JP2006147881A - プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に形成した厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存したプリント配線板を採用する。そして、第1回路又は第2回路のいずれか厚い方の回路が、第1銅層/異種金属層/第2銅層の3層が順次積層したクラッド状であることを特徴とする。そして、当該プリント配線板の製造は、第1銅層/異種金属層/第2銅層の3層が順次積層した状態のクラッド複合材を出発材料として、異種金属層と銅層との選択エッチング特性を有効利用した点に特徴を有する。
【選択図】 図1
Description
本件発明に係るプリント配線板の基本的構成は、「導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面内に形成した厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存したことを特徴としたプリント配線板。」として表すことができる。これらのプリント配線板の一部を例示的に断面模式図として示したのが図1である。このような構造を採用することにより、電源供給用回路等の幅を広げることなく、回路高さを調節することで電源供給用回路等と信号伝達回路との回路幅を近づけ、その結果として、プリント配線板の小型化が可能となるのである。
以下に述べる本件発明に係るプリント配線板の製造方法は、同一基準平面内に異なる厚みの回路を形成しようとしたときに、従来のプリント配線板の積層技術、エッチング方法及び装置を利用出来るため、特段の設備投資も不必要であり、効率の良い本件発明に係るプリント配線板の生産が可能となる。そして、本件発明において採用可能な製造方法は、所謂片面プリント配線板、両面プリント配線板、3層以上の多層プリント配線板いずれを製造するかにより、いくつかの方法に細分化して考えられる。
工程1−b: 当該金属張積層板の外層に位置する第1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第1銅層を除去した部位にて、異種金属層を露出させる第1銅エッチング工程。
工程1−c: 第1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第1回路形状を形成する第1異種金属エッチング工程。
工程1−d: 第1異種金属エッチング工程の終了後、第1回路とする部位にのみエッチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第1銅層の部位をエッチング除去して、第1回路の形状を完成させ、エッチングレジスト剥離することで、第2回路の異種金属層を露出させる第2銅エッチング工程。
工程1−e: 更に、異種金属選択エッチング液を用いて第2回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第2回路形状を形成しプリント配線板とする異種金属層除去工程。
工程2−b: クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、基材表面に張り合わせ当該エッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板とする積層工程。
工程2−c: 金属張積層板の外層面にある第1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第1銅層を除去し、異種金属層を露出させる第1銅エッチング工程。
工程2−d: 第1銅エッチング工程が終了すると、異種金属選択エッチング液を用いて異種金属層をエッチング除去して第1回路と第2回路とを形成しプリント配線板とする異種金属エッチング工程。
工程3−b: クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、基材表面に張り合わせ当該エッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板とする積層工程。
工程3−c: 金属張積層板の外層面にある第1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、第1回路と第2回路とを同時に形成しプリント配線板とする第1銅エッチング工程。
工程4−b: 絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第1銅層及び他面側の銅箔層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、クラッド複合材は不要な第1銅層を除去し異種金属層を露出させ、銅箔は所望の回路形状とする第1銅エッチング工程。
工程4−c: 第1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第1回路形状を形成する第1異種金属エッチング工程。
工程4−d: 第1異種金属エッチング工程の終了後、第1回路とする部位にのみエッチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第1銅層の部位をエッチング除去して、異種金属層を残した第2回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第2回路の異種金属層を露出させる第2銅エッチング工程。
工程4−e: 更に、異種金属選択エッチング液を用いて第2回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第2回路形状を形成しプリント配線板とする異種金属層除去工程。
工程5−b: 当該回路パターン付クラッド複合材と、銅箔とを用いて、絶縁層を構成する基材の各々一面側に張り合わせ、金属張積層板とする積層工程。
工程5−c: 絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第1銅層及び他面側の銅箔層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、クラッド複合材は不要な第1銅層を除去し異種金属層を露出させ、銅箔は所望の回路形状とする第1銅エッチング工程。
工程5−d: 第1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第1回路、第2回路及び銅箔回路を形成しプリント配線板とする第1異種金属エッチング工程。
工程6−b: 当該多層金属張積層板の外層に位置する第1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第1銅層を除去した部位にて、異種金属層を露出させる第1銅エッチング工程。
工程6−c: 第1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第1回路形状を形成する第1異種金属エッチング工程。
工程6−d: 第1異種金属エッチング工程の終了後、第1回路とする部位にのみエッチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第1銅層の部位をエッチング除去して、異種金属層を残した第2回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第2回路の異種金属層を露出させる第2銅エッチング工程。
工程6−e: 更に、異種金属選択エッチング液を用いて第2回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第2回路形状を形成しプリント配線板とする異種金属層除去工程。
工程7−b: 内層コア材の両面に絶縁層を設け、この絶縁層の両面に、クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、張り合わせて当該エッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の多層金属張積層板とする積層工程。
工程7−c: 前記多層金属張積層板の外層面にある第1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第1銅層を除去する第1銅エッチング工程。
工程7−d: 第1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路の間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第1回路8と第2回路9とを同時に完成させ、多層プリント配線板とする第1異種金属エッチング工程。
この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂片面プリント配線板又は両面プリント配線板を製造するのである。本件明細書では、同一基準平面内に厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存する回路層を備えた片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程1−a〜工程1−eを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法を採用する。以下、各工程ごとに説明する。なお、以下の説明に際して、片面プリント配線板については図2〜図4、両面プリント配線板については図5〜図7を参照する。
この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂片面プリント配線板又は両面プリント配線板を製造するのである。本件明細書では、同一基準平面内に厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程1−a〜工程1−dを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法を採用する。以下、各工程ごとに説明する。なお、以下の説明に際して、片面プリント配線板については図8〜図10、両面プリント配線板については図13〜図15を参照する。
この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂片面プリント配線板又は両面プリント配線板を製造するのである。本件明細書では、同一基準平面内に厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存する回路層を備え、且つ、一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程3−a〜工程3−cを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法を採用する。以下、各工程ごとに説明する。なお、以下の説明に際して、片面プリント配線板について図11〜図12を参照して説明するが、両面プリント配線板についての図示は省略する。
この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂両面プリント配線板を製造する場合について述べるが、特に両面プリント配線板の片面側の同一基準平面にのみ、厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存するものであり、以下に示す工程4−a〜工程4−eを備えることを特徴とするものである。なお、以下の説明に際して、図16〜図18を参照する。
この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂両面プリント配線板を製造する場合について述べるが、特に両面プリント配線板の片面側の同一基準平面にのみ、厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存し、且つ、第1回路若しくは第2回路のいずれか一方が絶縁層内に埋設配置されたものであり、以下に示す工程5−a〜工程5−dを備えることを特徴とするものである。なお、以下の説明に際して、図19〜図21を参照する。
この製造形態では、内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存する回路層を備えた多層プリント配線板の製造形態に関して述べる。ここで言う多層プリント配線板の製造方法は、以下に示す工程6−a〜工程6−eを備えることを特徴とするものである。なお、以下の説明に際して、図22〜図25を参照する。
この製造形態では、内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存し、且つ、いずれかの回路が絶縁層内に埋設配置された多層プリント配線板の製造形態に関して述べる。ここで言う多層プリント配線板の製造方法は、以下に示す工程7−a〜工程7−dを備えることを特徴とするものである。なお、以下の説明に際して、図26〜図28を参照する。
上記製造方法において用いる前記クラッド複合材は、本件発明に係るプリント配線板を製造するため、当該異種金属層に銅との選択エッチングの可能なニッケル、スズ、アルミニウム、チタン及びこれらの合金のいずれかを用いる事が好ましい。これらに関しては上述したとおりである。
2 クラッド複合材
3 第1銅層
4 異種金属層
5 第2銅層
6 絶縁層(基材)
7 金属張積層板
7’ 両面金属張積層板
7’’多層金属張積層板
8 第1回路
9 第2回路
10 エッチングレジスト(層)
11 回路パターン付クラッド複合材
12 銅箔
13 銅箔回路
14 内層コア材
15 内層回路
21 一時回路
22 スルーホール(若しくはビアホール)
23 メッキ層
Claims (32)
- 導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、
同一基準平面に形成した厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存したことを特徴としたプリント配線板。 - 第1回路又は第2回路のいずれか一方の回路がプリント配線板表面から突出配置し、他方の回路がプリント配線板表面に埋設配置された請求項1に記載のプリント配線板。
- 第1回路又は第2回路のいずれか厚い方の回路厚さをT1μmとしたとき、他方の回路厚さT2がT1/100〜T1(μm)である請求項1又は請求項2に記載のプリント配線板。
- 第1回路又は第2回路のいずれか厚い方の回路は、第1銅層/異種金属層/第2銅層の3層が順次積層したクラッド状であり、当該異種金属層にニッケル、スズ、アルミニウム、チタン及びこれらの合金を用いた請求項1〜請求項3のいずれかに記載のプリント配線板。
- 第1回路又は第2回路のいずれか厚い方の回路は、第1銅層/異種金属層/第2銅層の3層が順次積層した状態のクラッド複合材であって、異種金属層にクラッド複合材のトータル厚さの50%〜80%厚さのアルミニウム又はアルミニウム合金を用いたことを特徴とした請求項4に記載のプリント配線板。
- 同一基準平面内に厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存する回路層を備えた片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す工程1−a〜工程1−eを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
工程1−a: 第1銅層/異種金属層/第2銅層の3層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を絶縁層を構成する基材に張り合わせ、金属張積層板とする積層工程。
工程1−b: 当該金属張積層板の外層に位置する第1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第1銅層を除去した部位にて、異種金属層を露出させる第1銅エッチング工程。
工程1−c: 第1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第1回路形状を形成する第1異種金属エッチング工程。
工程1−d: 第1異種金属エッチング工程の終了後、第1回路とする部位にのみエッチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第1銅層の部位をエッチング除去して、第1回路の形状を完成させ、異種金属層を残した第2回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第2回路の異種金属層を露出させる第2銅エッチング工程。
工程1−e: 更に、異種金属選択エッチング液を用いて第2回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第2回路形状を形成しプリント配線板とする第2異種金属層エッチング工程。 - 工程1−aと工程1−bとの間に層間導通手段形成工程を設けた請求項6に記載の両面プリント配線板の製造方法。
- クラッド複合材は、その基材との張り合わせ面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項6又は請求項7に記載のプリント配線板の製造方法。
- 同一基準平面に厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存し、いずれか一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面又は両面プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す工程2−a〜工程2−dを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
工程2−a: 第1銅層/異種金属層/第2銅層の3層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第2銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。
工程2−b: クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、基材表面に張り合わせ当該エッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板とする積層工程。
工程2−c: 金属張積層板の外層面にある第1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第1銅層を除去し、異種金属層を露出させる第1銅エッチング工程。
工程2−d: 第1銅エッチング工程が終了すると、異種金属選択エッチング液を用いて異種金属層をエッチング除去して第1回路と第2回路とを形成しプリント配線板とする異種金属エッチング工程。 - 工程2−bと工程2−cとの間に層間導通手段形成工程を設けた請求項9に記載の抵抗回路を備えたプリント配線板の製造方法。
- 回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去したものを用いる請求項9又は請求項10に記載のプリント配線板の製造方法。
- 回路パターン付クラッド複合材は、エッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項9〜請求項11のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 同一基準平面に厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存し、いずれか一方の回路が絶縁層内に埋設配置された片面又は両面プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す工程3−a〜工程3−cを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
工程3−a: 第1銅層/異種金属層/第2銅層の3層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第2銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、エッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去した回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。
工程3−b: クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、基材表面に張り合わせ当該エッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板とする積層工程。
工程3−c: 金属張積層板の外層面にある第1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、第1回路と第2回路とを同時に形成しプリント配線板とする第1銅エッチング工程。 - 工程3−bと工程3−cとの間に層間導通手段形成工程を設けた請求項13に記載の抵抗回路を備えたプリント配線板の製造方法。
- 回路パターン付クラッド複合材は、エッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項13又は請求項14に記載のプリント配線板の製造方法。
- 片面側の同一基準平面に厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存する両面プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す工程4−a〜工程4−eを備えることを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
工程4−a: 第1銅層/異種金属層/第2銅層の3層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材と、銅箔とを用いて、絶縁層を構成する基材の各々一面側に張り合わせ、金属張積層板とする積層工程。
工程4−b: 絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第1銅層及び他面側の銅箔層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、クラッド複合材は不要な第1銅層を除去し異種金属層を露出させ、銅箔は所望の回路形状とする第1銅エッチング工程。
工程4−c: 第1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第1回路形状を形成する第1異種金属エッチング工程。
工程4−d: 第1異種金属エッチング工程の終了後、第1回路とする部位にのみエッチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第1銅層の部位をエッチング除去して、異種金属層を残した第2回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第2回路の異種金属層を露出させる第2銅エッチング工程。
工程4−e: 更に、異種金属選択エッチング液を用いて第2回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第2回路形状を形成し両面プリント配線板とする異種金属層除去工程。 - 前記工程4−aと工程4−bとの間に、当該金属張り積層板の絶縁層の両面に位置するクラッド複合材と銅箔との間の電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホール等を形成する層間導通手段形成工程を設けた請求項16に記載の両面プリント配線板の製造方法。
- クラッド複合材は、その基材との張り合わせ面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項16又は請求項17に記載の両面プリント配線板の製造方法。
- 片面側の同一基準平面に厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存する両面プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す工程5−a〜工程5−dを備えることを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
工程5−a: 第1銅層/異種金属層/第2銅層の3層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、第2銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。
工程5−b: 当該回路パターン付クラッド複合材と、銅箔とを用いて、絶縁層を構成する基材の各々一面側に張り合わせ、金属張積層板とする積層工程。
工程5−c: 絶縁層の一面側に位置するクラッド複合材の第1銅層及び他面側の銅箔層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層及び銅箔を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、クラッド複合材は不要な第1銅層を除去し異種金属層を露出させ、銅箔は所望の回路形状とする第1銅エッチング工程。
工程5−d: 第1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第1回路、第2回路及び銅箔回路を形成し両面プリント配線板とする第1異種金属エッチング工程。 - 前記工程5−bと工程5−cとの間に、当該金属張り積層板の絶縁層の両面に位置する回路パターン付クラッド複合材と銅箔との間の電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホール等を形成する層間導通手段形成工程を設けた請求項19に記載の両面プリント配線板の製造方法。
- 回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去したものを用いる請求項19又は請求項20に記載の両面プリント配線板の製造方法。
- 回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項19〜請求項21のいずれかに記載の両面プリント配線板の製造方法。
- 内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存する回路層を備えたプリント配線板の製造方法であって、
以下に示す工程6−a〜工程6−eを備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
工程6−a: 第1銅層/異種金属層/第2銅層の3層が順次積層した状態のクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を、内層コア材の表面に絶縁層を介して張り合わせ、多層金属張積層板とする積層工程。
工程6−b: 当該多層金属張積層板の外層に位置する第1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第1銅層を除去した部位にて、異種金属層を露出させる第1銅エッチング工程。
工程6−c: 第1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第1回路形状を形成する第1異種金属エッチング工程。
工程6−d: 第1異種金属エッチング工程の終了後、第1回路とする部位にのみエッチングレジスト層を再度形成し、銅選択エッチング液を用いてエッチングを行うことで、エッチングレジスト層の無い第1銅層の部位をエッチング除去して、異種金属層を残した第2回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、第2回路の異種金属層を露出させる第2銅エッチング工程。
工程6−e: 更に、異種金属選択エッチング液を用いて第2回路の表面にある異種金属層のみを除去し、最終的な第2回路形状を形成しプリント配線板とする異種金属層除去工程。 - 前記工程6−aと工程6−bとの間に、当該金属張積層板の絶縁層の両面に位置するクラッド複合材と内層回路との電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホール等を形成する層間導通手段形成工程を設けた請求項23に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- クラッド複合材は、その基材との張り合わせ面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項23又は請求項24に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 内層回路を備えた内層コア材の表面に位置する絶縁層の同一基準平面に厚さの異なる第1回路と第2回路とが併存する回路層を備えたプリント配線板の製造方法であって、
以下に示す工程7−a〜工程7−dを備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
工程7−a: 第1銅層/異種金属層/第2銅層の3層が順次積層したクラッド複合材は、異種金属層が銅との選択エッチング可能な金属成分で構成したものであり、このクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第2銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。
工程7−b: 内層コア材の両面に絶縁層を設け、この絶縁層の両面に、クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、張り合わせて当該エッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の多層金属張積層板とする積層工程。
工程7−c: 前記多層金属張積層板の外層面にある第1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第1銅層を除去する第1銅エッチング工程。
工程7−d: 第1銅エッチング工程が終了し、外層に一時的に形成した回路の間に露出した異種金属層を異種金属選択エッチング液を用いてエッチング除去し、第1回路8と第2回路9とを同時に完成させ、多層プリント配線板とする第1異種金属エッチング工程。 - 前記工程7−bと工程7−cとの間に、当該金属張積層板の絶縁層の両面に位置する回路パターン付クラッド複合材と内層回路との電気的導通を確保するためのスルーホール、ビアホール等を形成する層間導通手段形成工程を設けた請求項26に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に露出した異種金属層を除去したものを用いる請求項26又は請求項27に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 回路パターン付クラッド複合材は、その基材とのエッチング回路パターン面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項26〜請求項29のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記クラッド複合材として、当該異種金属層に銅との選択エッチングの可能なニッケル、スズ、アルミニウム、チタン又はこれらの合金のいずれかを用いる請求項6〜請求項29のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記クラッド複合材として、第1銅層/異種金属層/第2銅層の構成に於いて、トータル厚さが10μm〜2000μmであり、異種金属層の厚さが0.01μm〜5μmであるものを用いる請求項6〜請求項30のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記クラッド複合材として、第1銅層/異種金属層/第2銅層の構成に於いて、3層のトータル厚さが10μm〜2000μm、第1銅層と第2銅層とのトータル厚さが1μm〜1600μmであり、異種金属層がクラッド複合材のトータル厚さの50%〜80%厚さであり、銅との選択エッチング可能な金属材で構成したものを用いた請求項6〜請求項31のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
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