KR20080101650A - 태그 집적회로 연성기판의 제조방법 및 구조체 - Google Patents

태그 집적회로 연성기판의 제조방법 및 구조체 Download PDF

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KR20080101650A
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Abstract

태그 집적회로 연성기판의 제조방법에 있어서, 구리 박편, 절연 열전도재 및 접착층이 도포된 바닥재가 준비된다. 고온 압착공정으로 처리된 후에, 상기 구리 박편, 절연 열전도재 및 바닥재는 결합되어 연속적인 밴드 또는 시트와 같은 구리 박편 연성기판을 형성한다. 상기 구리 박편을 식각하기 위한 광 식각공정이 수행된다. 상기 절연 열전도재의 표면에는 복수의 회로 영역을 갖는 전도 회로층이 형성된다. 상기 복수의 회로 영역 표면에는 은 금속층이 도금된다. 상기 회로 상에 전자부품이 납땜되고, 그의 상부에 외부보호 몸체가 포장된다. 상기 구리 박편 연성기판이 절단되어 바닥재는 상부에 복수의 집적회로 연성을 구비한다.
집적회로, 연성기판, 구리 박편, 절연 열전도재

Description

태그 집적회로 연성기판의 제조방법 및 구조체 {METHOD FOR MANUFACTURING TAG INTEGRATED CIRCUIT FLEXIBLE BOARD AND STRUCTURE OF THE SAME}
본 발명은 연성회로 기판에 관한 것으로, 특히 태그 집적회로 연성기판의 제조방법 및 구조체에 관한 것이다.
종래의 발광다이오드를 제조하는 경우, 밴드 또는 조각(piece)과 같은 구리 금속판이 압착되어 서로 연결된 복수의 리드 프레임을 형성한다. 바닥재는 수지 사출성형 또는 고온 압착 성형공정을 이용하여 리드 프레임 각각 상에 형성된다. 상기 바닥재는 리드 프레임을 노출시키는 구멍(cavity)을 갖고, 상기 구멍 내의 리드 프레임은 칩 고정단계와 배선단계를 거친다. 상기 칩 고정단계와 배선단계가 완료된 후에, 형광 접착제와 에폭시 수지가 구멍 내부에 채워져 발광다이오드를 형성한다.
상기 발광다이오드가 제조된 후에, 리드 프레임은 잘려서 상기 리드 프레임의 경계로부터 발광다이오드를 분리하여 하나의 발광다이오드를 형성한다. 발광 다 이오드가 포장될 경우, 복수의 발광다이오드는 운반하기에 편리하도록 통상의 가방 속으로 동시에 포장된다. 그러나, 이와 같은 포장방법은 발광다이오드가 서로에게 압력을 가하게 하여 발광다이오드의 바닥재, 핀 및 렌즈에 손상을 가한다. 이에 더하여 가방이 찢어지는 경우, 복수의 발광다이오드는 땅바닥에 떨어져 손상을 받거나 땅바닥의 먼지에 의하여 오염된다.
최근, 많은 전자제품이 점점 더 컴팩트하게 제조된다. 따라서, 전자제품의 내부에는 SMD 스몰 사이즈 회로기판이 제공되어야 한다. 상기 SMD 스몰 사이즈 회로기판을 제조하는데 있어서, 단단한 재질과 대면적으로 만들어진 회로기판은 복수의 회로를 갖도록 인쇄된다. 현상 또는 식각 공정을 수행한 후에, 회로기판의 표면에는 복수의 회로층이 형성된다. 칩, 저항, 커패시터, 다이오드 또는 트랜지스터와 같은 SMD 전자부품은 회로기판의 회로층 상에 납땜된다. 전자부품을 납땜한 후에, 회로기판은 잘려서 복수의 스몰 사이즈 회로기판을 형성한다. 후속공정과 조립단계에 들어가기 전에, 이러한 스몰 사이즈 회로기판은 수납 상자에 적층되거나 패키지 가방에서 임의로 눌려져 서로에게 압력을 가하게 된다. 따라서, SMD 전자부품과 회로기판의 회로가 떨어져 나가거나 전기적 연결이 손상을 받을 것이다. 결과적으로, 후속공정에서 많은 불량품이 발생할 것이다.
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 전자부품이 집적회로 연성기판 상에 납땜되어 태그 전자소자를 형성하는 태그 집적회로 연성기판의 제조방법 및 구조체를 제공하는 것이다. 상기 전자소자를 제조한 후에, 전자소자는 가해질 수 있는 손상이 줄어들도록 둥글게 말리거나 접혀진다. 이와 같은 방법으로, 전자소자는 편리하게 운반 또는 운송된다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은 태그 집적회로 연성기판의 제조방법 및 구조체를 제공한다. 첫 번째, 구리 박편, 절연 열전도재 및 접착층을 갖는 바닥재가 준비된다. 고온 압착공정으로 처리한 후에, 상기 구리 박편, 절연 열전도재 및 바닥재는 서로 결합되어 연속적인 밴드 또는 시트와 같은 구리 박편 연성기판을 형성한다. 상기 구리 박편의 표면에 회로를 형성하도록 포토레지스트층이 형성된다. 현상 또는 식각 공정을 수행한 후에, 포토레지스트층이 미 도포된 구리 박편의 일부 영역이 제거되고, 포토레지스트층이 도포된 구리 박편의 일부 영역이 남겨진다. 상기 포토레지스트층은 제거되어 (레이저 공정에 의해 스크라이브된) 복수의 회로영역이 절연 열전도재 상에 형성된다. 상기 복수의 회로영역 표면은 은 금속층으로 도금된다. 상기 은 금속층의 표면은 전자부품과 납땜되고, 그 위에 외부보호 몸체가 포장된다. 상기 구리 박편 연성기판은 바닥재가 미절단(uncut)되는 동안 절 연 열전도재를 자르는 정도의 크기로 절단된다. 결과적으로, 바닥재는 복수의 집적회로 연성기판을 구비한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 태그 집적회로 연성기판의 제조방법 및 구조체에 의하면, 운반하는 동안 전자소자에 가해지는 압력이나 손상을 줄일 수 있고, 전자소자를 용이하게 운반할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명의 기술적 구성과 상세한 설명은 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 태그 집적회로 연성기판을 구비하는 발광 다이오드의 제조방법을 보여주는 흐름도이다.
도 1에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 태그 집적회로 연성기판의 제조방법은 다음 단계를 포함한다. 단계 100에서, 도 2a에서 도시한 바와 같이 구리 박편(1), 절연 열전도재(2) 및 접착층(31)이 도포된 바닥재(3)가 준비된다. 고온 압착공정 처리 후에, 절연 열전도재(2) 및 바닥재(3)는 서로 연결되어 연속적인 밴드 또는 시트와 같은 구리 박편 연성기판을 형성한다. 도 1 및 도 2a에서 상기 바닥재(3)는 접착시트 또는 얇은 금속시트 중의 하나이다. 상기 얇은 금속시트는 구리 박편 또는 알루미늄 박편 중의 하나일 수 있다.
단계 102에서, 도 2b 및 도 2c에서 도시한 바와 같이 구리 박편(1)의 표면에 회로를 형성하기 위하여 포토레지스트층(4)이 구리 박편(1) 상에 형성된다.
단계 104에서, 도 2d에서 도시한 바와 같이 현상 또는 식각 공정을 수행한 후에, 포토레지스트층(4)이 미 도포된 구리 박편(1)의 일부 영역은 식각되고, 상기 포토레지스트층(4)이 도포된 구리 박편(1)의 일부 영역은 남겨진다.
단계 106에서, 도 2e 및 도 2f에서 도시한 바와 같이 포토레지스트층(4)을 제거한 후에, 현상 또는 식각 공정에 의해 구리 박편(1) 상에 만들어진 복수의 회로 영역(11)이 절연 열전도재(2)의 표면에 노출되어 전도 회로층을 형성한다.
단계 108에서, 도 3에서 도시한 바와 같이 복수의 회로 영역(11) 표면은 은 금속층(12)으로 도금된다.
단계 110에서, 도 4에서 도시한 바와 같이 상기 은 금속층(12)의 표면에는 SMD 전자부품(5)이 납땜된다. 상기 전자부품(5)이 은 금속층(12)과 접촉할 경우, 상기 전자부품(5)은 열이 가해진 후에 은 금속층(12)과 납땜된다. 도 4에서, 상기 SMD 전자부품(5)은 반도체 IC 칩 또는 발광다이오드의 발광칩 중 어느 하나이다. 또한, 상기 은 금속층(12)은 발광칩에 의해 방출된 빛을 반사시킬 수 있다.
단계 112에서, 도 5에서 도시한 바와 같이 절연 열전도재(2)의 표면에는 SMD 전자부품(5)을 덮는 외부보호 몸체(6)가 포장된다.
단계 120에서, 도 6에서 도시한 바와 같이 밴드 또는 시트와 같은 구리 박편 연성기판이 절단된다. 절단과정에서, 상기 절연 열전도재(2)는 절단되어 그 상에 절단 심(21)을 형성하나 상기 바닥재(3)는 절단되지 않는다. 이와 같은 방법으로, 전자소자(10)는 밴드 또는 시트와 같은 바닥재(3) 상에 부착되어 복수의 인접하는 소자를 형성한다.
도 7은 본 발명에 따른 태그 집적회로 연성기판 상에 포장이 완료된 전자소자의 동작상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 태그 집적회로 연성기판 상에 발광다이오드와 같은 전자소자의 포장이 완료된 후에, 절연 열전도재(2)는 바닥재(3)의 접착제로부터 벗겨져 떨어져 나간다. 이와 같은 방법으로, 절연 열전도재(2)의 후면은 약하게 접착되어 있어 관련 운반설비(carriers) 상에 부착될 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 태그 집적회로 연성기판 상에 포장이 완료된 전자소자의 다른 동작상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 태그 집적회로 연성기판 상에 전자소자의 포장이 완료된 후에, 절연 열전도재(2)는 바닥재로부터 벗겨져 등온 플레이트(20) 상에 부착될 수 있다. 열이 가해진 후에, 상기 집적회로 연성기판의 절연 열전도재(2)는 등온 플레이트(20)와 결합될 수 있다.
본 발명에 따른 태그 집적회로 연성기판 상에 전자소자의 포장이 완료된 후에, 이용자는 전자소자를 사용하기 원할 때 바닥재로부터 전자소자를 벗겨낼 수 있다. 또한, 태그 전자소자의 제조가 완료된 후에, 이에 따라 제조된 전자소자는 쉽게 접어서 운반될 수 있다. 아울러, 복수의 전자소자가 운반되는 동안 받는 압력 또는 손상이 방지될 수 있다. 이에 더하여, 패키지는 운반하기 용이하도록 보다 적 은 부피로 만들어질 수 있다. 본 발명이 전술한 바람직한 실시 예를 참조하여 설명될지라도, 본 발명은 그에 따른 상세한 설명으로 제한되지 않는 것으로 이해될 것이다. 이러한 기술에서 여러 가지의 동등한 변화와 수정은 본 발명의 가르침에 따라 능숙하게 나타날 것이다. 이에 따라, 모든 변화와 동등한 수정은 첨부한 청구항에서 정의한 것에 따라 본 발명의 범위 내에 포함될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 태그 집적회로 연성기판을 구비하는 발광 다이오드의 제조방법을 보여주는 흐름도.
도 2a는 본 발명에 따른 구리 박막 연성기판을 도시한 단면도.
도 2b는 본 발명에 따른 구리 박막 연성기판을 도시한 단면도.
도 2c는 본 발명에 따른 포토레지스트층이 도포된 구리 박막 연성기판을 도시한 사시도.
도 2d는 본 발명에 따른 현상, 에칭 또는 레이저 공정 후의 구리 박막 연성기판을 도시한 단면도.
도 2e는 본 발명에 따른 포토레지스트층이 제거된 구리 박막 연성기판을 도시한 단면도.
도 2f는 본 발명에 따른 포토레지스트층이 제거된 구리 박막 연성기판을 도시한 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 은이 도금된 구리 박막 연성기판의 회로 면을 도시한 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 전자부품이 납땜된 구리 박막 연성기판의 회로 면을 도시한 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 포장된 외부보호 몸체를 보여주는 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 절단 후의 구리 박막 연성기판을 도시한 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 태그 집적회로 연성기판 상에 포장이 완료된 전자소 자의 동작상태를 개략적으로 도시한 도면.
도 8은 본 발명에 따른 태그 집적회로 연성기판 상에 포장이 완료된 전자소자의 다른 동작상태를 개략적으로 도시한 도면.

Claims (23)

  1. a) 구리 박편, 절연 열전도재 및 접착층을 구비하는 바닥재를 준비하고, 상기 구리 박편, 상기 절연 열전도재 및 상기 바닥재를 고온 압착 결합하여 구리 박편 연성기판을 형성하는 단계;
    b) 상기 구리 박편을 광 식각하여 상기 절연 열전도재의 표면 상에 복수의 회로 영역으로 되어있는 전도 회로층을 형성하는 단계;
    c) 상기 복수의 회로 영역 상에 전자부품을 납땜하는 단계;
    d) 상기 회로 및 상기 전자부품 상에 외부보호 몸체를 포장하는 단계; 및
    e) 상기 구리 박편 연성기판을 절단하고, 상기 바닥재가 미절단(uncutting)되도록 상기 절연 열전도재를 절단하여 상기 바닥재 상에 복수의 집적회로 연성기판을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    단계 a)에서 이용되는 상기 구리 박편 연성기판은 밴드 또는 시트와 같은 모양으로 형성되는 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    단계 a)에서 이용되는 상기 바닥재는 접착시트 또는 얇은 금속시트인 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 얇은 금속시트는 구리 박편 또는 알루미늄 박편인 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    단계 b)에서 수행된 광 식각공정은 회로를 형성하기 위하여 포토레지스트층을 구비하는 상기 구리 박편의 표면상에 수행되고;
    현상 또는 식각 공정으로 처리된 후에, 상기 포토레지스트층이 도포된 상기 구리 박편의 일부 영역을 남겨두고, 상기 포토레지스트층이 미 도포된 상기 구리 박편의 일부 영역은 제거되며;
    상기 포토레지스트층이 제거된 후에, 상기 절연 열전도재의 표면에는 복수의 회로 영역이 형성된 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    단계 b)에서 형성된 상기 복수의 회로 영역은 레이저 공정으로 스크라이브된 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    단계 b)에서 형성된 상기 전도 회로층 상에 은 금속층이 형성되는 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    단계 c)에서 형성된 상기 전자부품은 반도체 IC 칩 또는 발광다이오드의 발광칩인 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 제조방법.
  9. 한 면에 접착층을 구비하는 바닥재와,
    상기 바닥재의 접착층 상에 부착되고, 서로 인접하게 배열된 복수의 집적회로 연성기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 구조체.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 바닥재는 밴드 모양 또는 시트와 같은 모양으로 형성된 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 구조체.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 바닥재는 접착시트 또는 얇은 금속시트인 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 구조체.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 얇은 금속시트는 구리 박편 또는 알루미늄 박편인 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 구조체.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 집적회로 연성기판은 절연 열전도재를 구비하고, 상기 절연 열전도재의 표면에는 복수의 회로 영역으로 형성된 전도 회로층이 마련된 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 구조체.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 전도 회로층의 표면에는 은 금속층이 마련된 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 구조체.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 은 금속층에 전기적으로 연결된 전자부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 구조체.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 전자부품은 반도체 IC 칩 또는 발광다이오드의 발광칩인 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 구조체.
  17. 한 면에 접착층을 구비하는 바닥재; 및
    상기 바닥재의 상기 접착층 상에 부착되고, 서로 인접하여 배치된 복수의 집적회로 연성기판을 포함하며,
    상기 집적회로 연성기판은 절연 열전도재와;
    상기 절연 열전도재의 표면 상에 마련되고, 복수의 회로 영역으로 형성된 전도 회로층을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 구조체.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 바닥재는 밴드 또는 시트와 같은 모양으로 형성된 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 구조체.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 바닥재는 접착시트 또는 얇은 금속시트인 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 구조체.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 얇은 금속시트는 구리 박편 또는 알루미늄 박편인 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 구조체.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 전도 회로층의 표면에는 은 금속층이 마련된 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 구조체.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 은 금속층에 전기적으로 연결된 전자부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 구조체.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 전자부품은 반도체 IC 칩 또는 발광다이오드의 발광칩인 것을 특징으로 하는 태그 집적회로 연성기판의 구조체.
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