CN112040639A - 浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法 - Google Patents

浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法,包括以下步骤:选取挠性板、刚性板以及粘接片,将刚性板贴合于挠性板,使挠性板具有部分未接触刚性板的弯折区域,将粘接片设置于挠性板与刚性板之间的位置;对粘接片进行开窗操作,使挠性板的弯折区域与刚性板局部分离,获得位于弯折区域两端的浮离区;在挠性板的非弯折区域与浮离区连接的两端设置U型通槽,使挠性板的弯折区域与刚性板保持相对距离。本方案限制产品安装空间时实现浮离式弯折区域设计,使挠性板的挠折边界在硬板中间,挠性板相应的位置依然可以设计刚性板,满足SMT需求的同时延伸挠性板的弯折长度和增大弯折半径,从而提高刚挠结合产品的弯折性能。

Description

浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法
技术领域
本发明涉及PCB制作技术领域,尤其涉及一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法。
背景技术
近年来随着手机等通讯消费类电子产品及可穿戴设备的发展,以及5G通讯时代的到来,刚挠结合阻抗板的需求量急剧增加。目前行业制作的此类刚挠结合板,在刚性板区域及挠性板区域设计界限区分明显,但是在使用时局部弯折度受限制,从而影响产品的弯折性能及可靠性。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
基于上述原因,本申请人提出了一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法。
发明内容
为了满足上述要求,本发明的目的在于提供一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法,包括以下步骤:
选取挠性板、刚性板以及粘接片,将所述刚性板贴合于挠性板,使挠性板具有部分未接触刚性板的弯折区域,将所述粘接片设置于挠性板与刚性板之间的位置;
对所述粘接片进行开窗操作,使所述挠性板的弯折区域与刚性板局部分离,获得位于所述弯折区域两端的浮离区;
在所述挠性板的非弯折区域与浮离区连接的两端设置U型通槽,使所述挠性板的弯折区域与刚性板保持相对距离。
在一可能的实施方式中,所述对所述粘接片进行开窗操作的步骤包括,以板外弯折区长度和浮离区长度以及粘接片的单边内缩长度之和作为开窗长度。
在一可能的实施方式中,所述板外弯折区为刚性板上的与弯折区域对应的揭盖区域,所述揭盖区域用于露出弯折区域。
在一可能的实施方式中,所述挠性板的弯折区域两端均部分嵌入于U型通槽。
在一可能的实施方式中,所述挠性板的弯折区域为曲线形状。
在一可能的实施方式中,所述粘接片的单边内缩长度为0.6mm。
在一可能的实施方式中,所述挠性板的弯折区域的尺寸为15*28mm,所述板外弯折区的尺寸为15*20mm。
在一可能的实施方式中,所述浮离区的长度为4mm。
在一可能的实施方式中,所述揭盖区域的长度为20mm。
在一可能的实施方式中,所述U型槽采用激光控深刻制造。
相比于现有技术,本发明的有益效果在于:本方案限制产品安装空间时实现浮离式弯折区域设计,使挠性板的挠折边界在硬板中间,挠性板相应的位置依然可以设计刚性板,刚性板区域可设计线路和焊盘,满足SMT需求的同时延伸挠性板的弯折长度和增大弯折半径,从而提高刚挠结合产品的弯折性能。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提出的一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法的具体流程示意图;
图2为本申请实施例提出的一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法的粘接片开窗示意图;
图3为本申请实施例提出的一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法的具体电路板结构示意图;
图4为本申请实施例提出的一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法的具体电路板结构俯视示意图;
图5为本申请实施例提出的一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法的A次压合过程具体参数示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
参考图1-5所示,图1为本申请实施例提出的一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法的具体流程示意图,图2为本申请实施例提出的一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法的粘接片开窗示意图,图3为本申请实施例提出的一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法的具体电路板结构示意图,图4为本申请实施例提出的一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法的具体电路板结构俯视示意图,图5为本申请实施例提出的一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法的A次压合过程具体参数示意图,浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法包括以下步骤:
步骤S101、选取挠性板、刚性板以及粘接片,将所述刚性板贴合于挠性板,使挠性板具有部分未接触刚性板的弯折区域,将所述粘接片设置于挠性板与刚性板之间的位置;
其中,所述粘接片B采用环氧树脂和玻纤制作,所述挠性板A以及刚性板C可为双面印制板,挠性板在最外层,可适合任意多层的刚性板、挠性板采用本方案的步骤设计成浮离式刚挠结合板。
步骤S102、对所述粘接片进行开窗操作,使所述挠性板的弯折区域与刚性板局部分离,获得位于所述弯折区域D两端的浮离区E;
具体地,所述对所述粘接片B进行开窗操作的步骤包括,以板外弯折区长度和浮离区E长度以及粘接片B的单边内缩长度之和作为开窗长度。
在一实施例中,所述粘接片B的单边内缩长度为0.6mm,所述挠性板A的弯折区域D为15*28mm,所述浮离区E的长度为4mm,所述板外弯折区为刚性板C上的与弯折区域D对应的揭盖区域G,所述揭盖区域G用于露出弯折区域D,所述挠性板A的弯折区域D长度为板外弯折区与两端的浮离区E的长度之和,板外弯折区对应的揭盖区域的长度为20mm,所以所述挠性板A的弯折区域D总体尺寸为15mm*28mm,板外弯折区域尺寸为15mm*20mm。
通过对粘接片B开窗设计,使挠性板A的弯折区域D与刚性板C达到局部分离的效果。需要浮离弯折(即挠性板A的浮离区E部分)的位置,不使用粘接片B粘结,从而达到挠性板A的弯折区域D尺寸增加的效果。
步骤S103、在所述挠性板的非弯折区域与浮离区连接的两端设置U型通槽,使所述挠性板的弯折区域与刚性板保持相对距离。
其中,参考图4所示的俯视状态示意图,U型槽F设置于刚性板C位于挠性板A浮离区E的下方,所述U型槽指在挠性板弯折区域两侧(即浮离区与非弯折区域衔接)增加2条U型槽F,因浮离区E挠性板区域的粘接片B已提前开窗,增加U型槽F后可使浮离区E的挠性板A与刚性板B成功分离(即在弯曲中无法解除),实现板面挠折结构。浮离区E与非弯折区域衔接采用U形弧度设计,禁止采用直角,防止弯折时产生撕裂挠性板的现象。
在一实施例中,所述挠性板A的弯折区域D两端均部分嵌入于U型通槽F,其中,所述挠性板A的弯折区域D为曲线形状,可增加弯折区域D的长度以及弯折半径,提高刚挠结合产品的弯折性能。
在某些实施例中,所述浮离区E作为弯折区域D与U型通槽F的连接部分,实现弯折区域D与刚性板C分离。
在某些实施例中,U型槽采用激光控深刻出,长宽可根据客户设计空间尺寸做调整,深度以刻透挠性板且尽量不刻伤粘接层为佳。
现以设计一个4层的刚挠结合PCB举例,如图2-4所示,PCB板依次包括L1层、L2层、L3层、L4层,其中,L1、L2为挠性板的两面,L3、L4为刚性板的两面。
实现浮离式刚挠结合的加工方法:
1)芯板L1/L2层挠性板的制作:
流程:依次进行开料、内层干膜、内层曝光显影,蚀刻,制作出L2层的线路和板边图形、工具孔,棕化,最后转A次层压;
具体为:
1.1开料工作板的尺寸500mm*610mm,双面铜厚为1/2oz;
1.2内层前处理清洗后贴干膜,进行曝光、显影
1.3内层蚀刻主要是制作出L2层的线路及板边图形、工具孔;
1.4棕化操作,对L2层的铜面进行粗化,增加L2层覆盖膜的结合力以及刚挠结合压合的结合力;
1.5贴合覆盖膜,覆盖膜开料后,用平板切割机成型,或者使用冲切方式成型,成型后的覆盖膜贴L2层实现可弯折区域的覆盖膜;
1.6转入A次压合准备等离子活化。
2)刚性芯板L3/L4层的制作:
流程:依次进行开料、内层干膜、内层曝光显影、蚀刻,制作出L3层的线路和板边图形、工具孔,然后打靶、棕化,最后转A次层压。
具体:
2.1开料工作板的尺寸500mm*610mm,厚度0.5mm,双面铜厚为1/2oz;
2.2内层线路及内层蚀刻主要是制作出L3层线路及板边图形、工具孔,L4层铜保留;
2.3锣盲槽,在揭盖区域(如图3所示的G)锣盲槽,刚性板L3层锣0.2mm±0.05mm深度的盲槽,其中,盲槽宽度15mm*20mm,具体盲槽位置和盲槽数量参考实际拼版数;
2.4棕化操作,用于粗化L3层线路,增加粘结片与刚性板的结合力。
3)粘结片的制作:
粘结片的制作:开料,用平板切割机切割开窗,开窗长度为板外挠折区长度+浮离区设计长度+PP开窗单边内缩距离,开窗宽度为挠折区宽度+PP开窗单边内缩距离,余留需要压合的区域。本实施例中,浮离区设计长度为4mm,粘结片常规内缩距离0.6mm,保证压合粘接效果,并减少压合流胶污染挠折区板面。PP完成开窗后转入A次压合;
4)A次压合:
4.1按照设计叠构进行叠板-铆合-排版-压合。
4.2叠板压合进行排版进炉高温高压;
4.3使用该类产品的专用压合程式进行压合,所有采用揭盖法制作的刚挠结合程式必须保证冷压出炉,防止揭盖区域空气受热膨胀导致分层爆板;加工过程以及参数如图5所示。
5)压合后主流程制作:
压合---削溢胶---钻孔(锣板定位孔及其它导通孔)---沉铜板电---图电加厚---外层干膜----内层蚀刻---内层AOI---防焊---字符---锣板控深铣---控深激光刻---锣成型---测试----FQC。
6)锣板控深铣
6.1将板用销钉在锣板定位孔固定在锣机的台面,L4层朝上,即刚性层朝上,调入锣板资料,对刚挠结合弯折区域需要控深锣出揭盖区域,开窗的理论值尺寸为:15mm(W)*20(L)*0.3mm(H);去掉FR4废料区域,露出挠性板需要弯折的区域,此处弯折区域指板外弯折区,不包括浮离式弯折区。
6.2激光控深切割:L1层朝上,即柔性层朝上,利用激光刻,刻出浮离式区域的U型槽。长宽可根据客户设计空间尺寸做调整,深度以刻透挠性板且尽量不刻伤粘接层为佳。本实施例中槽的尺寸为:1mm(W)*4mm(L),最终实现浮离式挠性板弯折区域和板外弯折区域连接成一个整体,增加刚挠结合板挠折半径。
对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其他各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
选取挠性板、刚性板以及粘接片,将所述刚性板贴合于挠性板,使挠性板具有部分未接触刚性板的弯折区域,将所述粘接片设置于挠性板与刚性板之间的位置;
对所述粘接片进行开窗操作,使所述挠性板的弯折区域与刚性板局部分离,获得位于所述弯折区域两端的浮离区;
在所述挠性板的非弯折区域与浮离区连接的两端设置U型通槽,使所述挠性板的弯折区域与刚性板保持相对距离。
2.根据权利要求1所述的浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法,其特征在于,所述对所述粘接片进行开窗操作的步骤包括,以板外弯折区长度和浮离区长度以及粘接片的单边内缩长度之和作为开窗长度。
3.根据权利要求2所述的浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法,其特征在于,所述板外弯折区为刚性板上的与弯折区域对应的揭盖区域,所述揭盖区域用于露出弯折区域。
4.根据权利要求3所述的浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法,其特征在于,所述挠性板的弯折区域两端均部分嵌入于U型通槽。
5.根据权利要求4所述的浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法,其特征在于,所述挠性板的弯折区域为曲线形状。
6.根据权利要求5所述的浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法,其特征在于,所述粘接片的单边内缩长度为0.6mm。
7.根据权利要求6所述的浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法,其特征在于,所述挠性板的弯折区域的尺寸为15*28mm,所述板外弯折区的尺寸为15*20mm。
8.根据权利要求7所述的浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法,其特征在于,所述浮离区的长度为4mm。
9.根据权利要求8所述的浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法,其特征在于,所述揭盖区域的长度为20mm。
10.根据权利要求1所述的浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法,其特征在于,所述U型槽采用激光控深刻制造。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113573467A (zh) * 2021-07-27 2021-10-29 生益电子股份有限公司 防撞击的软硬结合板及其制作方法
CN113573475A (zh) * 2021-07-27 2021-10-29 生益电子股份有限公司 软硬结合板及其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207589266U (zh) * 2017-11-23 2018-07-06 广州兴森快捷电路科技有限公司 挠性板在外层的刚挠结合板
DE102018128594A1 (de) * 2017-11-15 2019-05-16 Steering Solutions Ip Holding Corporation Halbflexible, gefurchte leiterplattenanordnung
CN208971857U (zh) * 2018-08-27 2019-06-11 谢丽 一种防弯的刚挠结合线路板
CN110678011A (zh) * 2019-11-12 2020-01-10 江门崇达电路技术有限公司 一种刚挠结合板的制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018128594A1 (de) * 2017-11-15 2019-05-16 Steering Solutions Ip Holding Corporation Halbflexible, gefurchte leiterplattenanordnung
CN207589266U (zh) * 2017-11-23 2018-07-06 广州兴森快捷电路科技有限公司 挠性板在外层的刚挠结合板
CN208971857U (zh) * 2018-08-27 2019-06-11 谢丽 一种防弯的刚挠结合线路板
CN110678011A (zh) * 2019-11-12 2020-01-10 江门崇达电路技术有限公司 一种刚挠结合板的制作方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113573467A (zh) * 2021-07-27 2021-10-29 生益电子股份有限公司 防撞击的软硬结合板及其制作方法
CN113573475A (zh) * 2021-07-27 2021-10-29 生益电子股份有限公司 软硬结合板及其制作方法
WO2023005111A1 (zh) * 2021-07-27 2023-02-02 生益电子股份有限公司 软硬结合板及其制作方法

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