CN115529719B - 一种具有表面金属线防护结构的线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种具有表面金属线防护结构的线路板，通过设置金属层和绝缘层，所述金属层包括与所述绝缘层交替设置的电源层、信号层和接地层，位于所述线路板的顶部的金属层包括顶部防护层，所述顶部防护层包括接地线，所述接地线通过过孔与所述接地层电连接，所述线路板的上表面以及下表面涂覆有阻焊层，位于所述线路板的顶部的金属层包括顶部信号层，所述线路板的上面表的阻焊层包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层设置于所述顶部信号层的上方以及所述顶部防护层的下方，所述第二阻焊层设置于所述顶部信号层和所述顶部防护层的上方，具有更高的可靠性和更长的使用寿命。

Description

一种具有表面金属线防护结构的线路板
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种具有表面金属线防护结构的线路板。
背景技术
线路板作为精密电子器件，容易由于ESD(Electro-Static discharge，静电释放)或者外部物品撞击、磨擦等原因导致损坏。为了提高线路板的ESD防护能力，人们研制出了设置有固定接地层的多层印制板，因较于单层板或者双层板，设置有接地层的多层板可以使ESD能量耦合到阻抗较低的接地层，从而减小到达信号线的ESD能量，具有较高的干扰信号吸收能力和外部辐射抑制能力。人们还通过设置屏蔽罩的方式来屏蔽ESD辐射对敏感元器件的影响，使用多点接地的屏蔽罩作为低阻抗通道，能够有效吸收ESD产生的电流。然而屏蔽罩的设置不美观且对线路板的体积影响较大，而接地层对线路板表层的防护效果不佳，且无法对线路板的表层进行有效的物理防护。
发明内容
本发明正是基于上述问题，提出了一种具有表面金属线防护结构的线路板，具有更高的可靠性和更长的使用寿命。
有鉴于此，本发明提出了一种具有表面金属线防护结构的线路板，包括金属层和绝缘层，所述金属层包括与所述绝缘层交替设置的电源层、信号层和接地层，位于所述线路板的顶部的金属层包括顶部防护层，所述顶部防护层包括接地线，所述接地线通过贯穿至少一层绝缘层的过孔与所述接地层电连接，所述线路板的上表面以及下表面涂覆有阻焊层，位于所述线路板的顶部的金属层包括顶部信号层，所述线路板的上面表的阻焊层包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层设置于所述顶部信号层的上方以及所述顶部防护层的下方，所述第二阻焊层设置于所述顶部信号层和所述顶部防护层的上方。
进一步的，在上述的具有表面金属线防护结构的线路板中，所述顶部信号层包括信号线，所述接地线的线宽为所述信号线的线宽的1倍到1.5倍之间的任一数值，所述接地线的厚度大所述信号线的厚度，所述接地线的一端或两端通过所述过孔与所述接地层电连接。
进一步的，在上述的具有表面金属线防护结构的线路板中，在所述顶部信号层中线距大于1倍所述信号线的线宽小于2倍所述信号线的线宽的相邻两条信号线之间设置有一条接地线。
进一步的，在上述的具有表面金属线防护结构的线路板中，在所述顶部信号层中线距大于2倍信号线的线宽的相邻两条信号线之间设置有两条接地线，所述接地线与所述信号线相邻设置，所述接地线与相邻信号线的线距为所述信号线的线宽的0.1倍到1倍之间的任一数值。
进一步的，在上述的具有表面金属线防护结构的线路板中，在所述第二阻焊层上方或下方还设置有纤维层，所述纤维层为散热纤维线构成的网状结构，所述纤维层的覆盖区域与所述第二阻焊层的覆盖区域重合。
进一步的，在上述的具有表面金属线防护结构的线路板中，所述纤维层的网格为多边形，所述网格的边长为所述信号线的线宽的2倍到5倍之间的任一数值。
进一步的，所述线路板的生产步骤如下：
使用玻璃纤维布浸以树脂制成半固化片；
在所述半固化片上压制覆铜层制作芯板；
在所述内层芯板表面的覆铜层制作内层线路；
根据需要压制的层数将对应数量的芯板和半固化片进行叠合层压制成层压板；
在所述层压板上执行钻孔以及沉铜工序制成层间连接线路，所述层间连接线路包括预留的用于连接所述接地线与所述接地层的线路；
在所述层压板表面的覆铜层制作外层线路；
对孔内铜层及所述外层线路的铜层执行电镀工序以增加铜层厚度；
在所述层压板的两面涂覆阻焊层，所述阻焊层包括所述层压板上表面的第一阻焊层，所述第一阻焊层不覆盖用于连接所述接地线与所述接地层的层间连接线路对应的过孔的铜套翻边；
制作与所述半固化片尺寸相同的透明基板；
使用紫外转印胶在所述透明基板上黏附覆铜层制作转印板；
在所述转印板表面的覆铜层制作防护层线路；
在所述防护层线路上涂覆粘结剂；
将所述转印板以所述防护层朝下的姿态层叠在所述层压板上以使所述防护层线路通过所述粘结剂黏附在所述层压板的上表面；
使用紫外光照射所述透明基板使所述防护层线路与所述透明基板脱离；
在黏附有所述防护层的所述层压板的上表面涂覆第二阻焊层以制成所述线路板。
进一步的，在上述线路板的生产步骤中，所述在所述内层芯板表面的覆铜层制作内层线路和在所述层压板表面的覆铜层制作外层线路的步骤包括：
通过热压或涂覆的方式在所述覆铜层上贴上干膜或湿膜；
将信号层、电源层或接地层线路的底片固定在贴膜后的所述覆铜层的上方；
使用紫外光的照射将所述底片的图形转移到所述覆铜层表面的干膜或湿膜上；
使用显影液将未经紫外光照射曝光的干膜或湿膜溶解并冲洗掉以露出所述覆铜层表面上需要蚀刻的铜面；
使用蚀刻溶液蚀刻露出的铜面以露出相应位置的半固化片基材；
去掉剩余铜面表面的干膜或湿膜露出铜面。
进一步的，在上述线路板的生产步骤中，在所述转印板表面的覆铜层制作防护层线路的步骤包括：
根据顶层信号层的布线设计防护层的布线；
根据所述防护层的布线设计制作所述防护层的线路的底片；
通过热压或涂覆的方式在所述转印板的覆铜层上贴上干膜或湿膜；
将所述防护层的线路的底片固定在贴膜后的所述覆铜层的上方；
使用紫外光的照射将所述底片的图形转移到所述覆铜层表面的干膜或湿膜上；
使用显影液将未经紫外光照射曝光的干膜或湿膜溶解并冲洗掉以露出所述覆铜层表面上需要蚀刻的铜面；
使用蚀刻溶液蚀刻露出的铜面以露出相应位置的透明基板；
去掉剩余铜面表面的干膜或湿膜露出铜面。
进一步的，在上述线路板的生产步骤中，在使用紫外光照射所述透明基板使所述防护层线路与所述透明基板脱离的步骤之后，还包括：
将散热纤维贴纸裁剪为与所述线路板同等尺寸，所述散热纤维贴纸包括两层保护膜以及两层保护膜中间的纤维网，所述纤维网的一面设置有不干胶；
使用打孔机将所述散热纤维贴纸上对应所述线路板上焊盘、通孔位置的贴纸去除；
将散热纤维贴纸中黏附在所述纤维网有不干胶一面的保护膜去除；
将所述散热纤维贴纸与所述线路板对齐后，以所述纤维网朝下的方向贴附在所述线路板表面；
去除所述散热纤维贴纸中另一面的保护膜。
本发明提出了一种具有表面金属线防护结构的线路板，通过设置金属层和绝缘层，所述金属层包括与所述绝缘层交替设置的电源层、信号层和接地层，位于所述线路板的顶部的金属层包括顶部防护层，所述顶部防护层包括接地线，所述接地线通过过孔与所述接地层电连接，所述线路板的上表面以及下表面涂覆有阻焊层，位于所述线路板的顶部的金属层包括顶部信号层，所述线路板的上面表的阻焊层包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层设置于所述顶部信号层的上方以及所述顶部防护层的下方，所述第二阻焊层设置于所述顶部信号层和所述顶部防护层的上方，具有更高的可靠性和更长的使用寿命。
附图说明
图1是本发明一个实施例提供的一种具有表面金属线防护结构的线路板的示意图；
图2是本发明一个实施例提供的顶部防护层、顶部信号层与阻焊层的位置示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施方式”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
下面参照附图来描述根据本发明一些实施方式提供的一种具有表面金属线防护结构的线路板。
本发明提出了一种具有表面金属线防护结构的线路板，包括金属层和绝缘层，所述金属层包括与所述绝缘层交替设置的电源层、信号层和接地层，位于所述线路板的顶部的金属层包括顶部防护层，所述顶部防护层包括接地线，所述接地线通过贯穿至少一层绝缘层的过孔与所述接地层电连接，所述线路板的上表面以及下表面涂覆有阻焊层，位于所述线路板的顶部的金属层包括顶部信号层，所述线路板的上面表的阻焊层包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层设置于所述顶部信号层的上方以及所述顶部防护层的下方，所述第二阻焊层设置于所述顶部信号层和所述顶部防护层的上方。
在本发明的一些实施方式中，如图1所示，以一个四层板为例，所述线路板从上至下依次设置阻焊层、信号层、绝缘层、接地层、绝缘层、电源层、绝缘层、信号层、阻焊层，其中以最上方的信号层为顶部信号层，最下方的信号层为底部信号层，所述顶部信号层与底部信号层通过贯穿中间各层的过孔电连接以实现信号线的布线。
图2是本发明一个实施例提供的顶部防护层、顶部信号层与阻焊层的位置示意图，如图2所示，所述顶部信号层信于所述第一阻焊层的下方，所述顶部防护层位于所述第一阻焊层的上方，所述第二阻焊层位于所述顶部信号层、所述顶部防护层以及所述第一阻焊层的上方。所述第一阻焊层与所述第二阻焊层的设置，一方面能够保护所述信号线和所述接地线不会与外部金属电连接，另一方面也防止所述接地线与所述信号线由于受到外力作用被挤压或撞击变形时两者发生电连接。应当知道的是，图中的尺寸仅为示意，为了方便理解，对线路板的部分组件的宽度、厚度等进行了放大或缩小处理，图中的尺寸和比例并不做为本发明对所述线路板或其组成部分的尺寸或比例的限定。
在上述的具有表面金属线防护结构的线路板中，所述顶部信号层包括信号线，所述接地线的线宽为所述信号线的线宽的1倍到1.5倍之间的任一数值，所述接地线的厚度大所述信号线的厚度。在上述实施方式的技术方案中，通过在所述信号线的一侧或两侧相邻设置有所述接地线，由于所述接地线高于所述信号线，在所述线路板受到外物磨擦、挤压或撞击时，能够减少所述信号线受到损坏的风险。
在上述的具有表面金属线防护结构的线路板中，在所述顶部信号层中线距大于1倍所述信号线的线宽小于2倍所述信号线的线宽的相邻两条信号线之间设置有一条接地线。
在上述的具有表面金属线防护结构的线路板中，在所述顶部信号层中线距大于2倍信号线的线宽的相邻两条信号线之间设置有两条接地线，所述接地线与所述信号线相邻设置，所述接地线与相邻信号线的线距为所述信号线的线宽的0.1倍到1倍之间的任一数值。
在上述的具有表面金属线防护结构的线路板中，所述接地线的一端或两端通过所述过孔与所述接地层电连接。
在上述的具有表面金属线防护结构的线路板中，在所述第二阻焊层上方或下方还设置有纤维层，所述纤维层为散热纤维线构成的网状结构。
在上述的具有表面金属线防护结构的线路板中，所述纤维层的覆盖区域与所述第二阻焊层的覆盖区域重合。
在上述的具有表面金属线防护结构的线路板中，所述纤维层的网格为多边形，所述网格的边长为所述信号线的线宽的2倍到5倍之间的任一数值。
在上述的具有表面金属线防护结构的线路板中，所述散热纤维线为宽度大于厚度扁平结构。
所述线路板的生产步骤如下：
使用玻璃纤维布浸以树脂制成半固化片；
在所述半固化片上压制覆铜层制作芯板；
在所述内层芯板表面的覆铜层制作内层线路；
根据需要压制的层数将对应数量的芯板和半固化片进行叠合层压制成层压板；
在所述层压板上执行钻孔以及沉铜工序制成层间连接线路，所述层间连接线路包括预留的用于连接所述接地线与所述接地层的线路；
在所述层压板表面的覆铜层制作外层线路；
对孔内铜层及所述外层线路的铜层执行电镀工序以增加铜层厚度；
在所述层压板的两面涂覆阻焊层，所述阻焊层包括所述层压板上表面的第一阻焊层，所述第一阻焊层不覆盖用于连接所述接地线与所述接地层的层间连接线路对应的过孔的铜套翻边；
制作与所述半固化片尺寸相同的透明基板；
使用紫外转印胶在所述透明基板上黏附覆铜层制作转印板；
在所述转印板表面的覆铜层制作防护层线路；
在所述防护层线路上涂覆粘结剂；
将所述转印板以所述防护层朝下的姿态层叠在所述层压板上以使所述防护层线路通过所述粘结剂黏附在所述层压板的上表面；
使用紫外光照射所述透明基板使所述防护层线路与所述透明基板脱离；
在黏附有所述防护层的所述层压板的上表面涂覆第二阻焊层以制成所述线路板。
在上述生产步骤中，所述在所述内层芯板表面的覆铜层制作内层线路和在所述层压板表面的覆铜层制作外层线路的步骤包括：
通过热压或涂覆的方式在所述覆铜层上贴上干膜或湿膜；
将信号层、电源层或接地层线路的底片固定在贴膜后的所述覆铜层的上方；
使用紫外光的照射将所述底片的图形转移到所述覆铜层表面的干膜或湿膜上；
使用显影液将未经紫外光照射曝光的干膜或湿膜溶解并冲洗掉以露出所述覆铜层表面上需要蚀刻的铜面；
使用蚀刻溶液蚀刻露出的铜面以露出相应位置的半固化片基材；
去掉剩余铜面表面的干膜或湿膜露出铜面。
在上述生产步骤中，在所述转印板表面的覆铜层制作防护层线路的步骤包括：
根据顶层信号层的布线设计防护层的布线；
根据所述防护层的布线设计制作所述防护层的线路的底片；
通过热压或涂覆的方式在所述转印板的覆铜层上贴上干膜或湿膜；
将所述防护层的线路的底片固定在贴膜后的所述覆铜层的上方；
使用紫外光的照射将所述底片的图形转移到所述覆铜层表面的干膜或湿膜上；
使用显影液将未经紫外光照射曝光的干膜或湿膜溶解并冲洗掉以露出所述覆铜层表面上需要蚀刻的铜面；
使用蚀刻溶液蚀刻露出的铜面以露出相应位置的透明基板；
去掉剩余铜面表面的干膜或湿膜露出铜面。
在上述生产步骤中，在使用紫外光照射所述透明基板使所述防护层线路与所述透明基板脱离的步骤之后，还包括：
将散热纤维贴纸裁剪为与所述线路板同等尺寸，所述散热纤维贴纸包括两层保护膜以及两层保护膜中间的纤维网，所述纤维网的一面设置有不干胶；
使用打孔机将所述散热纤维贴纸上对应所述线路板上焊盘、通孔位置的贴纸去除；
将散热纤维贴纸中黏附在所述纤维网有不干胶一面的保护膜去除；
将所述散热纤维贴纸与所述线路板对齐后，以所述纤维网朝下的方向贴附在所述线路板表面；
去除所述散热纤维贴纸中另一面的保护膜。
在上述实施方式的技术方案中，在将所述防护层线路黏附在所述层压板的上表面后，再将所述纤维网贴附在所述层压板上表面以形成所述纤维层，随后在所述层压板的上表面涂覆第二阻焊层，一方面用于保护所述防护层，另一方面可以使所述防护层和所述纤维层更加稳固地固定在所述层压板的上表面。
本发明提出了一种具有表面金属线防护结构的线路板，通过设置金属层和绝缘层，所述金属层包括与所述绝缘层交替设置的电源层、信号层和接地层，位于所述线路板的顶部的金属层包括顶部防护层，所述顶部防护层包括接地线，所述接地线通过过孔与所述接地层电连接，所述线路板的上表面以及下表面涂覆有阻焊层，位于所述线路板的顶部的金属层包括顶部信号层，所述线路板的上面表的阻焊层包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层设置于所述顶部信号层的上方以及所述顶部防护层的下方，所述第二阻焊层设置于所述顶部信号层和所述顶部防护层的上方，具有更高的可靠性和更长的使用寿命。
应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
依照本发明的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种具有表面金属线防护结构的线路板，其特征在于，包括金属层和绝缘层，所述金属层包括与所述绝缘层交替设置的电源层、信号层和接地层，位于所述线路板的顶部的金属层包括顶部防护层，所述顶部防护层包括接地线，所述接地线通过贯穿至少一层绝缘层的过孔与所述接地层电连接，所述线路板的上表面以及下表面涂覆有阻焊层，位于所述线路板的顶部的金属层包括顶部信号层，所述线路板的上面表的阻焊层包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层设置于所述顶部信号层的上方以及所述顶部防护层的下方，所述第二阻焊层设置于所述顶部信号层和所述顶部防护层的上方，所述顶部信号层包括信号线，所述接地线的线宽为所述信号线的线宽的1倍到1.5倍之间的任一数值，所述接地线的厚度大所述信号线的厚度，所述接地线的一端或两端通过所述过孔与所述接地层电连接，在所述顶部信号层中线距大于1倍所述信号线的线宽小于2倍所述信号线的线宽的相邻两条信号线之间设置有一条接地线，在所述顶部信号层中线距大于2倍信号线的线宽的相邻两条信号线之间设置有两条接地线，所述接地线与所述信号线相邻设置，所述接地线与相邻信号线的线距为所述信号线的线宽的0.1倍到1倍之间的任一数值，所述线路板的生产步骤如下：
使用玻璃纤维布浸以树脂制成半固化片；
在所述半固化片上压制覆铜层制作芯板；
在内层的所述芯板表面的覆铜层制作内层线路；
根据需要压制的层数将对应数量的芯板和半固化片进行叠合层压制成层压板；
在所述层压板上执行钻孔以及沉铜工序制成层间连接线路，所述层间连接线路包括预留的用于连接所述接地线与所述接地层的线路；
在所述层压板表面的覆铜层制作外层线路；
对孔内铜层及所述外层线路的铜层执行电镀工序以增加铜层厚度；
在所述层压板的两面涂覆阻焊层，所述阻焊层包括所述层压板上表面的第一阻焊层，所述第一阻焊层不覆盖用于连接所述接地线与所述接地层的层间连接线路对应的过孔的铜套翻边；
制作与所述半固化片尺寸相同的透明基板；
使用紫外转印胶在所述透明基板上黏附覆铜层制作转印板；
在所述转印板表面的覆铜层制作防护层线路；
在所述防护层线路上涂覆粘结剂；
将所述转印板以所述防护层朝下的姿态层叠在所述层压板上以使所述防护层线路通过所述粘结剂黏附在所述层压板的上表面；
使用紫外光照射所述透明基板使所述防护层线路与所述透明基板脱离；
在黏附有所述防护层的所述层压板的上表面涂覆第二阻焊层以制成所述线路板。
2.根据权利要求1所述的具有表面金属线防护结构的线路板，其特征在于，在所述第二阻焊层上方或下方还设置有纤维层，所述纤维层为散热纤维线构成的网状结构，所述纤维层的覆盖区域与所述第二阻焊层的覆盖区域重合。
3.根据权利要求2所述的具有表面金属线防护结构的线路板，其特征在于，所述纤维层的网格为多边形，所述网格的边长为所述信号线的线宽的2倍到5倍之间的任一数值。
4.根据权利要求1-3任一项所述的具有表面金属线防护结构的线路板，其特征在于，在所述线路板的生产步骤中，所述在内层的所述芯板表面的覆铜层制作内层线路和在所述层压板表面的覆铜层制作外层线路的步骤包括：
通过热压或涂覆的方式在所述覆铜层上贴上干膜或湿膜；
将信号层、电源层或接地层线路的底片固定在贴膜后的所述覆铜层的上方；
使用紫外光的照射将所述底片的图形转移到所述覆铜层表面的干膜或湿膜上；
使用显影液将未经紫外光照射曝光的干膜或湿膜溶解并冲洗掉以露出所述覆铜层表面上需要蚀刻的铜面；
使用蚀刻溶液蚀刻露出的铜面以露出相应位置的半固化片基材；
去掉剩余铜面表面的干膜或湿膜露出铜面。
5.根据权利要求1-3任一项所述的具有表面金属线防护结构的线路板，其特征在于，在所述线路板的生产步骤中，在所述转印板表面的覆铜层制作防护层线路的步骤包括：
根据顶层信号层的布线设计防护层的布线；
根据所述防护层的布线设计制作所述防护层的线路的底片；
通过热压或涂覆的方式在所述转印板的覆铜层上贴上干膜或湿膜；
将所述防护层的线路的底片固定在贴膜后的所述覆铜层的上方；
使用紫外光的照射将所述底片的图形转移到所述覆铜层表面的干膜或湿膜上；
使用显影液将未经紫外光照射曝光的干膜或湿膜溶解并冲洗掉以露出所述覆铜层表面上需要蚀刻的铜面；
使用蚀刻溶液蚀刻露出的铜面以露出相应位置的透明基板；
去掉剩余铜面表面的干膜或湿膜露出铜面。
6.根据权利要求1-3任一项所述的具有表面金属线防护结构的线路板，其特征在于，在所述线路板的生产步骤中，在使用紫外光照射所述透明基板使所述防护层线路与所述透明基板脱离的步骤之后，还包括：
将散热纤维贴纸裁剪为与所述线路板同等尺寸，所述散热纤维贴纸包括两层保护膜以及两层保护膜中间的纤维网，所述纤维网的一面设置有不干胶；
使用打孔机将所述散热纤维贴纸上对应所述线路板上焊盘、通孔位置的贴纸去除；
将散热纤维贴纸中黏附在所述纤维网有不干胶一面的保护膜去除；
将所述散热纤维贴纸与所述线路板对齐后，以所述纤维网朝下的方向贴附在所述线路板表面；
去除所述散热纤维贴纸中另一面的保护膜。
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