JP4713305B2 - 抵抗回路付プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本件発明に係るプリント配線板の基本的構成は、「導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に、第1銅層/ニッケル系異種金属層/第2銅層の3層が順次積層した状態のクラッド複合材をエッチング加工して形成した複数の厚さの異なる第1回路と第2回路と抵抗回路とが併存し、第1回路が、第1銅層/ニッケル系異種金属層/第2銅層の3層を備えるとともに、第2銅層が絶縁層に埋設された構成を有し、第2回路が、第2銅層が除去された状態で、第1銅層/ニッケル系異種金属層の2層が絶縁層上に積層された構成を有し、抵抗回路が、第2回路の第1銅層が除去された状態で絶縁層上に積層された構成を有することを特徴とした抵抗回路付プリント配線板。」として表すことができる。これらのプリント配線板の一部を例示的に断面模式図として示したのが図3(j)である。このような構造を採用することにより、電源供給用回路等の幅を広げることなく、回路高さを調節することで電源供給用回路等と信号伝達回路との回路幅を近づけ、その結果として、プリント配線板の小型化が可能となる。しかも、電源供給用回路等と信号伝達回路と抵抗回路とが同一基準平面に併存するプリント配線板である。
以下に述べる本件発明に係るプリント配線板の製造方法は、同一基準平面内に異なる厚みの回路を形成しようとしたときに、従来のプリント配線板の積層技術、エッチング方法及び装置を利用できるため、特段の設備投資も不必要であり、効率の良い本件発明に係るプリント配線板の生産が可能となる。そして、本件発明において採用可能な製造方法は、所謂片面プリント配線板、両面プリント配線板、3層以上の多層プリント配線板いずれを製造するいくつかの方法に細分化して考えられるが、全ての層構成のプリント配線板も片面基板の製造方法が全ての基本であるため、以下片面基板の製造方法に関してのみを記載した。
工程B: クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、基材表面に張り合わせ当該エッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板とする積層工程。
工程C: 金属張積層板の外層面にある第1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第1銅層を除去し、ニッケル系異種金属層を露出させる第1銅エッチング工程。
工程D: 第1銅エッチング工程が終了すると、異種金属選択エッチング液を用いて回路間に露出したニッケル系異種金属層をエッチング除去し、第1回路を形成する異種金属エッチング工程。
工程E: 回路間に露出したニッケル系異種金属層のエッチング除去により形成した第1回路の部位にのみ、エッチングレジスト層の形成を行う再レジストレーション工程。
工程F: 再レジストレーション工程の終了後、銅選択エッチング液でエッチングを行うことで、エッチングレジスト層のない第1銅層の部位をエッチング除去して、回路間にニッケル系異種金属層を備えた第2回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、厚さの異なる第1回路、第2回路、及び回路間の抵抗回路とが、基材の同一基準平面内に併存する抵抗回路付プリント配線板とする第2銅エッチング工程。
この製造形態では、クラッド複合材を出発材料として、所謂片面プリント配線板又は両面プリント配線板を製造するのである。本件明細書では、同一基準平面内に厚さの異なる第1回路と第2回路と抵抗回路とが併存する回路層を備えた片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、以下に示す工程A〜工程Fを備えることを特徴とする。以下、工程を追って説明する。なお、以下の説明に際して、片面抵抗回路付プリント配線板の製造方法に関して図1〜図3を参照して説明する。
2 クラッド複合材
3 第1銅層
4 ニッケル系異種金属層
5 第2銅層
6 絶縁層(基材)
7 金属張積層板
8 第1回路
9 第2回路
10 エッチングレジスト(層)
11 回路パターン付クラッド複合材
21 一時回路
Claims (6)
- 導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、
同一基準平面に、第1銅層/ニッケル系異種金属層/第2銅層の3層が順次積層した状態のクラッド複合材をエッチング加工して形成した複数の厚さの異なる第1回路と第2回路と抵抗回路とが併存し、
前記第1回路が、第1銅層/ニッケル系異種金属層/第2銅層の3層を備えるとともに、当該第2銅層が前記絶縁層に埋設された構成を有し、
前記第2回路が、前記第2銅層が除去された状態で、第1銅層/ニッケル系異種金属層の2層が前記絶縁層上に積層された構成を有し、
前記抵抗回路が、前記第2回路の第1銅層が除去された状態で前記絶縁層上に積層された構成を有することを特徴とした抵抗回路付プリント配線板。 - 複数の回路の内、最も厚い回路の回路厚さをT1μmとしたとき、最も薄い回路の回路厚さT2がT1/100〜T1(μm)である請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記ニッケル系異種金属層にニッケル及びこれらの合金を用いた請求項1又は請求項2に記載の抵抗回路付プリント配線板。
- 同一基準平面内に厚さの異なる第1回路と第2回路と抵抗回路とが併存する片面若しくは両面プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す工程A〜工程Fを備えることを特徴とする抵抗回路付プリント配線板の製造方法。
工程A: 第1銅層/ニッケル系異種金属層/第2銅層の3層が順次積層した状態のクラッド複合材を用いて、銅選択エッチング液で第2銅層のみをエッチング加工して、片面にエッチング回路パターンを形成し、回路パターン付クラッド複合材を得るクラッド複合材エッチング工程。
工程B: クラッド複合材エッチング工程で得られた回路パターン付クラッド複合材のエッチング回路パターン面を基材表面に当接させ、基材表面に張り合わせ当該エッチングパターンが絶縁層内に埋設した状態の金属張積層板とする積層工程。
工程C: 金属張積層板の外層面にある第1銅層にエッチングレジスト層を形成し、エッチング回路パターンを露光し、現像し、銅選択エッチング液を用いて外層に位置する第1銅層を所望の回路形状にエッチング加工し、エッチングレジスト剥離を行うことで、不要な第1銅層を除去し、ニッケル系異種金属層を露出させる第1銅エッチング工程。
工程D: 第1銅エッチング工程が終了すると、異種金属選択エッチング液を用いて回路間に露出したニッケル系異種金属層をエッチング除去し、第1回路を形成する異種金属エッチング工程。
工程E: 回路間に露出したニッケル系異種金属層のエッチング除去により形成した第1回路の部位にのみ、エッチングレジスト層の形成を行う再レジストレーション工程。
工程F: 再レジストレーション工程の終了後、銅選択エッチング液でエッチングを行うことで、エッチングレジスト層のない第1銅層の部位をエッチング除去して、回路間にニッケル系異種金属層を備えた第2回路を形成し、エッチングレジスト剥離することで、厚さの異なる第1回路、第2回路、及び回路間の抵抗回路とが、基材の同一基準平面内に併存する抵抗回路付プリント配線板とする第2銅エッチング工程。 - 工程Bと工程Cとの間に層間導通手段形成工程を設けた請求項4に記載の抵抗回路を備えた抵抗回路付両面プリント配線板の製造方法。
- 回路パターン付クラッド複合材は、その基材との張り合わせ面に基材との密着性を向上させるための密着性向上処理を施したものを用いる請求項4又は請求項5に記載の抵抗回路を備えた抵抗回路付プリント配線板の製造方法。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0254265U (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-19 | ||
JPH05291744A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造法および多層金属層付絶縁基板 |
JPH07221411A (ja) * | 1994-02-08 | 1995-08-18 | Toyota Autom Loom Works Ltd | プリント配線基板及びその製造方法 |
JPH085664A (ja) * | 1994-06-22 | 1996-01-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置用検査板とその製造方法 |
JPH1032371A (ja) * | 1996-05-17 | 1998-02-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 複合回路基板およびその製造方法 |
JPH10313152A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板 |
WO2000076279A1 (en) * | 1999-06-03 | 2000-12-14 | Toyo Kohan Co.,Ltd. | Process for producing printed wiring board, ic card and printed wiring substrate |
JP2002009416A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板製造用シート材、このプリント配線板製造用シート材を用いたプリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0254265U (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-19 | ||
JPH05291744A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造法および多層金属層付絶縁基板 |
JPH07221411A (ja) * | 1994-02-08 | 1995-08-18 | Toyota Autom Loom Works Ltd | プリント配線基板及びその製造方法 |
JPH085664A (ja) * | 1994-06-22 | 1996-01-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置用検査板とその製造方法 |
JPH1032371A (ja) * | 1996-05-17 | 1998-02-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 複合回路基板およびその製造方法 |
JPH10313152A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板 |
WO2000076279A1 (en) * | 1999-06-03 | 2000-12-14 | Toyo Kohan Co.,Ltd. | Process for producing printed wiring board, ic card and printed wiring substrate |
JP2002009416A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板製造用シート材、このプリント配線板製造用シート材を用いたプリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
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