CN112105155B - 一种片式fpc及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板制造技术领域，本发明提供了一种片式FPC及其制作方法。本发明的片式FPC的制作方法包括：对铜箔进行开料，以形成所需尺寸大小的铜箔基材，铜箔基材包括线路区和与线路区连接的废料区；对覆盖膜进行开料，以使覆盖膜的尺寸与所述线路区的尺寸相同；在线路区上蚀刻线路并贴合覆盖膜，所述废料区暴露在所述覆盖膜外；将覆盖膜、线路区进行压合并裁边，获得片式FPC。通过上述方式，本发明可以减少物料的用量，一方面节约生产成本，避免资源浪费，另一方面减轻了片式FPC的重量。
Description
【技术领域】
本发明涉及电路板制造技术领域，具体涉及一种片式FPC及其制作方法。
【背景技术】
随着电子设备的迅速发展，终端产品轻、薄、短、小趋势不可逆转，更密集的布线和更严苛的体积要求，给整个线路板行业带来了全新的挑战。柔性线路板(Flexible PrintedCircui t简称FPC)恰好符合未来线路板行业的发展方向，它具有布线密度高、体积小、重量轻、耐弯折等特点，因而备受新兴电子产品的青睐。
现有技术的片式加工的FPC，在FPC排版确定以后，覆盖膜及承载膜等在后续制程中需要整张贴合的物料，其开料尺寸与铜箔的开料尺寸相同。但为便于后续定位及操作，FPC排版通常在四周留下废料区，废料区无线路区，废料区褶皱的存在不影响产品的良率，因此，废料区可以无需覆盖膜保护，也无需贴合承载膜以增强强度，废料区贴合的物料实际上是一种资源或能源的浪费，导致生产成本的增加。
因此，有必要提供一种新的技术方案以解决上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种片式FPC及其制作方法，能够减少物料的用量，一方面节约生产成本，避免资源浪费，另一方面减轻了片式FPC的重量。
本发明的技术方案如下：
本发明的实施例提供了一种片式FPC的制作方法，包括：
对铜箔进行开料，以形成所需尺寸大小的铜箔基材，所述铜箔基材包括线路区和与所述线路区连接的废料区；
对覆盖膜进行开料，以使所述覆盖膜的尺寸与所述线路区的尺寸相同；
在所述线路区上蚀刻线路并贴合所述覆盖膜，所述废料区暴露在所述覆盖膜外；
将所述覆盖膜、所述线路区进行压合并裁边，获得片式FPC。
根据本发明的一个实施例，所述线路区包括基材面和与所述基材面相对的线路面，所述在所述线路区上蚀刻线路并贴合所述覆盖膜的步骤，还包括：
在所述线路面上蚀刻线路；
在所述基材面和所述线路面上均贴合所述覆盖膜。
根据本发明的一个实施例，所述线路区包括基材面和与所述基材面相对的线路面，所述在所述线路区上蚀刻线路并贴合所述覆盖膜的步骤之前，还包括：
在所述基材面上贴合承载膜，所述废料区暴露在所述承载膜外。
根据本发明的一个实施例，所述在所述基材面上贴合承载膜的步骤之前，还包括：
对所述承载膜进行开料，以使所述承载膜的尺寸与所述线路区的尺寸相同。
根据本发明的一个实施例，在将所述覆盖膜、所述线路区进行压合并裁边，获得片式FPC的步骤中，还包括：
裁边之后将所述承载膜从所述基材面上揭除。
根据本发明的一个实施例，所述废料区包括位于所述线路区上方的上废料区以及位于所述线路区下方的下废料区，所述覆盖膜和/或所述承载膜的宽度等于所述铜箔基材的宽度，所述覆盖膜和/或所述承载膜的长度等于所述铜箔基材的长度减去所述上废料区的长度以及所述下废料区的长度。
根据本发明的一个实施例，所述上废料区以及所述下废料区的宽度与所述铜箔基材的宽度相等，所述上废料区和所述下废料区的长度均为7～10mm。
根据本发明的一个实施例，所述覆盖膜为聚酰亚胺、PET、PEN、LCP、PEEK以及PTFE中的一种。
本发明的另一实施例提供了一种片式FPC，采用所述的片式FPC的制作方法获得。
根据本发明的一个实施例，所述片式FPC包括铜箔基材以及与所述铜箔基材贴合的覆盖膜，所述铜箔基材包括线路区和与所述线路区连接的废料区，所述线路区上设有线路。
本发明的有益效果在于：通过在对覆盖膜进行开料时，覆盖膜的尺寸与线路区的尺寸相同，与传统的覆盖膜的尺寸与铜箔的尺寸相同，减少了覆盖膜在废料区的用料，一方面节约生产成本，避免资源浪费，另一方面减轻了片式FPC的重量。
【附图说明】
图1为本发明第一实施例的片式FPC的制作方法的流程示意图；
图2为本发明第二实施例的片式FPC的制作方法的流程示意图；
图3是本发明第一实施例的片式FPC的正面示意图；
图4是图3沿A-A向线的叠层截面示意图；
图5是本发明第二实施例的片式FPC的正面示意图；
图6是图5沿B-B向线的叠层截面示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
图1是本发明第一实施例的片式FPC的制作方法的流程示意图。需注意的是，若有实质上相同的结果，本发明的方法并不以图1所示的流程顺序为限。如图1所示，该方法包括：
步骤S101：对铜箔进行开料，以形成所需尺寸大小的铜箔基材，铜箔基材包括线路区和与线路区连接的废料区。
在步骤S101中，线路区用于放置线路和功能性工具孔，废料区用于后续定位及操作，无需放置线路和功能性工具孔，因此，废料区无需覆盖膜保护也无需贴合承载膜以增强强度。本实施例的铜箔基材的宽度与线路区、废料区的宽度均相同，铜箔基材的长度等于线路区的长度与废料区的长度之和。
步骤S102：对覆盖膜进行开料，以使覆盖膜的尺寸与线路区的尺寸相同。
在步骤S102中，覆盖膜的尺寸与线路区的尺寸相同，在该实施例表现为覆盖膜的宽度与线路区的宽度相同且覆盖膜的长度等于铜箔基材的长度减去废料区的长度。在本实施中，废料区包括位于线路区上方的上废料区以及位于线路区下方的下废料区，因此，覆盖膜的长度等于铜箔基材的长度减去上废料区的长度以及下废料区的长度。本实施例的铜箔基材的宽度为250mm，长度为250～500mm。上废料区以及下废料区的宽度均与铜箔基材的宽度相等，上废料区和下废料区的长度均为7～10mm。本实施例的覆盖膜为聚酰亚胺、PET、PEN、LCP、PEEK以及PTFE中的一种。
步骤S103：在线路区上蚀刻线路并贴合覆盖膜，废料区暴露在覆盖膜外。
在步骤S103中，线路区包括基材面和与基材面相对的线路面。基材面和线路面贴合的材料相同，该步骤首先在线路面上蚀刻线路，然后在基材面和线路面上均贴合覆盖膜，以使废料区暴露在覆盖膜外。本实施例在线路蚀刻好后再压上一层覆盖膜能够保护线路以绝缘和避免铜箔基材表面受到损伤。
步骤S104：将覆盖膜、线路区进行压合并裁边，获得片式FPC。
本发明第一实施例的片式FPC的制作方法在线路区的两面均贴合覆盖膜，相对于传统的片式FPC的制作方法，每个覆盖膜节省了14～20mm的用料，即减少了5％～7％的覆盖膜的成本，同时也减轻了片式FPC的重量。
图2是本发明第二实施例的片式FPC的制作方法的流程示意图。需注意的是，若有实质上相同的结果，本发明的方法并不以图2所示的流程顺序为限。如图2所示，该方法包括：
步骤S201：对铜箔进行开料，以形成所需尺寸大小的铜箔基材，铜箔基材包括线路区和与线路区连接的废料区。
在本实施例中，图2中的步骤S201和图1中的步骤S101类似，为简约起见，在此不再赘述。
步骤S202：对覆盖膜进行开料，以使覆盖膜的尺寸与线路区的尺寸相同。
在本实施例中，图2中的步骤S202和图1中的步骤S102类似，为简约起见，在此不再赘述。
步骤S203：对承载膜进行开料，以使承载膜的尺寸与线路区的尺寸相同。
在步骤S203中，承载膜的尺寸与线路区的尺寸相同，在该实施例表现为承载膜的宽度与线路区的宽度相同且承载膜的长度等于铜箔基材的长度减去废料区的长度。在本实施中，废料区包括位于线路区上方的上废料区以及位于线路区下方的下废料区，因此，承载膜的长度等于铜箔基材的长度减去上废料区的长度以及下废料区的长度。本实施例的铜箔基材的宽度为250mm，长度为250～500mm。上废料区以及下废料区的宽度均与铜箔基材的宽度相等，上废料区和下废料区的长度均为7～10mm。本实施例的线路区包括基材面和与基材面相对的线路面，在基材面和线路面贴合的材料不同。
本实施例的步骤S202和步骤S203可不分先后顺序，也可以同时进行。
步骤S204：在基材面上贴合承载膜，废料区暴露在承载膜外。
在步骤S204中，在基材面上贴合承载膜，使废料区暴露在承载膜外，能够节省承载膜的用料，承载膜能够增强线路区的强度，承载膜的材质可以为PET。
步骤S205：在线路面上蚀刻线路并贴合覆盖膜，废料区暴露在覆盖膜外。
在步骤S205中，首先在线路面上蚀刻线路，然后在线路面上贴合覆盖膜。本实施例在线路蚀刻好后再压上一层覆盖膜能够保护线路以绝缘。
步骤S206：将覆盖膜、线路区进行压合并裁边，获得片式FPC。
在步骤S206中，裁边之后将承载膜从基材面上揭除，获得单片FPC。
本发明第二实施例的片式FPC的制作方法在线路区的基材面贴合承载膜，在线路区的线路面上贴合覆盖膜，使废料区暴露在承载膜和覆盖膜外，相对于传统的片式FPC的制作方法，承载膜节省了14～20mm的用料，覆盖膜节省了14～20mm的用料，即减少了5％～7％的承载膜及覆盖膜的成本，同时也减轻了片式FPC的重量。
图3是本发明第一实施例的片式FPC的正面示意图，图4是图3沿A-A向线的叠层截面示意图，该片式FPC采用图1中的片式FPC的制作方法获得，请参见图3和图4，该片式FPC30包括依次叠设的第一覆盖膜31、铜箔基材32以及第二覆盖膜33，铜箔基材32包括线路区321和废料区322，线路区321包括基材面和与基材面相对的线路面，线路面上设有线路，第一覆盖膜31贴合于线路面，第二覆盖膜33贴合于基材面。废料区322包括位于线路区321上方的上废料区3221以及位于线路区321下方的下废料区3222。
本发明第一实施例的片式FPC30减少了覆盖膜在废料区322的用料，一方面节约生产成本，避免资源浪费，另一方面减轻了片式FPC30的重量。
图5是本发明第二实施例的片式FPC的正面示意图，图6是图5沿B-B向线的叠层截面示意图，该片式FPC采用图2中的片式FPC的制作方法获得，请参见图5和图6，该片式FPC50包括依次叠设的覆盖膜51、铜箔基材52以及承载膜53，铜箔基材52包括线路区521和废料区522，线路区521包括基材面和与基材面相对的线路面，线路面上设有线路，覆盖膜51贴合于线路面，承载膜53贴合于基材面。废料区522包括位于线路区521上方的上废料区5221以及位于线路区521下方的下废料区5222。值得说明的是，在片式FPC50裁边之后，需将承载膜53从基材面上揭除，以获得最终的单片FPC。
本发明第二实施例的片式FPC50减少了覆盖膜51以及承载膜53在废料区522的用料，一方面节约生产成本，避免资源浪费，另一方面减轻了片式FPC50的重量。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种片式FPC的制作方法，其特征在于，包括：对铜箔进行开料，以形成所需尺寸大小的铜箔基材，所述铜箔基材包括线路区和与所述线路区连接的废料区；所述线路区包括基材面和与所述基材面相对的线路面；对覆盖膜进行开料，以使所述覆盖膜的尺寸与所述线路区的尺寸相同；对承载膜进行开料，以使所述承载膜的尺寸与所述线路区的尺寸相同；在所述基材面上贴合承载膜，所述废料区暴露在所述承载膜外；在所述线路区的所述线路面上蚀刻线路并贴合所述覆盖膜，所述废料区暴露在所述覆盖膜外；将所述覆盖膜、所述线路区进行压合并裁边，获得片式FPC。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在将所述覆盖膜、所述线路区进行压合并裁边，获得片式FPC的步骤中，还包括：裁边之后将所述承载膜从所述基材面上揭除。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述废料区包括位于所述线路区上方的上废料区以及位于所述线路区下方的下废料区，所述覆盖膜和/或所述承载膜的宽度等于所述铜箔基材的宽度，所述覆盖膜和/或所述承载膜的长度等于所述铜箔基材的长度减去所述上废料区的长度以及所述下废料区的长度。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述上废料区以及所述下废料区的宽度与所述铜箔基材的宽度相等，所述上废料区和所述下废料区的长度均为7~10mm。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜为聚酰亚胺、PET、PEN、LCP、PEEK以及PTFE中的一种。
6.一种片式FPC，其特征在于，包括：铜箔基材，所述铜箔基材包括线路区和与所述线路区连接的废料区；所述线路区包括基材面和与所述基材面相对的线路面；覆盖膜，所述覆盖膜的尺寸与所述线路区的尺寸相同；承载膜，所述承载膜的尺寸与所述线路区的尺寸相同；所述基材面上贴合所述承载膜，所述废料区暴露在所述承载膜外；所述线路面上蚀刻线路并贴合所述覆盖膜，所述废料区暴露在所述覆盖膜外。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09205256A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-08-05 | Canon Inc | フレキシブルプリント基板 |
| KR20060102281A (ko) * | 2005-03-22 | 2006-09-27 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 플렉서블 프린트 배선 기판 및 플렉서블 프린트 배선기판의 제조방법 및 반도체 장치 |
| CN108391376A (zh) * | 2018-03-06 | 2018-08-10 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 | 一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法 |
| CN109379846A (zh) * | 2018-10-09 | 2019-02-22 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法 |
| CN111163590A (zh) * | 2020-02-03 | 2020-05-15 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 | 一种纯铜线路的制作方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268364A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブル回路基板、およびフレキシブル回路基板の固定方法 |
| CN101553079B (zh) * | 2009-05-11 | 2011-06-29 | 昆山亿富达电子有限公司 | 镂空柔性印制线路板 |
| JP6323261B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2018-05-16 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル銅配線板の製造方法、及び、それに用いる支持フィルム付フレキシブル銅張積層板 |
| CN105208801B (zh) * | 2015-08-11 | 2018-07-31 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种刚挠结合板覆盖膜贴合方法 |
| CN105555061B (zh) * | 2015-12-25 | 2018-03-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 改善内层镀孔板压合白边的pcb板设计方法及装置 |
| CN205430771U (zh) * | 2016-03-28 | 2016-08-03 | 东莞市黄江大顺电子有限公司 | 一种便于定位的fpc电路板 |
| CN108449880B (zh) * | 2018-04-08 | 2020-12-25 | 珠海市凯诺微电子有限公司 | 柔性线路板覆盖膜贴合方法 |
| CN109195326B (zh) * | 2018-09-27 | 2021-04-09 | 赣州市深联电路有限公司 | 一种手机无线充电用柔性线路板制作方法 |
| CN109905976A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-06-18 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种软硬结合板覆盖膜的局部贴合方式 |
| CN110012605A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-07-12 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种厚铜镂空窗口fpc制作方法 |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09205256A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-08-05 | Canon Inc | フレキシブルプリント基板 |
| KR20060102281A (ko) * | 2005-03-22 | 2006-09-27 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 플렉서블 프린트 배선 기판 및 플렉서블 프린트 배선기판의 제조방법 및 반도체 장치 |
| CN108391376A (zh) * | 2018-03-06 | 2018-08-10 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 | 一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法 |
| CN109379846A (zh) * | 2018-10-09 | 2019-02-22 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法 |
| CN111163590A (zh) * | 2020-02-03 | 2020-05-15 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 | 一种纯铜线路的制作方法 |
Also Published As
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