CN105828528A - 一种电路板拼板、电路板和移动终端 - Google Patents

一种电路板拼板、电路板和移动终端 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电路板拼板,包括板体和第一连接筋,板体包括两个电路板,每个电路板开设避让槽,避让槽包括两条相对设置的侧边、和分别连接于两条侧边之间的底边,第一连接筋分别设置于两个电路板之间,且第一连接筋的两个端部分别连接于两条侧边上,并第一连接筋的端部沿着底边的延伸方向的宽度大于两条侧边的间距。本发明提供的电路板拼板通过在电路板上开设避让槽,再在避让槽上设置第一连接筋,使得第一连接筋在后续分板留下第一连接筋残留物后,该第一连接筋残留物不会影响结构件经过该位置,即能够在设置连接筋的位置经过结构件,并且结构件不会给连接筋的残留物割破,提高了电路板拼板的可靠性。本发明还提供了一种电路板和移动终端。

Description

一种电路板拼板、电路板和移动终端
技术领域
本发明涉及电路板设计技术领域,尤其涉及一种电路板拼板、电路板和移动终端。
背景技术
电子产品内部的电路板尺寸较小,一般采用电路板拼板,电路板拼板一般有4~8个单板,各单板之间通过连接筋连在一起,分板时通过锣板的方式来分板,其中,连接筋的宽度至少为3mm,分板后会有±0.15mm长度的残留物,为了防止结构件给该残留物割破,一般在设置连接筋的位置不设置其它结构件如柔性电路板板体通过,但是现有技术中由于强度的限制,结构件经过的地方也需要设置连接筋,否则电路板拼板的强度将会降低,该种情况下,只能够无视结构件给割破的风险而让结构件经过,影响单板的可靠性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板拼板、电路板和移动终端,该电路板拼板、电路板和移动终端能够在设置连接筋的位置经过结构件,并且结构件不会给连接筋的残留物割破。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种电路板拼板,包括板体和第一连接筋,所述板体包括两个电路板,每个所述电路板开设避让槽,所述避让槽包括两条相对设置的侧壁、和分别连接于两条侧壁之间的底边,所述第一连接筋分别设置于两个所述电路板之间,且所述第一连接筋的两个端部分别连接于两条所述侧壁上,并所述第一连接筋的端部沿着所述底边的延伸方向的宽度大于两条所述侧壁的间距。
其中,所述第一连接筋的端部沿着所述底边的延伸方向的宽度大于3mm。
其中,所述连接筋为矩形、圆环形或椭圆形。
其中,所述电路板拼板还包括框架和第二连接筋,所述板体置于所述框架的内部,所述第二连接筋连接于所述板体的侧壁与所述框架之间。
其中,所述框架包括两条相对设置的工艺边。
其中,所述框架包括四条工艺边,所述四条工艺边围接形成封闭框体。
其中,各个所述电路板的结构相同。
本发明实施例一种电路板,所述电路板用于贴近外部结构件的部位开设避让槽,所述避让槽包括两条相对设置的侧壁、和分别连接于两条侧壁之间的底边,所述底边设置有第一连接筋残留物,并所述第一连接筋的残留物沿着所述底边的延伸方向的宽度大于两条所述侧壁的间距,且两条所述侧壁的间距小于外部结构件沿着底边的延伸方向的宽度。
本发明实施例还提供了一种移动终端,包括电路板和结构件,所述电路板开设避让槽,所述避让槽包括两条相对设置的侧壁、和分别连接于两条侧壁之间的底边,所述底边设置有第一连接筋残留物,并所述第一连接筋的残留物沿着所述底边的延伸方向的宽度大于两条所述侧壁的间距,所述结构件抵靠于所述电路板上,并所述结构件正对所述避让槽,且两条所述侧壁的间距小于结构件沿着底边的延伸方向的宽度。
其中,所述结构件为柔性电路板或壳体。
本发明提供的电路板拼板、电路板和移动终端通过在电路板上开设避让槽,再在避让槽上设置第一连接筋,使得第一连接筋在后续分板留下第一连接筋残留物后,该第一连接筋残留物不会影响结构件经过该位置,即能够在设置连接筋的位置经过结构件,并且结构件不会给连接筋的残留物割破,提高了电路板拼板、电路板和移动终端的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的电路板拼板的示意图;
图2是其它实施例提供的电路板拼板的示意图;
图3是本发明实施例二提供的移动终端的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参考图1,为本发明实施例一提供的一种电路板拼板100,包括板体1和第一连接筋2,板体1包括两个电路板11,第一连接筋2连接于两个电路板11之间,以实现两个电路板11的拼接形成板体1,其中第一连接筋2的两端分别位于两个电路板11的避让槽111上,以使得第一连接筋2在后续分板留下第一连接筋2残留物后,该第一连接筋2残留物不会影响结构件经过该位置,即能够在设置连接筋的位置经过结构件,并且结构件不会给连接筋的残留物割破,提高了电路板拼板100。
所述板体1包括两个电路板11。在本实施例中,板体1大致成矩形状。可以理解的,电路板11的数量根据实际所需而相应设置,具体的,本实施例中的电路板11的数量的为四个,即板体1的规格为2×2。四个电路板11中相邻的两个电路板11的拼接结构相同,因此本实施例具体对两个电路板11进行介绍。可以理解的,为了提高加工效率,各个电路板11的结构相同。
在本实施例中,电路板11为矩形板。电路板11具有四个依次围接的侧边S。电路板11位于外侧的侧边S形成板体1的侧边S。考虑到外部结构件装配时需要经过侧边S,比如柔性电路板需要经过电路板11的侧边S,而若该侧边S上设置过筋体的话,即使筋体在后续的分板时已经切割掉,但由于切割工艺和加工成本的考虑,在设置有筋体的位置依然会有筋体残留物,若该位置有外部结构件比如柔性电路板经过的话,那么筋体残留物可能会刺破外部结构件,降低电路板11的可靠性。为了克服现有技术的缺陷,在需要与外部结构件靠近的位置设置避让槽111,通过避让槽111的设置使得侧边S于该位置内缩,以避让外部结构件,不对外部结构件造成损坏。具体的,避让槽111包括两条相对设置的侧壁111a、和分别连接于两条侧壁111a之间的底边111b。其中,将两条侧壁111a之间的间距定义为避让槽111的宽度。可以理解的,避让槽111的宽度小于外部结构件的宽度,使得外部结构件抵靠于电路板11之开设有避让槽111的位置上时,外部结构件能够抵靠于避让槽111的外部区域,不会接触到避让槽111中的第一连接筋2。当两个电路板11拼接时,一个电路板11上的避让槽111对准另一个电路板11上的避让槽111。当然,在其它实施例中,凹槽还可以在每一个设置筋体的部位开设。
在本实施例中,第一连接筋2的两个端部分别连接于两条所述底边111b上,并所述第一连接筋2的端部沿着所述底边的延伸方向的宽度大于两条所述侧边S的间距。即第一连接筋2的宽度小于避让槽111的宽度。可以理解的,第一连接筋2的端部沿着所述底边的延伸方向的宽度大于3mm。即避让槽111的宽度要大于设置于其底边上的第一连接筋2的端部,才能够一起加工出避让槽111和第一连接筋2。可以理解的,由于第一连接筋2在后续的分板一般会留下残留物即第一连接筋残留物,该避让槽111沿着竖直方向的槽深大于第一连接筋残留物的高度。该第一连接筋2不仅能够实现相邻两个电路板11之间的连接,并且在电路板拼板100需要分板锣掉第一连接筋2,使得第一连接筋2变成第一连接筋残留物时,第一连接筋2设置于避让槽111中的结构,使得第一连接筋2不会割伤正对自身的外部结构件,提高电路板拼板100的可靠性。
可以理解的,在电路板11的侧边S无需与外部结构件贴近的位置设置的第一连接筋2可以直接设置在电路板11的侧边S上,而无需开设避让槽111,简化电路板拼板100的加工。
为了更进一步的改进,所述电路板拼板100还包括框架3和第二连接筋4,所述板体1置于所述框架3的内部,所述第二连接筋4连接于所述板体1的侧边S与所述框架3之间。
通过在将板体1固定于框架3上,进一步加强了电路板拼板100的整体式结构。
在本实施例中,框架3优选为包括四条工艺边31的结构,所述四条工艺边31围接形成封闭框体。具体的,框架3为矩形框体,矩形封闭的框架3为多个电路板11提供更强的支撑强度,从而使得电路板拼板100在贴片时更不易弯曲。可以理解的,第二连接筋4的结构与第一连接筋2的结构相同,此处不再赘述。第二连接筋4设置在工艺边31和与该工艺边31相靠近的电路板11侧边S上,以实现板体1固定于框架3上。当然,在其它实施例中,请参照图2,框架还可以为包括两条相对设置的工艺边231,两条工艺边231相对设置,第二连接筋24设置在工艺边231和与该工艺边231相靠近的电路板211的侧边上,实现板体21固定于框架上,来提高电路板拼板200的整体强度。
本发明提供的电路板拼板100通过在电路板11上开设避让槽111,再在避让槽111上设置第一连接筋2,使得第一连接筋2在后续分板留下第一连接筋残留物后,该第一连接筋残留物不会影响结构件经过该位置,即能够在设置连接筋的位置经过结构件,并且结构件不会给连接筋的残留物割破,提高了电路板拼板100可靠性。
请参考图3,为本发明实施例二提供的一种移动终端300,移动终端300可以是任何具备通信和存储功能的设备,例如:平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer,PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。移动终端300包括电路板5和结构件6。所述电路板5用于贴近外部结构件6的部位开设避让槽51,所述避让槽51包括两条相对设置的侧壁51a、和分别连接于两条侧壁51a之间的底边51b,所述底边51b设置有第一连接筋残留物52,并所述第一连接筋的残留物沿着所述底边51b的延伸方向的宽度大于两条所述侧壁51a的间距,且两条所述侧壁51a的间距小于外部结构件6沿着底边51b的延伸方向的宽度。
该电路板5的结构请详见本发明实施例一中的单个的电路板11的结构的描述,此处不再赘述。
该实施例中的结构件6相当于本发明实施例一中的外部结构件。可以理解的,该结构件6可以为柔性电路板或壳壁。
移动终端300在实际装配过程中,可能需要在电路板5凸设有第一连接筋残留物52的位置贴设结构件6,现有技术中的电路板5结构,一般会使得结构件6被第一连接筋残留物52割破,影响电路板5和移动终端300的可靠性。而本实施例中,由于在电路板5需要贴近外部结构件6且凸设有第一连接筋残留物52的部位开设避让槽51,让第一连接筋残留物52内缩,位于避让槽51中,且结构件6的宽度大于避让槽51的宽度,当结构件6紧贴于该位置时,结构件6位于电路板5之避让槽51的外部,无法接触到连接筋残留物,以提高电路板5和移动终端300可靠性。
以上是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板拼板,其特征在于,包括板体和第一连接筋,所述板体包括两个电路板,每个所述电路板开设避让槽,所述避让槽包括两条相对设置的侧壁、和分别连接于两条侧壁之间的底边,所述第一连接筋分别设置于两个所述电路板之间,且所述第一连接筋的两个端部分别连接于两条所述底边上,并所述第一连接筋的端部沿着所述底边的延伸方向的宽度大于两条所述侧壁的间距。
2.根据权利要求1所述的电路板拼板,其特征在于,所述第一连接筋的端部沿着所述底边的延伸方向的宽度大于3mm。
3.根据权利要求1所述的电路板拼板,其特征在于,所述连接筋为矩形、圆环形或椭圆形。
4.根据权利要求1所述的电路板拼板,其特征在于,所述电路板拼板还包括框架和第二连接筋,所述板体置于所述框架的内部,所述第二连接筋连接于所述板体的侧壁与所述框架之间。
5.根据权利要求4所述的电路板拼板,其特征在于,所述框架包括两条相对设置的工艺边。
6.根据权利要求4所述的电路板拼板,其特征在于,所述框架包括四条工艺边,所述四条工艺边围接形成封闭框体。
7.根据权利要求1所述的电路板拼板,其特征在于,各个所述电路板的结构相同。
8.一种电路板,其特征在于,所述电路板用于贴近外部结构件的部位开设避让槽,所述避让槽包括两条相对设置的侧壁、和分别连接于两条侧壁之间的底边,所述底边设置有第一连接筋残留物,并所述第一连接筋的残留物沿着所述底边的延伸方向的宽度大于两条所述侧壁的间距,且两条所述侧壁的间距小于外部结构件沿着底边的延伸方向的宽度。
9.一种移动终端,其特征在于,包括电路板和结构件,所述电路板开设避让槽,所述避让槽包括两条相对设置的侧壁、和分别连接于两条侧壁之间的底边,所述底边设置有第一连接筋残留物,并所述第一连接筋的残留物沿着所述底边的延伸方向的宽度大于两条所述侧壁的间距,所述结构件抵靠于所述电路板上,并所述结构件正对所述避让槽,且两条所述侧壁的间距小于结构件沿着底边的延伸方向的宽度。
10.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,所述结构件为柔性电路板或壳体。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106211573A (zh) * 2016-08-31 2016-12-07 深圳天珑无线科技有限公司 Pcb拼板结构
CN106941762A (zh) * 2017-04-20 2017-07-11 苏州市华扬电子股份有限公司 一种柔性电路板的制作方法
WO2017206594A1 (zh) * 2016-05-31 2017-12-07 广东欧珀移动通信有限公司 一种电路板拼板、电路板和移动终端
CN107484340A (zh) * 2017-08-04 2017-12-15 郑州云海信息技术有限公司 一种防毛边pcb板及加工方法
CN107592731A (zh) * 2017-09-19 2018-01-16 广东欧珀移动通信有限公司 一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备
CN109327959A (zh) * 2018-10-31 2019-02-12 信利光电股份有限公司 一种pcb连板结构

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110312363B (zh) * 2019-06-24 2020-10-16 维沃移动通信有限公司 一种印刷电路板组件及终端
CN114040583A (zh) * 2021-11-24 2022-02-11 浪潮商用机器有限公司 一种pcb板复用支撑装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103313519A (zh) * 2013-06-27 2013-09-18 深圳市中软信达电子有限公司 一种用于柔性电路板弹片包边的治具
CN203435232U (zh) * 2013-08-29 2014-02-12 深圳天珑无线科技有限公司 用于移动终端的印刷线路板
CN105451467A (zh) * 2015-12-14 2016-03-30 东莞生益电子有限公司 一种pcb的外形制作方法
CN105578756A (zh) * 2016-02-26 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 印制板
CN105578762A (zh) * 2016-02-25 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 一种软硬结合板和移动终端

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01208892A (ja) * 1988-02-16 1989-08-22 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板の接続構造
CN202310296U (zh) * 2011-09-14 2012-07-04 徐和胜 高强度pcb拼板
CN103188872A (zh) * 2011-12-30 2013-07-03 竞陆电子(昆山)有限公司 多联印刷电路板的移植结构
CN105828528B (zh) * 2016-05-31 2018-01-23 广东欧珀移动通信有限公司 电路板和移动终端

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103313519A (zh) * 2013-06-27 2013-09-18 深圳市中软信达电子有限公司 一种用于柔性电路板弹片包边的治具
CN203435232U (zh) * 2013-08-29 2014-02-12 深圳天珑无线科技有限公司 用于移动终端的印刷线路板
CN105451467A (zh) * 2015-12-14 2016-03-30 东莞生益电子有限公司 一种pcb的外形制作方法
CN105578762A (zh) * 2016-02-25 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 一种软硬结合板和移动终端
CN105578756A (zh) * 2016-02-26 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 印制板

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017206594A1 (zh) * 2016-05-31 2017-12-07 广东欧珀移动通信有限公司 一种电路板拼板、电路板和移动终端
CN106211573A (zh) * 2016-08-31 2016-12-07 深圳天珑无线科技有限公司 Pcb拼板结构
CN106211573B (zh) * 2016-08-31 2019-04-02 深圳天珑无线科技有限公司 Pcb拼板结构
CN106941762A (zh) * 2017-04-20 2017-07-11 苏州市华扬电子股份有限公司 一种柔性电路板的制作方法
CN107484340A (zh) * 2017-08-04 2017-12-15 郑州云海信息技术有限公司 一种防毛边pcb板及加工方法
CN107592731A (zh) * 2017-09-19 2018-01-16 广东欧珀移动通信有限公司 一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备
CN109327959A (zh) * 2018-10-31 2019-02-12 信利光电股份有限公司 一种pcb连板结构

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Publication number Publication date
CN108235569B (zh) 2020-01-14
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CN108235569A (zh) 2018-06-29

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