CN104968141A - 一种多层微波数字复合基板及其压制方法 - Google Patents

Abstract

针对现有技术的不足，本发明提供一种多层微波数字复合基板及其的压制方法：本发明所述的多层微波数字复合基板由自下而上的下数字多层板、微波多层板和上数字多层板三部分构成；其中，所述下数字多层板由2层以上的下数字层内层板构成，负责多层微波数字复合基板的电源供给、电源转换；所述上数字多层板由2层以上的上数字层内层板构成，负责微波控制，是末级波形控制电路；所述微波多层板包含上微波内层板和下微波内层板；微波多层板负责微波电讯性能；本发明所述的多层微波数字复合基板的压制方法，按6个步骤进行：能够最大程度地降低废品率。有益技术效果：本发明能够大批量工业化生产，且具有极高的产品质量和生产效率。

Description

一种多层微波数字复合基板及其压制方法

技术领域

本发明属于集成电路制备技术领域，具体涉及一种多层微波数字复合基板及其压制方法。

背景技术

目前印制电路板的按照特殊性分类，分为高TG印制板、阻抗特性印制板、高频微波印制板、HDI印制板、埋盲孔印制板。微波数字复合基板属于高频微波印制板。目前国PCB内厂商生产的高频微波板主要分为单双面微波板和多层微波板两种。其中，单双面微波板即是在一块板的单面或两面印刷电路；多层微波板分为纯PTFE材料多层微波板和微波数字复合基板两种。其中，纯PTFE材料多层微波板是微波板的复合叠加，仅能实现微波性能，功能单一；微波数字复合基板是数字板与微波板的叠加，同时起到微波收发与数字控制的功能。但现有的微波数字复合基板只是微波板与数字板的简单叠加，分为上复合和下复合——即数字板在微波板之上和数字板在微波板之下这两种结构。目前，市面的“数字板+微波板”或“数字多层板+微波多层板”的结构产品已经比较常见与普及。但是该结构存在缺陷、限制其适用范围：配合微波板使用的数字板需要兼电源供给/转换、微波控制的双重功能。但在一块板子的同一面上同时兼有电源供给/转换功能模块、微波控制功能模块，布线空间上会有限制，同时会存在较大的电磁干扰，且会存在发热量过大等等弊端。

如果能有“数字板+微波板+数字板”这种三层叠加的产品问世，将电源供给/转换与微波控制、微波功分网络组合在复合基板的上层、下层和中间层，无疑能极好地克服上述问题。但很遗憾，该结构的产品在市场和期刊杂志报道中均未发现，仅有少数科研机构或企业的实验室在尝试结构与工艺的研发、实验，无法实现工业化的量产。

首先，压合电路板的通常方法是采用顺序压合的方法，需要先压制“上数字多层板”，再压制“上数字多层板+微波多层板”，最后压制成“上数字多层板+微波多层板+下数字多层板”。这种方法下，盲槽端口需采用控深数控铣床进行盲槽成型，易产生盲槽端口图形破损，此外还存在复合压合、复合对位困难的问题，导致数字多层板与多层微带板图形层相对偏移，存在盲槽流胶难清除、层偏、空洞、白斑等报废现象，因此合格率很低。由于结构和工艺上的不足，传统制作方法已不能完成“夹心式”结构（“数字多层板+微波多层板+数字多层板”）的结构设计与制作。

另外，现有的压合定位方法主要有两种：第一种为铆钉定位方式，第二种为四槽定位方式：第一种方式主要适用于数字多层板或微波多层板的压合对位，在进行“夹心式”结构多层微波数字复合基板的复合层压时，由于粘结片融化流动时产生各子板之间相互滑动，铆钉不足以对复合基板进行定位而造成层偏；第二种定位方式，对各子板的压合具有很好的对位效果，但在压合后四槽定位孔在后续加工过程中已造成破坏，在最终的复合压合时，四槽定位孔已不能作为定位孔使用，给最终的复合压合定位带来难题。为此，需要设计新结构的多层微波数字复合基板，并提出与之相适应的新压制方法。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种多层微波数字复合基板及其的压制方法，其具体内容如下：

多层微波数字复合基板：由自下而上的下数字多层板3、微波多层板2和上数字多层板1三部分构成；其中，所述下数字多层板3由2层以上的下数字层内层板301构成，负责多层微波数字复合基板的电源供给、电源转换；所述上数字多层板1由2层以上的上数字层内层板101构成，负责微波控制，是末级波形控制电路；所述微波多层板2包含上微波内层板201和下微波内层板204；微波多层板2负责微波电讯性能；微波多层板2包含了宽带16通道射频功分/合成网络电路；本多层微波数字复合基板把原先需要三块PCB基板分别实现微波电讯、微波控制、电源供给的功能，通过一块复合基板实现。

本发明所述的多层微波数字复合基板的压制方法，按如下步骤进行：

步骤1：制作下数字多层板3；

步骤2：制作微波多层板2；

步骤3：制作上数字多层板1；

步骤4：分别对下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1进行第一次图形检测；若下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1均合格，则转入步骤5；反之，重新制作相应的多层板；

步骤5：采用经过步骤4检测且合格的下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1进行多层微波数字复合基板的复合对位；

步骤6：进行第二次图形检测；若合格，则获得成品；反之，返回步骤1重新制作。

本发明的有益技术效果体现以下方面

微波多层板内层制作时，由于微波材料与FR4材料的膨胀系数不一致，在层压后会造成图形层偏，此发明在微波板内层板图形制作时，对图形进行与补偿，具体为纬向放大万分之八，经向放大万分之五，本发明通过下数字多层板铆钉孔302、微波多层铆钉孔202和上数字多层板铆钉孔102的配合、通过下数字多层板四槽销钉孔303、微波多层板四槽销钉孔203和上数字多层板销四槽钉孔103的配合、以及下数字内层板对位标靶图形304、上数字内层板对位标靶图形104、微波内层板对位标靶图形205、多层板的对位标靶图形305、微波多层板的对位标靶图形206与上数字多层板的对位标靶图形105共同确保下数字多层板3、微波多层板2和上数字多层板1的对位准确，解决了由于材料膨胀系数不同造成的图形层偏问题。

此发明的复合对位方法采用四槽和铆钉定位相结合的复合对位方法，数字多层子板和微波多层子板分别压合时采用四槽对位方式，在压合后，原有的四槽定位孔已变形，在后续的复合层压工序已不能作为层压定位孔使用，若复合层压仅采用铆钉定位，由于铆钉材质是铜质销钉，而复合基板板厚较厚大于3mm，在复合压合时铜质铆钉强度不足以固定各个子板，在粘结片流动时易造成三块子板滑板造成子板偏移。此方法就是在复合层压时先采用铆钉进行各子板层间定位，再用四槽定位孔进行加固，杜绝了在复合层压时由于粘结片流动造成的滑板层偏。

此发明的复合基板内层板添加层间对位标靶系统，此标靶的作用是在多层数字板和微波数字板压合后，在X光检测机下检查对位标靶是否偏移，判断层间偏移的子板能否继续使用，杜绝由于子板层间偏移造成复合板的层间偏移报废的机率。

此发明上下盲槽预开槽加工工艺好处在于能控制盲槽内图形端口表面的流胶问题，同时杜绝盲开槽铣工工艺易造成盲槽深度精度控制难，造成盲槽内图形端口缺损造成报废。

此发明的“夹心式”式的多层微波数字复合基板的结构，具体结构为“上数字多层板+微波多层板+下数字多层板”，它是PCB基板的新型结构，通过此种结构能实现微波电讯、微波控制、电源供给三大功能，把原先需要三块PCB基板能实现的功能，通过一块基板实现，其优点是高集成度、信号损耗小、重量和体积小、具有较好电性能。

此发明的压合工艺。通过此种工艺可以解决此种结构的多层微波数字基板端口流胶、子板层偏、空洞、白斑的不合格现象，大大提高产品质量和生产效率可实现批量生产。

附图说明

图1为本发明的上数字多层板1、微波多层板2和下数字多层板3的立体示意图；

图2为本发明的结构原理图；

图3为图2与四槽销钉定位钢板相连后的原理示意图；

图4为图1中上数字多层板1的结构原理图；

图5为图1中下数字多层板3的结构原理图；

图6为图1中微波多层板2的结构原理图；

图7为粘结片7使用位置的示意图；

图8为本发明方法的流程框图。

具体实施方式

现结合说明书附图详细说明本发明的详细特点。

多层微波数字复合基板：由自下而上的下数字多层板3、微波多层板2和上数字多层板1三部分构成；其中，所述下数字多层板3由2层以上的下数字层内层板301构成，负责多层微波数字复合基板的电源供给、电源转换；所述上数字多层板1由2层以上的上数字层内层板101构成，负责微波控制，是末级波形控制电路；所述微波多层板2包含上微波内层板201和下微波内层板204；微波多层板2负责微波电讯性能；微波多层板2包含了宽带16通道射频功分/合成网络电路；本多层微波数字复合基板把原先需要三块PCB基板分别实现微波电讯、微波控制、电源供给的功能，通过一块复合基板实现。

进一步说，在下数字多层板3上开有下数字多层板铆钉孔302和下数字多层板四槽销钉孔303；在微波多层板2上开有微波多层板铆钉孔202和微波多层板四槽销钉孔203；在上数字多层板1上开有上数字多层板铆钉孔102和上数字多层板四槽销钉孔103；

所述下数字多层板铆钉孔302、微波多层铆钉孔202和上数字多层板铆钉孔102相互对应，并配有铆钉；通过铆钉，确保微波多层板2、下数字多层板3及上数字多层板1之间的精确对位；

所述下数字多层板四槽销钉孔303、微波多层板四槽销钉孔203和上数字多层板销四槽钉孔103相互对应，并配有销钉；在下数字多层板3的底部、上数字多层板1的顶部各设有1块四槽销钉定位钢板4；所述四槽销钉定位钢板4为矩形板，且在四槽销钉定位钢板4上开有用来连接销钉的定位槽；四槽销钉定位钢板4与相邻的销钉端部连接；通过四槽销钉定位钢板4和销钉，共同确保微波多层板2、下数字多层板3及上数字多层板1之间在压合过程中不会因为滑板而不发生层偏移。

进一步说，在下数字多层板3、上数字多层板1及微波多层板2上设有盲孔5及盲槽6；在盲孔5内填充有树脂；所述树脂为日本三荣热固型树脂油墨，型号为IR-6P，填充树脂的目的是保证在复合压合后，盲孔内不会有残留气体，放止在表面贴装器件的过程中由于残留气体热膨胀，造成爆孔。

进一步说，在每块下数字层内层板301上均设有下数字内层板对位标靶图形304、销钉孔；记对应同一位置的下数字内层板对位标靶图形304为一组下数字层内层板层间对位图形；对应同一位置销钉孔构成下数字多层板四槽销钉孔303；在准备压制下数字多层板3时，通过下数字多层板四槽销钉孔303、定位销钉的配合定位，将下数字层内层板301相互对准；在完成下数字多层板3的压制后，通过下数字层内层板层间对位图形组判定下数字多层板3是否合格可用；

在每块上数字层内层板101上均设有上数字内层板对位标靶图形104、销钉孔；记对应同一位置的上数字内层板对位标靶图形104为上数字层内层板层间对位图形组；对应同一位置销钉孔构成上数字多层板四槽销钉孔103；在准备压制上数字多层板1时，通过上数字多层板四槽销钉孔104、定位销钉的定位，将上数字层内层板101相互对准；

在上微波内层板201和下微波内层板204上分别设有微波内层板对位标靶图形205、销钉孔；其中，上微波内层板201上的销钉孔与下微波内层板204上的销钉孔共同构成微波多层板销钉孔203；在准备压制微波多层板2时，通过销钉与微波内层板销钉孔的配合，将上微波内层板201和下微波内层板204对位；在完成微波多层板2的压制后，通过检验上微波内层板201上的微波内层对位标靶图形205与下微波内层板204上的微波内层对位标靶图形205在压合后的偏移程度，判定该微波多层板2是否合格可用。

进一步说，在下数字多层板3上设有下数字多层板的对位标靶图形305，在微波多层板2上设有微波多层板的对位标靶图形206，在上数字多层板1上设有上数字多层板的对位标靶图形105；

在准备压制多层微波数字复合基板时，先使用数控钻床分别把下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1钻铆钉定位孔，再用铆钉定位方式把下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1进行铆合定位；通过X光检查机检查下数字多层板的对位标靶图形305、微波多层板的对位标靶图形206与上数字多层板的对位标靶图形105之间的配合符合对位精度后后，再用四槽定位钢板4与销钉对下数字多层板3、微波多层板2和上数字多层板1进行加固固定，防止下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1在后续的复合压合过程中发生滑板或偏移；

在完成多层微波数字复合基板的压合后，通过X光检查机再次检验下数字多层板的对位标靶图形305、微波多层板的对位标靶图形(206)与上数字多层板的对位标靶图形(105)在压合后的偏移程度，判定该多层微波数字复合基板是否合格可用。

进一步说，所述下数字内层板对位标靶图形304和上数字内层板对位标靶图形104均为方框状；在一组下数字层内层板层间对位图形中，下数字内层板对位标靶图形304的尺寸自上而下地等比减小，构成一个套一个的一组复合图形；在一组上数字层内层板层间对位图形中，上数字内层板对位标靶图形104的尺寸自下而上地等比减小，构成一个套一个的一组复合图形。

进一步说，在相邻的2个下数字层内层板301之间，位于下方的下数字层内层板301上的对位标靶图形304的内径尺寸大于位于上方的其下数字层内层板301上的的对位标靶图形304的外径尺寸；

进一步说，在相邻的2个上数字层内层板101之间，位于上方的上数字层内层板101上的对位标靶图形104的内径尺寸大于位于下方的上数字层内层板101上的对位标靶图形104的外径尺寸；

进一步说，下数字多层板的对位标靶图形305、微波多层板的对位标靶图形206与上数字多层板的对位标靶图形105为逐个增大的同心圆环或方框。

本所述的多层微波数字复合基板的压制方法，按如下步骤进行：

步骤1：制作下数字多层板3；

步骤2：制作微波多层板2；

步骤3：制作上数字多层板1；

步骤4：分别对下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1进行第一次图形检测；若下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1均合格，则转入步骤5；反之，重新制作相应的多层板；

步骤5：采用经过步骤4检测且合格的下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1进行多层微波数字复合基板的复合对位；

步骤6：进行第二次图形检测；若合格，则获得成品；反之，返回步骤1重新制作。

进一步说，本发明所述的多层微波数字复合基板的压制方法，按如下步骤进行：

步骤1：制作下数字多层板3；

在每个下数字内层板301上开设4个定位孔，对应的一组下数字内层板301上的定位孔称为1组下数字内层板四槽定位孔303；在每块下数字内层板301上制作电路图形和下数字内层板对位标靶图形304；在下数字内层板301之间设置粘结片7；通过四槽销钉定位方式把下数字内层板301进行销钉定位，压合后获得下数字多层板3；在X光检测仪的辅助下，检验下数字基板对位标靶图形304是否发生偏移；

步骤2：制作微波多层板2；

分别在上微波内层板201和下微波内层板204上开设微波板四槽定位孔203；分别在上微波内层板201和下微波内层板204上制作电路图形；微波内层板对位标靶图形205和预开槽；通过四槽销钉定位方式把上微波内层板201和下微波内层板204进行销钉定位，压合后获得微波多层板2；；

步骤3：制作上数字多层板1；

在每个上数字内层板101均开设有4个定位孔，对应的一组上数字内层板101上的定位孔称为1组上数字内层板四槽定位孔103；在每块上数字内层板101上制作电路图形；在每块上数字内层板101上制作上数字内层板对位标靶图形104；在上数字层内层板101之间设置粘结片7；通过四槽销钉定位方式把上数字内层板101进行销钉定位，压合后获得下数字多层板1；在X光检测仪的辅助下，检验上数字内层板对位标靶图形104是否发生偏移；

步骤4：进行第一次图形检测；

通过X光检测仪检测压合后的下数字层内层板层间对位图形组是否发生偏移：若发生偏移，则该下数字多层板3不合格，须按步骤1的方法重新制作下数字多层板；反之，在合格的下数字多层板3上印制上数字多层板的待压合面的电路图形，在合格的下数字多层板3上印制上数字多层板的上数字多层板的对位标靶图形305，并开设上数字多层板铆钉孔302；

通过X光检测仪检测压合后的微波内层板对位标靶图形205之间是否发生偏移：若发生偏移，则该微波多层板2不合格，须按步骤2的方法重新制作微波多层板2；反之，在合格的微波多层板2的顶面和底面分别制作印制微波多层板的电路图形；在合格的微波多层板2的顶面和底面分别制作微波多层板的对位标靶图形206，并开设微波多层板铆钉孔202；

通过X光检测仪检测压合后的上数字层内层板层间对位图形组是否发生偏移：若发生偏移，则该上数字多层板1不合格，须按步骤3的方法重新制作上数字多层板1；反之，在合格的上数字多层板1上印制上数字多层板的待压合面图形，在合格的上数字多层板1上印制上数字多层板的对位标靶图形105，并开设上数字多层板铆钉孔102；随后进入步骤5；

步骤5：多层微波数字复合基板的复合对位；

将检验合格的下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1堆叠在一起，并在两两之间设有之间设置粘结片7；通过铆钉定位方式把下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1铆合定位在一起：令下数字多层板的铆钉孔302、微波多层板的铆钉孔202、上数字多层板的铆钉孔102插入铆钉，通过铆钉机使铆钉把下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1固定在一起；

在X光检测仪的辅助下，确认将下数字多层板的对位标靶图形305、微波多层板的对位标靶图形206、上数字多层板的对位标靶图形105相互对准；

随后，令下数字多层板上的销钉孔303、微波多层板上的销钉孔203、上数字多层板上的销钉孔103插入铆钉；在下数字多层板的底部、上数字多层板的顶部各放置一块四槽定位钢板4，将四个销钉分别与相邻钢板4固定连接在一起，获得待压合的多层微波数字复合基板；

步骤6：进行第二次图形检测；

将待压合的多层微波数字复合基板压机进行压合，随后取出后，并拆除四槽销钉及四槽定位钢板4，获得压合后的半成品基板；

通过在X光检测仪检测第二次压合后，下数字多层板的对位标靶图形305、微波多层板的对位标靶图形206、上数字多层板的对位标靶图形105之间是否发生偏移：

若发生偏移，则该压合后的半成品基板不合格，须返回步骤1重新制作；反之，获得成品。

Claims (9)

1.多层微波数字复合基板，其特征在于：由自下而上的下数字多层板（3）、微波多层板（2）和上数字多层板（1）三部分构成；其中，所述下数字多层板（3）由2层以上的下数字层内层板（301）构成，负责多层微波数字复合基板的电源供给、电源转换；所述上数字多层板（1）由2层以上的上数字层内层板（101）构成，负责微波控制，是末级波形控制电路；所述微波多层板（2）包含上微波内层板（201）和下微波内层板（204）；微波多层板（2）负责微波电讯性能；微波多层板（2）包含了宽带16通道射频功分/合成网络电路；本多层微波数字复合基板把原先需要三块PCB基板分别实现微波电讯、微波控制、电源供给的功能，通过一块复合基板实现。

2.根据权利要求1所述的多层微波数字复合基板，其特征在于：在下数字多层板（3）上开有下数字多层板铆钉孔（302）和下数字多层板四槽销钉孔（303）；在微波多层板（2）上开有微波多层板铆钉孔（202）和微波多层板四槽销钉孔（203）；在上数字多层板（1）上开有上数字多层板铆钉孔（102）和上数字多层板四槽销钉孔（103）；

所述下数字多层板铆钉孔（302）、微波多层铆钉孔（202）和上数字多层板铆钉孔（102）相互对应，并配有铆钉；通过铆钉，确保微波多层板（2）、下数字多层板（3）及上数字多层板（1）之间的精确对位；

所述下数字多层板四槽销钉孔（303）、微波多层板四槽销钉孔（203）和上数字多层板销四槽钉孔（103）相互对应，并配有销钉；在下数字多层板（3）的底部、上数字多层板（1）的顶部各设有1块四槽销钉定位钢板（4）；所述四槽销钉定位钢板（4）为矩形板，且在四槽销钉定位钢板（4）上开有用来连接销钉的定位槽；四槽销钉定位钢板（4）与相邻的销钉端部连接；通过四槽销钉定位钢板（4）和销钉，共同确保微波多层板（2）、下数字多层板（3）及上数字多层板（1）之间在压合过程中不会因为滑板而不发生层偏移。

3.根据权利要求1所述的具有“夹心式”结构的多层微波数字复合基板，其特征在于：在下数字多层板（3）、上数字多层板（1）及微波多层板（2）上设有盲孔（5）及盲槽（6）；在盲孔（5）内填充有树脂。

4.根据权利要求1所述的多层微波数字复合基板，其特征在于：

在每块下数字层内层板（301）上均设有下数字内层板对位标靶图形（304）、销钉孔；记对应同一位置的下数字内层板对位标靶图形（304）为一组下数字层内层板层间对位图形；对应同一位置销钉孔构成下数字多层板四槽销钉孔（303）；在准备压制下数字多层板（3）时，通过下数字多层板四槽销钉孔（303）、定位销钉的配合定位，将下数字层内层板（301）相互对准；在完成下数字多层板（3）的压制后，通过下数字层内层板层间对位图形组判定下数字多层板（3）是否合格可用；

在每块上数字层内层板（101）上均设有上数字内层板对位标靶图形（104）、销钉孔；记对应同一位置的上数字内层板对位标靶图形（104）为上数字层内层板层间对位图形组；对应同一位置销钉孔构成上数字多层板四槽销钉孔（103）；在准备压制上数字多层板（1）时，通过上数字多层板四槽销钉孔（103）、定位销钉的定位，将上数字层内层板（101）相互对准；

在上微波内层板（201）和下微波内层板（204）上分别设有微波内层板对位标靶图形（205）、销钉孔；其中，上微波内层板（201）上的销钉孔与下微波内层板（204）上的销钉孔共同构成微波多层板销钉孔（203）；在准备压制微波多层板（2）时，通过销钉与微波内层板销钉孔的配合，将上微波内层板（201）和下微波内层板（204）对位；在完成微波多层板（2）的压制后，通过检验上微波内层板（201）上的微波内层对位标靶图形（205）与下微波内层板（204）上的微波内层对位标靶图形（205）在压合后的偏移程度，判定该微波多层板（2）是否合格可用。

5.根据权利要求1所述的多层微波数字复合基板，其特征在于：在下数字多层板（3）上设有下数字多层板的对位标靶图形（305），在微波多层板（2）上设有微波多层板的对位标靶图形（206），在上数字多层板（1）上设有上数字多层板的对位标靶图形（105）；

在准备压制多层微波数字复合基板时，先使用数控钻床分别把下数字多层板（3）、微波多层板（2）、上数字多层板（1）钻铆钉定位孔，再用铆钉定位方式把下数字多层板（3）、微波多层板（2）、上数字多层板（1）进行铆合定位；通过X光检查机检查下数字多层板的对位标靶图形（305）、微波多层板的对位标靶图形（206）与上数字多层板的对位标靶图形（105）之间的配合符合对位精度后，再用四槽定位钢板（4）与销钉对下数字多层板（3）、微波多层板（2）和上数字多层板（1）进行加固固定，防止下数字多层板（3）、微波多层板（2）、上数字多层板（1）在后续的复合压合过程中发生滑板或偏移；

在完成多层微波数字复合基板的压合后，通过X光检查机再次检验下数字多层板的对位标靶图形（305）、微波多层板的对位标靶图形(206)与上数字多层板的对位标靶图形(105)在压合后的偏移程度，判定该多层微波数字复合基板是否合格可用。

6.根据权利要求4所述的多层微波数字复合基板，其特征在于：所述下数字内层板对位标靶图形（304）和上数字内层板对位标靶图形（104）均为方框状；在一组下数字层内层板层间对位图形中，下数字内层板对位标靶图形（304）的尺寸自上而下地等比减小，构成一个套一个的一组复合图形；在一组上数字层内层板层间对位图形中，上数字内层板对位标靶图形（104）的尺寸自下而上地等比减小，构成一个套一个的一组复合图形。

7.根据权利要求5所述的多层微波数字复合基板，其特征在于：下数字多层板的对位标靶图形（305）、微波多层板的对位标靶图形（206）与上数字多层板的对位标靶图形（105）为逐个增大的同心圆环或方框。

8.针对权利要求1至7所述的多层微波数字复合基板的压制方法，其特征在于：按如下步骤进行：

步骤1：制作下数字多层板（3）；

步骤2：制作微波多层板（2）；

步骤3：制作上数字多层板（1）；

步骤4：分别对下数字多层板（3）、微波多层板（2）、上数字多层板（1）进行第一次图形检测；若下数字多层板（3）、微波多层板（2）、上数字多层板（1）均合格，则转入步骤5；反之，重新制作相应的多层板；

步骤5：采用经过步骤4检测且合格的下数字多层板（3）、微波多层板（2）、上数字多层板（1）进行多层微波数字复合基板的复合对位；

步骤6：进行第二次图形检测；若合格，则获得成品；反之，返回步骤1重新制作。

9.根据权利要求8的多层微波数字复合基板的压制方法，其特征在于：按如下步骤进行：

步骤1：制作下数字多层板（3）；

在每个下数字内层板（301）上开设4个定位孔，对应的一组下数字内层板（301）上的定位孔称为1组下数字内层板四槽定位孔（303）；在每块下数字内层板（301）上制作电路图形和下数字内层板对位标靶图形（304）；在下数字内层板（301）之间设置粘结片（7）；通过四槽销钉定位方式把下数字内层板（301）进行销钉定位，压合后获得下数字多层板（3）；在X光检测仪的辅助下，检验下数字基板对位标靶图形（304）是否发生偏移；

步骤2：制作微波多层板（2）；

分别在上微波内层板（201）和下微波内层板（204）上开设微波板四槽定位孔（203）；分别在上微波内层板（201）和下微波内层板（204）上制作电路图形；微波内层板对位标靶图形（205）和预开槽；通过四槽销钉定位方式把上微波内层板（201）和下微波内层板（204）进行销钉定位，压合后获得微波多层板（2）；

步骤3：制作上数字多层板（1）；

在每个上数字内层板（101）均开设有4个定位孔，对应的一组上数字内层板（101）上的定位孔称为1组上数字内层板四槽定位孔（103）；在每块上数字内层板（101）上制作电路图形；在每块上数字内层板（101）上制作上数字内层板对位标靶图形（104）；在上数字层内层板（101）之间设置粘结片（7）；通过四槽销钉定位方式把上数字内层板（101）进行销钉定位，压合后获得下数字多层板（1）；在X光检测仪的辅助下，检验上数字内层板对位标靶图形（104）是否发生偏移；

步骤4：进行第一次图形检测；

通过X光检测仪检测压合后的下数字层内层板层间对位图形组是否发生偏移：若发生偏移，则该下数字多层板（3）不合格，须按步骤1的方法重新制作下数字多层板；反之，在合格的下数字多层板（3）上印制上数字多层板的待压合面的电路图形，在合格的下数字多层板（3）上印制上数字多层板的上数字多层板的对位标靶图形（305），并开设上数字多层板铆钉孔（302）；

通过X光检测仪检测压合后的微波内层板对位标靶图形（205）之间是否发生偏移：若发生偏移，则该微波多层板（2）不合格，须按步骤2的方法重新制作微波多层板（2）；反之，在合格的微波多层板（2）的顶面和底面分别制作印制微波多层板的电路图形；在合格的微波多层板（2）的顶面和底面分别制作微波多层板的对位标靶图形（206），并开设微波多层板铆钉孔（202）；

通过X光检测仪检测压合后的上数字层内层板层间对位图形组是否发生偏移：若发生偏移，则该上数字多层板（1）不合格，须按步骤3的方法重新制作上数字多层板（1）；反之，在合格的上数字多层板（1）上印制上数字多层板的待压合面图形，在合格的上数字多层板（1）上印制上数字多层板的对位标靶图形（105），并开设上数字多层板铆钉孔（102）；随后进入步骤5；

步骤5：多层微波数字复合基板的复合对位；

将检验合格的下数字多层板（3）、微波多层板（2）、上数字多层板（1）堆叠在一起，并在两两之间设有之间设置粘结片（7）；通过铆钉定位方式把下数字多层板（3）、微波多层板（2）、上数字多层板（1）铆合定位在一起：令下数字多层板的铆钉孔（302）、微波多层板的铆钉孔（202）、上数字多层板的铆钉孔（102）插入铆钉，通过铆钉机使铆钉把下数字多层板（3）、微波多层板（2）、上数字多层板（1）固定在一起；

在X光检测仪的辅助下，确认将下数字多层板的对位标靶图形（305）、微波多层板的对位标靶图形（206）、上数字多层板的对位标靶图形（105）相互对准；

随后，令下数字多层板上的销钉孔（303）、微波多层板上的销钉孔（203）、上数字多层板上的销钉孔（103）插入销钉；在下数字多层板的底部、上数字多层板的顶部各放置一块四槽定位钢板（4），将四个销钉分别与相邻通钢板（4）固定连接在一起，获得待压合的多层微波数字复合基板；

步骤6：进行第二次图形检测；

将待压合的多层微波数字复合基板压机进行压合，随后取出后，并拆除四槽销钉及四槽定位钢板（4），获得压合后的半成品基板；

通过在X光检测仪检测第二次压合后，下数字多层板的对位标靶图形（305）、微波多层板的对位标靶图形（206）、上数字多层板的对位标靶图形（105）之间是否发生偏移：

若发生偏移，则该压合后的半成品基板不合格，须返回步骤1重新制作；反之，获得成品。