CN101636046A - 一种多层柔性线路板的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层柔性线路板的加工方法。本发明在热压有内层盖膜的内层线路铜箔的弯折区域两端分别冲切一槽口，并在后续工序中仍然保留内层线路的大部分弯折区域、直至在最后一道工序才将保留的内层线路大部分弯折区域取出，因而降低了内层线路板铜箔在后续工序中的镂空面积，从而降低了内层线路板铜箔在后续工序中的胀缩率，进而降低了外层线路板铜箔上的各外层线路与内层线路对应的钻孔位置偏离概率；且在后续工序中，复合与内层线路板铜箔的外层线路板铜箔的弯折区域不会凹陷，避免了外层线路板铜箔在弯折区域边缘出现台阶，从而避免了曝光不良的现象、以及盖膜热压时在盖膜内出现气泡。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板加工技术，特别涉及一种多层柔性线路板的加工方法。
背景技术
多层柔性线路板是由多个单层柔性线路板叠加而成，这里所述的单层柔性线路板可以为单面单层柔性线路板、或多面单层柔性线路板。
图1为现有一种三层柔性线路板的侧面截面图。如图1所示，该三层柔性线路板由上至下依次包括：盖膜14、第一外层铜箔12、半固化片15、盖膜14、内层铜箔11、半固化片15、第二外层铜箔13、盖膜14。
其中，内层铜箔11通过曝光、显影、蚀刻等工艺加工有线路，作为三层柔性线路板的内层线路板；第一外层铜箔12和第二外层铜箔13上也分别加工有线路，作为三层柔性线路板的外层线路板。
为了使得多层柔性线路板具有更好的弯折性能，需要减小多层线路板在其动态弯折区域的厚度；而为了减小多层线路板在动态弯折区域的厚度，在现有技术中，通常将多层柔性线路板中的内层线路板及其两面的半固化片在弯折区域的部分去除。
仍参见图1，以三层柔性线路板为例，作为内层线路板的内层铜箔11在弯折区域的部分、内层铜箔11与第一外层铜箔12之间的盖膜14和半固化片15在弯折区域的部分、以及内层铜箔11与第二外层铜箔13之间的半固化片15在弯折区域的部分均被去除。
上述如图1所示的三层柔性线路板为一个单品，现有技术中通常是先基于铜箔、盖膜、半固化片的基材同时加工多个单品，然后再进行单品外形冲切，将同时加工的多个单品分离。
参见图2，为了获得内层线路板及其两面的盖膜及半固化片在弯折区域的部分被去除的多层柔性线路板，现有技术中采用的加工方法通常包括如下工序：
步骤201，在内层线路板铜箔上制作多个单品的内层线路。
本步骤中可具体包括干膜层压、曝光、显影和蚀刻等工艺过程，经本步骤加工后的内层线路板铜箔上，包含多个单品的内层线路。图3为铜箔上的单品线路排版示意图，如图3所示，在内层线路板铜箔上排列有56个单品。
步骤202，内层盖膜热压。
本步骤中的工艺过程具体包括：在内层线路板铜箔的一面或两面热压一层盖膜。
对应于如图1所示的三层柔性线路板，各单品中位于内层铜箔11与第一外层铜箔12之间的盖膜14，就是通过本步骤中的工序热压在内层铜箔11上表面的。
步骤203，利用刀模，将热压有内层盖膜的内层线路板铜箔中对应所有内层线路弯折区域的部分全部冲切掉。
本步骤中的工艺过程可参见图4，如图4中的阴影部分所示，内层线路板铜箔以及热压的内层盖膜中对应每个内层线路的弯折区域均被冲切掉。
对应于如图1所示的三层柔性线路板，各单品的内层铜箔11以及内层铜箔11与第一外层铜箔12之间的盖膜14，在弯折区域的部分均被冲切掉。
步骤204，半固化片压合，且半固化片对应所有内层线路弯折区域的部分镂空。
本步骤中的工艺过程具体包括：在经步骤202盖膜热压后的内层线路板铜箔的上下两面，分别黏接一层弯折区域镂空的半固化片，且半固化片中对应每个内层线路弯折区域的部分均被部分镂空或全部镂空。
对应于如图1所示的三层柔性线路板，各单品中内层铜箔11与第一外层铜箔12之间的半固化片15、以及内层铜箔11与第二外层铜箔13之间的半固化片15，在弯折区域的部分均被全部镂空。
步骤205，外层线路板铜箔复合。
本步骤中的工艺过程具体包括：在内层线路板铜箔的两面，分别通过步骤204压合的半固化片黏接外层线路板铜箔，然后通过热压机将内层线路板铜箔与外层线路板铜箔紧密压合。
对应于如图1所示的三层柔性线路板，第一外层铜箔12和第二外层铜箔13就是在本步骤中复合的。
步骤206，钻孔和镀铜工序。
本步骤中的工艺过程具体包括：在外层线路板铜箔上的各外层线路与内层线路对应的位置钻铜孔、打通至内层线路板铜箔，然后在铜孔内壁再镀一层厚铜，以保证位于不同层铜箔的各层线路导通。
步骤207，在外层线路板铜箔上制作各内层线路对应的外层线路。
本步骤中可具体包括干膜层压、曝光、显影和蚀刻等工艺过程，经本步骤加工后的外层线路板铜箔上，包含多个单品的外层线路，外层线路板铜箔上的多个外层线路排版式样也可参见图3。
步骤208，外层盖膜热压。
本步骤中的工艺过程具体包括：在外层线路板铜箔背向内层线路板铜箔的一面热压一层盖膜。
对应于如图1所示的三层柔性线路板，第一外层铜箔12上表面的盖膜14、以及第二外层铜箔13下表面的盖膜14，就是通过本步骤中的工艺过程分别热压在第一外层铜箔12上表面、以及第二外层铜箔13下表面的。
步骤209，接口镀金。
本步骤中的工艺过程具体包括：在各层线路的接口位置进行镀金，以保障接口在空气中不会被氧化、且降低接口的接触电阻。
步骤210，单品外形冲切。
本步骤中的工艺过程具体包括：按照每个内层线路和外层线路对应的单品的外形进行冲切，即按照如图3所示的排版示意图中的各单品外形进行冲切。
至此，上述多层柔性线路板加工方法的工序流程结束。
上述多层柔性线路板的加工方法，虽然能够得到内层线路板及其两面的盖膜及半固化片在弯折区域的部分被去除的多层柔性线路板，但却存在如下问题：
1、由于在步骤203中将所有内层线路的弯折区域全部冲切掉，使得内层线路板铜箔的镂空面积较大，因而使得内层线路板铜箔在后续工序中出现较为严重的胀缩现象；
2、由于内层线路板铜箔会出现较为严重的胀缩现象，因而会使得外层线路板铜箔上的各外层线路与内层线路对应的钻孔位置偏离，从而影响步骤206中钻孔工序的加工质量；
3、由于内层线路板铜箔的镂空面积较大，因而复合与内层线路板铜箔的外层线路板铜箔对应镂空处的弯折区域会凹陷，使得外层线路板铜箔在对应镂空处的弯折区域边缘的位置上出现台阶，从而使得步骤207中会出现曝光不良的现象、在步骤208外层盖膜热压时会在盖膜内出现气泡。
上述问题均可能导致短路，从而严重降低多层柔性线路板的单品良品率。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种多层柔性线路板的加工方法，能够提高多层柔性线路板的良品率。
本发明提供的一种多层柔性线路板的加工方法，包括：
在内层线路板铜箔上制作多个单品的内层线路；
内层盖膜热压；
在热压有内层盖膜的内层线路板铜箔中，对应各内层线路弯折区域两端的位置分别切一槽口；
半固化片压合，且所述半固化片对应所有内层线路弯折区域的部分镂空；
外层线路板铜箔复合；
钻孔和镀铜；
在外层线路板铜箔上制作对应各内层线路的外层线路；
外层盖膜热压、外层线路接口镀金、单品外形冲切；
将各单品中内层线路弯折区域两端槽口之间的部分内层线路板铜箔和内层盖膜取出。
所述槽口在垂直于弯折区域延伸方向上的宽度大于单品的宽度。
所述槽口在弯折区域延伸方向上的长度大于等于0.50mm。
所述槽口为矩形、或梯形、或椭圆形。
利用刀模在热压有内层盖膜的内层线路板铜箔中，对应各内层线路弯折区域两端的位置分别冲切一槽口。
所述半固化片对应所有内层线路弯折区域的部分全部镂空。
在内层线路板铜箔的一面制作多个单品的内层线路，且所述内层盖膜热压包括：在内层线路板铜箔制作有内层线路的一面热压一层盖膜。
在内层线路板铜箔的两面制作多个单品的内层线路，且所述内层盖膜热压包括：在内层线路板铜箔的两面分别热压一层盖膜。
在外层线路板铜箔背向内层线路板铜箔的一面制作多个单品的外层线路，且所述外层盖膜热压包括：在外层线路板铜箔背向内层线路板铜箔的一面热压一层盖膜。
在外层线路板铜箔的两面制作多个单品的外层线路，且所述外层盖膜热压包括：在外层线路板铜箔的两面分别热压一层盖膜。
由上述技术方案可见，本发明仅仅在热压有内层盖膜的内层线路铜箔的弯折区域两端分别切一槽口，并在后续工序中仍然保留内层线路的大部分弯折区域、直至在最后一道工序才将保留的内层线路大部分弯折区域取出，因而降低了内层线路板铜箔在后续工序中的镂空面积，从而降低了内层线路板铜箔在后续工序中的胀缩率，进而降低了外层线路板铜箔上的各外层线路与内层线路对应的钻孔位置偏离概率；且在后续工序中，复合与内层线路板铜箔的外层线路板铜箔的弯折区域不会凹陷，避免了外层线路板铜箔在弯折区域边缘出现台阶，从而避免了曝光不良的现象、还避免了盖膜热压时在盖膜内出现气泡。因此，本发明中的多层柔性线路板加工方法能够降低多层柔性线路板发生短路的概率，从而提高多层柔性线路板的单品良品率。
附图说明
图1为现有一种三层柔性线路板的侧面截面图。
图2为现有多层柔性线路板加工方法的流程示意图。
图3为铜箔上的单品线路排版示意图。
图4为现有多层柔性线路板加工方法中每一内层线路弯折区域冲切的示意图。
图5为本发明中多层柔性线路板加工方法的流程示意图。
图6为本发明多层柔性线路板加工方法中每一内层线路弯折区域冲切的示意图。
图7为图6中的A处局部放大图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明进一步详细说明。
图5为本发明中多层柔性线路板加工方法的流程示意图。如图5所示，本发明中多层柔性线路板的加工方法，包括如下工序：
步骤501，在内层线路板铜箔上制作多个单品的内层线路。
本步骤中可具体包括干膜层压、曝光、显影和蚀刻等工艺过程，经本步骤加工后的内层线路板铜箔上，包含多个单品的内层线路，内层线路板铜箔上的多个内层线路排版式样可参见图3。
实际应用中，本步骤可以在内层线路板铜箔的一面或两面制作多个单品的内层线路。
步骤502，内层盖膜热压。
本步骤中的工艺过程具体包括：在内层线路板铜箔的一面或两面热压一层盖膜。
实际应用中，如果步骤501在内层线路板铜箔的单面制作多个单品的内层线路、即单面单层柔性线路板，则本步骤中，在内层线路板铜箔制作有内层线路的一面热压一层盖膜；如果步骤501在内层线路板铜箔的双面制作多个单品的内层线路、即多面单层柔性线路板，则本步骤中，在内层线路板铜箔的两面分别热压一层盖膜。
步骤503，利用刀模在热压有内层盖膜的内层线路板铜箔中，对应所有内层线路弯折区域两端的位置分别冲切一槽口。当然，本步骤中也可以利用其他工艺方法来切出所述的槽口，在此不一一列举。
本步骤中的工艺过程可参见图6，如图6中的阴影部分所示，内层线路板铜箔在每个内层线路弯折区域两端的位置均被冲切出一矩形的槽口。同时，在步骤502热压的盖膜在对应每个内层线路弯折区域两端的位置也分别被冲切出一矩形的槽口。当然，本流程中仅仅是以矩形槽口为例，实际应用中，槽口的形状也可以为椭圆形或梯形等其他形状。
参见图7，槽口在垂直于弯折区域延伸方向上的宽度b应当大于单品的宽度L。且经实验测得，槽口在弯折区域延伸方向上的长度a最好大于等于0.50mm。
步骤504，半固化片压合，且半固化片对应所有内层线路弯折区域的部分镂空。
本步骤中的工艺过程具体包括：在经步骤202盖膜热压后的内层线路板铜箔的上下两面，分别黏接一层弯折区域镂空的半固化片，且半固化片中对应每个内层线路弯折区域的部分均被部分镂空或全部镂空。较佳地，半固化片中对应每个内层线路弯折区域的部分被全部镂空。
步骤505，外层线路板铜箔复合。
本步骤中的工艺过程具体包括：在内层线路板铜箔的两面，分别通过步骤504压合的半固化片黏接外层线路板铜箔，然后通过热压机将内层线路板铜箔、与外层线路板铜箔紧密压合。
步骤506，钻孔和镀铜工序。
本步骤中的工艺过程具体包括：在外层线路板铜箔上的各外层线路与内层线路对应的位置钻铜孔、打通至内层线路板铜箔，然后在铜孔内壁再镀一层厚铜，以保证位于不同层铜箔的各层线路导通。
步骤507，在外层线路板铜箔上制作各内层线路对应的外层线路。
本步骤中可具体包括干膜层压、曝光、显影和蚀刻等工艺过程，经本步骤加工后的外层线路板铜箔上，包含多个单品的外层线路，外层线路板铜箔上的多个外层线路排版式样也可参见图3。
实际应用中，本步骤可以在外层线路板铜箔背向内层线路板铜箔的一面或两面制作多个单品的外层线路。
步骤508，外层盖膜热压。
本步骤中的工艺过程具体包括：在外层线路板铜箔背向内层线路板铜箔的一面或者两面热压一层盖膜。
实际应用中，如果步骤507在外层线路板铜箔的单面制作多个单品的外层线路、即单面单层柔性线路板，则本步骤中，在外层线路板铜箔背向内层线路板铜箔的一面热压一层盖膜；如果步骤507在外层线路板铜箔的双面制作多个单品的外层线路、即多面单层柔性线路板，则本步骤中，在外层线路板铜箔的两面分别热压一层盖膜。
步骤509，接口镀金。
本步骤中的工艺过程具体包括：在各层线路的接口位置进行镀金，以保障接口在空气中不会被氧化、且降低接口的接触电阻。
步骤510，单品外形冲切。
本步骤中的工艺过程具体包括：按照每个内层线路和外层线路对应的单品的外形进行冲切，即按照如图3所示的排版示意图中的各单品外形进行冲切。
步骤511，将各单品中内层线路弯折区域两端槽口之间的部分内层线路板铜箔和内层盖膜取出。
本步骤中，单品中内层线路板铜箔和内层盖膜由于步骤510中的冲切，其沿单品延伸方向的两侧与如图3所示的整版分离，且单品中内层线路板铜箔和内层盖膜位于弯折区域两端槽口之间的部分，又被宽度大于单品宽度的槽口断开，因此，可手工或通过例如镊子等器具从单品裸露的侧面将单品中内层线路弯折区域两端槽口之间的部分内层线路板铜箔和内层盖膜取出，再或者，还可以手工抖动单品，使得单品中内层线路弯折区域两端槽口之间的部分内层线路板铜箔和内层盖膜，从单品裸露的侧面自动脱落。
至此，本发明中多层柔性线路板加工方法的工序流程结束。
由上述工艺流程可见，本发明中多层柔性线路板的加工方法，不但能够得到内层线路板及其两面的盖膜及半固化片在弯折区域的部分被去除的多层柔性线路板，而且还解决了现有加工方法存在的问题：
1、由于在步骤503中，仅仅在所有内层线路的弯折区域两端分别冲切一槽口，而非将所有内层线路的弯折区域全部冲切掉，因而降低了内层线路板铜箔的镂空面积，从而降低了内层线路板铜箔在后续工序中的胀缩率；
2、由于降低了内层线路板铜箔在后续工序中的胀缩率，因而降低了外层线路板铜箔上的各外层线路与内层线路对应的钻孔位置偏离概率，从而提高了步骤506中钻孔工序的加工质量；
3、由于在步骤503中并未将所有内层线路的弯折区域全部冲切掉，而是在后续工序中仍然保留内层线路的大部分弯折区域、直至在最后一道工序才将保留的内层线路大部分弯折区域取出，因而复合与内层线路板铜箔的外层线路板铜箔的弯折区域不会凹陷，避免了外层线路板铜箔在弯折区域边缘出现台阶，从而避免了在步骤507中出现曝光不良的现象、还避免了在步骤508外层盖膜热压时在盖膜内出现气泡。
由于现有多层柔性线路板加工方法存在的上述问题均被解决，因而降低了多层柔性线路板发生短路的概率，从而提高了多层柔性线路板的单品良品率。
如下所示的表1为内层线路板铜箔胀缩率和产品良品率的测量结果。
| 单品涨缩率 | 单品良品率 | |
| 本发明实施例 | 10％％ | 90％ |
| 现有技术 | 20％％ | 55％ |
表1
参见表1，采用本发明实施例中的技术方案加工多层柔性线路板，单品涨缩率降低了一半，且单品良品率提高了35％。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换以及改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1、一种多层柔性线路板的加工方法，其特征在于，该方法包括如下工序：
在内层线路板铜箔上制作多个单品的内层线路；
内层盖膜热压；
在热压有内层盖膜的内层线路板铜箔中，对应各内层线路弯折区域两端的位置分别切一槽口；
半固化片压合，且所述半固化片对应所有内层线路弯折区域的部分镂空；
外层线路板铜箔复合；
钻孔和镀铜；
在外层线路板铜箔上制作对应各内层线路的外层线路；
外层盖膜热压、外层线路接口镀金、单品外形冲切；
将各单品中内层线路弯折区域两端槽口之间的部分内层线路板铜箔和内层盖膜取出。
2、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述槽口在垂直于弯折区域延伸方向上的宽度大于单品的宽度。
3、如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述槽口在弯折区域延伸方向上的长度大于等于0.50mm。
4、如权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，所述槽口为矩形、或梯形、或椭圆形。
5、如权利要求4所述的方法，其特征在于，利用刀模在热压有内层盖膜的内层线路板铜箔中，对应各内层线路弯折区域两端的位置分别冲切一槽口。
6、如权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，所述半固化片对应所有内层线路弯折区域的部分全部镂空。
7、如权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，在内层线路板铜箔的一面制作多个单品的内层线路，且所述内层盖膜热压包括：在内层线路板铜箔制作有内层线路的一面热压一层盖膜。
8、如权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，在内层线路板铜箔的两面制作多个单品的内层线路，且所述内层盖膜热压包括：在内层线路板铜箔的两面分别热压一层盖膜。
9、如权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，在外层线路板铜箔背向内层线路板铜箔的一面制作多个单品的外层线路，且所述外层盖膜热压包括：在外层线路板铜箔背向内层线路板铜箔的一面热压一层盖膜。
10、如权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，在外层线路板铜箔的两面制作多个单品的外层线路，且所述外层盖膜热压包括：在外层线路板铜箔的两面分别热压一层盖膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008101320745A CN101636046B (zh) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | 一种多层柔性线路板的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008101320745A CN101636046B (zh) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | 一种多层柔性线路板的加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101636046A true CN101636046A (zh) | 2010-01-27 |
| CN101636046B CN101636046B (zh) | 2011-07-13 |
Family
ID=41595034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008101320745A Expired - Fee Related CN101636046B (zh) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | 一种多层柔性线路板的加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101636046B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106231796A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-12-14 | 台山市精诚达电路有限公司 | 内层开窗的多层软板开盖方法 |
| WO2022242054A1 (zh) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种基于5g通讯的印制线路板制作方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6927344B1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-08-09 | Motorola, Inc. | Flexible circuit board assembly |
| CN100546441C (zh) * | 2006-07-19 | 2009-09-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种多层柔性线路板的制作方法 |
-
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101636046B (zh) | 2011-07-13 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
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Effective date of registration: 20201130 Address after: What village Dongxing town of Jingjiang city of Jiangsu Province, Taizhou City, 214533 Patentee after: Jingjiang Yaxing import and Export Co.,Ltd. Address before: 518118 Pingshan Road, Pingshan Town, Shenzhen, Guangdong, No. 3001, No. Patentee before: BYD Co.,Ltd. |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20110713 |