CN111112710B - 一种提高pcb板铣槽成型公差的方法 - Google Patents

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Abstract

一种提高PCB板铣槽成型公差的方法，包括以下步骤：S1：确定PCB板铣槽成型的尺寸大小，选择比铣槽成型的宽度小的铣刀；S2：判断是否符合条件一，是则进行S5步骤，否则进行下一步；S3：计算第一次铣槽和第二次铣槽的宽度，第一次铣槽的宽度比铣槽成型的宽度小Y，第二次铣槽的宽度比Y大0.025~0.075mm，确定铣刀宽度；S4：判断是否满足条件二，是则进行下一步骤；S5：铣刀对PCB板进行第一次铣槽，第一次铣槽的宽度比铣槽成型的宽度小Y；S6：铣刀对PCB板进行第二次铣槽，第二次铣槽的宽度比Y大0.025~0.075mm；S7：PCB板铣槽成型。本发明能够避免铣刀在铣空位置于余料之间受力不均，造成铣刀偏向铣空位置一侧，铣槽公差比较大；本发明的铣槽公差能够达到±0.05~0.075mm，提高PCB板品质；铣槽速度快，提高了生产效率。

Description

一种提高PCB板铣槽成型公差的方法
技术领域
本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种提高PCB板铣槽成型公差的方法。
背景技术
现有技术中，线路板的CNC成型铣板公差一般可以达到±0.1mm，此公差数值对一般PCB厂商而言，CNC成型铣板公差已达极限能力。但是，随着线路板技术的飞速发展，有时要求PCB板内的小铣槽或者异形小槽成型公差在±0.075mm以内，或者更小的±0.05mm，此时，一般选择以钻槽的形式加工，当铣槽很长或者不规则时，钻槽的成本、效率和品质都无法保证。
另外，对PCB板进行铣板，铣刀沿着铣槽的边沿进行铣板，但是对于PCB铣槽的尺寸比较小的时候，例如1.45mm宽度的槽，难以找到合适的铣刀，还会存在存在小铣槽的“挤刀”物理现象，或无适合的铣刀一次成型铣出满足要求的公差范围。“挤刀”现象指的是一般CNC程式设计时，直接依照板内的小槽外形转一圈画铣程式，由于铣前半程与后半程时，物理条件不一致，铣前半程没有“挤刀”现象，铣前半程后铣空了部分PCB板，铣刀在后半程中存在物理“挤刀”的现象，铣刀由于受到余料的物理挤压作用，会往铣空位置倾斜，造成超过要求的铣槽成型公差，以及铣槽速度慢、铣刀容易断等问题。
发明内容
为了克服现有PCB板铣槽成型的公差比较大，铣槽速度慢、铣刀容易断等问题，本发明提供一种提高PCB板铣槽成型公差的方法。
一种提高PCB板铣槽成型公差的方法，包括以下步骤
S1：确定PCB板铣槽成型的尺寸大小，选择比铣槽成型的宽度小的铣刀；
S2：判断是否符合条件一，是则进行S5步骤，否则进行下一步；
S3：计算第一次铣槽和第二次铣槽的宽度，第一次铣槽的宽度比铣槽成型的宽度小Y，第二次铣槽的宽度比Y大0.025~0.075mm，确定铣刀宽度；
S4：判断是否满足条件二，是则进行下一步骤；
S5：铣刀对PCB板进行第一次铣槽，第一次铣槽的宽度比铣槽成型的宽度小Y；
S6：铣刀对PCB板进行第二次铣槽，第二次铣槽的宽度比Y大0.025~0.075mm；
S7：PCB板铣槽成型。
优选的，所述的条件一指若干个PCB板拼接后，PCB板之间的间距在2mm以下。
优选的，所述的条件一指铣刀的宽度在2.0mm以下。
优选的，所述的条件二指计算得到的第二次铣槽的宽度小于或者等于0.2mm~0.75倍铣刀的宽度。
优选的，所述的Y为0.2mm~0.75倍铣刀的宽度。
优选的，步骤S1中选择比铣槽成型的宽度小0.2~0.4mm的铣刀。
本发明提供一种提高PCB板铣槽成型公差的方法，能够避免铣刀在铣空位置于余料之间受力不均，造成铣刀偏向铣空位置一侧，造成铣槽公差比较大；在第二次铣槽宽度比Y大0.025~0.075mm，能够平衡或者抵消铣空位置与余料之间存在的物理挤压铣刀的现象，使得铣槽公差能够达到±0.05mm，提高PCB板品质；采用比铣槽成型宽度略小的铣刀，避免使用小铣刀造成铣槽速度慢、铣刀容易断的问题，提高生产效率。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步的说明。
一种提高PCB板铣槽成型公差的方法，包括以下步骤
S1：确定PCB板铣槽成型的尺寸大小，选择比铣槽成型的宽度小0.2mm的铣刀；
S2：判断是否符合条件一，是则进行S5步骤，否则进行下一步；
条件一为以下的任一情况：
(1)若干个PCB板拼接后，PCB板之间的间距在2mm以下；
(2)铣刀的宽度在2.0mm以下。
S3：计算第一次铣槽和第二次铣槽的宽度，第一次铣槽的宽度比铣槽成型的宽度小0.2-0.4mm，第二次铣槽的宽度比Y大0.02-0.075mm，确定铣刀宽度；
S4：判断是否满足条件二，是则进行下一步骤；
条件二指计算得到的第二次铣槽的宽度小于或者等于0.2mm~0.75倍铣刀的宽度；
S5：铣刀对PCB板进行第一次铣槽，第一次铣槽的宽度比铣槽成型的宽度小0.25-0.4 mm；
S6：铣刀对PCB板进行第二次铣槽，第二次铣槽的宽度比Y大0.025-0.075mm；
S7：PCB板铣槽成型。
本发明提供一种提高PCB板铣槽成型公差的方法，能够避免铣刀在铣空位置于余料之间受力不均，造成铣刀偏向铣空位置一侧，造成铣槽公差比较大；在第二次铣槽宽度比Y大0.025-0.075mm，能够平衡或者抵消铣空位置与余料之间存在的物理挤压铣刀的现象，使得铣槽公差能够达到±0.05~0.075mm，提高PCB板品质；采用比铣槽成型宽度略小的铣刀，避免使用小铣刀造成铣槽速度慢、铣刀容易断的问题，提高生产效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (2)

1.一种提高PCB板铣槽成型公差的方法，其特征在于：包括以下步骤
S1：确定PCB板铣槽成型的尺寸大小，选择比铣槽成型的宽度小的铣刀；
S2：判断是否符合条件一，是则进行S5步骤，否则进行下一步；
条件一为以下的任一情况：
(1)若干个PCB板拼接后，PCB板之间的间距在2mm以下；
(2)铣刀的宽度在2.0mm以下；
S3：计算第一次铣槽和第二次铣槽的宽度，第一次铣槽的宽度比铣槽成型的宽度小Y，第二次铣槽的宽度比Y大0.025～0.075mm，所述的Y为0.2mm～0.75*铣刀宽度；
S4：判断是否满足条件二，是则进行下一步骤；
条件二指计算得到的第二次铣槽的宽度小于或者等于0.2mm～0.75倍铣刀的宽度；
S5：铣刀对PCB板进行第一次铣槽，第一次铣槽的宽度比铣槽成型的宽度小Y；
S6：铣刀对PCB板进行第二次铣槽，第二次铣槽的宽度比Y大0.025～0.075mm；
S7：PCB板铣槽成型。
2.根据权利要求1所述的一种提高PCB板铣槽成型公差的方法，其特征在于：步骤S1中选择比铣槽成型的宽度小0.2～0.4mm的铣刀。
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