WO2006054684A1

WO2006054684A1 - プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法

Info

Publication number: WO2006054684A1
Application number: PCT/JP2005/021218
Authority: WO
Inventors: Mitsuhiro Watanabe; Kinji Saijo; Shinji Ohsawa; Kazuo Yoshida; Koji Nanbu
Original assignee: Multi Inc.; Toyo Kohan Co., Ltd.
Priority date: 2004-11-19
Filing date: 2005-11-18
Publication date: 2006-05-26
Also published as: TWI314430B; JP2006147881A; US8138423B2; JP4713131B2; TW200624001A; EP1830611A4; EP1830611A1; US20090145630A1

Abstract

　従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。ことを目的とする。この目的を達成するため、導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に形成した厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存したプリント配線板を採用する。そして、第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路が、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド状であることを特徴とする。そして、当該プリント配線板の製造は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材を出発材料として、異種金属層と銅層との選択エッチング特性を有効利用した点に特徴を有する。

Description

明細書

プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法

技術分野

[0001] 本件出願に係る発明は、プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法に関する。特に、厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが同一基準平面に併存するプリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。

背景技術

[0002] 従来から、プリント配線板は、絶縁基材の表面に導体層を設け、その導体層をエツチング加工する等して回路形状を形成し、この回路内に ICチップ、コンデンサ一等の部品を実装することにより、家電製品を始めとする民生電気製品、コンピュータ等に代表される産業電子機器の中に用いられてきた。

[0003] 係るプリント配線板は、絶縁基材の表面に、特許文献 1 (日本国特許出願特開平 07— 007272号公報）にあるように銅箔を張り合わせたり、特許文献 2 (日本国特許出願特開平 07— 111386号公報）にあるようにアディティブ法で銅層を形成したり、特許文献 3 (特開 2000— 286530号公報）にあるようにスパッタリング蒸着を採用する等して、銅張積層板を一旦製造し、形成した銅層にエッチングレジスト層を設け、エッチングパターンを露光、現像し、銅エッチングを行うことにより、回路形状を形成してきた。

[0004] このようにして製造される回路は、回路に対する微細化の要求から、ファインピッチ化が進められてきた。ところが、回路の使用目的から、回路の種類は、駆動系を制御する回路幅の狭い信号伝達回路と、電源供給若しくはアース効果を得るための回路 (以下、電源供給用及び GND回路を含む意味で、単に「電源供給用回路等」と称する。）とに大別して考えることが可能である。信号伝達回路は、 ONZOFF動作、演算速度等を制御するシグナル電流を伝達する回路であり、総じて大電流が流れることのない回路である。これに対し、電源供給用回路等は、プリント配線板に搭載されたチップ部品、コンデンサー (キャパシタ)等に対する電源用電流を供給するため若しくはアースとしての機能を果たすものであり、上述のシグナル電流と比較したときには、力なりの大電流が流れる回路となる。

[0005] そして、回路の電気抵抗 R ( Ω )は、物質の固有抵抗 p ( Ω · cm)、長さ L (cm)、断面積 S (cm2)とすると、 R ( Q ) = p 'LZSの計算式で算出されるものである。更に、消費電力量 W (ワット）は、電流を 1 (A)とすると、 W (ワット） =I2Rで計算される。これらの式から分かるように、回路の抵抗値は面積が小さくなるほど、抵抗値が高くなり、抵抗値が高くなるほど消費電力量も大きぐ結果として動作時の発熱量も多くなる。従って、信号伝達回路の回路幅に比べ、電源供給用回路等の回路幅を広くし、動作時のプリント配線板からの発生熱量を削減する設計が行われている。

[0006] 一方、近年の、プリント配線板を組み込む電子機器等のデバイス側に対し、軽量ィ匕、小型化、薄型化の要求が止まるところを知らずに行われている。その結果、デバイス側の限られた収納空間に合わせ、プリント配線板の小型化、薄物化の要求も当然に行われてきた。

[0007] 特許文献 1 :特開平 07— 007272号公報

特許文献 2：特開平 07 - 111386号公報

特許文献 3：特開 2000— 286530号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0008] し力しながら、従来のプリント配線板の製造方法では、信号伝達回路と電源供給用回路等とに対する設計思想は変更しょうもなぐ同一基準平面内に信号伝達回路と電源供給用回路等を同時に形成しょうとすると、信号伝達回路に比べて、幅広の電源供給用回路等を形成することは避けられず、プリント配線板の小型化の障害にもなつていた。

[0009] また、大電流を流すことを想定した基板等の場合には、電源供給用回路等は厚銅で形成した層をエッチング加工して形成し、一方、信号伝達回路は回路特性に見合う銅厚で形成するため、層を分離して構成する必要があり、プリント配線板の小型化の障害にもなつていた。

[0010] 確かに、プリント配線板力もの発熱量を増カロさせることなぐ電源供給用回路等の幅を狭くしょうとすると、供給電圧を下げるか、回路を形成する銅以上に電気的導電性に優れた材料を使用することが考えられる力現実的ではな、。

[0011] 以上のことから、従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能なプリント配線板及びその製造方法が求められてきた。

課題を解決するための手段

[0012] そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、プリント配線板の電銀供給用回路等として使用する回路の断面積を確保するため、回路幅を広げるのではなぐ回路高さを大きくすることに想到したのである。以下、本件発明に係る「プリント配線板」及び「プリント配線板の製造方法」とに分けて述べることとする。

[0013] <本件発明に係るプリント配線板 >

本件発明に係るプリント配線板の基本的構成は、「導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面内に形成した厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存したことを特徴としたプリント配線板。」として表すことができる。これらのプリント配線板の一部を例示的に断面模式図として示したのが図 1である。このような構造を採用することにより、電源供給用回路等の幅を広げることなぐ回路高さを調節することで電源供給用回路等と信号伝達回路との回路幅を近づけ、その結果として、プリント配線板の小型化が可能となるのである。

[0014] ここで、「第 1回路」と「第 2回路」とに関して説明する。本件明細書に言う第 1回路と第 2回路とは、その回路としての厚さ（断面積)が異なる事の説明上、便宜的に用いた用語である。例えば、第 1回路の断面積を、第 2回路の断面積より大きなものとして、電源供給用回路等として用いて、断面積の小さな第 2回路を信号伝達回路として使用することを可能とするのである。本件発明において第 1回路と第 2回路と分別して述べているのは、単に回路厚さを見て、厚い回路（断面積の大きな回路）と薄い回路 (断面積の小さな回路）と、う意で用いて、るのであり、回路幅の広狭を意味するものではない。また、第 1回路の全てが同一の回路幅であること、第 2回路の全てが同一の回路幅であることを意味するものでもない。

[0015] そして、「同一基準平面」とは、プリント配線板を製造するときに用いるガラス一ェポキシプリプレダ、ガラスポリイミドプリプレダ等の基材が作り出す平面的な絶縁層の表面若しくは界面を意味している。そして、「同一基準平面内に形成した第 1回路と第 2回路と · · · ·」とあるが、プリント配線板を断面から観察したときに、その同一基準平面と第 1回路及び第 2回路が接する状態で配置されてヽることを意味してヽる。

[0016] 従って、（I)同一基準平面の片側に第 1回路及び第 2回路が配置される場合、 (II) 同一基準平面を境に片側に第 1回路、反対側に第 2回路が配される場合がある。本件発明に係るプリント配線板において、後者の (Π)の場合には、第 1回路又は第 2回路のいずれか一方の回路がプリント配線板表面力突出配置し、他方の回路がプリント配線板表面に埋設配置された状態となる。このように、一方の回路がプリント配線板表面力突出配置され、他方の回路がプリント配線板の絶縁層内に埋設配置されているものは、図 l (lc)にあるように突出した回路を厚くして電源供給用回路等として使用すれば、放熱フィンと構造上類似しており、放熱効果が高くなる。そして、薄いがために外力による損傷を受けやす!、信号伝達回路は絶縁層内に埋設されてヽるため予期せぬ回路断線等を防止出来るのである。

[0017] また、第 1回路又は第 2回路のいずれか厚い方の回路厚さを Τ μ mとしたとき、他方の回路厚さ Tが T ZlOO〜T m)である事が好ましい。これを具体的に言えば

2 1 1

、厚い方の回路厚さが 500 mであると、薄ぃ方の回路は5 111〜500 111の範囲の厚さをもつ事になるのである。この第 1回路及び第 2回路の厚さは、供給電流量に応じて適宜最適な設計がなされるものであり、特に限定を要するものではないため、一方の回路厚さを範囲として記載しているのである。本件発明において、第 1回路及び第 2回路各々の厚さが異なれば、特にどの程度の厚さの差があるかは問題ではない。しカゝしながら、後述する本件発明に係る製造方法から理解出来るように、本件発明に係るプリント配線板の製造には、第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層構造のクラッド複合材を用いることを予定しており、工業的に生産可能なクラッド複合材を考慮すると、上述の如き回路厚の差が設けられるのである。

[0018] そして、第 1回路又は第 2回路のいずれか厚い方の回路は、第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層したクラッド状であり、当該異種金属層にニッケル、スズ、アルミニウム、チタン及びこれらの合金を用いたことを特徴とする。本件発明に係るプリント配線板は、後述する製造方法力も明らかなように、第 1銅層 Z異種金属層

Z第 2銅層の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材であって、異種金属層にニッケル、スズ、アルミニウム、チタン及びこれらの合金を用いたものを用いることで、効率の良い生産が可能となるものである。従って、後述する製造方法を採用する限り、いずれかの回路断面がクラッド状というのは不可避的に起こる現象で有るとも言える力発本件明に係るプリント配線板の大きな特徴となり得るのである。この異種金属層に用いる金属成分は、銅との選択エッチングが可能なものである。即ち、銅を溶解させることなく、選択的に異種金属（ニッケル、スズ、アルミニウム、チタン及びこれらの合金）のみを溶解除去出来るもので、このときに使用するエッチング液を「異種金属選択エッチング液」と称することとする。また、異種金属を溶解させることなぐ銅のみを溶解させることも可能で、このときのエッチング液を「銅選択エッチング液」と称する事とする。これらに関しては、後述する実実施形態で述べることとする。

[0019] 更に、第 1回路又は第 2回路のいずれか厚い方の回路は、第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材であって、異種金属層にクラッド複合材のトータル厚さの 50%〜80%厚さのアルミニウム又はアルミニウム合金（以下、単に「アルミニウム系成分」と称する。）を用いることも好ましいのである。このように、銅よりも軽量な金属であるアルミニウム系成分の厚さを厚くして、図 1 (Id)のようにすることで、プリント配線板の軽量ィ匕を可能とするのである。従って、銅層の一部をアルミニウム系成分に置き換えるだけでも、軽量ィ匕を達成する事は可能である。しかし、実質的なプリント配線板の軽量ィ匕を図るためには、クラッド複合材のトータル厚さの少なくとも 50%以上をアルミニウム系成分に置き換える必要がある。一方、クラッド複合材のトータル厚さの少なくとも 80%以上アルミニウム系成分に置き換えることを考えると、アルミニウム系成分の占める厚さにより、銅層の厚さが不十分で電源供給用回路等を製造したときの抵抗上昇が著しぐ電源供給用回路等と信号伝達回路とを同一基準平面に併存させた製品として意義が没却することとなるのである。

[0020] <本件発明に係るプリント配線板の製造方法 >

以下に述べる本件発明に係るプリント配線板の製造方法は、同一基準平面内に異なる厚みの回路を形成しょうとしたときに、従来のプリント配線板の積層技術、エッチング方法及び装置を利用出来るため、特段の設備投資も不必要であり、効率の良い本件発明に係るプリント配線板の生産が可能となる。そして、本件発明において採用可能な製造方法は、所謂片面プリント配線板、両面プリント配線板、 3層以上の多層プリント配線板いずれを製造するかにより、いくつかの方法に細分ィ匕して考えられる。

[0021] 片面又は両面プリント配線板の製造方法（1)：所謂片面プリント配線板の製造方法と両面プリント配線板の製造方法は、金属層 Z絶縁層の 2層構造の金属張積層板を用いるか、第 1金属層 Z絶縁層 Z第 2金属層（ここで、第 1金属層と第 2金属層とは、同一の素材を用いることを前提としている。但し、第 1金属層と第 2金属層との厚さは同一である必要はない。）の 3層の金属張積層板を用いるかの違いであり、その基本的プロセスの差異はな!/、。

[0022] そこで、本件明細書では、同一基準平面内に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備えた片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程 1— a〜工程 1 eを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法を採用する。

[0023] 工程 1 a: 第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を絶縁層を構成する基材に張り合わせ、金属張積層板とする積層ェ程。

工程 1 b：当該金属張積層板の外層に位置する第 1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第 1銅層を除去した部位にて、異種金属層を露出させる第 1銅エッチング工程。

工程 1— c : 第 1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第 1回路形状を形成する第 1異種金属エッチング工程。

工程 1 d: 第 1異種金属エッチング工程の終了後、第 1回路とする部位にのみエツチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第 1銅層の部位をエッチング除去して、第 1回路の形状を完成させ、エッチングレジスト剥離することで、第 2回路の異種金属層を露出させる第 2銅エッチング工程。

工程 1— e : 更に、異種金属選択エッチング液を用いて第 2回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第 2回路形状を形成しプリント配線板とする異種金属層除去工程。

[0024] そして、当該クラッド複合材を絶縁層の両面に張り合わせて両面プリント配線板を得ようとする場合には、上記工程 1— aと工程 1—bとの間に層間導通手段形成工程を設けることが可能である。

[0025] 更に、ここで用いるクラッド複合材の基材との張り合わせ面には、基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施すことも好まヽ。

[0026] 片面又は両面プリント配線板の製造方法（2) : また、片面若しくは両面プリント配線板の製造方法は、同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存し、いずれか一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面又は両面プリント配線板を得る物であり、以下に示す工程 2— a〜工程 2— dを備えることを特徴とする抵抗回路を備えたプリント配線板の製造方法である。

[0027] 工程 2— a : 第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第 2銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。

工程 2— b _: クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、基材表面に張り合わせ当該ェツチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板とする積層工程。工程 2— c : 金属張積層板の外層面にある第 1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第 1銅層を除去し、異種金属層を露出させる第 1銅エッチング工程。工程 2— d : 第 1銅エッチング工程が終了すると、異種金属選択エッチング液を用いて異種金属層をエッチング除去して第 1回路と第 2回路とを形成しプリント配線板とする異種金属エッチング工程。

[0028] そして、当該クラッド複合材を絶縁層の両面に張り合わせて両面プリント配線板を得ようとする場合には、上記工程 2— bと工程 2— cとの間に層間導通手段形成工程を設けることが可能である。

[0029] また、回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去したものを用いる事も可能である。

[0030] 更に、回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる事も好ましい。

[0031] 片面又は両面プリント配線板の製造方法（3) : 更に、片面若しくは両面プリント配線板の製造方法は、同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存し、いずれか一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面又は両面プリント配線板を得る物であり、以下に示す工程 3— a〜工程 3— cを備えることを特徴とする抵抗回路を備えたプリント配線板の製造方法である。製造工程的に見れば、エッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去した回路パターン付クラッド複合材を用いることでのみ、実施可能な製造方法である。

[0032] 工程 3— a : 第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第 2銅層のみをエッチングカロェして、片面にエッチング回路パターンを形成し、エッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去した回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エツチング工程。

工程 3— b _: クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、基材表面に張り合わせ当該ェツチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板とする積層工程。工程 3— c : 金属張積層板の外層面にある第 1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、第 1回路と第 2回路とを同時に形成しプリント配線板とする第 1銅エッチング工程。

[0033] そして、当該クラッド複合材を絶縁層の両面に張り合わせて両面プリント配線板を得ようとする場合には、上記工程 3— bと工程 3— cとの間に層間導通手段形成工程を設けることが可能である。

[0034] また、回路パターン付クラッド複合材は、エッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用、る事が好ま、。

[0035] 両面プリント配線板の製造方法（1) : ここで言う両面プリント配線板の製造方法は、片面側の同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程 4 a〜工程 4 eを備えることを特徴とするちのである。

[0036] 工程 4 a : 第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材と、銅箔とを用いて、絶縁層を構成する基材の各々一面側に張り合わせ、金属張積層板とする積層工程。

工程 4 b：絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第 1銅層及び他面側の銅箔層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、クラッド複合材は不要な第 1 銅層を除去し異種金属層を露出させ、銅箔は所望の回路形状とする第 1銅エツチング工程。

工程 4— c : 第 1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第 1回路形状を形成する第 1異種金属エッチング工程。

工程 4 d : 第 1異種金属エッチング工程の終了後、第 1回路とする部位にのみエツチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第 1銅層の部位をエッチング除去して、異種金属層を残した第 2回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第 2回路の異種金属層を露出させる第 2銅エッチング工程。

工程 4— e : 更に、異種金属選択エッチング液を用いて第 2回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第 2回路形状を形成しプリント配線板とする異種金属層除去工程。

[0037] そして、当該両面プリント配線板を得ようとする場合には、上記工程 4— aと工程 4— bとの間に層間導通手段形成工程を設けることが可能である。

[0038] 更に、ここで用いるクラッド複合材の基材との張り合わせ面には、基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施すことも好まヽ。

[0039] 両面プリント配線板の製造方法（2) : ここで言う両面プリント配線板の製造方法も、片面側の同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す以下に示す工程 5— a〜工程 5— dを備えることを特徴とするちのである。

[0040] 工程 5— a: 第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、第 2銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路ノターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチングェ程。

工程 5— b : 当該回路パターン付クラッド複合材と、銅箔とを用いて、絶縁層を構成する基材の各々一面側に張り合わせ、金属張積層板とする積層工程。

工程 5— c：絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第 1銅層及び他面側の銅箔層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、クラッド複合材は不要な第 1 銅層を除去し異種金属層を露出させ、銅箔は所望の回路形状とする第 1銅エツチング工程。

工程 5— d : 第 1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第 1回路、第 2回路及び銅箔回路を形成しプリント配線板とする第 1異種金属エッチングェ程。

[0041] そして、当該両面プリント配線板を得る場合には、上記工程 5— bと工程 5— cとの間に層間導通手段形成工程を設けることが可能である。

[0042] また、回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去したものを用いる事も可能である。

[0043] 更に、回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる事も好ましい。

[0044] 多層プリント配線板の製造方法（1) : 所謂多層プリント配線板の製造方法は、両面プリント配線板を製造する場合の、絶縁層内部に内層コア材を含ませたものである。従って、内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備えたプリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程 6— a〜工程 6— eを備えることを特徴とするものである。

[0045] 工程 6— a : 第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を、内層コア材の表面に絶縁層を介して張り合わせ、多層金属張積層板とする積層工程。

工程 6— b : 当該多層金属張積層板の外層に位置する第 1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第 1銅層を除去した部位にて、異種金属層を露出させる第 1銅エッチング工程。

工程 6— c : 第 1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第 1回路形状を形成する第 1異種金属エッチング工程。工程 6— d : 第 1異種金属エッチング工程の終了後、第 1回路とする部位にのみエツチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第 1銅層の部位をエッチング除去して、異種金属層を残した第 2回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第 2回路の異種金属層を露出させる第 2銅エッチング工程。

工程 6— e : 更に、異種金属選択エッチング液を用いて第 2回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第 2回路形状を形成しプリント配線板とする異種金属層除去工程。

[0046] そして、前記工程 6— aと工程 6— bとの間に、当該金属張積層板の絶縁層の両面に位置するクラッド複合材と内層回路との電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホール等を形成する層間導通手段形成工程を設ける事が可能である。

[0047] 更に、ここで用いるクラッド複合材の基材との張り合わせ面には、基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施すことも好まヽ。

[0048] 多層プリント配線板の製造方法（2) : もう一つの多層プリント配線板の製造方法は、内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備えたプリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程 7— a〜工程 7— dを備えることを特徴とするものである。

[0049] 工程 7— a: 第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第 2銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。

工程 7—b : 内層コア材の両面に絶縁層を設け、この絶縁層の両面に、クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、張り合わせて当該エッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の多層金属張積層板とする積層工程。

工程 7— c : 前記多層金属張積層板の外層面にある第 1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第 1銅層を除去する第 1銅エッチング工程。

工程 7— d: 第 1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路の間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第 1 回路 8と第 2回路 9とを同時に完成させ、多層プリント配線板とする第 1異種金属エツチング工程。

[0050] そして、前記工程 7— bと工程 7— cとの間に、当該金属張積層板の絶縁層の両面に位置する回路パターン付クラッド複合材と内層回路との電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホール等を形成する層間導通手段形成工程を設けることもできる。

[0051] また、回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去したものを用いる事も可能である。

[0052] 更に、回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる事も好ましい。

[0053] そして、上記製造方法にお!、て用いる前記クラッド複合材は、当該異種金属層に銅との選択エッチングの可能なニッケル、スズ、アルミニウム、チタン及びこれらの合金の!/、ずれかを用いる事が好まし!/、。

[0054] また、前記クラッド複合材として、第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の構成において、トータノレ厚さ力 μ m〜2000 μ mであり、異種金属層の厚さ力 0. 01 μ m〜5 μ mであるものを用いる事が好まし!/、。

[0055] 更に、前記クラッド複合材として、第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の構成に於いて、 3層のトータル厚さが 10 μ m〜2000 μ m、第 1銅層と第 2銅層とのトータル厚さ力 m〜1600 μ mであり、異種金属層がクラッド複合材のトータル厚さの 50%〜8 0%厚さであり、銅との選択エッチング可能な金属材で構成したものを用いることも好ましい。また、異種金属層を銅よりも軽量なアルミニウム系成分を用いることで、軽量化プリント配線板の製造が可能となる。特に、軽量ィ匕プリント配線板を製造する場合には、クラッド複合材のトータル厚さの 50%〜80%厚さのアルミニウム系成分の厚さとすることが好ましぐクラッド複合材のトータル厚さが 10 μ m〜2000 μ mとすると、第 1銅層と第 2銅層とのトータル厚さが 5 μ m〜1600 μ mであること力より好ましいのである。

発明の効果

[0056] 本件発明に係るプリント配線板は、回路断面積を確保しなければならない部分は導体厚を厚くして対応でき、基板面積の実質的縮小化を可能とする事が出来る。そして、回路厚の異なる回路を同一基準平面内に形成することで、電気的特性及び用途の異なる回路を同一基準平面上形成したプリント配線板となる。また、プリント配線板の突出した回路部を放熱フィンと同様に機能させ、放熱用回路又は放熱板として利用できることも可能となる。

[0057] また、本件発明に係るプリント配線板の製造方法は、 2層の銅層の間に異種金属層として、銅との選択エッチング可能な異種金属層を含むクラッド複合材を用いることで、従来のプリント配線板の積層技術、エッチング方法及び装置を利用して、効率の良 V、本件発明に係るプリント配線板の生産を可能とする。

発明を実施するための最良の形態

[0058] 以下、本件発明に係るプリント配線板の製造形態に関して述べるが、これらの製造においては、第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の層構成を持つクラッド複合材を用いることが共通している。

[0059] <片面又は両面プリント配線板の製造形態（1) >

この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂片面プリント配線板又は両面プリント配線板を製造するのである。本件明細書では、同一基準平面内に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備えた片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程 1— a〜工程 1—eを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法を採用する。以下、各工程ごとに説明する。なお、以下の説明に際して、片面プリント配線板については図 2〜図 4、両面プリント配線板については図 5〜図 7を参照する。

[0060] 工程 1 a: この工程は、第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層したクラッド複合材を用いる。そして、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、図 2 (a)に示すように、このクラッド複合材 2 (第 1銅層 3、異種金属層 4、第 2銅層 5)を絶縁層を構成する基材 (ガラス繊維ゃァラミド繊維等の骨格材にエポキシ榭脂等を含浸乾燥させたプリプレダ、ポリイミド榭脂フィルム等) 6に張り合わせ、図 2 (b)の金属張積層板 7とする積層工程である。このときの積層条件には、熱間プレス加工を採用するが、用いる基材の種類に応じて、適宜プレス条件を変更すれば足りる。なお、誤解を招力ないために明示しておくが、説明の都合上、第 1銅層と第 2銅層と区分して、るが、、ずれの銅層の方が厚、銅層であるかの限定はない。以下、同様である。

[0061] そして、クラッド複合材 2の基材 6とのに張り合わせ面には、予め密着性向上処理を施して、基材との密着性を向上させることで、プリント配線板にカ卩ェした後のヒートショックによるデラミネーシヨン、ミーズリング等の不良発生を効率よく防止出来る。ここで言う密着性向上処理は、所謂黒化処理 (耐ピンクリング性を考慮した還元黒ィ匕処理を含む）に代表されるものである。し力しながら、黒ィ匕処理の代わりに硫酸-過酸ィ匕水素系マイクロエッチング剤（例えば、メック社製のメックエッチボンド等）を用いて、銅表面の粗ィ匕を行うなどの方法、ャケ銅メツキにより微細な銅粒子を析出付着させる等の手法を採用する事が可能である。以上及び以下において、密着性向上処理と称した場合には、これらの処理を意味するものとする。

[0062] そして、両面プリント配線板を製造するためには、この積層工程において、図 5 (a) に示すように、このクラッド複合材 2 (第 1銅層 3、異種金属層 4、第 2銅層 5)を絶縁層を構成する基材 6の両面に張り合わせ、図 5 (b)の両面金属張積層板 7'とするのである。なお、両面プリント配線板を製造する場合においても、クラッド複合材 2の基材 6との接触面には、予め密着性向上処理を施すことも可能である。

[0063] ここで、クラッド複合材は、（i)銅箔、異種金属箔、銅箔を順次積層して一体化させたもの、（ii)一枚の銅層の片面に異種金属層を設け、その異種金属層の上に、他の銅箔を重ね合わせて圧延加工することで一体ィ匕させたものを用いることが好まし、。しかしながら、クラッドする場合の層間密着性を良好に保っため、真空雰囲気中で、クラッドする相互の層の接合面を活性ィ匕して、低圧下率で圧延することにより接合したクラッド複合材を用いることが最も好ましい。確かに、このようなクラッド複合材は、電解法で製造することも可能である力異種金属層にアルミニウム又はアルミニウム合金を用いた場合、そのアルミニウム又はアルミニウム合金表面に銅を直接電着することは不可能であり、圧延加工法を用いる方が容易に一体ィ匕でき、し力も異種金属層の厚さ制御が容易となるのである。また、電解で銅層の上に、異種金属層を設けると、析出欠陥等を生じやすくなるが、一度圧延加工することで、異種金属層の欠陥消滅、膜厚の均一性が飛躍的に高まるのである。

[0064] そして、図 5 (b)に示す両面金属張積層板 7'の場合、両面にある導体層であるクラッド複合材間の電気的導通を確保するため、スルーホール若しくはビアホール 22を形成し、この孔内にメツキ処理を施し、図 6 (c)に示すように層間の電気的導通を確保するのである。これを本件明細書では、層間導通手段形成と称している。このとき、メツキ法を採用すると、キヤタラィズして、無電解銅メツキを施し、電解メツキ法でメツキ層 23が形成されるため、一般的には外層の第 1銅層の表面にもメツキ層 23が形成されることとなる。但し、この層間導通手段形成は、必ずしも必要な工程ではなぐ基板設計によっては不要な場合もありうる。以下、同様である。そして、例えば、厳密にはメツキ層 23の表面にエッチングレジスト 10を設ける場合でも、説明の都合上、当業者に理解出来る限り、第 1銅層 3上にエッチングレジスト 10を設ける等の表現を用 V、る場合もある。

[0065] 工程 l—b : この第 1銅エッチング工程では、図 2 (c)に示すように、当該金属張積層板の外層に位置する第 1銅層 3にエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路ノターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層 3 を所望の回路形状 (一時回路 21)にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第 1銅層を除去し、一時回路 21を形成し、異種金属層 4を露出させ、図 3 (d)の状態とする。そして、回路設計を変更し、同一厚さの回路のみを形成する場合などは、図 2 (c)の中央のエッチングレジスト層を残留させずに銅の選択エッチングを行うことで、図 3 (d)に示した中央の一時回路 21が無くなり、効率的なプリント配線板製造も可能となる。ここで言う銅選択エッチング液とは、異種金属を溶解させることなく、専ら銅のみを溶解させるために用いる溶液であって、アンモニア系アル力リエッチング液を用いることが最も簡便で好ましい。以下、銅選択エッチング液に関しては、同様である。なお、本件明細書では、最終的な回路形状となる前の、中間的な回路形状を全て「一時回路 21」と称して、説明している。

[0066] そして、両面プリント配線板を製造する場合には、図 6 (d)に示すように層間導通手段形成後の第 1銅層 3にエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層 3を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第 1銅層を除去し、一時回路 21を形成し、異種金属層 4を露出させ、図 6 (e)の状態とする。また、両面プリント配線板の場合でも、回路設計を変更し、同一厚さの回路のみを形成する場合などは、図 6 (d)の中央のエッチングレジスト層を残留させずに銅の選択ェツチングを行うことで、図 6 (e)に示した中央の一時回路 21が無くなり、効率的なプリント配線板製造も可能となる。

[0067] 工程 1— c : この第 1異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程が終了すると、外層に形成した一時回路 21間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、図 3 (e)に示すようになる。この工程は、両面プリント配線板を製造する場合も同様であり、図 6 (e)に示したように、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、図 7 (f)に示すようになる。

[0068] このときに用いる異種金属選択エッチング液は、銅を溶解させることなぐ専ら異種金属のみを溶解させるために用いる溶液であれば、特に限定を要するものではなヽ。しカゝしながら、異種金属の種類に応じて適宜調整したエッチング液を使い分けることが好ましい。異種金属がニッケル系金属成分の場合は塩素系、硫酸系等の酸性ェツチング液を、異種金属がスズ系金属成分の場合は酸性エッチング液を、異種金属がアルミニウム系金属成分の場合はアルカリ系エッチング液を用いる等である。以下

、異種金属選択エッチング液に関しては、同様である。

[0069] 工程 l— d : この第 2銅エッチング工程では、第 1異種金属エッチング工程の終了後、図 3 (f)に示すように、第 1回路とする部位にのみエッチングレジスト層 10を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層 10 の無い第 1銅層の部位をエッチング除去して、第 1回路 8の形状を完成させ、異種金属層を残した第 2回路 9を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第 2回路 9の異種金属層 4を露出させる。この工程は、両面プリント配線板を製造する場合も同様であり、第 1異種金属エッチング工程の終了後、図 7 (g)に示すように、第 1回路とする部位にのみエッチングレジスト層 10を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエツチングを行うことで、エッチングレジスト層 10の無、第 1銅層の部位をエッチング除去して、第 1回路 8の形状を完成させ、異種金属層 4を残した第 2回路 9を形成し、エツチングレジスト剥離することで、第 2回路 9の異種金属層 4を露出させる。

[0070] 工程 1— e : 更に、第 2異種金属エッチング工程では、異種金属選択エッチング液を用いて第 2回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第 2回路 9の形状を形成し図 4 (h)に示す如きプリント配線板 laが得られる。この工程は、両面プリント配線板を製造する場合も同様であり、異種金属選択エッチング液を用いて第 2回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第 2回路 9の形状を形成し図 7 (h) に示す如きプリント配線板 lbが得られる。

[0071] <片面又は両面プリント配線板の製造形態（2) >

この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂片面プリント配線板又は両面プリント配線板を製造するのである。本件明細書では、同一基準平面内に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程 1— a〜工程 l—dを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法を採用する。以下、各工程ごとに説明する。なお、以下の説明に際して、片面プリント配線板については図 8〜図 10、両面プリント配線板については図 13〜図 15を参照する。

[0072] 工程 2— a : この製造形態では、最初にクラッド複合材エッチング工程で、第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材 2を用いて、銅選択エッチング液で第 2銅層のみをエッチング加工して、片面にェツチング回路パターンを形成し、図 8 (c)に示す第 1回路パターン付クラッド複合材 11 を得る。この第 1回路パターン付クラッド複合材 11は、クラッド複合材 2の両面にエツチングレジスト層 10を形成し、図 8 (b)に示すように第 2銅層のエッチングレジスト層のみに、一時回路 21を形成するためのエッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 2銅層 5を所望の回路形状にエツチングカロェし、エッチングレジスト剥離を行うことで得られる。

[0073] また、図 8 (c)に示す第 1回路パターン付クラッド複合材 11の一時回路 21の間に露出した異種金属層を、異種金属選択エッチング液により除去して、図 8 (d)に示す第 2回路パターン付クラッド複合材 11 'として使用することも可能である。

[0074] そして、第 1回路パターン付クラッド複合材 11と第 2回路パターン付クラッド複合材 1 1 'とのエッチング回路パターン面には、予め密着性向上処理を施して、基材との密着性を向上させることで、プリント配線板に加工した後のヒートショックによるデラミネーシヨン、ミーズリング等の不良発生を効率よく防止ことが好ましい。

[0075] 従って、以下の工程の説明では、図 8 (c)に示す第 1回路パターン付クラッド複合材 11を用いる場合と、図 8 (d)に示す第 2回路パターン付クラッド複合材 11，を用いる場合とを分別して説明する必要のある場合のみ、分けて説明する。

[0076] 工程 2— b _: 積層工程に関して説明する。第 1回路パターン付クラッド複合材 11を用いる場合は、図 9 (e— I)に示すように、クラッド複合材エッチング工程で得られた第 1 回路パターン付クラッド複合材 11の一時回路 21を形成したエッチング回路パターン面を基材 6の表面に当接させ、基材表面に張り合わせ、図 9 (f I)に示すようなエツチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板 7とする。

[0077] そして、第 2回路パターン付クラッド複合材 11 'を用いる場合は、図 9 (e— Π)に示すように、クラッド複合材エッチング工程で得られた第 2回路パターン付クラッド複合材 1 1，の一時回路 21を形成したエッチング回路パターン面を基材 6の表面に当接させ、基材表面に張り合わせ、図 9 (f—II)に示すようなエッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板 7とする。第 1回路パターン付クラッド複合材 11を用いた場合との違いは、一時回路 21と第 1銅層との間にある異種金属層 4も、基材 6の内部に埋め込まれた状態になる点である。

[0078] そして、両面プリント配線板を製造するためには、この積層工程において、図 13 (a )に示すクラッド複合材 2を出発材料として、図 13 (b)に示す第 1回路パターン付クラッド複合材 11を 2枚用いて、図 13 (c)に示すように、その一時回路 21を形成したエツチング回路パターン面を絶縁層を構成する基材 6の両面に張り合わせ、図 14 (d)のように一時回路 21が絶縁層 6の内部に埋設した状態の両面金属張積層板 7'とするのである。なお、両面プリント配線板を製造プロセスに関しては、第 1回路パターン付クラッド複合材 11を用いる場合をもって例示的に説明する。なお、両面プリント配線板を製造する場合においても、第 1回路パターン付クラッド複合材 11に替えて、第 2 回路パターン付クラッド複合材 11 'を用いることができ、必要に応じて第 1回路パターン付クラッド複合材 11と第 2回路パターン付クラッド複合材 11，とのエッチング回路パターン面には、予め密着性向上処理を施すことも可能である。

[0079] ここで言う、クラッド複合材は、上述したものと同様である。そして、図 14 (d)に示す両面金属張積層板 7'の場合、両面にある導体層である回路パターン付クラッド複合材 11、 11 '間の電気的導通を確保するため、スルーホール若しくはビアホール 22を形成し、この孔内にメツキ処理を施し、図 14 (e)に示すように層間の電気的導通を確保するのである。この層間導通手段形成に関しても、上述したと同様であるため、重複した記載を避けるため、説明を省略する。

[0080] 工程 2— c : この第 1銅エッチング工程では、第 1回路パターン付クラッド複合材 11を用いた場合は図 9 (g— I)に示すように、第 2回路パターン付クラッド複合材 11 'を用いた場合は図 9 (g—II)に示すように、金属張積層板 7の外層面にある第 1銅層 3にエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層 3を所望の回路形状にエッチングカロェし、エッチングレジスト剥離を行う。その結果、第 1回路パターン付クラッド複合材 1 1を用いた場合は、図 10 (h— I)に示すように、不要な第 1銅層 3を除去し、一時回路 21を形成し、異種金属層 4の一部を露出させる。一方、第 2回路パターン付クラッド複合材 11 'を用いた場合は図 10 (h— Π)に示すように、第 1回路 8が完成し、第 2回路の表面に異種金属層 4が残留した状態となる。

[0081] そして、両面プリント配線板を製造する場合にも、図 14 (f)に示すように金属張積層板 7の外層面にある第 1銅層 3にエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層 3を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第

1銅層 3を除去し、一時回路 21を形成し、異種金属層 4の一部を露出させ、図 15 (g) の状態とする。

[0082] 工程 2— d : この異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程が終了し、異種金属選択エッチング液を用いて、異種金属層をエッチング除去して第 1回路と第 2 回路とを形成する。従って、第 1回路パターン付クラッド複合材 11を用いた場合は、図 10 (i— I)に示すごときプリント配線板 lcとなる。一方、第 2回路パターン付クラッド複合材 11，を用いた場合は、図 10 (i— Π)に示すごときプリント配線板 lcとなる。

[0083] そして、両面プリント配線板を製造する場合にも、第 1銅エッチング工程が終了し、異種金属選択エッチング液を用いて、異種金属層をエッチング除去して第 1回路と第 2回路とを形成し、図 15 (h)に示すごときプリント配線板 Idとなる。

[0084] <片面又は両面プリント配線板の製造形態（3) >

この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂片面プリント配線板又は両面プリント配線板を製造するのである。本件明細書では、同一基準平面内に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程 3— a〜工程 3— cを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法を採用する。以下、各工程ごとに説明する。なお、以下の説明に際して、片面プリント配線板について図 11〜図 12を参照して説明する力両面プリント配線板についての図示は省略する。

[0085] 工程 3— a : この製造形態では、最初にクラッド複合材エッチング工程で、第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材 2を用いて、銅選択エッチング液で第 2銅層のみをエッチング加工して、片面にェツチング回路パターンを形成し、図 8 (c)に示す第 1回路パターン付クラッド複合材 11 を得る。そして、更に、図 8 (c)に示す第 1回路パターン付クラッド複合材 11の一時回路 21の間に露出した異種金属層を、異種金属選択エッチング液により除去して、図 8 (d) ( =図 11 (a) )に示す第 2回路パターン付クラッド複合材 11，を使用するのが前提である。ここでの第 2銅層のエッチングは、主に厚い回路 (説明上は第 1回路に相当）の回路形成パターンに合わせたエッチングとして行われる。

[0086] そして、第 2回路パターン付クラッド複合材 11，とのエッチング回路パターン面には、予め密着性向上処理を施して、基材との密着性を向上させることで、プリント配線板に加工した後のヒートショックによるデラミネーシヨン、ミーズリング等の不良発生を効率よく防止ことが好ましい。

[0087] 工程 3— b _: 積層工程に関して説明する。図 11 (a)に示す第 2回路パターン付クラッド複合材 11 'を用い、図 11 (b)に示すように、クラッド複合材エッチング工程で得られた第 2回路パターン付クラッド複合材 11 'の一時回路 21を形成したエッチング回路パターン面を基材 6の表面に当接させ、基材表面に張り合わせ、図 11 (c)に示すようなエッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板 7とする。

[0088] そして、両面プリント配線板を製造するためには、この積層工程において、図 11 (a )に示す第 2回路パターン付クラッド複合材 11，を 2枚用いて、図 11 (b)に示すように、その一時回路 21を形成したエッチング回路パターン面を絶縁層を構成する基材 6 の両面に張り合わせ両面金属張積層板とすればよいのである。なお、両面プリント配線板の製造プロセスの図示は省略する。そして、両面金属張積層板とした場合には、この段階で両面にある回路パターン付クラッド複合材 11 '間の電気的導通を確保するため、スルーホール若しくはビアホール等の層間の電気的導通を確保する層間導通手段形成を行うことが出来る。これらに関しては、上述したと同様であるため、重複した記載を避けるため、説明を省略する。

[0089] 工程 3— c : この第 1銅エッチング工程では、図 12 (d)に示すように、金属張積層板 7の外層面にある第 1銅層 3にエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層 3を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行う。その結果、図 12 ( e)に示すように、第 2回路パターン付クラッド複合材 11 'の、予めエッチングしていた第 2銅層の残留部分が第 1回路 8を形成し、第 1銅層のみであった部分がエッチングされ薄い第 2回路 9となり、プリント配線板 lc 'となる。そして、その後の異種金属層の異種金属エッチングが不要となるのである。 [0090] <両面プリント配線板の製造形態（1) >

この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂両面プリント配線板を製造する場合について述べるが、特に両面プリント配線板の片面側の同一基準平面にのみ、厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存するものであり、以下に示す工程 4 a〜工程 4— eを備えることを特徴とするものである。なお、以下の説明に際して、図 1 6〜図 18を参照する。

[0091] 工程 4— a : この積層工程では、図 16 (a)に示すように、絶縁層を構成する基材の各々一面側に、上述のクラッド複合材 2と、通常の銅箔 12とを積層し、張り合わせることで、図 16 (b)に示す両面金属張積層板 7 'とする。

[0092] そして、層間導通手段形成工程を設ける場合は、当該両面金属張積層板 7'の絶縁層の両面に位置するクラッド複合材 2と銅箔 12との間の電気的導通を確保するためのスルーホール若しくはビアホール 22を形成する。この形成方法は、上述のとおりであり、ここでの重複した説明は省略する。

[0093] なお、クラッド複合材 2の基材 6との張り合わせ面には、予め密着性向上処理を施して、基材との密着性を向上させることで、プリント配線板にカ卩ェした後のヒートショックによるデラミネーシヨン、ミーズリング等の不良発生を効率よく防止出来る。ここで言う密着性向上処理は、上述のとおりである。

[0094] 工程 4 b : この第 1銅エッチング工程では、図 17 (d)に示すように、絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材 2の第 1銅層 3及び他面側の銅箔層 12にエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用ヽて外層に位置する第 1銅層 3及び銅箔 12を所望の回路形状にエッチング加ェし、エッチングレジスト剥離を行うことで、図 17 (e)に示すように、不要な第 1銅層 3を除去し、一時回路 21を形成し、一時回路 21間に異種金属層 4を露出させ、銅箔 12 は所望の回路形状とする。

[0095] 工程 4— c : この第 1異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程が終了し、外層に形成した一時回路 21の間に露出した異種金属層 4を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、図 17 (f)の状態とする。

[0096] 工程 4— d : この第 2銅エッチング工程では、第 1異種金属エッチング工程の終了後、図 18 (g)に示すように、第 1回路とする部位及び銅箔層をエッチングして形成した回路にのみエッチングレジスト層 10を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエツチングを行うことで、エッチングレジスト層の無、第 1銅層の部位をエッチング除去して、エッチングレジスト剥離することで、図 18 (h)に示すように、第 1回路及び異種金属層を残した第 2回路を形成する。

[0097] 工程 4 e : この第 2異種金属エッチング工程では、異種金属選択エッチング液を用いて第 2回路の表面にある異種金属層のみを除去し、図 18 (i)に示すように、第 2回路形状を形成しプリント配線板 1 eとする。

[0098] <両面プリント配線板の製造形態（2) >

この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂両面プリント配線板を製造する場合について述べるが、特に両面プリント配線板の片面側の同一基準平面にのみ、厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存し、且つ、第 1回路若しくは第 2回路の!、ずれか一方が絶縁層内に埋設配置されたものであり、以下に示す工程 5— a〜工程 5 dを備えることを特徴とするものである。なお、以下の説明に際して、図 19〜図 21を参照する。

[0099] 工程 5— a : このクラッド複合材エッチング工程は、上述したと同様であり、図 19 (a) に示したクラッド複合材 2を出発材料として、図 8に示すプロセスで図 19 (b)に示す第 1回路パターン付クラッド複合材 11を製造する工程である。また、この製造形態に於 V、ても、図 8 (d)に示す第 2回路パターン付クラッド複合材 11，として用いることも可能である。しかしながら、第 1回路パターン付クラッド複合材 11を用いようが、第 2回路パターン付クラッド複合材 11 'を用いようが、以下の工程に関しての違いは、図 9及び図 10で対比して示した違いであり、当業者であれば容易に理解出来るため、以下のェ程に関しては、第 1回路パターン付クラッド複合材 11を用いた説明のみとする。従つて、単に「回路パターン付クラッド複合材 11」と称する。

[0100] なお、回路パターン付クラッド複合材 11、 11 'の基材 6との張り合わせ面には、予め密着性向上処理を施して、基材との密着性を向上させることで、プリント配線板にカロェした後のヒートショックによるデラミネーシヨン、ミーズリング等の不良発生を効率よく防止出来る。ここで言う密着性向上処理は、上述のとおりである。 [0101] 工程 5— b _: この積層工程では、当該回路パターン付クラッド複合材 11と、銅箔 12とを用いて、図 19 (c)に示すように積層し、図 20 (d)に示すように絶縁層を構成する基材の各々一面側に張り合わせ両面金属張積層板 7'とする。

[0102] そして、層間導通手段形成工程を設ける場合は、図 20 (e)に示すように、当該両面金属張積層板 7'の絶縁層 6の両面に位置する回路パターン付クラッド複合材 11と銅箔 12との間の電気的導通を確保するためのスルーホール若しくはビアホール 22を形成する。この形成方法は、上述のとおりであり、ここでの重複した説明は省略する。

[0103] 工程 5— c : そして、第 1銅エッチング工程では、絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第 1銅層及び他面側の銅箔層にエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、図 20 (f)に示す状態として、銅選択エッチング液を用、て外層に位置する第 1銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加ェし、エッチングレジスト剥離を行うことで、図 21 (g)に示すように異種金属層 4を露出させる。

[0104] 工程 5— d : この第 1異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層 4を異種金属選択エツチング液を用いてエッチング除去し、図 21 (h)に示すように第 1回路 8、第 2回路 9及び銅箔回路 13を形成しプリント配線板 Ifとする。

[0105] 以下、多層プリント配線板の製造形態に関して述べるが、多層プリント配線板の製造フローは、基本的に両面プリント配線板の製造フローと同一であり、敢えて明示する必要性は高くないものと考える。何故なら、上述した両面金属張積層板を製造する際に用いる基材 6に替えて、「内層コア材」と「その内層コア材の両面に配置する基材」とを用いれば良いからである。しかしながら、多層プリント配線板が本件発明の範疇に含まれることを明確にするため、以下の多層プリント配線板の製造形態に関して述ベる。

[0106] <多層プリント配線板の製造形態（1) >

この製造形態では、内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備えた多層プリント配線板の製造形態に関して述べる。ここで言う多層プリント配線板の製造方法は、以下に示す工程 6— a〜工程 6— eを備えることを特徴とするものである。なお、以下の説明に際して、図 22〜図 25を参照する。

[0107] 工程 6— a : この積層工程では、内層コア材の片面又は両面に、プリプレダ等の絶縁層構成材を介して、当該クラッド複合材を積層し、多層金属張積層板とするのである。即ち、図 22 (a)に両面にクラッド複合材 2を、絶縁層を構成する基材 6を介して、内層コア材 14に張り合わせる場合の積層イメージを示している。そして、熱間プレス加工を行うことで、図 22 (b)に示す多層金属張積層板 7 "とする。ここで内層コア材 1 4は、内層回路 15を備え、且つ、ビアホールを伴うものとして記載している力内層コァ材の種類に関して特段の限定はなぐ所謂リジッド基板、フレキシブル基板等を広く用いることが可能である。

[0108] そして、多層金属張積層板の両面にある導体層であるクラッド複合材 2と内層回路 15の間の電気的導通を確保するため、スルーホール若しくはビアホール 22を形成し、この孔内にメツキ処理を施し、図 23 (c)に示すように層間の電気的導通を確保するのである。この層間導通手段形成は、上述のようにメツキ法を採用し、キヤタラィズして、無電解銅メツキを施し、電解メツキ法でメツキ層 23が形成されるため、一般的には外層の第 1銅層の表面にもメツキ層 23が形成されることとなる。但し、この層間導通手段形成は、必ずしも必要な工程ではなぐ基板設計によっては不要な場合もありうる。

[0109] 工程 6— b : この第 1銅エッチング工程では、図 23 (d)に示すように当該多層金属張積層板 7' 'の外層に位置する第 1銅層 3にエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、図 23 (e)に示すように不要な第 1銅層を除去した部位にて一時回路 21を形成し、異種金属層 4を露出させる。

[0110] 工程 6— c : この第 1異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程が終了し、外層に形成した一時回路 21の間に露出した異種金属層 4を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、図 23 (f)の状態とする。

[0111] 工程 6— d : この第 2銅エッチング工程では、第 1異種金属エッチング工程の終了後、図 24 (g)に示すように、第 1回路とする部位にのみエッチングレジスト層 10を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層 1 0の無い第 1銅層の部位をエッチング除去して、エッチングレジスト剥離することで、図 24 (h)に示すように、第 1回路 8及び異種金属層 4を残した第 2回路を形成する。

[0112] 工程 6— e : この第 2異種金属エッチング工程では、異種金属選択エッチング液を用いて第 2回路の表面にある異種金属層 4のみを除去し、図 25 (i)に示すように、第 2 回路 9の形状を形成し多層プリント配線板 lgとする。

[0113] く多層プリント配線板の製造形態（2) >

この製造形態では、内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存し、且つ、いずれかの回路が絶縁層内に埋設配置された多層プリント配線板の製造形態に関して述べる。ここで言う多層プリント配線板の製造方法は、以下に示す工程 7— a〜工程 7— dを備えることを特徴とするものである。なお、以下の説明に際して、図 26〜図 28を参照する。

[0114] 工程 7— a : このクラッド複合材エッチング工程は、上述したと同様であり、図 26 (a) に示すクラッド複合材 2は、図 8に示すプロセスで一時回路 21を備えた回路パターン付クラッド複合材 11を製造する工程である。従って、ここでの説明は省略する。

[0115] また、この製造形態に於いても、図 8 (d)に示す第 2回路パターン付クラッド複合材 1 1 'として用いることも可能である。し力しながら、第 1回路パターン付クラッド複合材 11 を用いようが、第 2回路パターン付クラッド複合材 11 'を用いようが、以下の工程に関しての違いは、図 9及び図 10で対比して示した違いであり、当業者であれば容易に理解出来るため、以下の工程に関しては、第 1回路パターン付クラッド複合材 11を用いた説明のみとする。従って、単に「回路パターン付クラッド複合材 11」と称する。

[0116] なお、回路パターン付クラッド複合材 11、 11 'の基材 6との張り合わせ面には、予め密着性向上処理を施して、基材との密着性を向上させることで、プリント配線板にカロェした後のヒートショックによるデラミネーシヨン、ミーズリング等の不良発生を効率よく防止出来る。ここで言う密着性向上処理は、上述のとおりである。

[0117] 工程 7—b : この積層工程では、内層コア材の片面又は両面に、プリプレダ等の絶縁層構成材を介して、当該回路パターン付クラッド複合材 11のエッチング回路バターン面を基材表面に当接させて積層し、多層金属張積層板とするのである。即ち、図 26 (a)に両面に回路パターン付クラッド複合材 11を、絶縁層を構成する基材 6を介して、内層コア材 14に張り合わせる場合の積層イメージを示している。そして、熱間プレス力卩ェを行うことで、図 26 (b)に示すように、回路パターン付クラッド複合材 11 のエッチング回路パターン面にある一時回路 21が絶縁層 6に埋設した状態の多層金属張積層板 7' 'とする。ここで言う内層コア材 14も、内層回路 15を備え、且つ、ビァホールを伴うものとして記載している力内層コア材の種類に関して特段の限定はなぐ所謂リジッド基板、フレキシブル基板等を広く用いることが可能である。

[0118] そして、図 26 (b)から分力るように、両面にある導体層であるクラッド複合材 2と内層回路 15の間の電気的導通を確保するため、スルーホール若しくはビアホール 22を形成し、この孔内にメツキ処理を施し、図 27 (c)に示すように層間の電気的導通を確保するのである。この層間導通手段形成は、上述のようにメツキ法を採用し、キヤタラィズして、無電解銅メツキを施し、電解メツキ法でメツキ層 23が形成されるため、一般的には外層の第 1銅層の表面にもメツキ層 23が形成されることとなる。但し、この層間導通手段形成は、必ずしも必要な工程ではなぐ基板設計によっては不要な場合もありうる。

[0119] 工程 7— c : この第 1銅エッチング工程では、図 27 (d)に示すように当該多層金属張積層板 7' 'の外層に位置する第 1銅層 3にエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、図 28 (e)に示すように不要な第 1銅層を除去した部位にて一時回路 21を形成し、異種金属層 4を露出させる。

[0120] 工程 7— d : この第 1異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程が終了し、外層に形成した一時回路 21の間に露出した異種金属層 4を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第 1回路 8と第 2回路 9とを同時に完成させ、図 28 (f)の状態の多層プリント配線板 lhとする。

[0121] <製造におけるその他の態様 >

上記製造方法にぉ、て用いる前記クラッド複合材は、本件発明に係るプリント配線板を製造するため、当該異種金属層に銅との選択エッチングの可能なニッケル、スズ、アルミニウム、チタン及びこれらの合金のいずれかを用いる事が好ましい。これらに関しては上述したとおりである。

[0122] そして、前記クラッド複合材として、第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の構成において、トータノレ厚さカ 10 111〜2000 111でぁり、異種金属層の厚さ力^). 01 /ζ πι〜5 μ mであるものを用いる事が好ましい。このときの異種金属層の厚さ力 0. 01 μ m未満の場合には、銅エッチング液に対するバリアとしての機能を果たし得えない。一方、異種金属層の厚さが 5 mを超えると、エッチング法で容易に除去する事が出来なくなるのである。

[0123] 更に、前記クラッド複合材として、第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の構成に於いて、 3層のトータル厚さが 10 μ m〜2000 μ m、第 1銅層と第 2銅層とのトータル厚さ力 m〜1600 μ mであり、異種金属層がクラッド複合材のトータル厚さの 50%〜8 0%厚さであり、銅との選択エッチング可能な金属材で構成したものを用いることも好ましい。特に、軽量ィ匕プリント配線板を製造する場合には、クラッド複合材のトータル厚さの 50%〜80%厚さのアルミニウム系成分の厚さとすることが好ましぐクラッド複合材のトータル厚さが 10 μ m〜2000 μ mとすると、第 1銅層と第 2銅層とのトータル厚さが 5 μ m〜1600 μ mであることが、より好ましいのである。これは、導体層を構成する金属成分として、銅よりも軽量な成分を多量に使用することにより、プリント配線板としてのトータル重量を軽量ィ匕するのである。このときの異種金属層には、アルミ- ゥム又はジュラルミン等のアルミニウム系の合金を採用することを想定して、る。但し、銅よりも軽量の合金として、モリブデン系の合金も好ましい。そして、係る場合の異種金属層の厚さの下限値をクラッド複合材のトータル厚さの 50%とした。これは、プリント配線板の場合、基材重量が存在するため軽量ィ匕効果を明確に認識するための最低限の厚さと考えた力である。一方、異種金属層の厚さがクラッド複合材のトータル厚さの 80%を超えると、現実に電流が流れる導体厚さが小さくなり、予期せぬ抵抗発熱が起こりうるのである。

実施例 1

[0124] この実施例では、図 4 (h)に示す片面プリント配線板 laを製造した。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図 2〜図 4を参照する。 [0125] 工程 l— a : この積層工程では、第 1銅層（80 /ζ πι) Ζ異種金属層（： mのニッケル層） Z第 2銅層（80 μ m)の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材 2を用いた。このクラッド複合材 2の基材との張り合わせ面は、密着性向上処理として、公知の手法で黒化処理を施した。そして、図 2 (a)に示すように、このクラッド複合材 2 (第 1銅層 3 、異種金属層 4、第 2銅層 5)を、絶縁層を構成する基材（210 m厚さの FR— 4ダレードのガラスエポキシプリプレダ） 6に、 180°C X 60分程度の熱間プレス加工を行つて張り合わせ、図 2 (b)の金属張積層板 7とした。ここで用いたクラッド複合材は、一枚の銅箔の片面にニッケル層をメツキ法で設け、そのニッケル層の上に、他の銅箔を重ね合わせて圧延カ卩ェすることで一体ィ匕させたものである。

[0126] 工程 1 b : この第 1銅エッチング工程では、図 2 (c)に示すように、当該金属張積層板 7の外層に位置する第 1銅層 3に、ドライフィルムを用いたエッチングレジスト層 10 を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液 (アンモ- ァ系アルカリ銅エッチング液：エープロセス Zメルテックス社製以下同様である。 )を用いて外層に位置する第 1銅層 3を所望の回路形状 (一時回路 21)にエッチングカロェした。そして、その後、アルカリ溶液で膨潤させエッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第 1銅層を除去し、一時回路 21を形成し、異種金属層 4を露出させ、図 3 (d )の状態とした。

[0127] 工程 1— c : この第 1異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程の終了後に、外層に形成した一時回路 21の間に露出した異種金属層 4を異種金属選択エツチング液 (メック社製ニッケルリムーバー）を用いてエッチング除去し、図 3 (e)に示す状態とした。

[0128] 工程 l— d : この第 2銅エッチング工程では、第 1異種金属エッチング工程の終了後、図 3 (f)に示すように、第 1回路とする部位にのみ液体レジストを用いてエッチングレジスト層 10を再度形成し、銅選択エッチング液 (アンモニア系アルカリ銅エッチング液）を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層 10の無!、第 1銅層の部位をエッチング除去して、第 1回路 8の形状を完成させ、異種金属層を残した第 2回路 9 を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第 2回路 9の異種金属層 4を露出させ [0129] 工程 1— e : 更に、第 2異種金属エッチング工程では、異種金属選択エッチング液（メック社製ニッケルリムーバー）を用いて第 2回路の表面にある異種金属層 4のみを除去し、最終的な第 2回路 9の形状を形成し、図 4 (h)に示す如きプリント配線板 laを得た。このときの第 1回路 8及び第 2回路 9は、双方共に絶縁層表面から突出した状態となつており、第 1回路の厚さは 161 /ζ πι、第 2回路の厚さが 80 /z mである。このような厚さで基板表面力突出したプリント配線板では、第 1回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。

実施例 2

[0130] この実施例では、図 7 (h)に示す両面プリント配線板 lbを製造した。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図 5〜図 7を参照する。

[0131] 工程 l— a : この積層工程では、第 1銅層（80 m)Z異種金属層（： mのニッケル層） Z第 2銅層（80 μ m)の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材 2を用いた。このクラッド複合材 2の基材との張り合わせ面は、密着性向上処理として、公知の手法で黒化処理を施した。そして、図 5 (a)に示すように、このクラッド複合材 2 (第 1銅層 3 、異種金属層 4、第 2銅層 5)を、絶縁層を構成する基材（210 m厚さの FR— 4ダレードのガラスエポキシプリプレダ） 6の両面に、 180°C X 60分程度の熱間プレス加ェを行って張り合わせ、図 5 (b)の金属張積層板 7'とした。ここで用いたクラッド複合材も、実施例 1と同様に、一枚の銅箔の片面にニッケル層をメツキ法で設け、その-ッケル層の上に、他の銅箔を重ね合わせて圧延カ卩ェすることで一体ィ匕させたものである。

[0132] そして、図 5 (b)に示す両面金属張積層板 7'の場合、両面にある導体層であるクラッド複合材 2の間の電気的導通を確保するため、 200 m径の貫通孔を形成し、デスミア処理、ノラジウム触媒によるキヤタラィズ、無電解銅メツキ、電解銅メツキを順次行ぃメツキ層 23を形成することでスルーホール 22を形成し、図 6 (c)に示すように層間の電気的導通を確保した。

[0133] 工程 1 b : この第 1銅エッチング工程では、図 6 (d)に示すように層間導通手段形成後の第 1銅層 3にドライフィルムを用いて、エッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液 (アンモニア系アルカリエツチング液)を用いて外層に位置する第 1銅層 3を所望の回路形状にエッチング加工した。その後、アルカリ溶液で膨潤させ、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第 1銅層を除去し、一時回路 21を形成し、異種金属層 4を露出させ、図 6 (e)の状態とした。なお、以下の銅選択エッチング液として、ここに記載したものを用いた。

[0134] 工程 1— c : この第 1異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程の終了後に、外層に形成した一時回路 21の間に露出した異種金属層 4を異種金属選択エツチング液 (ニッケルリムーバー Zメック社製)を用いてエッチング除去し、図 7(f)に示す状態とした。なお、以下のニッケル系の異種金属選択エッチング液として、ここに記載したものを用いた。

[0135] 工程 l— d : この第 2銅エッチング工程では、第 1異種金属エッチング工程の終了後、図 7 (g)に示すように、第 1回路とする部位にのみ液体レジストを用いてエッチングレジスト層 10を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エツチングレジスト層 10の無い第 1銅層の部位をエッチング除去して、第 1回路 8の形状を完成させ、異種金属層 4を残した第 2回路 9を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第 2回路 9の異種金属層 4を露出させる。

[0136] 工程 1— e : 更に、第 2異種金属エッチング工程では、異種金属選択エッチング液を用いて第 2回路の表面にある異種金属層 4のみを除去し、最終的な第 2回路 9の形状を形成し、図 7 (h)に示す如き両面プリント配線板 lbを得た。第 1回路 8及び第 2回路 9は、双方共に絶縁層表面力突出した状態となっており、第 1回路の厚さは 161 m、第 2回路の厚さが 80 /z mである。このような厚さで基板表面力も突出したプリント配線板では、第 1回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る実施例 3

[0137] この実施例では、図 10 (i— I)に示す、片面プリント配線板 lcを製造した。この片面プリント配線板は、同一基準平面内に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路が絶縁層内に埋設配置されたものである。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図 8〜図 10を参照する。

[0138] 工程 2 a : このクラッド複合材エッチング工程では、図 8 (a)に示す第 1銅層（300 μ m) Z異種金属層（1 μ mのニッケル層） Z第 2銅層（80 μ m)の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材 2を用いた。そして、ここでは、クラッド複合材 2の両面に、ドラィフィルムをラミネートしてエッチングレジスト層 10を形成し、図 8 (b)に示すように第 2 銅層のエッチングレジスト層のみに、一時回路 21を形成するためのエッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液 (アンモニア系アルカリ銅エッチング液)を用いて外層に位置する第 2銅層 5を所望の回路形状にエッチング加工し、エツチングレジスト剥離を行うことで図 8 (c)に示す第 1回路パターン付クラッド複合材 11 を得た。そして、この第 1回路パターン付クラッド複合材 11の基材との張り合わせ面には、密着性向上処理として、公知の手法で黒化処理を施した。

[0139] 工程 2— b : この積層工程では、図 9 (e—I)に示すように、クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材 11の一時回路 21を形成したエツチング回路パターン面を基材 6 (210 μ m厚さの FR— 4グレードのガラスエポキシプリプレダ)の表面に当接させ、基材片面に 180°C X 60分程度の熱間プレス力卩ェを行つて張り合わせ、図 9 (f— I)に示すような一時回路 21のエッチングパターンが絶縁層 6 の内に埋設した状態の金属張積層板 7とした。

[0140] 工程 2 c : この第 1銅エッチング工程では、図 9 (g—I)に示すように金属張積層板 7の外層面にある第 1銅層 3に、ドライフィルムを用 V、てエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液 (アンモニア系アルカリ銅エッチング液)を用いて外層に位置する第 1銅層 3を所望の回路形状 (一時回路 21)にエッチングカ卩ェし、アルカリ溶液で膨潤させ、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第 1銅層 3を除去し、一時回路 21を形成し、異種金属層 4の一部を露出させ、図 10 (h—I)の状態とした。

[0141] 工程 2— d : この異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程が終了した後、異種金属選択エッチング液 (メック社製ニッケルリムーバー）を用いて、異種金属層をエッチング除去して第 1回路 8と第 2回路 9とを形成し、 010 (1-1)に示すごときプリント配線板 lcとした。このとき第 2回路 9が絶縁層内に埋設され、第 1回路 8の一部が絶縁層表面力も突出した状態となっており、第 1回路の厚さは 381 μ m、第 2回路の厚さが 80 mである。このような厚さで基板表面力も突出したプリント配線板では、第 1回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。

実施例 4

[0142] この実施例では、図 10 (i— Π)に示す、片面プリント配線板 lcを製造した。この片面プリント配線板は、同一基準平面内に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路が絶縁層内に埋設配置されたものである。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図 8〜図 10を参照する。

[0143] 工程 2— a : このクラッド複合材エッチング工程では、図 8 (a)に示す第 1銅層（300 μ m) Z異種金属層（1 μ mのニッケル層） Z第 2銅層（80 μ m)の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材 2を用いた。そして、ここでは、クラッド複合材 2の両面に、ドラィフィルムをラミネートしてエッチングレジスト層 11を形成し、図 8 (b)に示すように第 2 銅層のエッチングレジスト層のみに、一時回路 21を形成するためのエッチング回路ノターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 2銅層 5 を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで図 8 (c) に示す第 1回路パターン付クラッド複合材 11を得た。そして、更に一時回路 21間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液で除去し、図 8 (d)に示す第 2回路パターン付クラッド複合材 11，を得た。この第 2回路パターン付クラッド複合材 11，の基材との張り合わせ面には、密着性向上処理として、公知の手法で黒化処理を施した。

[0144] 工程 2— b : この積層工程では、図 9 (e—Π)に示すように、クラッド複合材エッチング工程で得られた第 2回路パターン付クラッド複合材 11 'の一時回路 21を形成したエツチング回路パターン面を基材 6 (210 μ m厚さの FR— 4グレードのガラスエポキシプリプレダ)の表面に当接させ、基材片面に 180°C X 60分程度の熱間プレス力卩ェを行って張り合わせ、図 9 (f—II)に示すような一時回路 21のエッチングパターンが絶縁層 6の内に埋設した状態の金属張積層板 7とした。

[0145] 工程 2— c : この第 1銅エッチング工程では、図 9 (g—Π)に示すように金属張積層板 7の外層面にある第 1銅層 3に、ドライフィルムを用 V、てエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液 (アンモニア系アルカリ銅エッチング液)を用いて外層に位置する第 1銅層 3をエッチングカ卩ェし、ァルカリ溶液で膨潤させ、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第 1銅層 3を除去し、第 1回路 8を形成し、第 2回路上にある異種金属層 4を露出させ、図 10 (h— Π)の状態とした。

[0146] 工程 2 d: この異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程が終了した後、異種金属選択エッチング液 (メック社製ニッケルリムーバー）を用いて、異種金属層をエッチング除去して第 1回路 8と第 2回路 9とを形成し、図 10 (i— Π)に示すごときプリント配線板 lcとした。このとき第 2回路 9が絶縁層内に埋設され、第 1回路 8の一部が絶縁層表面力も突出した状態となっており、第 1回路の厚さは 381 μ m、第 2回路の厚さが 80 mである。このような厚さで基板表面力も突出したプリント配線板では、第 1回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。

実施例 5

[0147] この実施例では、図 15 (h)に示す、両面プリント配線板 Idを製造した。この両面プリント配線板は、同一基準平面内に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路が絶縁層内に埋設配置されたものである。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図 13〜図 15を参照する。

[0148] 工程 2— a : このクラッド複合材エッチング工程では、実施例 3の工程 2— aと同様に図 13 (b)に示す回路パターン付クラッド複合材 11を得た。

[0149] 工程 2— b : この積層工程では、図 13 (a)に示すクラッド複合材 2を用いて得られた図 13 (b)に示す回路パターン付クラッド複合材 11を 2枚用い、図 13 (c)に示すように回路パターン付クラッド複合材 11の一時回路 21を形成したエッチング回路パターン面を基材 6 (210 μ m厚さの FR— 4グレードのガラスエポキシプリプレダ）の両面に当接させ、基材両面に 180°C X 60分程度の熱間プレス力卩ェを行って張り合わせ、図 14 (d)のように一時回路 21が絶縁層 6の内部に埋設した状態の両面金属張積層板 7，とした。 [0150] そして、図 14 (d)に示す両面金属張積層板 7'の場合、両面にある導体層である回路パターン付クラッド複合材間の電気的導通を確保するため、 200 m径の貫通孔を形成し、デスミア処理、ノラジウム触媒によるキヤタラィズ、無電解銅メツキ、電解銅メツキを順次行いメツキ層 23を形成することでスルーホール 22を形成し、図 14 (e)に示すように層間の電気的導通を確保した。

[0151] 工程 2— c : この第 1銅エッチング工程では、図 14 (f)に示すように金属張積層板 7 の外層面にある第 1銅層 3に、ドライフィルムを用 V、てエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層 3を所望の回路形状 (一時回路 21)にエッチング加工し、アルカリ溶液で膨潤させ、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第 1銅層 3を除去し、一時回路 21を形成し、異種金属層 4の一部を露出させ、図 15 (g)の状態とした。

[0152] 工程 2— d: この異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程が終了した後、異種金属選択エッチング液を用いて、異種金属層をエッチング除去して第 1回路 8 と第 2回路 9とを形成し、図 15 (h)に示すごときプリント配線板 Idとした。このとき第 2 回路 9が絶縁層内に埋設され、第 1回路 8の一部が絶縁層表面力突出した状態となっており、第 1回路の厚さは 381 μ m、第 2回路の厚さが 80 μ mである。このような厚さで基板表面力突出したプリント配線板では、第 1回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。

実施例 6

[0153] この実施例では、図 12 (e)に示す、片面プリント配線板 lc'を製造した。この片面プリント配線板は、同一基準平面内に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路の一部が絶縁層内に埋設配置されたものである。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図 11及び図 12を参照する。

[0154] 工程 3— a : このクラッド複合材エッチング工程では、図 8 (a)に示す第 1銅層（300 μ m) Z異種金属層（1 μ mのニッケル層） Z第 2銅層（80 μ m)の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材 2を用いた。そして、ここでは、クラッド複合材 2の両面に、ドラィフィルムをラミネートしてエッチングレジスト層 11を形成し、図 8 (b)に示すように第 2 銅層のエッチングレジスト層のみに、一時回路 21を形成するためのエッチング回路ノターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 2銅層 5 を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで図 8 (c) に示す第 1回路パターン付クラッド複合材 11を得た。そして、更に一時回路 21間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液で除去し、図 8 (d) ( =図 11 (a) ) に示す第 2回路パターン付クラッド複合材 11，を得た。そして、この第 2回路パターン付クラッド複合材 11 'の基材との張り合わせ面には、密着性向上処理として、公知の手法で黒化処理を施した。

[0155] 工程 3— b : この積層工程では、図 11 (b)に示すように、クラッド複合材エッチングェ程で得られた第 2回路パターン付クラッド複合材 11 'の一時回路 21を形成したエッチング回路パターン面を基材 6 (210 μ m厚さの FR— 4グレードのガラスエポキシプリプレダ)の表面に当接させ、基材片面に 180°C X 60分程度の熱間プレス力卩ェを行つて張り合わせ、図 11 (c)に示すような一時回路 21のエッチングパターンが絶縁層 6の内に埋設した状態の金属張積層板 7とした。

[0156] 工程 3— c : この第 1銅エッチング工程では、図 12 (d)に示すように金属張積層板 7 の外層面にある第 1銅層 3に、ドライフィルムを用 V、てエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液 (アンモニア系ァルカリ銅エッチング液)を用いて外層に位置する第 1銅層 3をエッチングカ卩ェし、アルカリ溶液で膨潤させ、エッチングレジスト剥離を行うことで、第 1回路 8及び第 2回路 9 を同時に形成し、図 12 (e)に示すごときプリント配線板 lc 'とした。このとき第 2回路 9 が絶縁層から突出し、第 1回路 8の一部が絶縁層に埋設した状態となっており、第 1 回路の厚さは 381 μ m、第 2回路の厚さが 300 mである。このようなプリント配線板では、第 1回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。

実施例 7

[0157] この実施例では、図 15 (h)に示す、両面プリント配線板 Idであって、軽量化プリンと配線板を製造した。この両面プリント配線板は、同一基準平面内に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路が絶縁層内に埋設配置されたものである。以下、各工程ごとに説明するが、説明に図 13〜図 15を参照する。但し、この実施例ではクラッド複合材 2の異種金属層 4が厚いタイプのものを用いており、図 13〜図 15の模式断面図とは異種金属層の層厚が異なり、最終的に得られるプリント配線板は図 1 (Id)に示す如きものとなる。

[0158] 工程 2— a : このクラッド複合材エッチング工程では、実施例 3で用いたクラッド複合材に替えて、第 1銅層（80 μ m) Z異種金属層（500 μ mのアルミニウム層） Z第 2銅層（80 μ m)の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材 2を用い、図 8に示した製造フローで回路パターン付クラッド複合材 11を得た。

[0159] 工程 2— b : この積層工程では、実施例 4と同様に、図 13 (a)に示すクラッド複合材 2から得られた図 13 (b)に示す回路パターン付クラッド複合材 11を 2枚用い、図 13 (c )に示すように回路パターン付クラッド複合材 11の一時回路 21を形成したエッチング回路パターン面を基材 6 (210 μ m厚さの FR— 4グレードのガラスエポキシプリプレグ）の両面に当接させ、基材両面に 180°C X 60分程度の熱間プレス力卩ェを行って張り合わせ、図 14 (d)のように一時回路 21が絶縁層 6の内部に埋設した状態の両面金属張積層板 7'とした。

[0160] そして、図 14 (d)に示す両面金属張積層板 7'の場合、両面にある導体層である回路パターン付クラッド複合材間の電気的導通を確保するため、 200 m径の貫通孔を形成し、デスミア処理、ノラジウム触媒によるキヤタラィズ、無電解銅メツキ、電解銅メツキを順次行いメツキ層 23を形成することでスルーホール 22を形成し、図 14 (e)に示すように層間の電気的導通を確保した。

[0161] 工程 2— c : この第 1銅エッチング工程では、図 14 (f)に示すように金属張積層板 7 の外層面にある第 1銅層 3に、ドライフィルムを用 V、てエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液 (酸系銅エツチング液)を用いて外層に位置する第 1銅層 3を所望の回路形状 (一時回路 21)にエッチング加工し、アルカリ溶液で膨潤させ、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第 1銅層 3を除去し、一時回路 21を形成し、異種金属層 4の一部を露出させ、図 15 (g) の状態とした。

[0162] 工程 2 d: この異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程が終了した後、異種金属選択エッチング液 (水酸ィ匕ナトリウム系アルカリエッチング液)を用いて、異種金属層をエッチング除去して第 1回路 8と第 2回路 9とを形成し、図 15 (h)に示すごときプリント配線板 Idとした。このとき第 2回路 9が絶縁層内に埋設され、第 1回路 8 の一部が絶縁層表面から突出した状態となっており、第 1回路の厚さは 660 ;ζ ΐη、第 2回路の厚さが 80 mである。このような厚さで基板表面力も突出したプリント配線板では、第 1回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。そして、この実施例で得られたプリント配線板は、導体層を殆ど銅で構成した場合に比べ、 3 0%程度の軽量ィ匕が出来て、た。

実施例 8

[0163] この実施例では、クラッド複合材 2を出発材料として、図 18 (i)に示す両面プリント配線板 leを製造する場合について述べる。この両面プリント配線板 leは、その片面側の同一基準平面にのみ、厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存するものである。以下、各工程ごとに説明する力説明に図 16〜図 18を参照する。

[0164] 工程 4— a : この積層工程では、図 16 (a)に示すように、クラッド複合材 2 (第 1銅層（ 300 μ m) Z異種金属層（1 μ mのニッケル層） Z第 2銅層（80 m) )と、通常の銅箔 12とを、絶縁層を構成する基材 6 (210 μ m厚さの FR— 4グレードのガラス一ェポキシプリプレダ）の両面に当接させ、各々一面側に、 180°C X 60分程度の熱間プレス加工を行って張り合わせ、図 16 (b)に示す両面金属張積層板 7 'とした。

[0165] そして、図 16 (b)に示す両面金属張積層板 7'の両面にある導体層であるクラッド複合材 2と銅箔 12との間の電気的導通を確保するため、 200 m径の貫通孔を形成し、デスミア処理、ノ《ラジウム触媒によるキヤタラィズ、無電解銅メツキ、電解銅メツキを順次行いメツキ層 23を形成することでスルーホール 22を形成し、図 16 (c)に示すように層間の電気的導通を確保した。

[0166] 工程 4 b : この第 1銅エッチング工程では、図 17 (d)に示すように、絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材 2の第 1銅層 3及び他面側の銅箔層 12に、ドライフィルムを用いてエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液 (アンモニア系アルカリ銅エッチング液)を用いて外層に位置する第 1銅層 3及び銅箔 12を所望の回路形状 (一時回路 21)にエッチング加工し、エツチングレジスト剥離を行うことで、図 17 (e)に示すように、不要な第 1銅層 3を除去し、一時回路 21を形成し、一時回路 21間に異種金属層 4を露出させ、銅箔 12は所望の回路形状とした。

[0167] 工程 4— c : この第 1異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程が終了し、外層に形成した一時回路 21の間に露出した異種金属層 4を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、図 17 (f)の状態とした。

[0168] 工程 4— d : この第 2銅エッチング工程では、第 1異種金属エッチング工程の終了後、図 18 (g)に示すように、第 1回路とする部位及び銅箔層をエッチングして形成した回路にのみエッチングレジスト層 10を再度形成し、銅選択エッチング液 (アンモニア系アルカリ銅エッチング液）を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第 1銅層の部位をエッチング除去して、エッチングレジスト剥離することで、図 18 (h)に示すように、第 1回路 8及び異種金属層 4を残した第 2回路 9を形成する。

[0169] 工程 4— e : この第 2異種金属エッチング工程では、異種金属選択エッチング液 (メック社製ニッケルリムーバー）を用いて第 2回路 9の表面にある異種金属層 4のみを除去し、図 18 (i)に示すように、第 2回路 9の形状を形成しプリント配線板 leを得た。このとき第 1回路 8及び第 2回路 9ともに絶縁層表面力突出した状態となっており、第 1回路 8の厚さは 381 μ m、第 2回路 9の厚さが 80 mである。このような厚さで基板表面力も突出したプリント配線板では、第 1回路 8を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る

実施例 9

[0170] この実施例では、クラッド複合材 2を出発材料として、図 21 (h)に示す両面プリント配線板 Ifを製造する場合について述べる。この両面プリント配線板 Ifは、その片面側の同一基準平面にのみ、厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存し、且つ、第 1 回路若しくは第 2回路の、ずれか一方が絶縁層内に埋設配置されたものである。以下、各工程ごとに説明する力説明に図 19〜図 21を参照する。

[0171] 工程 5— a : このクラッド複合材エッチング工程は、図 19 (a)に示したクラッド複合材 2 (第 1銅層（300 μ m) Z異種金属層（1 μ mのニッケル層） Z第 2銅層（80 m) )を出発材料として、図 8に示すプロセスで図 19 (b)に示す回路パターン付クラッド複合材 11を製造する工程である。従って、実施例 3の工程 2— aと同様である。

[0172] 工程 5— b _: この積層工程では、当該回路パターン付クラッド複合材 11と、銅箔 12とを用いて、基材 6の両面に図 19 (c)に示すように積層する。そして、絶縁層を構成する基材 6 (210 μ m厚さの FR— 4グレードのガラスエポキシプリプレダ）の両面に当接させ、各々一面側に、 180°C X 60分程度の熱間プレス力卩ェを行って張り合わせ、図 20 (d)に示すような両面金属張積層板 7'とした。

[0173] そして、図 20 (e)に示すように、両面金属張積層板 7'の両面にある導体層である回路パターン付クラッド複合材 11と銅箔 12との間の電気的導通を確保するため、 20 径の貫通孔を形成し、デスミア処理、パラジウム触媒によるキヤタラィズ、無電解銅メツキ、電解銅メツキを順次行ヽメツキ層 23を形成することでスルーホール 22を形成した。この形成方法は、上述のとおりであり、ここでの重複した説明は省略する。

[0174] 工程 5— c : そして、第 1銅エッチング工程では、絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第 1銅層及び他面側の銅箔層に、ドライフィルムを用いてエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、図 20 (f)に示す状態として、銅選択エッチング液 (塩化鉄銅エッチング液)を用いて外層に位置する第 1銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、図 21 (g)に示すように異種金属層を露出させた。

[0175] 工程 5 d: この第 1異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程が終了し、外層に形成した一時回路 21の間に露出した異種金属層 4を異種金属選択エッチング液 (メック社製ニッケルリムーバー）を用いてエッチング除去し、図 21 (h)に示すように第 1回路 8、第 2回路 9及び銅箔回路 13を形成しプリント配線板 Ifとした。このとき第 2回路 9が絶縁層内に埋設され、第 1回路 8の一部が絶縁層表面力突出した状態となつており、第 1回路の厚さは 381 /ζ πι、第 2回路の厚さが 80 /z mである。このような厚さで基板表面力突出したプリント配線板では、第 1回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。実施例 10

[0176] この実施例では、内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備えた多層プリント配線板を製造した。なお、以下の説明に際して、図 22〜図 25を参照する。

[0177] 工程 6— a : この積層工程では、図 22 (a)にあるように、内層コア材 14の表面に、絶縁層を構成する基材 6 (210 μ m厚さの FR— 4グレードのガラスエポキシプリプレグ）を介して、クラッド複合材 2 (第 1銅層（300 μ m) Z異種金属層（1 μ mのニッケル層） Z第 2銅層（80 μ m) )を積層し、熱間プレス加工を行うことで、図 22 (b)に示す多層金属張積層板 7' 'とした。そして、ここで用いた内層コア材 14は、内層回路 15を備え、且つ、 100 /z m径のビアホールを備える厚さ 150 mの FR— 4クレードのリジッド基板用いた。

[0178] そして、図 22 (b)に示すように、両面にある導体層であるクラッド複合材 2と内層回路 15の間の電気的導通を確保するため、 100 m径のビアホール 22を形成し、この孔内にメツキ処理を施し、図 23 (c)に示すように層間の電気的導通を確保した。この形成方法は、上述のとおりであり、ここでの重複した説明は省略する。

[0179] 工程 6— b : この第 1銅エッチング工程では、図 23 (d)に示すように当該多層金属張積層板 7，，の外層に位置する第 1銅層 3にドライフィルムを用いてエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液 (アンモ-ァ系アルカリ銅エッチング液)を用いて外層に位置する第 1銅層を所望の回路形状 (一時回路 21)にエッチングカ卩ェし、エッチングレジスト剥離を行うことで、図 23 (e) に示すように不要な第 1銅層を除去した部位にて一時回路 21を形成し、異種金属層 4を露出させた。

[0180] 工程 6— c : この第 1異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程が終了し、外層に形成した一時回路 21の間に露出した異種金属層 4を異種金属選択エッチング液 (メック社製ニッケルリムーバー）を用いてエッチング除去し、図 24 (f)の状態とした。

[0181] 工程 6 d: この第 2銅エッチング工程では、第 1異種金属エッチング工程の終了後、図 24 (g)に示すように、第 1回路とする部位にのみ液体レジストを用いてエッチングレジスト層 10を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、ェツチングレジスト層 10の無、第 1銅層の部位をエッチング除去して、エッチングレジスト剥離することで、図 24 (h)に示すように、第 1回路 8及び異種金属層 4を残した第 2 回路を形成した。

[0182] 工程 6— e : この第 2異種金属エッチング工程では、異種金属選択エッチング液 (メック社製ニッケルリムーバー）を用いて第 2回路の表面にある異種金属層 4のみを除去し、図 25 (i)に示すように、第 2回路 9の形状を形成し多層プリント配線板 lgとした。このとき第 1回路 8及び第 2回路 9ともに絶縁層表面力突出した状態となっており、第 1回路 8の厚さは 381 μ m、第 2回路 9の厚さが 80 μ mである。このような厚さで基板表面力も突出したプリント配線板では、第 1回路 8を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る

実施例 11

[0183] この実施例では、内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存し、且つ、いずれかの回路が絶縁層内に埋設配置された多層プリント配線板を製造した。なお、以下の説明に際して、図 26〜図 28を参照する。

[0184] 工程 7— a : このクラッド複合材エッチング工程は、図 8 (a)に示したクラッド複合材 2 ( 第 1銅層（300 μ m) Z異種金属層（1 μ mのニッケル層） Z第 2銅層（80 m) )を出発材料として、図 8に示すプロセスで図 8 (c)に示す回路パターン付クラッド複合材 11 を製造する工程である。従って、実施例 3の工程 2— aと同様である。

[0185] 工程 7—b : この積層工程では、内層コア材の両面に、図 26 (a)にあるように、内層コア材 14の表面に、絶縁層を構成する基材 6 (210 m厚さの FR— 4グレードのガラス一エポキシプリプレダ)を介して、当該回路パターン付クラッド複合材 11のエツチング回路パターン面を基材表面に当接させて積層する。そして、熱間プレス加工を行うことで、図 26 (b)に示すように、回路パターン付クラッド複合材 11のエッチング回路ノターン面にある一時回路 21が絶縁層 6に埋設した状態の多層金属張積層板 7' ，とした。そして、ここで用いた内層コア材 14は、内層回路 15を備え、且つ、 100 /z m 径のビアホールを備える厚さ 150 μ mの FR— 4グレードのリジッド基板を用いた。

[0186] そして、両面にある導体層である回路パターン付クラッド複合材 11と内層回路 15の間の電気的導通を確保するため、 100 m径のビアホール 22を形成し、この孔内にメツキ処理を施し、図 27 (c)に示すように層間の電気的導通を確保した。この形成方法は、上述のとおりであり、ここでの重複した説明は省略する。

[0187] 工程 7— c : この第 1銅エッチング工程では、図 27 (d)に示すように当該多層金属張積層板 7，，の外層に位置する第 1銅層 3にドライフィルムを用いてエッチングレジスト層 10を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、図 28 (e)に示すように不要な第 1銅層を除去した部位にて一時回路 21、異種金属層 4を露出させた。

[0188] 工程 7— d : この第 1異種金属エッチング工程では、第 1銅エッチング工程が終了し、外層に形成した一時回路 21の間に露出した異種金属層 4を異種金属選択エッチング液 (メック社製ニッケルリムーバー）を用いてエッチング除去し、第 1回路 8と第 2 回路 9とを同時に完成させ、図 28 (f)の状態の多層プリント配線板 lhとした。このとき第 2回路 9が絶縁層内に埋設され、第 1回路 8の一部が絶縁層表面力突出した状態となつており、第 1回路の厚さは 381 /ζ πι、第 2回路の厚さが 80 /z mである。このような厚さで基板表面力突出したプリント配線板では、第 1回路を電源供給用回路等として用いて、発熱が顕著であっても、基板の絶縁層内への蓄熱を防止して、効率よく外部にも熱を気散させることが出来る。

産業上の利用可能性

[0189] 本件発明に係るプリント配線板は、同一基準平面内にある回路の一部の回路の高さを調節し、且つ、回路断面積を極めて大きくすることが可能である。従って、電源供給用回路等として用いるときも、回路幅を広くするのではなぐ当該回路の導体厚を厚くして対応でき、基板面積の実質的縮小化を可能とする事が出来る。そして、回路厚の異なる回路を同一基準平面内に形成することで、電気的特性及び用途の異なる回路を同一基準平面上形成したプリント配線板となる。また、プリント配線板の突出した回路部を放熱フィンと同様に機能させ、放熱用回路又は放熱板として利用できることも可能となる。従って、本件発明に係るプリント配線板は、小型であり、且つ、耐熱特性に優れたものであり、当該プリント配線板を組み込むデバイス機器の小型化に寄与することとなる。更に、前述の異種金属層に軽量ィ匕を目的として、アルミニウム等の軽量金属を用いることにより、プリント配線板としての軽量ィ匕が図れるため、これを組み込むデバイス機器の軽量ィ匕に寄与することも可能となる。

[0190] また、本件発明に係るプリント配線板の製造方法は、 2層の銅層の間に異種金属層として、銅との選択エッチング可能な異種金属層を含むクラッド複合材を用いることで、従来のプリント配線板の積層技術、エッチング方法及び装置を利用することが可能であり、特段の設備投資を必要とせず、簡便且つ生産性に優れた製造方法であり、市場に対する本件発明に係るプリント配線板の安定供給を可能とする。

図面の簡単な説明

[0191] [図 1]本件発明に係るプリント配線板の典型的ノリエーシヨンの断面層構成を示した模式断面図である。

[図 2]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。

[図 3]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。

[図 4]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。

[図 5]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。

[図 6]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。

[図 7]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。

[図 8]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。

[図 9]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である。

[図 10]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である

[図 11]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である

[図 12]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である

[図 13]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である [図 14]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である [図 15]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である [図 16]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である [図 17]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である [図 18]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である [図 19]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である [図 20]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である [図 21]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である [図 22]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である [図 23]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である [図 24]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である [図 25]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である [図 26]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である [図 27]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である [図 28]本件発明に係るプリント配線板を製造するための手順を示したフロー図である符号の説明

la- -lh プリント配線板

2 クラッド複合材

3 第 1銅層

4 異種金属層

5 第 2銅層

6 絶縁層 (基材）

7 金属張積層板

7，両面金属張積層板

7"多層金属張積層板

8 第 1回路

9 第 2回路

10 エッチングレジスト（層）

11 回路パターン付クラッド複合材

12 銅箔

13 銅箔回路

14 内層コア材

15 内層回路

21 一時回路

22 スルーホール（若しくはビアホール)

23 メツキ層

Claims

請求の範囲

[1] 導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、

同一基準平面に形成した厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存したことを特徴としたプリント配線板。

[2] 第 1回路又は第 2回路のいずれか一方の回路がプリント配線板表面力突出配置し、他方の回路がプリント配線板表面に埋設配置された請求項 1に記載のプリント配線板。

[3] 第 1回路又は第 2回路のいずれか厚い方の回路厚さを T mとしたとき、他方の回路厚さ Tが T ZlOO〜T ( m)である請求項 1又は請求項 2に記載のプリント配線

2 1 1

板。

[4] 第 1回路又は第 2回路のいずれか厚い方の回路は、第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層したクラッド状であり、当該異種金属層にニッケル、スズ、アルミユウム、チタン及びこれらの合金を用いた請求項 1〜請求項 3のいずれかに記載のプリント配線板。

[5] 第 1回路又は第 2回路のいずれか厚い方の回路は、第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材であって、異種金属層にクラッド複合材のトータル厚さの 50%〜80%厚さのアルミニウム又はアルミニウム合金を用いたことを特徴とした請求項 4に記載のプリント配線板。

[6] 同一基準平面内に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備えた片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、

以下に示す工程 1 a〜工程 1 eを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

工程 1 a: 第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を絶縁層を構成する基材に張り合わせ、金属張積層板とする積層工程。

工程 1 d : 第 1異種金属エッチング工程の終了後、第 1回路とする部位にのみエツチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで

、エッチングレジスト層の無い第 1銅層の部位をエッチング除去して、第 1回路の形状を完成させ、異種金属層を残した第 2回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第 2回路の異種金属層を露出させる第 2銅エッチング工程。

工程 1— e : 更に、異種金属選択エッチング液を用いて第 2回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第 2回路形状を形成しプリント配線板とする第 2異種金属層エッチング工程。

[7] 工程 1— aと工程 1 との間に層間導通手段形成工程を設けた請求項 6に記載の両面プリント配線板の製造方法。

[8] クラッド複合材は、その基材との張り合わせ面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項 6又は請求項 7に記載のプリント配線板の製造方法。

[9] 同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存し、いずれか一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面又は両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程 2— a〜工程 2— dを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

工程 2 a: 第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第 2銅層のみをエッチングカロェして、片面にエッチング回路パターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。

工程 2— b _: クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、基材表面に張り合わせ当該ェツチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板とする積層工程。工程 2— c : 金属張積層板の外層面にある第 1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第 1銅層を除去し、異種金属層を露出させる第 1銅エッチング工程。工程 2— d: 第 1銅エッチング工程が終了すると、異種金属選択エッチング液を用いて異種金属層をエッチング除去して第 1回路と第 2回路とを形成しプリント配線板とする異種金属エッチング工程。

[10] 工程 2— bと工程 2—じとの間に層間導通手段形成工程を設けた請求項 9に記載の抵抗回路を備えたプリント配線板の製造方法。

[11] 回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去したものを用いる請求項 9又は請求項 10に記載のプリント配線板の製造方法。

[12] 回路パターン付クラッド複合材は、エッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項 9〜請求項 11のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。

[13] 同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存し、いずれか一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面又は両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程 3— a〜工程 3— cを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

工程 3— a : 第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第 2銅層のみをエッチングカロェして、片面にエッチング回路パターンを形成し、エッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去した回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エツチング工程。

[14] 工程 3— bと工程 3 じとの間に層間導通手段形成工程を設けた請求項 13に記載の抵抗回路を備えたプリント配線板の製造方法。

[15] 回路パターン付クラッド複合材は、エッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項 13又は請求項 14に記載のプリント配線板の製造方法。

[16] 片面側の同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する両面プリント配線板の製造方法であって、

以下に示す工程 4 a〜工程 4 eを備えることを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。

工程 4 a : 第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材と、銅箔とを用いて、絶縁層を構成する基材の各々一面側に張り合わせ、金属張積層板とする積層工程。

工程 4 b：絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第 1銅層及び他面側の銅箔層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、クラッド複合材は不要な第 1 銅層を除去し異種金属層を露出させ、銅箔は所望の回路形状とする第 1銅エツチング工程。工程 4— c : 第 1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第 1回路形状を形成する第 1異種金属エッチング工程。

工程 4 e : 更に、異種金属選択エッチング液を用いて第 2回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第 2回路形状を形成し両面プリント配線板とする異種金属層除去工程。

[17] 前記工程 4— aと工程 4— bとの間に、当該金属張り積層板の絶縁層の両面に位置するクラッド複合材と銅箔との間の電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホ一ル等を形成する層間導通手段形成工程を設けた請求項 16に記載の両面プリント配線板の製造方法。

[18] クラッド複合材は、その基材との張り合わせ面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項 16又は請求項 17に記載の両面プリント配線板の製造方法。

[19] 片面側の同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する両面プリント配線板の製造方法であって、

以下に示す工程 5— a〜工程 5— dを備えることを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。

工程 5 a: 第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、第 2銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路ノターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチングェ程。

工程 5— b : 当該回路パターン付クラッド複合材と、銅箔とを用いて、絶縁層を構成する基材の各々一面側に張り合わせ、金属張積層板とする積層工程。工程 5— c：絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第 1銅層及び他面側の銅箔層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第 1銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、クラッド複合材は不要な第 1 銅層を除去し異種金属層を露出させ、銅箔は所望の回路形状とする第 1銅エツチング工程。

工程 5— d : 第 1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第 1回路、第 2回路及び銅箔回路を形成し両面プリント配線板とする第 1異種金属エツチング工程。

[20] 前記工程 5— bと工程 5— cとの間に、当該金属張り積層板の絶縁層の両面に位置する回路パターン付クラッド複合材と銅箔との間の電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホール等を形成する層間導通手段形成工程を設けた請求項 19に記載の両面プリント配線板の製造方法。

[21] 回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去したものを用いる請求項 19又は請求項 20に記載の両面プリント配線板の製造方法。

[22] 回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項 19〜請求項 21のいずれかに記載の両面プリント配線板の製造方法。

[23] 内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備えたプリント配線板の製造方法であつて、

以下に示す工程 6— a〜工程 6— eを備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

工程 6— a : 第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を、内層コア材の表面に絶縁層を介して張り合わせ、多層金属張積層板とする積層工程。

工程 6— c : 第 1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第 1回路形状を形成する第 1異種金属エッチング工程。

工程 6— d : 第 1異種金属エッチング工程の終了後、第 1回路とする部位にのみエツチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第 1銅層の部位をエッチング除去して、異種金属層を残した第 2回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第 2回路の異種金属層を露出させる第 2銅エッチング工程。

[24] 前記工程 6— aと工程 6— bとの間に、当該金属張積層板の絶縁層の両面に位置するクラッド複合材と内層回路との電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホール等を形成する層間導通手段形成工程を設けた請求項 23に記載の多層プリント配線板の製造方法。

[25] クラッド複合材は、その基材との張り合わせ面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項 23又は請求項 24に記載の多層プリント配線板の製造方法。

[26] 内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第 1回路と第 2回路とが併存する回路層を備えたプリント配線板の製造方法であつて、以下に示す工程 7— a〜工程 7— dを備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

工程 7— a: 第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の 3層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第 2銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。

工程 7— d : 第 1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路の間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第 1 回路 8と第 2回路 9とを同時に完成させ、多層プリント配線板とする第 1異種金属エツチング工程。

[27] 前記工程 7—bと工程 7— cとの間に、当該金属張積層板の絶縁層の両面に位置する回路パターン付クラッド複合材と内層回路との電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホール等を形成する層間導通手段形成工程を設けた請求項 26に記載の多層プリント配線板の製造方法。

[28] 回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去したものを用いる請求項 26又は請求項 27に記載の多層プリント配線板の製造方法。

[29] 回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項 26〜請求項 29のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。

[30] 前記クラッド複合材として、当該異種金属層に銅との選択エッチングの可能な-ッケル、スズ、アルミニウム、チタン又はこれらの合金のいずれかを用いる請求項 6〜請求項 29のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。

[31] 前記クラッド複合材として、第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の構成に於いて、トータル厚さが 10 μ m〜2000 μ mであり、異種金属層の厚さが 0. 01 μ m〜5 μ mであるものを用いる請求項 6〜請求項 30のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法

[32] 前記クラッド複合材として、第 1銅層 Z異種金属層 Z第 2銅層の構成に於いて、 3層のトータル厚さが 10 μ m〜2000 μ m、第 1銅層と第 2銅層とのトータル厚さが 1 μ m 〜1600 μ mであり、異種金属層がクラッド複合材のトータル厚さの 50%〜80%厚さであり、銅との選択エッチング可能な金属材で構成したものを用いた請求項 6〜請求項 31の、ずれかに記載のプリント配線板の製造方法。