JP2012151176A - アルミニウムを導電パターンとしたプリント配線基板、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コア用アルミニウム板10と、前記コア用アルミニウム板の少なくとも一方の表面に積層されるプリプレグ21、22と、前記プリプレグ21、22の表面に積層される回路形成用アルミニウム板31、32と、を有するプリント配線基板100において、コア用アルミニウム板10と、プリプレグ21、22と、回路形成用アルミニウム板31、32とを接着積層した積層板の最外層に配置される回路形成用アルミニウム板31、32をめっき工程より先にエッチングして導電パターンを形成する。
【選択図】図1
Description
コア用アルミニウム板と、前記コア用アルミニウム板の少なくとも一方の表面に積層されるプリプレグと、前記プリプレグの表面に積層される回路形成用アルミニウム板と、を有するプリント配線基板において、
前記回路形成用アルミニウム板は、エッチングにより導電パターンが形成され、
前記導電パターンの表面の少なくとも一部は、亜鉛置換皮膜、無電解ニッケルめっき皮膜が形成された後、プリプレグ表面、無電解ニッケルめっき皮膜及び導電パターンの少なくとも一部に無電解銅めっき皮膜が形成され、
前記無電解銅めっき皮膜の表面に電着フォトレジスト皮膜が形成された後、スルーホール部及び導体上のハンダ付けの必要な部位のみ前記電着フォトレジスト皮膜が除去されて電解銅めっきが形成されていることを特徴とする。
表面粗さRaが0.05μm以下のコア用アルミニウム板のスルーホール形成領域の少なくとも一部に穴明けした後、穴埋めインクで穴埋めする穴埋工程と、
前記コア用アルミニウム板及び回路形成用アルミニウム板の表面を分子接着法で表面改質する表面改質工程と、
前記コア用アルミニウム板及び回路形成用アルミニウム板の間に絶縁機能を有するプリプリグを積層して熱圧着する熱圧着工程と、
前記回路形成用アルミニウム板をエッチングにより導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、
前記導電パターンの表面の少なくとも一部に、亜鉛置換皮膜を形成した後に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する無電解ニッケルめっき皮膜形成工程と、
前記プリプレグ表面、前記無電解ニッケルめっき皮膜及び前記導電パターンの少なくとも一部に無電解銅めっき皮膜を形成する無電解めっき皮膜形成工程と、
前記無電解銅めっき皮膜の表面に電着フォトレジスト皮膜を形成する電着フォトレジスト皮膜形成工程と、
スルーホール部及びアルミ導体上のハンダ付けが必要な部位のみ電着フォトレジスト皮膜を除去する電着フォトレジスト皮膜除去工程と、
電着フォトレジスト皮膜が除去された部位に電解銅めっきを形成する電解銅めっき形成工程と、
残りの電着フォトレジスト皮膜を除去する第2電着フォトレジスト皮膜除去工程と、
酸水溶液で、無電解銅めっき皮膜を除去する無電解銅めっき皮膜除去工程と、
を含むことを特徴とする。
Claims (9)
- コア用アルミニウム板と、前記コア用アルミニウム板の少なくとも一方の表面に積層されるプリプレグと、前記プリプレグの表面に積層される回路形成用アルミニウム板と、を有するプリント配線基板において、
前記回路形成用アルミニウム板は、エッチングにより導電パターンが形成され、
前記導電パターンの表面の少なくとも一部は、亜鉛置換皮膜、無電解ニッケルめっき皮膜が形成された後、前記プリプレグ表面、前記無電解ニッケルめっき皮膜及び前記導電パターンの少なくとも一部に無電解銅めっき皮膜が形成され、
前記無電解銅めっき皮膜の表面に前記電着フォトレジスト皮膜が形成された後、スルーホール及び導体上のハンダ付けの必要な部位のみ前記電着フォトレジスト皮膜が除去されて電解銅めっきが形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 - 前記コア用アルミニウム板は、少なくとも一方の表面を分子接着法で表面改質された表面粗さRaが0.05μm以下のアルミニウム板からなり、
前記回路形成用アルミニウム板は、積層面を分子接着法で表面改質されたアルミニウム板からなることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。 - 前記分子接着法による表面改質は、トリアジンジチオール誘導体の電解重合膜の形成であることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線基板。
- 前記コア用アルミニウム板は、前記スルーホールが形成される位置に穴明けされた後、さらに穴埋め用インクをスクリーン印刷で充填された後、余分な穴埋めインクが研磨されてなることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記プリプレグ及び前記穴埋め用インクは、組成がジアリルフタレート80〜95重量%にエポキシ樹脂20〜5重量%を含有した樹脂の樹脂量に対して、アルミナを30〜70重量%添加した混合物であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記無電解ニッケルめっき皮膜は、リン含有率が7重量%以上9重量%以下の次亜リン酸浴で行われることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記無電解ニッケルめっき皮膜が形成された後に、前記プリプレグ表面、前記無電解ニッケルめっき皮膜及び導電パターンにアルカリ性のパラジウムイオン触媒による処理がされることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記電解銅めっきが形成された後に、前記電着フォトレジスト皮膜が剥離され、酸水溶液で前記無電解銅めっき皮膜が除去されることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 表面粗さRaが0.05μm以下のコア用アルミニウム板のスルーホール形成領域の少なくとも一部に穴明けした後、穴埋めインクで穴埋めする穴埋工程と、
前記コア用アルミニウム板及び回路形成用アルミニウム板の表面を分子接着法で表面改質する表面改質工程と、
前記コア用アルミニウム板及び回路形成用アルミニウム板の間に絶縁機能を有するプリプリグを積層して熱圧着する熱圧着工程と、
前記回路形成用アルミニウム板にエッチングにより導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、
前記導電パターンの表面の少なくとも一部に、亜鉛置換皮膜を形成した後に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する無電解ニッケルめっき皮膜形成工程と、
前記プリプレグ表面、前記無電解ニッケルめっき皮膜及び前記導電パターンの少なくとも一部に無電解銅めっき皮膜を形成する無電解めっき皮膜形成工程と、
前記無電解銅めっき皮膜の表面に電着フォトレジスト皮膜を形成する電着フォトレジスト皮膜形成工程と、
スルーホール部及び導体上のハンダ付けが必要な部位のみ電着フォトレジスト皮膜を除去する電着フォトレジスト皮膜除去工程と、
電着フォトレジスト皮膜が除去された部位に電解銅めっきを形成する電解銅めっき形成工程と、
残りの電着フォトレジスト皮膜を除去する第2電着フォトレジスト皮膜除去工程と、
酸水溶液で、無電解銅めっき皮膜を除去する無電解銅めっき皮膜除去工程と、
を含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
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