CN105575796A - 用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置 - Google Patents
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Abstract
一种用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置，其针对至少一印刷电路板进行蚀刻工艺，该等离子体蚀刻装置包含一腔体、至少一等离子体蚀刻电极、至少一气流吸附板以及至少一固定组件，该气流吸附板包含一基板、一贯通该基板的抽气孔以及一设置于该基板邻近该等离子体蚀刻电极一侧的吸附部，该等离子体蚀刻电极、该至少一气流吸附板以及该至少一固定组件均设置于该腔体内，该固定组件设置于该等离子体蚀刻电极与该气流吸附板之间并固定对应的该印刷电路板，使该印刷电路板藉由该吸附部稳定吸附于该气流吸附板上，藉以使该印刷电路板能够在稳定的状况下进行等离子体蚀刻工艺。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板工艺，尤其涉及一种用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置。
背景技术
印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)是做为电子装置内的各电子元件设置以及互相连接的支撑体；在印刷电路板出现之前，电子元件之间仅能以配线方式进行连接，不仅线路复杂、占用空间大，且制作成本相对较高；而印刷电路板的出现，不仅将电子元件间的配线整合至基板上，电子元件更可直接设置在基板上，以达到节省空间的效果。
传统的印刷电路板，是利用印刷蚀刻阻剂的方式，于绝缘基板上做出电路的线路及图面；但随着各种电子装置逐渐缩小尺寸以达随身化的目的，印刷电路板的尺寸也必须相对缩小，导致传统利用印刷蚀刻阻剂的制作方法已无法满足小尺寸制作的条件，因此，现今的印刷电路板改以压膜或涂布的方式，搭配微影技术(Photolithograghy)与蚀刻工艺来进行制作。
微影蚀刻技术，已广泛的应用于半导体工艺之中，其先将光阻涂布于硅晶圆基板上，接着通过曝光显影的步骤使欲蚀刻的区域裸露，续经由等离子体蚀刻步骤对裸露的区域进行蚀刻，最后移除残留的光阻以完成微影蚀刻步骤。
相较于半导体产业中所使用的硬质的硅晶圆基板，印刷电路板则属于软性塑胶基板，因软性塑胶基板容易挠曲弯折，在蚀刻时稳定性不若硅晶圆基板。此外，软性塑胶基板亦容易因温度高而产生形变的问题。因此若印刷电路板采用半导体产业的微影蚀刻工艺，在工艺过程中易因其材质特性造成工艺误差，进而产生工艺良率下降等问题。
发明内容
本发明的主要目的，在于改善印刷电路板于等离子体蚀刻工艺中因稳定性不佳所造成的良率下降。
为达上述目的，本发明提供一种用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置，其针对至少一印刷电路板进行蚀刻工艺，该等离子体蚀刻装置包含一腔体、至少一等离子体蚀刻电极、至少一气流吸附板以及至少一固定组件，该气流吸附板包含一基板、一贯通该基板且用以抽气的抽气孔以及一设置于该基板邻近该等离子体蚀刻电极一侧的吸附部，该等离子体蚀刻电极、该至少一气流吸附板以及该至少一固定组件均设置于该腔体内。
该固定组件设置于该等离子体蚀刻电极与该气流吸附板之间并固定对应的该印刷电路板，使该印刷电路板藉由该吸附部吸附于该气流吸附板上，以供该等离子体蚀刻电极对该印刷电路板进行等离子体蚀刻，进而使该印刷电路板能够在稳定的状况下进行等离子体蚀刻工艺。
由上述说明可知，本发明具有下列特点：
一、该气流吸附板将该印刷电路板吸附，藉此让该气流吸附板作为该印刷电路板在进行等离子体蚀刻工艺时的基板，以提升该印刷电路板进行等离子体蚀刻工艺时的稳定度，避免挠曲问题的发生，进而提升工艺良率。
二、藉由该吸附部的设置加速气流流动，进一步达到降低该印刷电路板的温度的目的。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1，为本发明的侧视结构示意图；
图2，为本发明的俯视结构示意图；
图3，为本发明的部分结构分解示意图；
图4，为本发明的气流吸附板的侧视结构示意图；
图5，为本发明的吸附部结构示意图。
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容，现就配合附图说明如下：
请参阅图1、图2、图3、图4及图5所示，本发明为一种用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置，其针对至少一印刷电路板1进行蚀刻工艺，该等离子体蚀刻装置包含一腔体10、至少一等离子体蚀刻电极20、至少一气流吸附板30、至少一固定组件40以及至少一推动件50，该气流吸附板30包含一基板31、一贯通该基板31且用以抽气的抽气孔32以及一设置于该基板31邻近该等离子体蚀刻电极20一侧的吸附部33。该等离子体蚀刻电极20、该至少一气流吸附板30、该至少一固定组件40以及该至少一推动件50均设置于该腔体10内，该固定组件40设置于该等离子体蚀刻电极20与该气流吸附板30之间并固定对应的该印刷电路板1。
请特别配合参阅图3，于本实施例中，该固定组件40更包含一背板41、一夹置部42以及多个设置于该背板41的通孔43，该印刷电路板1是通过该夹置部42以夹设的方式固定于背板41，该吸附部33通过该些通孔43稳定吸附该印刷电路板1，藉此使该印刷电路板1得以在稳定的环境下进行等离子体蚀刻，而该推动件50与该气流吸附板30连接，藉此推动该气流吸附板30以控制该气流吸附板30与该等离子体蚀刻电极20之间的距离。
另外，该至少一等离子体蚀刻电极20包含一第一蚀刻侧21以及一相对该第一蚀刻侧21的第二蚀刻侧22，使得该等离子体蚀刻电极20得以通过该第一蚀刻侧21以及该第二蚀刻侧22同时对两个印刷电路板1进行蚀刻。
接续上述，于本实施例中，该等离子体蚀刻装置更具有多个该等离子体蚀刻电极20、多个对应设置于各该第一蚀刻侧21的第一推动件50a、多个对应设置于各该第二蚀刻侧22的第二推动件50b，以及多个分别连接该些第一推动件50a与该些第二推动件50b的该气流吸附板30，各该第一推动件50a用以控制各该等离子体蚀刻电极20与位于各该等离子体蚀刻电极20的第一蚀刻侧21的各该气流吸附板30之间的距离，同样的，各该第二推动件50b用以控制各该等离子体蚀刻电极20与位于各该等离子体蚀刻电极20的第二蚀刻侧22的各该气流吸附板30之间的距离。藉此可在各该印刷电路板1被夹制固定于各该固定组件40并进入该腔体10后，调整各该气流吸附板30的位移而对各该固定组件40及各该印刷电路板1进行吸附固定。
为了进一步同步控制各该气流吸附板30的位移，该等离子体蚀刻装置更包含至少一第一连动杆60以及至少一第二连动杆61，该至少一第一连动杆60与该些第一推动件50a连接，该至少一第二连动杆61与该些第二推动件50b连接，因此经由推动该些第一推动件50a之一以及该些第二推动件50b之一，其余的该些第一推动件50a与该些第二推动件50b即藉由该至少一第一连动杆60与该至少一第二连动杆61的连动而一并被推动，达到同步控制各该气流吸附板30位移的效果。
此外，配合参阅图4所示，于本实施例中，各该气流吸附板30更包含至少一提供一冷却液(图未示)送入的送液口34、至少一提供该冷却液送出的出液口35以及至少一设置于该基板31内且连通该送液口34与该出液口35的散热流道36，藉此快速降低气流吸附板30的温度。
再者，请配合参阅图5所示，更进一步的，该吸附部33包含多个相互间隔设置的冷却凸体332以及一形成于该些冷却凸体332之间并与该抽气孔32相互连通的气流沟槽331；藉由该抽气孔32进行抽气，进而使连通于该抽气孔32的该些气流沟槽331同步进行吸引，让该印刷电路板1被吸附于该气流吸附板30上，更详细的说明，该印刷电路板1的背板41贴覆接触于该冷却凸体332上。该至少一送液口34以及该至少一出液口35设置于该基板31远离于该吸附部33的一侧，由于该至少一散热流道36设置于该基板31的内部，使该冷却液自该至少一送液口34注入后流经该至少一散热流道36后自该至少一出液口35流出，通过该冷却液流经该至少一散热流道36带走该气流吸附板30的热，进而使吸附于该气流吸附板30上的该印刷电路板1能够达到降温的目的，避免该印刷电路板1在进行等离子体蚀刻工艺时因温度过高而产生曲挠弯折的现象。另外，该至少一散热流道36可因应实施样态的需求而有不同的设置方式，以达到最大的冷却效果。
综上所述可知，本发明具有下列特点：
一、该气流吸附板将该印刷电路板吸附，藉此让该气流吸附板作为该印刷电路板在进行等离子体蚀刻工艺时的基板，以提升该印刷电路板进行等离子体蚀刻工艺时的稳定度，避免挠曲问题的发生，进而提升工艺良率。
二、藉由该至少一气流沟槽的设置，加速气流流动，进一步达到降低该印刷电路板的温度的目的。
三、藉由该背板以及该夹置部的设置，使该印刷电路板稳固固定于该固定组件，且藉由该些通孔，使夹设于该固定组件上的该印刷电路板进一步被紧密吸附。
四、藉由在各该气流吸附板设置该至少一送液口、该至少一出液口以及该至少一散热流道以提供该冷却液流入，进一步提升降温的效果，避免该印刷电路板因温度过高而产生弯折变形。
五、该等离子体蚀刻装置可具有多个该等离子体蚀刻电极，藉此同时提供多个该印刷电路板进行等离子体蚀刻工艺，提升工艺速度，降低工艺成本。
六、藉由该第一连动杆以及该第二连动杆的设置，可同步带动该些第一推动件以及该些第二推动件推动该些气流吸附板，达到简单控制各该气流吸附板与相对应的该等离子体蚀刻电极之间的距离。
七、通过该冷却凸体的贴附接触，达到快速散热的效果。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置，其针对至少一印刷电路板进行蚀刻工艺，其特征在于，该等离子体蚀刻装置包含：
一腔体；
至少一设置于该腔体内的等离子体蚀刻电极；
至少一气流吸附板，该气流吸附板包含一基板、一贯通该基板的抽气孔以及一设置于该基板邻近该等离子体蚀刻电极一侧的吸附部；以及
至少一用以固定该印刷电路板的固定组件，该固定组件设置于该等离子体蚀刻电极与该气流吸附板之间，使该印刷电路板藉由该吸附部吸附于该气流吸附板上，并供该等离子体蚀刻电极对该印刷电路板进行等离子体蚀刻。
2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，该固定组件更包含一背板、一夹置部以及多个设置于该背板的通孔，该印刷电路板夹设于该背板与该夹置部之间，且该气流吸附板通过该些通孔抽气吸附该印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，更包含至少一对应连接该气流吸附板的推动件，以控制该气流吸附板与该等离子体蚀刻电极之间的距离。
4.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，该吸附部更包含多个相互间隔设置的冷却凸体以及至少一形成于该些冷却凸体之间并与该抽气孔相互连通的气流沟槽。
5.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，各该气流吸附板更包含至少一提供一冷却液送入的送液口、至少一提供该冷却液送出的出液口以及至少一设置于该基板内且连通该送液口与该出液口的散热流道，该至少一送液口以及该至少一出液口设置于该基板远离于该吸附部的一侧。
6.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，该至少一等离子体蚀刻电极包含一第一蚀刻侧以及一相对该第一蚀刻侧的第二蚀刻侧，以同时对两个印刷电路板进行蚀刻。
7.根据权利要求6所述的用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，更具有多个该等离子体蚀刻电极、多个对应设置于各该第一蚀刻侧的第一推动件、多个对应设置于各该第二蚀刻侧的第二推动件，以及多个分别连接该些第一推动件与该些第二推动件的该气流吸附板，以控制各该气流吸附板与各该等离子体蚀刻电极之间的距离。
8.根据权利要求7所述的用于印刷电路板的等离子体蚀刻装置，其特征在于，更包含至少一与该些第一推动件连接的第一连动杆以及至少一与该些第二推动件连接的第二连动杆，藉由该第一连动杆带动该些第一推动件，以及该第二连动杆带动该些第二推动件，而同步控制该气流吸附板与该等离子体蚀刻电极之间的距离。
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|---|---|---|---|---|
| CH671303A5 (zh) * | 1985-11-04 | 1989-08-15 | Voest Alpine Ag | |
| CN101047113A (zh) * | 2006-03-30 | 2007-10-03 | 东京毅力科创株式会社 | 等离子体处理装置和等离子体处理方法 |
| CN101489352A (zh) * | 2008-01-15 | 2009-07-22 | 盛方源科技股份有限公司 | 印刷电路散热板的制法 |
| CN201785493U (zh) * | 2010-06-30 | 2011-04-06 | 精材科技股份有限公司 | 蚀刻设备及其芯片匣 |
| CN201985070U (zh) * | 2011-01-06 | 2011-09-21 | 志圣工业股份有限公司 | 电极载具及双面等离子体工艺装置 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH671303A5 (zh) * | 1985-11-04 | 1989-08-15 | Voest Alpine Ag | |
| CN101047113A (zh) * | 2006-03-30 | 2007-10-03 | 东京毅力科创株式会社 | 等离子体处理装置和等离子体处理方法 |
| CN101489352A (zh) * | 2008-01-15 | 2009-07-22 | 盛方源科技股份有限公司 | 印刷电路散热板的制法 |
| CN201785493U (zh) * | 2010-06-30 | 2011-04-06 | 精材科技股份有限公司 | 蚀刻设备及其芯片匣 |
| CN201985070U (zh) * | 2011-01-06 | 2011-09-21 | 志圣工业股份有限公司 | 电极载具及双面等离子体工艺装置 |
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