KR101419200B1 - 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, (a) 알루미늄 시트 상에 절연층과 동박이 차례대로 적층된 금속동박적층판을 준비하는 단계와, (b) 상기 금속동박적층판에 회로패턴을 형성하는 단계와, (c) 상기 회로패턴에 커버레이를 접착하는 단계와, (d) 상기 회로패턴을 리지드 영역과 플렉서블 영역으로 구분하고, 상기 플렉서블 영역의 알루미늄을 에칭하는 단계 및 (e) 상기 금속동박적층판에서 상기 회로패턴을 절단 가공하는 단계를 포함하여 열전도성을 향상시킬 수 있는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

Description

플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법{Method for manufacturing flexible printed circuit board}

본 발명은 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열전도성이 우수한 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 전조등, 데이라이트조명, 미등과 같은 자동차용 전장조명에는 표면이 굴절되거나 라운드진 곡면 부위가 존재하기 때문에 평판형 인쇄회로기판은 사용할 수 없고 플렉서블 인쇄회로기판을 적용해야 한다.

이와 관련하여 종래 자동차용 전장조명에 사용되는 기판은 도 1a 내지 도 1c에 도시된 바와 같이 플렉서블 인쇄회로기판(10)과, 개별적으로 절단 가공된 알루미늄판(20)을 핫프레스(Hot press) 방식으로 접합하여 제조된다.

여기서, 알루미늄판(20)은 방열 기능을 수행하는데, 종래에는 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 열전도율이 낮아 방열성이 우수하지 못한 문제점이 있었다. 즉, 종래기술에 의하면 플렉서블 인쇄회로기판(10)의 절연층으로 통상 폴리이미드필름을 사용하는데, 이러한 폴리이미드필름의 열전도성이 낮기 때문에 방열성도 저하될 수 밖에 없는 것이다.

또한, 종래기술에 의하면 상술한 바와 같이 알루미늄판(20)을 개별적으로 가공해야 할 뿐 아니라 알루미늄판(20)에 플렉서블 인쇄회로기판(10)을 접합하는 공정이 필수적으로 요구되기 때문에 제조공정이 복잡하고 제조원가도 높은 문제점이 있었다.

본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 열전도성이 우수하여 방열성을 향상시킬 수 있는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 목적이 있다.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서,

본 발명은 (a) 알루미늄 시트 상에 절연층과 동박이 차례대로 적층된 금속동박적층판을 준비하는 단계와; (b) 상기 금속동박적층판에 회로패턴을 형성하는 단계와; (c) 상기 회로패턴에 커버레이를 접착하는 단계와; (d) 상기 회로패턴을 리지드 영역과 플렉서블 영역으로 구분하고, 상기 플렉서블 영역의 알루미늄을 에칭하는 단계; 및 (e) 상기 금속동박적층판에서 상기 회로패턴을 절단 가공하는 단계;를 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

이 경우, 상기 절연층은 에폭시, 폴리이미드, 폴리에스테르 중에서 선택되는 어느 하나로 이루어지며, 열전도성 방열 필러를 포함할 수 있다.

이 경우, 상기 커버레이는 폴리이미드 필름일 수 있다.

본 발명에 따르면, 고 열전도성의 금속동박적층판을 이용하여 플렉서블 인쇄회로기판을 제조함으로써 우수한 열전도성을 얻을 수 있고, 이로 인해 방열성을 향상시킬 수 있다.

또한, 제조원가가 저렴하고 공정이 단순하여 생산성을 향상시킬 수 있다.

도 1a 내지 도 1c는 종래기술에 따른 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 개략도,
도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 공정 순서별로 도시한 개략도,
도 3은 도 2e의 A 부분을 확대 도시한 측단면도.

이하에서는, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙여 설명한다.

도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 공정 순서별로 도시한 개략도이고, 도 3은 도 2e의 A 부분을 확대 도시한 측단면도이다.

먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이 금속동박적층판(Metal Copper Clad Lamination; MCCL)(100)을 준비한다. 금속동박적층판(100)은 알루미늄 시트(110) 상에 절연층(120)과 동박(Cu Foil)(130)이 차례대로 적층된 구조를 가지며, 다음과 같은 방법으로 제조될 수 있다.

구체적으로, 알루미늄 코일을 탈지 및 조도 처리한 후 절단하여 시트 형태로 준비하고, 준비된 알루미늄 시트 위에 절연층을 코팅하여 반건조시킨 다음 산화 처리된 동박 및 이형필름을 차례대로 적층하고 핫프레스(Hot Press) 성형하면 본 발명의 금속동박적층판(100)을 얻을 수 있다. 다만, 본 발명에서 금속동박적층판(100)의 제조방법이 상술한 바로 한정되는 것은 아니며 공지된 다른 방법을 적용하는 것도 물론 가능하다.

이 경우, 절연층(120)으로는 에폭시, 폴리이미드, 폴리에스테르 등을 사용할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다. 특히, 본 발명에서는 이러한 절연층(120)에 열전도성 방열 필러가 70% 정도 포함되어 열전도성을 향상시킨 것을 기술적 특징으로 한다. 열전도성 방열 필러로는 알루미나 분말 또는 실리카 분말을 사용할 수 있는데, 필러 중에 금속은 배제되어야 한다. 왜냐하면, 금속은 전도성으로 내전압 불량을 발생시킬 수 있기 때문이다.

이후, 도 2b에 도시된 바와 같이 금속동박적층판(100)에 회로패턴(140)을 형성한다. 구체적으로, 금속동박적층판(100)의 동박(130) 상에 DFR(Dry Film Resist)과 같은 포토레지스트를 형성하고, 포토 마스크를 통해 자외선을 조사한 후 노광, 현상, 에칭하면 회로패턴(140)이 완성된다.

계속하여, 도 2c에 도시된 바와 같이 회로패턴(140)에 커버레이(150)를 접착한다. 이 경우, 커버레이(150)는 회로패턴(140)을 보호하기 위한 것으로 폴리이미드 필름을 이용하여 회로패턴(140) 상에 핫프레스 방식으로 접착될 수 있다. 도 2d에는 상술한 바와 같이 커버레이(150)가 접착된 모습을 나타내었다.

이후, 도 2e에 도시된 바와 같이 회로패턴(140)을 리지드(Rigid) 영역(R)과 플렉서블(Flexible) 영역(F)으로 구분하고, 플렉서블 영역(F)에 포함된 알루미늄 시트(110)를 에칭 처리하여 제거한다. 이처럼 알루미늄 시트(110)를 에칭 처리하면 도 3에 도시된 바와 같이 플렉서블 영역(F)에 절연층(120)과, 동박(130) 및 커버레이(150)의 회로만 잔존하게 된다.

마지막으로, 도 2f에 도시된 바와 같이 금속동박적층판(100)에서 회로를 제외한 나머지 부분을 프레스기로 절단 가공하면 도 2g에 도시된 바와 같은 플렉서블 인쇄회로기판(200)이 완성된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면 고 열전도성의 금속동박적층판을 이용하여 플렉서블 인쇄회로기판을 제조하기 때문에 열전도성이 우수하고, 이로 인해 방열성이 향상되어 기존 부품 대비 고성능의 LED도 사용할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판이 일체형으로 제조되기 때문에 종래기술과 같이 알루미늄판을 플렉서블 인쇄회로기판에 접합하는 공정이 생략될 수 있으며, 이로 인해 공정이 단순화되고 원가가 절감되어 생산성을 향상시킬 수 있다.

이상으로 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 상세하게 설명하였다. 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

따라서 본 발명의 범위는 상술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미, 범위, 및 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100 : 금속동박적층판 110 : 알루미늄 시트
120 : 절연층 130 : 동박
140 : 회로패턴 150 : 커버레이
200 : 플렉서블 인쇄회로기판

Claims (3)

1. (a) 알루미늄 시트 상에 절연층과 동박이 차례대로 적층된 금속동박적층판을 준비하는 단계와;
   (b) 상기 금속동박적층판에 회로패턴을 형성하는 단계와;
   (c) 상기 회로패턴에 커버레이를 접착하는 단계와;
   (d) 상기 회로패턴을 리지드 영역과 플렉서블 영역으로 구분하고, 상기 플렉서블 영역의 알루미늄을 에칭하는 단계; 및
   (e) 상기 금속동박적층판에서 상기 회로패턴을 절단 가공하는 단계;
   를 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 절연층은 에폭시, 폴리이미드, 폴리에스테르 중에서 선택되는 어느 하나로 이루어지며, 열전도성 방열 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 커버레이는 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.

Images