 취성 재료 기판측의 분할 예정 위치에 있어서 커터 휠을 접촉시키면서 이동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성하고, 상기 스크라이브 라인으로부터 수직 크랙을 신전시키는 스크라이브 라인 형성 공정과,
    상기 스크라이브 라인을 따라서 상기 수지 부착 취성 재료 기판을 분할하는 브레이크 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는, 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 브레이크 공정이, 상기 취성 재료 기판의 주면 상이며 상기 취성 재료 기판측의 분할 예정 위치에 대하여 대칭인 2개의 위치와, 상기 수지측의 주면 상이며 상기 스크라이브 라인의 연장선 상의 위치에 대해, 소정의 압박 부재로 압박함으로써, 상기 수지 부착 취성 재료 기판을 분할하는 공정인 것을 특징으로 하는, 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 브레이크 공정이, 상기 수직 크랙으로부터 상기 홈부에 크랙을 신전시킴으로써 상기 수지 부착 취성 재료 기판을 분할하는 공정인 것을 특징으로 하는, 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 홈부 형성 공정이 다이서에 의해 상기 홈부를 형성하는 공정인 것을 특징으로 하는, 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 취성 재료 기판이 LTCC 또는 HTCC인 것을 특징으로 하는, 수지 부착 취성 재료 기판의 분할 방법.
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