CN204836771U - 一种多层微波数字复合基板 - Google Patents

Abstract

针对复合基板的不足，本实用新型提供一种多层微波数字复合基板：由自下而上的下数字多层板、微波多层板和上数字多层板三部分构成；其中，所述下数字多层板由2层以上的下数字层内层板构成；所述上数字多层板由2层以上的上数字层内层板构成；所述微波多层板包含上微波内层板和下微波内层板；有益的技术效果：本实用新型把原先需要三块PCB基板分别实现微波电讯、微波控制、电源供给的功能，通过一块复合基板实现。本实用新型通过铆钉孔、销钉孔、对位标靶图形以及复合层压对位方式共同确保下数字多层板、微波多层板和上数字多层板的对位准确，解决了由于材料膨胀系数不同造成的图形层偏以及复合层压时由于粘结片流动造成的滑板层偏的问题。

Description

一种多层微波数字复合基板

技术领域

本实用新型属于集成电路制备技术领域，具体涉及一种多层微波数字复合基板。

背景技术

目前印制电路板的按照特殊性分类，分为高TG印制板、阻抗特性印制板、高频微波印制板、HDI印制板、埋盲孔印制板。微波数字复合基板属于高频微波印制板，目前国PCB内厂商生产的高频微波板主要分为单双面微波板、多层微波板，其中多层微波板分为纯PTFE材料多层微波板、微波数字复合基板。微波数字复合基板分为上复合和下复合即数字板在微波板之上和数字板在微波板之下。市面上一般只有“数字多层板+微波多层板”的结构产品，在市场和期刊杂志报道中均未发现“数字多层板+微波多层板+数字多层板”结构的产品。

导致市面上无“数字多层板+微波多层板+数字多层板”的主要原因是版图设计上无法解决上下盲槽、埋盲孔、复合压合、复合对位等工艺技术难题。对于“夹心式”结构的盲槽多层微波数字复合基板制作方法采用传统制作方法已不能完成此种盲槽结构复合多层板制作,且易产生盲槽流胶难清除、层偏、空洞、白斑等报废现象。

此外，传统的压合定位方法也无法达到“数字多层板+微波多层板+数字多层板”的连接强度要求。主要有两种：第一种为铆钉定位方式，第二种为四槽定位方式，第一种方式主要适用于数字多层板或微波多层板的压合对位，在进行“夹心式”结构多层微波数字复合基板的复合层压时，由于粘结片融化流动时产生各子板之间相互滑动，铆钉不足以对复合基板进行定位而造成层偏；第二种定位方式，对各子板的压合具有很好的对位效果，但在压合后四槽定位孔在后续加工过程中已造成破坏，在最终的复合压合时，四槽定位孔已不能作为定位孔使用，给最终的复合压合定位带来难题。

为此，需要提供一种新结构的多层微波数字复合基板，克服上述因结构上的不足而导致的工艺复杂、成品率低的问题。

实用新型内容

针对现有技术的上述不足，本实用新型提供一种多层微波数字复合基板，其具体内容如下：

多层微波数字复合基板：由自下而上的下数字多层板3、微波多层板2和上数字多层板1三部分构成；其中，所述下数字多层板3由2层以上的下数字层内层板301构成，负责多层微波数字复合基板的电源供给、电源转换；所述上数字多层板1由2层以上的上数字层内层板101构成，负责微波控制，是末级波形控制电路；所述微波多层板2包含上微波内层板201和下微波内层板204；微波多层板2负责微波电讯性能；微波多层板2包含了宽带16通道射频功分/合成网络电路；本多层微波数字复合基板把原先需要三块PCB基板分别实现微波电讯、微波控制、电源供给的功能，通过一块复合基板实现。

本实用新型的有益技术效果体现以下方面

微波多层板内层制作时，由于微波材料与FR4材料的膨胀系数不一致，在层压后会造成图形层偏，此实用新型在微波板内层板图形制作时，对图形进行与补偿，具体为纬向放大万分之八，经向放大万分之五，本实用新型通过下数字多层板铆钉孔302、微波多层铆钉孔202和上数字多层板铆钉孔102的配合、通过下数字多层板四槽销钉孔303、微波多层板四槽销钉孔203和上数字多层板销四槽钉孔103的配合、以及下数字内层板对位标靶图形304、上数字内层板对位标靶图形104、微波内层板对位标靶图形205、多层板的对位标靶图形305、微波多层板的对位标靶图形206与上数字多层板的对位标靶图形105共同确保下数字多层板3、微波多层板2和上数字多层板1的对位准确，解决了由于材料膨胀系数不同造成的图形层偏问题。

此实用新型的复合对位方法采用四槽和铆钉定位相结合的复合对位方法，数字多层子板和微波多层子板分别压合时采用四槽对位方式，在压合后，原有的四槽定位孔已变形，在后续的复合层压工序已不能作为层压定位孔使用，若复合层压仅采用铆钉定位，由于铆钉材质是铜质销钉，而复合基板板厚较厚大于3mm，在复合压合时铜质铆钉强度不足以固定各个子板，在粘结片流动时易造成三块子板滑板造成子板偏移。此方法就是在复合层压时先采用铆钉进行各子板层间定位，再用四槽定位孔进行加固，杜绝了在复合层压时由于粘结片流动造成的滑板层偏。

此实用新型的复合基板内层板添加层间对位标靶系统，此标靶的作用是在多层数字板和微波数字板压合后，在X光检测机下检查对位标靶是否偏移，判断层间偏移的子板能否继续使用，杜绝由于子板层间偏移造成复合板的层间偏移报废的机率。

此实用新型上下盲槽预开槽加工工艺好处在于能控制盲槽内图形端口表面的流胶问题，同时杜绝盲开槽铣工工艺易造成盲槽深度精度控制难，造成盲槽内图形端口缺损造成报废。

此实用新型的“夹心式”式的多层微波数字复合基板的结构，具体结构为“上数字多层板+微波多层板+下数字多层板”，它是PCB基板的新型结构，通过此种结构能实现微波电讯、微波控制、电源供给三大功能，把原先需要三块PCB基板能实现的功能，通过一块基板实现，其优点是高集成度、信号损耗小、重量和体积小、具有较好电性能。

此实用新型所提供的结构可多层微波数字基板端口流胶、子板层偏、空洞、白斑的不合格现象，大大提高产品质量和生产效率可实现批量生产。

附图说明

图1为本实用新型的上数字多层板1、微波多层板2和下数字多层板3的立体示意图；

图2为本实用新型的结构原理图；

图3为图2与四槽销钉定位钢板相连后的原理示意图；

图4为图1中上数字多层板1的结构原理图；

图5为图1中下数字多层板3的结构原理图；

图6为图1中微波多层板2的结构原理图；

图7为粘结片7使用位置的示意图。

具体实施方式

现结合说明书附图详细说明本实用新型的详细特点。

多层微波数字复合基板：由自下而上的下数字多层板3、微波多层板2和上数字多层板1三部分构成；其中，所述下数字多层板3由2层以上的下数字层内层板301构成，负责多层微波数字复合基板的电源供给、电源转换；所述上数字多层板1由2层以上的上数字层内层板101构成，负责微波控制，是末级波形控制电路；所述微波多层板2包含上微波内层板201和下微波内层板204；微波多层板2负责微波电讯性能；微波多层板2包含了宽带16通道射频功分/合成网络电路；本多层微波数字复合基板把原先需要三块PCB基板分别实现微波电讯、微波控制、电源供给的功能，通过一块复合基板实现。

进一步说，在下数字多层板3上开有下数字多层板铆钉孔302和下数字多层板四槽销钉孔303；在微波多层板2上开有微波多层板铆钉孔202和微波多层板四槽销钉孔203；在上数字多层板1上开有上数字多层板铆钉孔102和上数字多层板四槽销钉孔103；

所述下数字多层板铆钉孔302、微波多层铆钉孔202和上数字多层板铆钉孔102相互对应，并配有铆钉；通过铆钉，确保微波多层板2、下数字多层板3及上数字多层板1之间的精确对位；

所述下数字多层板四槽销钉孔303、微波多层板四槽销钉孔203和上数字多层板销四槽钉孔103相互对应，并配有销钉；在下数字多层板3的底部、上数字多层板1的顶部各设有1块四槽销钉定位钢板4；所述四槽销钉定位钢板4为矩形板，且在四槽销钉定位钢板4上开有用来连接销钉的定位槽；四槽销钉定位钢板4与相邻的销钉端部连接；通过四槽销钉定位钢板4和销钉，共同确保微波多层板2、下数字多层板3及上数字多层板1之间在压合过程中不会因为滑板而不发生层偏移。

进一步说，在下数字多层板3、上数字多层板1及微波多层板2上设有盲孔5及盲槽6；在盲孔5内填充有树脂；所述树脂为日本三荣热固型树脂油墨，型号为IR-6P，填充树脂的目的是保证在复合压合后，盲孔内不会有残留气体，放止在表面贴装器件的过程中由于残留气体热膨胀，造成爆孔。

进一步说，在每块下数字层内层板301上均设有下数字内层板对位标靶图形304、销钉孔；记对应同一位置的下数字内层板对位标靶图形304为一组下数字层内层板层间对位图形；对应同一位置销钉孔构成下数字多层板四槽销钉孔303；在准备压制下数字多层板3时，通过下数字多层板四槽销钉孔303、定位销钉的配合定位，将下数字层内层板301相互对准；在完成下数字多层板3的压制后，通过下数字层内层板层间对位图形组判定下数字多层板3是否合格可用；

在每块上数字层内层板101上均设有上数字内层板对位标靶图形104、销钉孔；记对应同一位置的上数字内层板对位标靶图形104为上数字层内层板层间对位图形组；对应同一位置销钉孔构成上数字多层板四槽销钉孔103；在准备压制上数字多层板1时，通过上数字多层板四槽销钉孔104、定位销钉的定位，将上数字层内层板101相互对准；

在上微波内层板201和下微波内层板204上分别设有微波内层板对位标靶图形205、销钉孔；其中，上微波内层板201上的销钉孔与下微波内层板204上的销钉孔共同构成微波多层板销钉孔203；在准备压制微波多层板2时，通过销钉与微波内层板销钉孔的配合，将上微波内层板201和下微波内层板204对位；在完成微波多层板2的压制后，通过检验上微波内层板201上的微波内层对位标靶图形205与下微波内层板204上的微波内层对位标靶图形205在压合后的偏移程度，判定该微波多层板2是否合格可用。

进一步说，在下数字多层板3上设有下数字多层板的对位标靶图形305，在微波多层板2上设有微波多层板的对位标靶图形206，在上数字多层板1上设有上数字多层板的对位标靶图形105；

在准备压制多层微波数字复合基板时，先使用数控钻床分别把下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1钻铆钉定位孔，再用铆钉定位方式把下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1进行铆合定位；通过X光检查机检查下数字多层板的对位标靶图形305、微波多层板的对位标靶图形206与上数字多层板的对位标靶图形105之间的配合符合对位精度后后，再用四槽定位钢板4与销钉对下数字多层板3、微波多层板2和上数字多层板1进行加固固定，防止下数字多层板3、微波多层板2、上数字多层板1在后续的复合压合过程中发生滑板或偏移；

在完成多层微波数字复合基板的压合后，通过X光检查机再次检验下数字多层板的对位标靶图形305、微波多层板的对位标靶图形206与上数字多层板的对位标靶图形105在压合后的偏移程度，判定该多层微波数字复合基板是否合格可用。

进一步说，所述下数字内层板对位标靶图形304和上数字内层板对位标靶图形104均为方框状；在一组下数字层内层板层间对位图形中，下数字内层板对位标靶图形304的尺寸自上而下地等比减小，构成一个套一个的一组复合图形；在一组上数字层内层板层间对位图形中，上数字内层板对位标靶图形104的尺寸自下而上地等比减小，构成一个套一个的一组复合图形。

进一步说，在相邻的2个下数字层内层板301之间，位于下方的下数字层内层板301上的对位标靶图形304的内径尺寸大于位于上方的其下数字层内层板301上的的对位标靶图形304的外径尺寸；

进一步说，在相邻的2个上数字层内层板101之间，位于上方的上数字层内层板101上的对位标靶图形104的内径尺寸大于位于下方的上数字层内层板101上的对位标靶图形104的外径尺寸；

进一步说，下数字多层板的对位标靶图形305、微波多层板的对位标靶图形206与上数字多层板的对位标靶图形105为逐个增大的同心圆环或方框。

Claims (7)

1.多层微波数字复合基板，其特征在于：由自下而上的下数字多层板(3)、微波多层板(2)和上数字多层板(1)三部分构成；其中，所述下数字多层板(3)由2层以上的下数字层内层板(301)构成，负责多层微波数字复合基板的电源供给、电源转换；所述上数字多层板(1)由2层以上的上数字层内层板(101)构成，负责微波控制，是末级波形控制电路；所述微波多层板(2)包含上微波内层板(201)和下微波内层板(204)；微波多层板(2)负责微波电讯性能；微波多层板(2)包含了宽带16通道射频功分/合成网络电路；本多层微波数字复合基板把原先需要三块PCB基板分别实现微波电讯、微波控制、电源供给的功能，通过一块复合基板实现。

2.根据权利要求1所述的多层微波数字复合基板，其特征在于：在下数字多层板(3)上开有下数字多层板铆钉孔(302)和下数字多层板四槽销钉孔(303)；在微波多层板(2)上开有微波多层板铆钉孔(202)和微波多层板四槽销钉孔(203)；在上数字多层板(1)上开有上数字多层板铆钉孔(102)和上数字多层板四槽销钉孔(103)；

所述下数字多层板铆钉孔(302)、微波多层铆钉孔(202)和上数字多层板铆钉孔(102)相互对应，并配有铆钉；通过铆钉，确保微波多层板(2)、下数字多层板(3)及上数字多层板(1)之间的精确对位；

所述下数字多层板四槽销钉孔(303)、微波多层板四槽销钉孔(203)和上数字多层板销四槽钉孔(103)相互对应，并配有销钉；在下数字多层板(3)的底部、上数字多层板(1)的顶部各设有1块四槽销钉定位钢板(4)；所述四槽销钉定位钢板(4)为矩形板，且在四槽销钉定位钢板(4)上开有用来连接销钉的定位槽；四槽销钉定位钢板(4)与相邻的销钉端部连接；通过四槽销钉定位钢板(4)和销钉，共同确保微波多层板(2)、下数字多层板(3)及上数字多层板(1)之间在压合过程中不会因为滑板而不发生层偏移。

3.根据权利要求1所述的多层微波数字复合基板，其特征在于：在下数字多层板(3)、上数字多层板(1)及微波多层板(2)上设有盲孔(5)及盲槽(6)；在盲孔(5)内填充有树脂。

4.根据权利要求1所述的多层微波数字复合基板，其特征在于：

在每块下数字层内层板(301)上均设有下数字内层板对位标靶图形(304)、销钉孔；记对应同一位置的下数字内层板对位标靶图形(304)为一组下数字层内层板层间对位图形；对应同一位置销钉孔构成下数字多层板四槽销钉孔(303)；在准备压制下数字多层板(3)时，通过下数字多层板四槽销钉孔(303)、定位销钉的配合定位，将下数字层内层板(301)相互对准；在完成下数字多层板(3)的压制后，通过下数字层内层板层间对位图形组判定下数字多层板(3)是否合格可用；

在每块上数字层内层板(101)上均设有上数字内层板对位标靶图形(104)、销钉孔；记对应同一位置的上数字内层板对位标靶图形(104)为上数字层内层板层间对位图形组；对应同一位置销钉孔构成上数字多层板四槽销钉孔(103)；在准备压制上数字多层板(1)时，通过上数字多层板四槽销钉孔(104)、定位销钉的定位，将上数字层内层板(101)相互对准；

在上微波内层板(201)和下微波内层板(204)上分别设有微波内层板对位标靶图形(205)、销钉孔；其中，上微波内层板(201)上的销钉孔与下微波内层板(204)上的销钉孔共同构成微波多层板销钉孔(203)；在准备压制微波多层板(2)时，通过销钉与微波内层板销钉孔的配合，将上微波内层板(201)和下微波内层板(204)对位；在完成微波多层板(2)的压制后，通过检验上微波内层板(201)上的微波内层对位标靶图形(205)与下微波内层板(204)上的微波内层对位标靶图形(205)在压合后的偏移程度，判定该微波多层板(2)是否合格可用。

5.根据权利要求1所述的多层微波数字复合基板，其特征在于：在下数字多层板(3)上设有下数字多层板的对位标靶图形(305)，在微波多层板(2)上设有微波多层板的对位标靶图形(206)，在上数字多层板(1)上设有上数字多层板的对位标靶图形(105)。

6.根据权利要求4所述的多层微波数字复合基板，其特征在于：所述下数字内层板对位标靶图形(304)和上数字内层板对位标靶图形(104)均为方框状；在一组下数字层内层板层间对位图形中，下数字内层板对位标靶图形(304)的尺寸自上而下地等比减小，构成一个套一个的一组复合图形；在一组上数字层内层板层间对位图形中，上数字内层板对位标靶图形(104)的尺寸自下而上地等比减小，构成一个套一个的一组复合图形。

7.根据权利要求5所述的多层微波数字复合基板，其特征在于：下数字多层板的对位标靶图形(305)、微波多层板的对位标靶图形(206)与上数字多层板的对位标靶图形(105)为逐个增大的同心圆环或方框。