CN112291932A - 一种pcb钻孔加工用电木板利用率提升的方法 - Google Patents
一种pcb钻孔加工用电木板利用率提升的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112291932A CN112291932A CN202011041197.5A CN202011041197A CN112291932A CN 112291932 A CN112291932 A CN 112291932A CN 202011041197 A CN202011041197 A CN 202011041197A CN 112291932 A CN112291932 A CN 112291932A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- utilization rate
- bakelite plate
- block
- improving
- upper block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Abstract
本发明属于线路板加工技术领域，提供一种PCB钻孔加工用电木板利用率提升的方法，其特征在于，包括以下方法：将550mm*702mm的电木板一分为二，切割为上块和下块；生产过程中上下两边已打满靶孔不可再使用时，可将上块和下块旋转180度使用，使得原来中间部分调至两端使用。本发明对于PCB制造钻孔工序均实用，有效的提高了电木板利用率，改善垫板板实际使用中的稳定性，最终降低了生产成本。本发明可以在不增加成本及对产品品质无影响的前提下使得电木板利用率提高，以达到节约成本的目的。
Description
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种PCB钻孔加工用电木板利用率提升的方法。
背景技术
随着PCB行业加速发展，针对PCB制程中电木板的使用量加大，电木板价格相对昂贵，对制造成本造成不小的压力，提升电木板的使用率变得至关重要。
现有技术中，多层PCB板钻孔使用电木板打孔做定位使用，生产时每个主轴使用一整块电木板，使用过程中电木板由于热胀冷缩现象导致电木板变形不良而出现板翘，影响使用品质；同时，生产时由于钻孔的特性钻孔位置均位于电木板上下两端，电木板利用率不足50%。
随着PCB产业产能的不断提升，对应的辅助物料用量加大，而PCB钻孔加工用电木板消耗量大，本发明可在确保生产品质的前提下，达到电木板利用率提升的目的。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种PCB钻孔加工用电木板利用率提升的方法，本发明对于PCB制造钻孔工序均实用，有效的提高了电木板利用率，改善垫板板实际使用中的稳定性，最终降低了生产成本。本发明可以在不增加成本及对产品品质无影响的前提下使得电木板利用率提高，以达到节约成本的目的。
本发明的技术方案为：
一种PCB钻孔加工用电木板利用率提升的方法，其特征在于，包括以下方法：
将550mm*702mm的电木板一分为二，切割为上块和下块，减少其整体的涨缩更易释放内应力；
生产过程中上下两边已打满靶孔不可再使用时，可将上块和下块旋转180度使用，使得原来中间部分调至两端使用。使上块和下块结构一致，在上块设置螺丝孔，螺丝孔离板边均等距离，螺丝孔离板边的距离为100-150mm，使其能够180度旋转安装固定。
进一步的，螺丝孔离板边的距离为130mm。
本发明中，生产过程中上下两边已打满靶孔不可再使用时，可将电木板旋转180度使用，使得原来中间部分调至两端使用。
进一步的，所述上块和下块之间的距离为2-4mm，保证安装的稳定性及热胀冷缩间距。
进一步的，所述上块和下块之间的距离为2mm。
进一步的，所述螺丝孔的孔径为3.5-5.5mm。
进一步的，所述螺丝孔的孔径为4.5mm。
本发明可有效提高电木板使用率，降低物料使用成本，以及改善垫板板实际使用中的稳定性，以达到提升公司综合竟争力。
本发明的不需投入成本能达到理想的改善效果，实用性强，只需更改电木板尺寸规格及定位孔坐标，一般PCB厂家均可做到，适合推广使用。
附图说明
图1为本发明加工方法的电木板结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种PCB钻孔加工用电木板利用率提升的方法，其特征在于，包括以下方法：
将550mm*702mm的电木板一分为二，切割为上块1和下块2，减少其整体的涨缩更易释放内应力；
生产过程中上下两边已打满靶孔不可再使用时，可将上块和下块旋转180度使用，使得原来中间部分调至两端使用。使上块和下块结构一致，在上块设置螺丝孔3，螺丝孔离板边均等距离，螺丝孔离板边的距离为100-150mm，使其能够180度旋转安装固定。
进一步的，螺丝孔离板边的距离为130mm。
本发明中，生产过程中上下两边已打满靶孔不可再使用时，可将电木板旋转180度使用，使得原来中间部分调至两端使用。
进一步的，所述上块和下块之间的距离为2-4mm，保证安装的稳定性及热胀冷缩间距。
进一步的，所述上块和下块之间的距离为2mm。
进一步的，所述螺丝孔的孔径为3.5-5.5mm。
进一步的，所述螺丝孔的孔径为4.5mm。
本发明可有效提高电木板使用率，降低物料使用成本，以及改善垫板板实际使用中的稳定性，以达到提升公司综合竟争力。
本发明的不需投入成本能达到理想的改善效果，实用性强，只需更改电木板尺寸规格及定位孔坐标，一般PCB厂家均可做到，适合推广使用。
实施例2
一种PCB钻孔加工用电木板利用率提升的方法，其特征在于，包括以下方法：
将550mm*702mm的电木板一分为二，切割为上块1和下块2，减少其整体的涨缩更易释放内应力；
生产过程中上下两边已打满靶孔不可再使用时，可将上块和下块旋转180度使用，使得原来中间部分调至两端使用。使上块和下块结构一致，在上块设置螺丝孔3，螺丝孔离板边均等距离，螺丝孔离板边的距离为110mm，使其能够180度旋转安装固定。
本发明中，生产过程中上下两边已打满靶孔不可再使用时，可将电木板旋转180度使用，使得原来中间部分调至两端使用。
进一步的，所述上块和下块之间的距离为2.5mm，保证安装的稳定性及热胀冷缩间距。
进一步的，所述螺丝孔的孔径为4mm。
本发明可有效提高电木板使用率，降低物料使用成本，以及改善垫板板实际使用中的稳定性，以达到提升公司综合竟争力。
本发明的不需投入成本能达到理想的改善效果，实用性强，只需更改电木板尺寸规格及定位孔坐标，一般PCB厂家均可做到，适合推广使用。
实施例3
一种PCB钻孔加工用电木板利用率提升的方法，其特征在于，包括以下方法：
将550mm*702mm的电木板一分为二，切割为上块1和下块2，减少其整体的涨缩更易释放内应力；
生产过程中上下两边已打满靶孔不可再使用时，可将上块和下块旋转180度使用，使得原来中间部分调至两端使用。使上块和下块结构一致，在上块设置螺丝孔3，螺丝孔离板边均等距离，螺丝孔离板边的距离为140mm，使其能够180度旋转安装固定。
本发明中，生产过程中上下两边已打满靶孔不可再使用时，可将电木板旋转180度使用，使得原来中间部分调至两端使用。
进一步的，所述上块和下块之间的距离为3.5mm，保证安装的稳定性及热胀冷缩间距。
进一步的，所述螺丝孔的孔径为5mm。
本发明可有效提高电木板使用率，降低物料使用成本，以及改善垫板板实际使用中的稳定性，以达到提升公司综合竟争力。
本发明的不需投入成本能达到理想的改善效果，实用性强，只需更改电木板尺寸规格及定位孔坐标，一般PCB厂家均可做到，适合推广使用。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (8)
1.一种PCB钻孔加工用电木板利用率提升的方法，其特征在于，包括以下方法：
将550mm*702mm的电木板一分为二，切割为上块和下块；
生产过程中上下两边已打满靶孔不可再使用时，可将上块和下块旋转180度使用，使得原来中间部分调至两端使用。
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔加工用电木板利用率提升的方法，其特征在于，在上块设置螺丝孔，螺丝孔离板边均等距离，螺丝孔离板边的距离为100-150mm。
3.根据权利要求2所述的PCB钻孔加工用电木板利用率提升的方法，其特征在于，所述下块和上块结构一致。
4.根据权利要求3所述的PCB钻孔加工用电木板利用率提升的方法，其特征在于，螺丝孔离板边的距离为130mm。
5.根据权利要求1所述的PCB钻孔加工用电木板利用率提升的方法，其特征在于，所述上块和下块之间的距离为2-4mm。
6.根据权利要求5所述的PCB钻孔加工用电木板利用率提升的方法，其特征在于，所述上块和下块之间的距离为2mm。
7.根据权利要求1所述的PCB钻孔加工用电木板利用率提升的方法，其特征在于，所述螺丝孔的孔径为3.5-5.5mm。
8.根据权利要求7所述的PCB钻孔加工用电木板利用率提升的方法，其特征在于，所述螺丝孔的孔径为4.5mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011041197.5A CN112291932A (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 一种pcb钻孔加工用电木板利用率提升的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011041197.5A CN112291932A (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 一种pcb钻孔加工用电木板利用率提升的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112291932A true CN112291932A (zh) | 2021-01-29 |
Family
ID=74422688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011041197.5A Pending CN112291932A (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 一种pcb钻孔加工用电木板利用率提升的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112291932A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114619078A (zh) * | 2022-04-01 | 2022-06-14 | 江苏迪飞达电子有限公司 | 一种固定产品用电木板结构及其使用方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0227794A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-30 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 多層配線板の孔明け方法 |
| CN106211582A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-12-07 | 奥士康科技股份有限公司 | 高效利用钻孔电木板 |
-
2020
- 2020-09-28 CN CN202011041197.5A patent/CN112291932A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0227794A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-30 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 多層配線板の孔明け方法 |
| CN106211582A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-12-07 | 奥士康科技股份有限公司 | 高效利用钻孔电木板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114619078A (zh) * | 2022-04-01 | 2022-06-14 | 江苏迪飞达电子有限公司 | 一种固定产品用电木板结构及其使用方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112291932A (zh) | 一种pcb钻孔加工用电木板利用率提升的方法 | |
| CN203696553U (zh) | 芯板钻孔定位装置 | |
| CN104354084A (zh) | 高频印制电路板去毛刺方法 | |
| CN112888173B (zh) | 一种pcb板的加工成型工艺 | |
| CN109089381B (zh) | 一种微小尺寸pcb板的外形加工方法 | |
| CN110418505B (zh) | 一种精密pcb毛胚板及其加工成型方法 | |
| CN107820365A (zh) | 一种pcb的加工方法及pcb | |
| CN111372379B (zh) | 一种提高pth孔孔径精度的制作方法 | |
| CN102938978B (zh) | 厚陶瓷基印制电路板加工方法 | |
| CN102284733A (zh) | 一种pcb的锣板方法 | |
| CN109271754B (zh) | 一种钣金折弯工件下料尺寸计算方法 | |
| CN109475044B (zh) | 采用uv激光钻孔直接电镀制作fpc内层的方法 | |
| CN106735433A (zh) | 一种pcb印刷电路板背板钻孔的加工方法 | |
| CN207936768U (zh) | 一种表面形貌精确控制的高温承烧板 | |
| CN202551489U (zh) | 印刷电路板钻孔短槽孔 | |
| CN103522426A (zh) | 一种高频陶瓷电路板的钻孔方法 | |
| CN112845805A (zh) | 工件弧形面通孔加工方法 | |
| CN203951684U (zh) | 环保垫板 | |
| CN111112710B (zh) | 一种提高pcb板铣槽成型公差的方法 | |
| CN208977326U (zh) | 一种轮胎模具电极加工工装 | |
| CN109940350B (zh) | 等静压圆柱形靶材螺纹加工方法 | |
| CN206963190U (zh) | 一种电木板 | |
| CN205946378U (zh) | 一种应用于印刷电路板数控钻孔中的垫板 | |
| CN206593369U (zh) | 一种用于冰箱的底板结构 | |
| CN108655666B (zh) | 一种缝隙天线辐射板及其加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210129 |