CN109327959A - 一种pcb连板结构 - Google Patents

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王军伟
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Truly Opto Electronics Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
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    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB连板结构，包括废料边框和位于所述废料边框围成的镂空区域内的至少一PCB板，所述PCB板的边缘通过至少一微连点与所述废料边框连接；所述PCB板的边缘对应于至少一微连点的位置上具有连接凹槽，所述微连点连接于对应的连接凹槽的底部。该PCB连接结构可降低微连点部分残留对PCB板的外形尺寸的影响。

Description

一种PCB连板结构
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种PCB连板结构。
背景技术
为了提高生产效率，在PCB板的生产过程中，会在同一基板上同时制作具有单独电路走线的多块PCB板，然后进行外形冲切形成如图1和2所示的PCB连板结构，包括废料边框1’和位于所述废料边框1’围成的镂空区域内的至少一PCB板2’，所述PCB板2’的边缘通过微连点3’与所述废料边框1’连接。该PCB连板在进行分板时，所述微连点3’会在与所述PCB板2’的连接处断开，但是有时候，所述微连点3’会在所述PCB板2’的边缘上部分残留，导致所述PCB板2’的外形尺寸与预先设计的外形尺寸不符合，残留严重的话，所述PCB板2’会无法装配到整机产品上。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种PCB连接结构，可降低微连点部分残留对PCB板的外形尺寸的影响。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种PCB连板结构，包括废料边框和位于所述废料边框围成的镂空区域内的至少一PCB板，所述PCB板的边缘通过至少一微连点与所述废料边框连接；所述PCB板的边缘对应于至少一微连点的位置上具有连接凹槽，所述微连点连接于对应的连接凹槽的底部。
进一步地，所述微连点的两侧分别与对应的连接凹槽的两侧断开。
进一步地，所述微连点的两侧分别与对应的连接凹槽的两侧隔开。
进一步地，所述微连点与对应的连接凹槽之间每侧的隔开间距为0.5-1.0mm。
进一步地，所述连接凹槽的深度为2.0-5.0mm。
进一步地，所述微连点与对应的连接凹槽的连接处表面具有预切痕。
进一步地，所述废料边框包括多条纵向边框和多条横向边框，多条纵向边框和多条横向边框之间相互交错围城至少一镂空区域。
进一步地，每个PCB板上均具有独立的电路走线。
进一步地，所述电路走线为传感器搭载电路。
进一步地，所述传感器搭载电路用于搭载图像传感器。
本发明具有如下有益效果：该PCB连接结构上的PCB板在对应于所述微连点的位置上预留有所述连接凹槽，将所述微连点连接在所述连接凹槽的底部上，这样在进行分板时，即使所述微连点部分残留在所述PCB板上，残留部分也可容纳在所述连接凹槽内，以降低所述微连点部分残留对所述PCB板的外形尺寸的影响。
附图说明
图1为现有PCB连板结构的示意图；
图2为图1所示的PCB连板结构的A’处放大图；
图3为本发明提供的PCB连板结构的示意图；
图4为图3所示的PCB连板结构的A处放大图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
如图3和4所示，一种PCB连板结构，包括废料边框1和位于所述废料边框1围成的镂空区域内的至少一PCB板2，所述PCB板2的边缘通过至少一微连点3与所述废料边框1连接；所述PCB板2的边缘对应于至少一微连点3的位置上具有连接凹槽21，所述微连点3连接于对应的连接凹槽21的底部。
该PCB连接结构上的PCB板2在对应于所述微连点3的位置上预留有所述连接凹槽21，将所述微连点3连接在所述连接凹槽21的底部上，这样在进行分板时，即使所述微连点3部分残留在所述PCB板2上，残留部分也可容纳在所述连接凹槽21内，以降低所述微连点3部分残留对所述PCB板2的外形尺寸的影响。
所述微连点3的两侧分别与对应的连接凹槽21的两侧断开，优选地，所述微连点3的两侧分别与对应的连接凹槽21的两侧隔开，每侧的隔开间距为0.5-1.0mm；所述连接凹槽21的深度为2.0-5.0mm，尽量使所述微连点3的残留部分不超出所述PCB板2的边缘。
为了便于进行分板，所述微连点3与对应的连接凹槽21的连接处表面可通过冲切方式制作有预切痕，使得所述连接处形成正反两面断开、中间连接的结构。
所述废料边框1包括多条纵向边框和多条横向边框，多条纵向边框和多条横向边框之间相互交错围城至少一镂空区域；每个镂空区域内可容纳多块PCB板2，每个PCB板2上均具有独立的电路走线。
所述电路走线为传感器搭载电路，所述传感器搭载电路可以但不限于用于搭载图像传感器。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB连板结构，包括废料边框和位于所述废料边框围成的镂空区域内的至少一PCB板，所述PCB板的边缘通过至少一微连点与所述废料边框连接；其特征在于，所述PCB板的边缘对应于至少一微连点的位置上具有连接凹槽，所述微连点连接于对应的连接凹槽的底部。
2.根据权利要求1所述的PCB连板结构，其特征在于，所述微连点的两侧分别与对应的连接凹槽的两侧断开。
3.根据权利要求2所述的PCB连板结构，其特征在于，所述微连点的两侧分别与对应的连接凹槽的两侧隔开。
4.根据权利要求3所述的PCB连板结构，其特征在于，所述微连点与对应的连接凹槽之间每侧的隔开间距为0.5-1.0mm。
5.根据权利要求1-3中任一所述的PCB连板结构，其特征在于，所述连接凹槽的深度为2.0-5.0mm。
6.根据权利要求1-3中任一所述的PCB连板结构，其特征在于，所述微连点与对应的连接凹槽的连接处表面具有预切痕。
7.根据权利要求1-3中任一所述的PCB连板结构，其特征在于，所述废料边框包括多条纵向边框和多条横向边框，多条纵向边框和多条横向边框之间相互交错围城至少一镂空区域。
8.根据权利要求1-3中任一所述的PCB连板结构，其特征在于，每个PCB板上均具有独立的电路走线。
9.根据权利要求8所述的PCB连板结构，其特征在于，所述电路走线为传感器搭载电路。
10.根据权利要求9所述的PCB连板结构，其特征在于，所述传感器搭载电路用于搭载图像传感器。
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