JP2007027618A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子部品などを実装するための回路パターン2(アルミニウムパターン11A、12A、銅パターン17A)が導体に形成されるプリント配線板10であって、導体としてのアルミニウム板11、12が、絶縁機能を含む接着剤であるプリプレグ13にて相互に接着されて積層され、このアルミニウム板の表面にアルミニウム表面処理が施されて、亜鉛置換皮膜、ニッケルメッキ皮膜及び銅メッキ皮膜の積層皮膜6が形成され、この銅メッキ皮膜上に前処理及び化学銅メッキを経て電気銅メッキ皮膜17、スルーホールメッキ20が形成され、この電気銅メッキ皮膜17、上記積層皮膜6及び上記アルミニウム板11、12に前記回路パターン2が形成されたものである。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明に係るプリント配線板における第1の実施の形態を示す断面図である。この図1に示すプリント配線板10は、図示しない電子部品などを実装するための回路パターン2(後述のアルミニウムパターン11A、12A及び銅パターン17A)を有し、このアルミニウムパターン11A、12Aが主導体であるアルミニウム板11、12にそれぞれ形成され、銅パターン17Aが副導体4である亜鉛置換皮膜14(図2)、ニッケルメッキ皮膜15、銅メッキ皮膜16及び電気銅メッキ皮膜17に形成されたものである。
図8は、本発明に係るプリント配線板における第2の実施の形態の製造工程の一部を示す断面図である。この第2の実施の形態において、前記第1の実施の形態と同様な部分は、同一の符号を付すことにより説明を省略する。
図9、図10及び図11は、本発明に係るプリント配線板の第3の実施の形態における各製造工程を示す断面図である。この第3の実施の形態において、前記第1の実施の形態と同様な部分は、同一の符号を付すことにより説明を省略する。
図13〜図14は、本発明に係るプリント配線板の第4の実施の形態における製造工程の一部を示す断面図である。この第4の実施の形態において、前記第1及び第3の実施の形態と同様な部分は、同一の符号を付すことにより説明を省略する。
アルミニウム導体積層板の材料は、アルミニウム板として、昭和アルミニウム株式会社製の特殊合金箔 寸法510mm×340mm、厚さ0.5mmを2枚使用し、絶縁積層接着材として、松下電工株式会社製のガラス布基材エポキシ樹脂多層プリント配線板R−1661JMタイプの厚さ0.18mmのプリプレグを3枚使用し、図18の積層接着プレスの条件でアルミニウム導体積層板を作成した。このアルミニウム導体積層板の試験結果を図18に示す。
アルミニウム導体積層板の材料は、アルミニウム板として、昭和アルミニウム株式会社製の特殊合金箔 寸法510mm×340mm、厚さ0.5mmを3枚使用する。実施例4、実施例5では、絶縁積層接着材として、株式会社日本理化工業所の低弾性エポキシ樹脂シートNRA−E6.5の厚さ0.2mmを各アルミニウム板間にそれぞれ1枚計2枚使用し、図18の条件で積層板を作成した。実施例6では、高熱伝導イミド変性エポキシ樹脂シートNRA−X6.5の厚さ0.2mmを各アルミニウム板間にそれぞれ1枚計2枚使用し、図18の条件で積層板を作成した。これらのアルミニウム導体積層板の試験結果を図18に示す。
3 主導体
4 副導体
5 スルーホール
6 積層皮膜
10 プリント配線板
11、12 アルミニウム板(導体)
11A、12A アルミニウムパターン
13 プリプレグ(接着剤)
14 亜鉛置換皮膜
15 ニッケルメッキ皮膜
16 銅メッキ皮膜
17 電気銅メッキ皮膜
17A 銅パターン
26 ドライフィルム
26A ドライフィルムレジストパターン
26B パターン幅
27 アンダーカット部分
44 導電性樹脂
51 アルミニウム板(放熱体)
55 電気的接続穴
56 絶縁穴
57 絶縁樹脂
63 絶縁穴
Claims (14)
- 電子部品などを実装するための回路パターンが導体に形成されるプリント配線板であって、
導体または/及び放熱体としてのアルミニウム板が、絶縁機能を含む接着剤にて相互に接着され積層されたことを特徴とするプリント配線板。 - 上記導体であるアルミニウム板の表面にアルミニウム表面処理が施されて、亜鉛置換皮膜、ニッケルメッキ皮膜及び銅メッキ皮膜の積層皮膜が形成され、
この銅メッキ皮膜上に前処理及び化学銅メッキを経て電気銅メッキ皮膜が形成され、
この電気銅メッキ皮膜、上記積層皮膜及び上記アルミニウム板に回路パターンが形成されたことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。 - 上記導体である複数枚のアルミニウム板が、絶縁機能を含む接着剤にて接着され、これらのアルミニウム板にスルーホールが形成される場合、
このスルーホール内表面にアルミニウム表面処理が施されて、このスルーホール内表面に亜鉛置換皮膜、ニッケルメッキ皮膜及び銅メッキ皮膜の積層皮膜が形成され、
上記銅メッキ皮膜及びスルーホール内の絶縁機能を含む接着剤側面上に、前処理及び化学銅メッキを経て電気銅メッキ皮膜がスルーホールメッキとして形成されて、導体である複数枚の上記アルミニウム板が電気的に接続されたことを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板。 - 上記導体である複数枚のアルミニウム板が、絶縁機能を含む接着剤にて接着され、これらのアルミニウム板にスルーホールが形成される場合、
このスルーホール内表面にアルミニウム表面処理が施されて、このスルーホール内表面に亜鉛置換皮膜、ニッケルメッキ皮膜及び銅メッキ皮膜の積層皮膜が形成され、
このスルーホール内表面に導電性樹脂が充填されて、導体である複数枚の上記アルミニウム板が電気的に接続されたことを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板。 - 導体としてのアルミニウム板に、放熱体としてのアルミニウム板が、絶縁機能を含む接着剤にて接着され積層されたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のプリント配線板。
- 導体としての複数枚のアルミニウム板間に、放熱体としてのアルミニウム板が、絶縁機能を含む接着剤にて接着されて積層され、これらのアルミニウム板を貫通するスルーホールにより電気的接続穴及び絶縁穴が形成される場合、
上記絶縁穴を形成する上記スルーホールの内表面の全域、または上記スルーホールの内表面のうち放熱体としてのアルミニウム板部分に絶縁樹脂が施され、
この絶縁樹脂上にスルーホールメッキが形成されて、導体としての上記アルミニウム板が電気的に接続されたことを特徴とする請求項5に記載のプリント配線板。 - 導体としての複数枚のアルミニウム板間に、放熱体としてのアルミニウム板が、絶縁機能を含む接着剤にて接着され積層され、これらのアルミニウム板を貫通するスルーホールにより電気的接続穴及び絶縁穴が形成される場合、
上記絶縁穴を形成する上記スルーホールの内表面の全域、または上記スルーホールの内表面のうち放熱体としてのアルミニウム板部分に絶縁樹脂が施され、
このスルーホール内に導電性樹脂が充填されて、導体としての上記アルミニウム板が電気的に接続されたことを特徴とする請求項5に記載のプリント配線板。 - 導体または放熱体としてのアルミニウム板を接着する接着剤に、無機系フィラーが含有されたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のプリント配線板。
- 上記絶縁穴を形成するためのスルーホールに施される絶縁樹脂に無機系フィラーが含有されたことを特徴とする請求項6または7に記載のプリント配線板。
- アルミニウム板の表面にアルミニウム表面処理を施して亜鉛置換皮膜、ニッケルメッキ皮膜及び銅メッキ皮膜の積層皮膜を形成し、
この銅メッキ皮膜上に前処理及び化学銅メッキを経て電気銅メッキ皮膜を形成し、
主導体としての上記アルミニウム板と、副導体としての上記積層皮膜及び上記電気銅メッキ皮膜とに回路パターンを形成して、プリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法であって、
上記副導体と上記主導体とにそれぞれ適したエッチング液を用いて、これらの副導体と主導体とを別々に順次選択してエッチングし、上記回路パターンを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 上記回路パターンを形成するために副導体をエッチングするエッチング液として、主導体にエッチング作用を及ぼすことがない過酸化水素―硫酸系のエッチング液を用いることを特徴とする請求項10に記載のプリント配線板の製造方法。
- 上記回路パターンを形成するために主導体をエッチングするエッチング液として、副導体にエッチング作用を及ぼすことがない塩化第2鉄系、塩化第2銅系またはリン酸系のエッチング液を用いることを特徴とする請求項10または11に記載のプリント配線板の製造方法。
- 上記副導体に、レジストパターンが形成された副導体用エッチングレジストを用いて回路パターンを形成した後、この副導体用エッチングレジストを除去し、
この副導体用エッチングレジストのレジストパターンにおけるパターン幅よりも、主導体の厚さに対応して広く設定されたパターン幅を有するレジストパターンを備えた主導体用エッチングレジストを用いて、上記主導体にエッチングを施し、この主導体に回路パターンを形成することを特徴とする請求項10乃至13のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。 - 上記副導体をエッチングし、主導体をエッチングして回路パターンを形成した後、副導体の回路パターンが主導体の回路パターンよりも幅方向に突出した部分を、副導体に適したエッチング液を用いてバックエッチ処理することを特徴とする請求項13に記載のプリント配線板の製造方法。
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