CN107592731A - 一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备，该方法包括形成一电路板拼板，该电路板拼板包括第一电路板、工艺边及第一连接筋，工艺边与第一电路板同层间隔设置，第一电路板面向工艺边的一侧设有第一凹槽，第一连接筋位于第一凹槽内连接第一电路板及工艺边；沿第一凹槽的内边缘切割第一连接筋，以使得第一电路板与工艺边分离，其中，切割完成后的第一电路板中第一连接筋的残留部完全位于第一凹槽内。通过这种方法，本申请使得制备而成的第一电路板在靠近工艺边的一侧贴设或靠近设置如柔性电路板等其他部件时，不会因为第一连接筋的残留部的存在而对其他部件造成如刺破等损坏，提高了第一电路板的可靠性。

Description

一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备。

背景技术

电子产品内部的电路板尺寸较小，一般采用电路板拼板，电路板拼板包括多个电路板及工艺边，电路板与工艺边之间通过连接筋连接，在分板之后，电路板上会有连接筋的残留物，该残留物使得贴设或靠近电路板设置的其他部件容易出现被残留物刺破的风险，影响电路板的可靠性。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种电路板的制备方法，所述方法包括：形成一电路板拼板，所述电路板拼板包括第一电路板、工艺边及第一连接筋，所述工艺边与所述第一电路板同层间隔设置，所述第一电路板面向所述工艺边的一侧设有第一凹槽，所述第一连接筋位于所述第一凹槽内连接所述第一电路板及所述工艺边；沿所述第一凹槽的内边缘切割所述第一连接筋，以使得所述第一电路板与所述工艺边分离，其中，切割完成后的第一电路板中所述第一连接筋的残留部完全位于所述第一凹槽内。

本申请实施例另一方面还提供一种电路板拼板，所述电路板拼板包括第一电路板、工艺边及第一连接筋，所述工艺边与所述第一电路板同层间隔设置，所述第一电路板面向所述工艺边的一侧设有第一凹槽，所述第一连接筋位于所述第一凹槽内连接所述第一电路板及所述工艺边，其中，所述第一电路板与所述工艺边分离时，所述第一电路板中所述第一连接筋的残留部完全位于所述第一凹槽内。

进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括由上述方法制备而成的电路板。

本申请实施例提供的电路板的制备方法，通过形成一包括第一电路板、工艺边及第一连接筋的电路板拼板，且第一电路板面向工艺边的一侧设有第一凹槽，第一连接筋位于第一凹槽内连接第一电路板及工艺边；沿第一凹槽的内边缘切割第一连接筋以使得第一电路板与工艺边分离，且在切割完成之后的第一电路板中的第一连接筋的残留部完全位于第一凹槽内的方法，使得制备而成的第一电路板在靠近工艺边的一侧贴设或靠近设置如柔性电路板等其他部件时，不会因为第一连接筋的残留部的存在而对其他部件造成如刺破等损坏，提高了第一电路板的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的电路板的制备方法第一实施例的流程示意图；

图2是图1中步骤11的具体流程示意图；

图3是本申请提供的电路板拼板第一实施例的结构示意图；

图4是图3中第一凹槽的另一结构示意图；

图5是图1中方法形成的电路板的结构示意图；

图6是本申请提供的电路板的制备方法第二实施例的流程示意图；

图7是本申请提供的电路板拼板第二实施例的结构示意图；

图8是图7中第二凹槽的另一结构示意图；

图9是图6中方法形成的电路板的结构示意图；

图10是本申请提供的电子设备第一实施例的结构示意图；

图11是本申请提供的电子设备第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请提供的电路板的制备方法第一实施例的流程示意图，本实施例中的方法具体包括以下步骤：

11：形成一电路板拼板；

在实际生产的过程中，电路板设计完成之后需要上SMT(表面贴装)流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸，因此在尺寸太小或者太大的情况下，流水线上用于固定电路板的工装就没法固定电路板，那么如果电路板本身尺寸小于工厂规定的尺寸时，就需要进行电路板拼板，形成一个具有多块电路板的拼板，以适应实际需要，提高生产效率。

参阅图2，该步骤11中电路板拼板可具体通过以下步骤制备而成：

111：提供一基板；

其中，基板是制造电路板的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，电路板就是在基板上有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等工艺加工，得到所需电路图形。可以理解的，电路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。在本实施例中，该基板为尺寸较大的基板，能够形成多块电路板，如2×2、3×3等规格的电路板，这些电路板能够共同形成电路板拼板。

可选的，基板的厚度大于或等于2mm。

可选的，基板为刚性基板。

112：将基板进行切割加工，以获得电路板拼板。

具体的，为了提高切割效率，可通过全自动切割设备对基板进行切割加工，其中，具体步骤为：提供全自动切割设备；在全自动切割设备中输入切割程序；根据切割程序对基板进行全自动切割加工。通过全自动切割设备切割出包括所需规格的多个电路板的电路板拼板，并且在多个电路板上设置线路图形单元，以电连接后续的电子元件。

可选的，为了提高加工效率，避免编造较多的切割程序，多个电路板的结构相同，比如均为矩形板。

参阅图3，图3为通过上述步骤形成的电路板拼板10第一实施例的结构示意图，具体的，该电路板拼板10包括第一电路板101、与第一电路板101同层间隔设置的工艺边102以及连接第一电路板101和工艺边102的第一连接筋103。

可以理解的，如图3所示的电路板拼板10包括2×2规格的四个电路板以及首位依次相连的四个工艺边，本实施例中的第一电路板101可以是四个电路板中的任何一个，本实施例以位于图3所示的右上角的电路板作为第一电路板101为例，工艺边102为与该第一电路板101相邻的两个工艺边中的任何一个，本实施例以位于图3所示的上方的工艺边102为例，第一连接筋103即连接该第一电路板101和该工艺边102。当然，电路板拼板10中电路板的数量可根据实际所需通过上述方法形成，在此不做限定。

其中，第一电路板101面向工艺边102的一侧设有第一凹槽1011，第一连接筋103位于该第一凹槽1011内连接第一电路板101及工艺边102。

具体的，第一连接筋103的一端连接第一凹槽1011的内边缘1012，另一端连接工艺边102。

其中，第一凹槽1011的内边缘1012包括两个第一侧边缘1012a以及连接两个第一侧边缘1012a的第一底边缘1012b，第一连接筋103连接第一底边缘1012b且与两个第一侧边缘1012a间隔设置。

可选的，第一凹槽1011的深度大于或等于0.15mm；第一凹槽1011的数量可以为一个或多个，在此不做限制。

可选的，两个第一侧边缘1012a相对设置。

参阅图4，在其他实施例中，两个第一侧边缘1012a中的至少一个从第一底边缘1012b向工艺边102延伸的方向上，与第一连接筋103的间距逐渐变大，图4中以两个第一侧边缘1012a从第一底边缘1012b向工艺边102延伸的方向上，都与第一连接筋103的间距逐渐变大为例，也即第一凹槽1011呈图4所示的开口方向朝向工艺边102的喇叭状。

可选的，第一连接筋103为矩形，在其他实施例中，第一连接筋103也可以为圆形、椭圆形等形状。

12：沿第一凹槽1011的内边缘1012切割第一连接筋103，以使得第一电路板101与工艺边102分离。

具体的，可使用锣刀沿第一侧边缘1012a进入第一凹槽1011，并沿着第一底边缘1012b切割第一连接筋103，直至第一连接筋103与第一电路板101完全分离。

参阅图5，基于切割工艺以及加工成本的影响，在该步骤12切割完成后的第一电路板101的第一凹槽1011中依然会有第一连接筋103的残留部1031，该残留部1031在切割完成后，完全位于第一凹槽1011内。

本实施例提供的电路板的制备方法，通过形成一包括第一电路板、工艺边及第一连接筋的电路板拼板，且第一电路板面向工艺边的一侧设有第一凹槽，第一连接筋位于第一凹槽内连接第一电路板及工艺边；沿第一凹槽的内边缘切割第一连接筋以使得第一电路板与工艺边分离，且在切割完成之后的第一电路板中的第一连接筋的残留部完全位于第一凹槽内的方法，使得制备而成的第一电路板在靠近工艺边的一侧贴设或靠近设置如柔性电路板等其他部件时，不会因为第一连接筋的残留部的存在而对其他部件造成如刺破等损坏，提高了第一电路板的可靠性。

参阅图6，图6是本申请提供的电路板的制备方法第二实施例的流程示意图，本实施例中的方法具体包括以下步骤：

21：形成一电路板拼板；

该步骤21中形成电路板拼板的方法与上述第一实施例中的步骤11相同，在此不再赘述。

参阅图7，本实施例中形成的电路板拼板20第二实施例进一步包括与第一电路板201同层间隔设置的第二电路板204以及连接第二电路板204与第一电路板201的第二连接筋205，本实施例中电路板拼板20的其他结构与上述第一实施例中电路板拼板10的结构相同，在此不再赘述。

可以理解的，本实施例中的第二电路板204为如图7中所示的与第一电路板201相邻的两个电路板中的任何一个。

其中，第一电路板201面向第二电路板204的一侧设有第二凹槽2013，第二连接筋205位于该第二凹槽2013内连接第二电路板204及第一电路板201。

具体的，第二连接筋205的一端连接第二凹槽2013的内边缘2014，另一端连接第二电路板204。

其中，第二凹槽2013的内边缘2014包括两个第二侧边缘2014a以及连接两个第二侧边缘2014a的第二底边缘2014b，第二连接筋205连接第二底边缘2014b且与两个第二侧边缘2014a间隔设置。

可选的，第二凹槽2013的深度大于或等于0.15mm；第二凹槽2013的数量可以为一个或多个，在此不做限制。

可选的，两个第二侧边缘2014a相对设置。

参阅图8，在其他实施例中，两个第二侧边缘2014a中的至少一个从第二底边缘2014b向第二电路板204延伸的方向上，与第二连接筋205的间距逐渐变大，图10中以两个第二侧边缘2014a从第二底边缘2014b向第二电路板204延伸的方向上，都与第二连接筋205的间距逐渐变大为例，也即第二凹槽2013呈图8所示的开口方向朝向第二电路板204的喇叭状。

可选的，第二连接筋205为矩形，在其他实施例中，第二连接筋205也可以为圆形、椭圆形等形状。

本实施例中的步骤22与上述第一实施例中的步骤12相同，在此不再赘述。

23：沿第二凹槽2013的内边缘2014切割第二连接筋205，以使得第一电路板201与第二电路板204分离。

具体的，可使用锣刀沿第二侧边缘2014a进入第二凹槽2013，并沿着第二底边缘2014b切割第二连接筋205，直至第二连接筋205与第一电路板201完全分离。

参阅图9，基于切割工艺以及加工成本的影响，在该步骤23切割完成后的第一电路板201的第二凹槽2013中依然会有第二连接筋205的残留部2051，该残留部2051在切割完成后，完全位于第二凹槽2013内。

本实施例提供的电路板的制备方法，形成的电路板拼板进一步包括第二电路板以及第二连接筋，且第一电路板面向第二电路板的一侧设有第二凹槽，第二连接筋位于第二凹槽内连接第一电路板与第二电路板，在沿第二凹槽的内边缘切割第二连接筋使得第一电路板与第二电路板分离之后，第一电路板中第二连接筋的残留部完全位于第二凹槽内，进一步使得制备而成的第一电路板，在靠近第二电路板的一侧贴设或靠近设置如柔性电路板等其他部件时，不会因为第二连接筋的残留部的存在而对其他部件造成如刺破等损坏，进一步提高了第一电路板的可靠性。

进一步参阅图3，本申请提供的电路板拼板10第一实施例包括第一电路板101、与第一电路板101同层间隔设置的工艺边102以及连接第一电路板101和工艺边102的第一连接筋103。

其中，第一电路板101面向工艺边102的一侧设有第一凹槽1011，第一连接筋103位于该第一凹槽1011内连接第一电路板101及工艺边102。

具体的，第一连接筋103的一端连接第一凹槽1011的内边缘1012，另一端连接工艺边102。

其中，第一凹槽1011的内边缘1012包括两个第一侧边缘1012a以及连接两个第一侧边缘1012a的第一底边缘1012b，第一连接筋103连接第一底边缘1012b且与两个第一侧边缘1012a间隔设置。

可选的，第一凹槽1011的深度大于或等于0.15mm；第一凹槽1011的数量可以为一个或多个，在此不做限制。

可选的，两个第一侧边缘1012a相对设置。

进一步参阅图4，在其他实施例中，两个第一侧边缘1012a中的至少一个从第一底边缘1012b向工艺边102延伸的方向上，与第一连接筋103的间距逐渐变大，图4中以两个第一侧边缘1012a从第一底边缘1012b向工艺边102延伸的方向上，都与第一连接筋103的间距逐渐变大为例，也即第一凹槽1011呈图4所示的开口方向朝向工艺边102的喇叭状。

可选的，第一连接筋103为矩形，在其他实施例中，第一连接筋103也可以为圆形、椭圆形等形状。

进一步参阅图5，本实施例中的电路板拼板10在第一电路板101与工艺边102分离时，基于切割工艺以及加工成本的影响，第一电路板101的第一凹槽1011中依然会有第一连接筋103的残留部1031，该残留部1031在切割完成后，完全位于第一凹槽1011内。

进一步参阅图7，本申请提供的电路板拼板20第二实施例进一步包括与第一电路板201同层间隔设置的第二电路板204以及连接第二电路板204与第一电路板201的第二连接筋205，本实施例中电路板拼板20的其他结构与上述第一实施例中电路板拼板10的结构相同，在此不再赘述。

可以理解的，本实施例中的第二电路板204为如图7中所示的与第一电路板201相邻的两个电路板中的任何一个。

其中，第一电路板201面向第二电路板204的一侧设有第二凹槽2013，第二连接筋205位于该第二凹槽2013内连接第二电路板204及第一电路板201。

具体的，第二连接筋205的一端连接第二凹槽2013的内边缘2014，另一端连接第二电路板204。

其中，第二凹槽2013的内边缘2014包括两个第二侧边缘2014a以及连接两个第二侧边缘2014a的第二底边缘2014b，第二连接筋205连接第二底边缘2014b且与两个第二侧边缘2014a间隔设置。

可选的，第二凹槽2013的深度大于或等于0.15mm；第二凹槽2013的数量可以为一个或多个，在此不做限制。

可选的，两个第二侧边缘2014a相对设置。

参阅图8，在其他实施例中，两个第二侧边缘2014a中的至少一个从第二底边缘2014b向第二电路板204延伸的方向上，与第二连接筋205的间距逐渐变大，图10中以两个第二侧边缘2014a从第二底边缘2014b向第二电路板204延伸的方向上，都与第二连接筋205的间距逐渐变大为例，也即第二凹槽2013呈图8所示的开口方向朝向第二电路板204的喇叭状。

可选的，第二连接筋205为矩形，在其他实施例中，第二连接筋205也可以为圆形、椭圆形等形状。

进一步参阅图9，本实施例中的电路板拼板20在第一电路板201与第二电路板204分离时，基于切割工艺以及加工成本的影响，第一电路板201的第二凹槽2013中依然会有第二连接筋205的残留部2051，该残留部2051在切割完成后，完全位于第二凹槽2013内。

进一步参阅图7，第二电路板204面向第一电路板201的一侧还设有第三凹槽2041，第二连接筋205位于第二凹槽2041内连接第二电路板204与第二电路板201，可以理解的，该第三凹槽2041的结构及与第二连接筋205的连接方式可与第二凹槽2013相同，在此不再赘述。

参阅图10，图10是本申请提供的电子设备30第一实施例的结构示意图，该电子设备30可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

其中，该电子设备30包括由上述方法第一实施例形成的电路板，可以理解的，该电路板即为第一电路板101。

参阅图11，图11是本申请提供的电子设备40第二实施例的结构示意图，该电子设备40包括由上述方法第二实施例形成的电路板，可以理解的，该电路板即为第一电路板201。

本申请提供的实施例，通过形成一包括第一电路板、工艺边及第一连接筋的电路板拼板，且第一电路板面向工艺边的一侧设有第一凹槽，第一连接筋位于第一凹槽内连接第一电路板及工艺边；沿第一凹槽的内边缘切割第一连接筋以使得第一电路板与工艺边分离，且在切割完成之后的第一电路板中的第一连接筋的残留部完全位于第一凹槽内的方法，使得制备而成的第一电路板在靠近工艺边的一侧贴设或靠近设置如柔性电路板等其他部件时，不会因为第一连接筋的残留部的存在而对其他部件造成如刺破等损坏，提高了第一电路板的可靠性。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

形成一电路板拼板，所述电路板拼板包括第一电路板、工艺边及第一连接筋，所述工艺边与所述第一电路板同层间隔设置，所述第一电路板面向所述工艺边的一侧设有第一凹槽，所述第一连接筋位于所述第一凹槽内连接所述第一电路板及所述工艺边；

沿所述第一凹槽的内边缘切割所述第一连接筋，以使得所述第一电路板与所述工艺边分离，其中，切割完成后的第一电路板中所述第一连接筋的残留部完全位于所述第一凹槽内。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电路板拼板进一步包括第二电路板及第二连接筋，所述第二电路板与所述第一电路板同层间隔设置，所述第一电路板面向所述第二电路板的一侧设有第二凹槽，所述第二连接筋位于所述第二凹槽内连接所述第一电路板与第二电路板，所述方法进一步包括：

沿所述第二凹槽的内边缘切割所述第二连接筋，以使得所述第一电路板与所述第二电路板分离，其中，切割完成后的第一电路板中所述第二连接筋的残留部完全位于所述第二凹槽内。

3.一种电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板包括第一电路板、工艺边及第一连接筋，所述工艺边与所述第一电路板同层间隔设置，所述第一电路板面向所述工艺边的一侧设有第一凹槽，所述第一连接筋位于所述第一凹槽内连接所述第一电路板及所述工艺边，其中，所述第一电路板与所述工艺边分离时，所述第一电路板中所述第一连接筋的残留部完全位于所述第一凹槽内。

4.根据权利要求3所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板进一步包括第二电路板及第二连接筋，所述第二电路板与所述第一电路板同层间隔设置，所述第一电路板面向所述第二电路板的一侧设有第二凹槽，所述第二连接筋位于所述第二凹槽内连接所述第一电路板与第二电路板，其中，所述第一电路板与所述第二电路板分离时，所述第一电路板中所述第二连接筋的残留部完全位于所述第二凹槽内。

5.根据权利要求4所述的电路板拼板，其特征在于，所述第二电路板设有第三凹槽，所述第二连接筋位于所述第三凹槽内连接所述第一电路板与第二电路板。

6.根据权利要求3所述的电路板拼板，其特征在于，所述第一凹槽的内边缘包括两个第一侧边缘以及连接所述两个第一侧边缘的第一底边缘，所述第一连接筋与所述第一底边缘连接且与所述两个第一侧边缘间隔设置。

7.根据权利要求6所述的电路板拼板，其特征在于，所述两个第一侧边缘相对设置，或所述两个第一侧边缘中至少一个从所述第一底边缘向所述工艺边延伸的方向上，与所述第一连接筋的间距逐渐变大。

8.根据权利要求4所述的电路板拼板，其特征在于，所述第二凹槽的内边缘包括两个第二侧边缘以及连接所述两个第二侧边缘的第二底边缘，所述第二连接筋与所述第二底边缘连接且与所述两个第二侧边缘间隔设置。

9.根据权利要求8所述的电路板拼板，其特征在于，所述两个第二侧边缘相对设置，或所述两个第二侧边缘中至少一个从所述第二底边缘向所述第二电路板延伸的方向上，与所述第二连接筋的距离逐渐变大。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1～2任一项所述方法制备而成的电路板。