CN105075404A

CN105075404A - 层叠板及其制造方法

Info

Publication number: CN105075404A
Application number: CN201480010195.6A
Authority: CN
Inventors: 近藤刚司; 宫越亮
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 2013-02-28
Filing date: 2014-02-26
Publication date: 2015-11-18
Anticipated expiration: 2034-02-26
Also published as: WO2014133189A1; JPWO2014133189A1; CN105075404B; TWI622492B; TW201437009A; KR20150122720A; JP6385917B2

Abstract

本发明提供一种冲裁加工性和弯曲加工性优异的金属基电路基板。一种层叠板，具有利用压延法得到的金属板、设置于上述金属板上且含有树脂的绝缘层、以及设置于上述绝缘层上的金属箔，上述金属板是与上述绝缘层接触的面的压延方向的十点平均粗糙度Rz(MD)和与上述压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度Rz(TD)各自独立地为4～20μm，上述Rz(TD)相对于上述Rz(MD)的比例(Rz(TD)/Rz(MD))为1.5以下的金属板。

Description

层叠板及其制造方法

技术领域

本发明涉及层叠板及其制造方法。

背景技术

近年来，随着电气·电子设备的小型化、高性能化和大功率化，对电路基板要求从安装的元件产生的热容易发散，即，放热性优异。作为能够应对该要求的电路基板，研究了具有金属板、设置于其上的绝缘层和设置于其上的电路图案的金属基电路基板。该金属基电路基板是由具有金属板、设置于其上的绝缘层和设置于其上的金属箔的层叠板，将该金属箔图案化而得到的(例如参照专利文献1～8)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-167212号公报

专利文献2：国际公开第2010/117023号

专利文献3：日本特开2011-32316号公报

专利文献4：日本特开2011-77270号公报

专利文献5：日本特开2011-181833号公报

专利文献6：日本特开2011-219749号公报

专利文献7：日本特开2011-249606号公报

专利文献8：日本特开2012-4323号公报

发明内容

上述以往的金属基电路基板在冲裁加工时，有时绝缘层容易缺损。此外，弯曲加工时，有时绝缘层容易从金属板剥离。因此，本发明的目的在于提供一种冲裁加工性和弯曲加工性优异的层叠板，而且提供一种冲裁加工性和弯曲加工性优异的金属基电路基板。

为了达成上述目的，本发明提供一种层叠板，具有利用压延法得到的金属板、设置于上述金属板上且含有树脂的绝缘层、以及设置于上述绝缘层上的金属箔，上述金属板是与上述绝缘层接触的面的压延方向的十点平均粗糙度Rz(MD)和与上述压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度Rz(TD)各自独立地为4～20μm、上述Rz(TD)相对于上述Rz(MD)的比例(Rz(TD)/Rz(MD))为1.5以下的金属板。此外，根据本发明，也提供一种层叠板的制造方法，是上述层叠板的制造方法，具有以下工序：通过将利用压延法得到的原料金属板的至少一面进行粗面化，得到上述金属板。

本发明的层叠板的冲裁加工性和弯曲加工性优异，放热性也优异。

具体实施方式

本发明的层叠板是具有金属板、设置于其上的绝缘层、以及设置于其上的金属箔的层叠板。

本发明中，使用是利用压延法得到的金属板且至少一面是如下的粗面的金属板作为金属板，上述粗面中，压延方向的十点平均粗糙度和与压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度各自独立地为4～20μm，且与压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度相对于压延方向的十点平均粗糙度的比例(与压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度/压延方向的十点平均粗糙度)为1.5以下，以该粗面与绝缘层接触的方式进行层叠。即，在金属板的与绝缘层接触的面，将压延方向的十点平均粗糙度设为Rz(MD)、将与压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度设为Rz(TD)时，Rz(MD)和Rz(TD)各自独立地为4～20μm，且Rz(TD)/Rz(MD)为1.5以下。由此，可以得到冲裁加工性和弯曲加工性优异、放热性也优异的层叠板。

金属板的另一面，即，与接触绝缘层的面为相反侧的面可以是镜面，也可以是粗面，粗面的情况下，与接触于绝缘层的面同样，可以是压延方向的十点平均粗糙度和与压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度各自独立地为4～20μm且与压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度相对于压延方向的十点平均粗糙度的比例(与压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度/压延方向的十点平均粗糙度)为1.5以下的粗面，也可以是除此以外的粗面。

Rz(MD)和Rz(TD)优选各自独立地为4～10μm，Rz(TD)/Rz(MD)优选为1.2以下，由此，层叠板的冲裁加工性、弯曲加工性进一步提高。

金属板的面的十点平均粗糙度按照JISB0601：1994进行测定。

这种金属板可以通过以下方式得到：将利用压延法得到的原料金属板的至少一面以成为上述规定的粗面的方式均匀且适度地粗面化。粗面化可以在两面进行，也可以仅在一面进行，但为了进一步提高层叠板的冲裁加工性、弯曲加工性，优选在两面进行。

粗面化可以通过喷砂处理、研磨处理等干式的粗面化方法进行，也可以通过阳极氧化处理、蚀刻处理等湿式的粗面化方法进行。其中，优选通过喷砂处理进行粗面化，由此，层叠板的冲裁加工性、弯曲加工性进一步提高。喷砂处理是通过利用空气压或离心力对金属板吹附氧化铝、钢粒、砂、玻璃珠等研磨剂来使金属板进行粗面化的方法。

作为金属板的材料，例如，可举出铝、铁和铜，也可以是铝合金、不锈钢等合金。其中，优选为铜和铝合金。金属板可以包含碳等非金属，例如，可以包含与碳复合化的铝。金属板优选具有高的导热率，其导热率优选为60W·m^-1·K^-1以上。

金属板的厚度通常为0.2mm以上，优选为0.5mm以上，由此，容易提高层叠板的放热性。此外，金属板的厚度通常为5mm以下，优选为1.5mm以下，由此，层叠板的冲裁加工性、弯曲加工性容易提高。金属板可以具有可性，也可以不具有可性。金属板可以具有单层结构，也可以具有多层结构。

绝缘层设置在金属板上且包含树脂。树脂实现了作为粘接金属板和金属箔的粘接剂的作用和使得绝缘层的表面平坦的作用。

作为树脂，例如可举出聚丙烯、聚酰胺、液晶聚酯以外的聚酯、液晶聚酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚醚砜、聚苯醚、聚醚酰亚胺等热塑性树脂、以及酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂等热固性树脂，也可以使用它们的2种以上。其中，从耐热性高、介电损耗低出发，优选为液晶聚酯。

液晶聚酯是在熔融状态下显示液晶性的聚酯，优选为在450℃以下的温度下熔融的液晶聚酯。另外，液晶聚酯可以是液晶聚酯酰胺、或液晶聚酯醚、或液晶聚酯碳酸酯、或液晶聚酯酰亚胺。液晶聚酯优选为仅使用芳香族化合物作为原料单体而成的全芳香族液晶聚酯。

作为液晶聚酯的典型例，可举出使芳香族羟基羧酸与芳香族二羧酸与选自芳香族二醇、芳香族羟基胺和芳香族二胺中的至少1种化合物聚合(缩聚)而成的液晶聚酯，使多种芳香族羟基羧酸聚合而成的液晶聚酯，使芳香族二羧酸与选自芳香族二醇、芳香族羟基胺和芳香族二胺中的至少1种化合物聚合而成的液晶聚酯，以及使聚对苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯与芳香族羟基羧酸聚合而成的液晶聚酯。这里，芳香族羟基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羟基胺和芳香族二胺可以各自独立地使用其可聚合的衍生物代替其一部分或全部。

作为如芳香族羟基羧酸和芳香族二羧酸的具有羧基的化合物的可聚合的衍生物的例子，可举出将羧基变换为烷氧羰基或芳氧羰基而成的衍生物(酯)、将羧基变换为卤代甲酰基而成的衍生物(酰卤化物)和将羧基变换为酰氧羰基而成的衍生物(酸酐)。作为如芳香族羟基羧酸、芳香族二醇和芳香族羟基胺的具有羟基的化合物的可聚合的衍生物的例子，可举出将羟基进行酰基化而变换为酰氧基而成的衍生物(酰化物)。作为如芳香族羟基胺和芳香族二胺的具有氨基的化合物的可聚合的衍生物的例子，可举出将氨基进行酰基化而变换为酰基氨基而成的衍生物(酰化物)。

液晶聚酯优选具有由下述式(1)表示的重复单元(以下有时也称为“重复单元(1)”)，更优选具有重复单元(1)、由下述式(2)表示的重复单元(以下有时也称为“重复单元(2)”)和由下述式(3)表示的重复单元(以下有时也称为“重复单元(3)”)。

(1)-O-Ar¹-CO-

(2)-CO-Ar²-CO-

(3)-X-Ar³-Y-

(Ar¹表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基。Ar²和Ar³各自独立地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或由下述式(4)表示的基团。X和Y各自独立地表示氧原子或亚氨基(-NH-)。由Ar¹、Ar²或Ar³表示的上述基团中的氢原子可各自独立地被卤素原子、烷基或芳基取代。)

(4)-Ar⁴-Z-Ar⁵-

(Ar⁴和Ar⁵各自独立地表示亚苯基或亚萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。)

作为上述卤素原子，可举出氟原子、氯原子、溴原子和碘原子。作为上述烷基的例子，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正己基、2-乙基己基、正辛基和正癸基，其碳原子数通常为1～10。作为上述芳基的例子，可举出苯基、邻甲苯基、间甲苯基、对甲苯基、1-萘基和2-萘基、其碳原子数通常为6～20。上述氢原子被这些基团取代时，其数对于每个由Ar¹、Ar²或Ar³表示的上述基团通常各自独立地为2个以下，优选为1个以下。

作为上述亚烷基的例子，可举出亚甲基、亚乙基、亚异丙基、亚正丁基和2-乙基亚己基，其碳原子数通常为1～10。

重复单元(1)是来自规定的芳香族羟基羧酸的重复单元。作为重复单元(1)，优选Ar¹为对亚苯基的重复单元(1)(来自对羟基苯甲酸的重复单元)和Ar¹为2,6-亚萘基的重复单元(1)(来自6-羟基-2-萘甲酸的重复单元)。

重复单元(2)是来自规定的芳香族二羧酸的重复单元。作为重复单元(2)，优选Ar²为对亚苯基的重复单元(2)(来自对苯二甲酸的重复单元)、Ar²为间亚苯基的重复单元(2)(来自间苯二甲酸的重复单元)、Ar²为2,6-亚萘基的重复单元(2)(来自2,6-萘二羧酸的重复单元)和Ar²为二苯基醚-4,4’-二基的重复单元(2)(来自二苯基醚-4,4’-二羧酸的重复单元)。

重复单元(3)是来自规定的芳香族二醇、芳香族羟基胺或芳香族二胺的重复单元。作为重复单元(3)，优选Ar³为对亚苯基的重复单元(3)(来自对苯二酚、对氨基苯酚或对苯二胺的重复单元)。

重复单元(1)的含量相对于全部重复单元的合计量(通过以其各重复单元的式量除以构成液晶聚酯的各重复单元的质量，求出各重复单元的物质量相当量(摩尔)，将它们合计的值)通常为30摩尔％以上，优选为30～80摩尔％，更优选为30～60摩尔％，进一步优选为30～40摩尔％。重复单元(2)的含量相对于全部重复单元的合计量通常为35摩尔％以下，优选为10～35摩尔％，更优选为20～35摩尔％，进一步优选为30～35摩尔％。重复单元(3)的含量相对于全部重复单元的合计量通常为35摩尔％以下，优选为10～35摩尔％，更优选为20～35摩尔％，进一步优选为30～35摩尔％。重复单元(1)的含量越多，耐热性、强度·刚性越容易提高，若非常多，则对溶剂的溶解性容易变低。

重复单元(2)的含量与重复单元(3)的含量的比例以[重复单元(2)的含量]/[重复单元(3)的含量](摩尔/摩尔)表示，通常为0.9/1～1/0.9，优选为0.95/1～1/0.95，更优选为0.98/1～1/0.98。

另外，液晶聚酯也可以各自独立地具有2种以上重复单元(1)～(3)。此外，液晶聚酯也可以具有除重复单元(1)～(3)以外的重复单元，其含量相对于全部重复单元的合计量通常为10摩尔％以下，优选为5摩尔％以下。

作为重复单元(3)，液晶聚酯具有X和/或Y为亚氨基的重复单元(3)，即，具有来自规定的芳香族羟基胺的重复单元和/或来自芳香族二胺的重复单元，但对溶剂的溶解性优异，因此为优选，更优选仅具有X和/或Y为亚氨基的重复单元(3)作为重复单元(3)。

液晶聚酯优选通过使对应于构成其的重复单元的原料单体熔融聚合，使所得的聚合物(预聚物)进行固相聚合而制造。由此，可以操作性良好地制造耐热性、强度·刚性高的高分子量的液晶聚酯。熔融聚合可以在催化剂的存在下进行，作为该催化剂的例子，可举出乙酸镁、乙酸亚锡、四丁基钛酸酯、乙酸铅、乙酸钠、乙酸钾、三氧化锑等金属化合物、4-(二甲基氨基)吡啶、1-甲基咪唑等含氮杂环式化合物，优选使用含氮杂环式化合物。

液晶聚酯的流动起始温度通常为250℃以上，优选为250℃～350℃，更优选为260℃～330℃。流动起始温度越高，耐热性、强度·刚性越容易提高，若非常高，则对溶剂的溶解性容易变低，或液状组合物的粘度容易变高。

另外，流动起始温度也被称为熔流温度或流动温度，一边使用毛细管流变计在9.8MPa(100kg/cm²)的负荷下以4℃/分钟的速度升温，一边使液晶聚酯熔融，从内径1mm和长度10mm的喷嘴挤出时，显示4800Pa·s(48000泊)的粘度的温度，成为液晶聚酯的分子量的标准(参照小出直之编，“液晶聚合物-合成·成形·应用-”，CMC株式会社，1987年6月5日，p.95)。

绝缘层所占的树脂的比例优选为30～60体积％，更优选为35～55体积％。若过于降低该比例，则绝缘层与金属板或金属箔的密合性下降，或绝缘层的表面平坦性下降。此外，若过于增大该比例，则层叠板的放热性下降。

绝缘层优选进一步含有选自氧化铝、氧化硅、氮化硼和氮化铝中的至少1种无机填充材料。通过在绝缘层中含有上述无机填充材料，层叠板的放热性提高。

作为上述无机填充材料的至少一部分，为了提高与树脂的密合性或后述液状组合物中的分散性，也可以使用施行了表面处理的无机填充材料。作为可使用于该表面处理的表面处理剂，例如，可举出硅烷偶联剂、钛偶联剂、铝偶联剂、锆偶联剂、长链脂肪酸、异氰酸酯化合物、以及具有环氧基、甲氧基甲硅烷基、氨基或羟基的高分子。

绝缘层所占的上述无机填充材料的比例优选为40～70体积％，更优选为45～65体积％。若过于减小该比例，则层叠板的放热性下降。此外，若过于增大该比例，则层叠板的冲裁加工性、弯曲加工性下降。

另外，绝缘层除树脂和上述无机填充材料以外的成分，例如可以含有有机填充材料、添加剂，该绝缘层所占的比例在含有多种的情况下合计通常为0～10体积％。作为有机填充材料的例子，可举出固化环氧树脂、交联苯并胍胺树脂和交联丙烯酸树脂。作为添加剂的例子，可举出流平剂、消泡剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、阻燃剂和着色剂。

此外，绝缘层中，也可以含有除氧化铝、氧化硅、氮化硼和氮化铝以外的无机填充材料作为无机填充材料，该无机填充材料所占的比例在含有多种的情况下合计通常为0～10体积％。

金属箔设置在绝缘层上，且将绝缘层夹持于其间而与金属板相对。作为金属箔的材料，例如，可举出铜和铝，也可以是合金。金属箔的厚度通常为10～500μm。

本发明的层叠板的制造可以通过以下方式进行：(A)：首先，制造金属箔与绝缘层的层叠中间体，接着，将该层叠中间体以该绝缘层面为贴合面，与金属板的粗面进行热压接等而贴合；(B)：首先，以金属板的粗面为贴合面，制造金属板与绝缘层的层叠中间体，接着，将该层叠中间体以该绝缘层面为贴合面，与金属箔通过热压接等贴合；(C)：首先，制造成为绝缘层的绝缘膜，接着，以金属板的粗面为贴合面，以金属板与金属箔夹持该绝缘膜，将它们通过热压接等贴合。

绝缘层的形成优选通过将包含树脂和溶剂的液状组合物涂布于支撑体，干燥所得的涂膜(除去溶剂)而进行。此时，通过使用金属箔作为支撑体，可以制造上述(A)中的金属箔与绝缘层的层叠中间体。此外，通过使用金属板作为支撑体，可以制造上述(B)中的金属板与绝缘层的层叠中间体。此外，作为支撑体，使用除了金属箔和金属板以外的支撑体，例如聚酯膜、聚丙烯膜、氟树脂膜、尼龙膜、聚甲基戊烯膜等树脂膜时，将支撑体上形成的绝缘层从支撑体通过热压接等转印至金属箔，从而制造上述(A)中的金属箔与绝缘层的层叠中间体，可以将支撑体上形成的绝缘层从支撑体通过热压接等转印至金属板，从而制造上述(B)中的金属板与绝缘层的层叠中间体，通过将支撑体上形成的绝缘层从支撑体剥离，可以制造上述(C)中的绝缘膜。

作为溶剂，可以适当选择使用可溶解所使用的树脂的溶剂，具体而言，在50℃以1质量％以上的浓度([树脂]/[树脂+溶剂])可溶解的溶剂。

作为溶剂的例子，可举出二氯甲烷、三氯甲烷、1,2-二氯乙烷、1,1,2,2-四氯乙烷、邻二氯苯等的卤代烃；对氯酚、五氯酚、五氟酚等卤代酚；二乙基醚、四氢呋喃、1,4-二烷等醚；丙酮、环己酮等酮；乙酸乙酯、γ-丁内酯等酯；碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等碳酸酯；三乙胺等胺；吡啶等含氮杂环芳香族化合物；乙腈、琥珀腈等的腈；N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺、四甲基尿素等尿素化合物；硝基甲烷、硝基苯等硝基化合物；二甲基亚砜、环丁砜等硫化合物；以及六甲基磷酸酰胺、磷酸三正丁酯等磷化合物，也可以使用它们的2种以上。

作为溶剂，从腐蚀性低、操作容易出发，优选为以非质子性化合物、尤其是不具有卤素原子的非质子性化合物为主成分的溶剂，溶剂整体所占的非质子性化合物的比例优选为50～100质量％，更优选为70～100质量％，进一步优选为90～100质量％。此外，作为上述非质子性化合物，从容易溶解树脂出发，优选使用N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺。

此外，作为溶剂，从容易溶解树脂出发，优选为以偶极距为3～5的化合物为主成分的溶剂，溶剂整体所占的偶极距为3～5的化合物的比例优选为50～100质量％，更优选为70～100质量％，进一步优选为90～100质量％，作为上述非质子性化合物，优选使用偶极距为3～5的化合物。

此外，作为溶剂，从容易除去出发，优选为以1个大气压中的沸点为220℃以下的化合物为主成分的溶剂，溶剂整体所占的1个大气压中的沸点为220℃以下的化合物的比例优选为50～100质量％，更优选为70～100质量％，进一步优选为90～100质量％，作为上述非质子性化合物，优选使用1个大气压中的沸点为220℃以下的化合物。

液状组合物中的树脂的含量相对于树脂和溶剂的合计量通常为5～60质量％，优选为10～50质量％，更优选为15～45质量％，适当调整以便得到所需的粘度的液状组合物。

液状组合物的制备优选通过在使树脂和根据需要的其它成分溶解于溶剂而成的溶液中使无机填充材料和根据需要的其它成分分散而进行。无机填充材料可以一边利用球磨机、三辊机、离心搅拌机、珠磨机等粉碎，一边分散于上述溶液。

作为将液状组合物涂布于支撑体的方法，例如，可举出辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、模涂法和逗号涂布法，可以是连续式，也可以是分批式(单板式)。

涂膜的干燥优选通过使溶剂从涂膜蒸发而进行。优选使用除金属箔和金属板以外的支撑体作为支撑体，将支撑体上形成的涂膜干燥，将所得的干燥膜从支撑体通过热压接等转印至金属箔或金属板时，溶剂的一部分残留于干燥膜中而进行。在这种情况下，干燥膜中的溶剂量优选为1～25质量％。干燥温度通常为50～180℃，优选为80～150℃。

支撑体上形成的干燥膜、转印至金属箔或金属板的干燥膜在使用热塑性树脂作为树脂时优选进行热处理，由此，可以调节其分子量、结晶化度，可得到粘接性、热传导性优异的绝缘层。热处理在氮气等非活性气体环境下，在通常为250～350℃、优选为270～320℃下进行。

如此得到金属箔与绝缘层的层叠中间体时，如上述(A)所述，可以通过热压接等将该层叠中间体以该绝缘层面为贴合面而与金属板的粗面贴合，从而得到本发明的层叠板。此外，以金属板的粗面为贴合面，得到金属板与绝缘层的层叠中间体时，如上述(B)所述，可以通过热压接等将该层叠中间体以该绝缘层面为贴合面而与金属箔贴合，从而得到本发明的层叠板。此外，将支撑体上形成的绝缘层从支撑体剥离而得到绝缘膜时，如上述(C)所述，可以以金属板的粗面为贴合面，以金属板和金属箔夹持该绝缘膜，将它们通过热压接等贴合，从而得到本发明的层叠板。

由如此得到的层叠板，使其金属箔图案化而形成电路图案，根据需要进行切断加工、开穴加工之类的冲裁加工、弯曲加工等加工，从而得到金属基电路基板。金属箔的图案化例如通过在金属箔上形成掩模图案，通过蚀刻除去金属箔的露出部而进行。

实施例

〔液晶聚酯的流动起始温度的测定〕

使用流动试验仪(株式会社岛津制作所的“CFT-500型”)将液晶聚酯约2g填充于安装有具有内径1mm和长度10mm的喷嘴的模口的气缸，一边在9.8MPa(100kg/cm²)的负荷下以4℃/分钟的速度升温，一边使液晶聚酯熔融，从喷嘴挤出，测定显示4800Pa·s(48000P)的粘度的温度。

〔液晶聚酯溶液的粘度的测定〕

使用B型粘度计(东机产业株式会社的“TVL-20型”)利用No.21的转子以转速20rpm测定。

〔金属板的面的十点平均粗糙度的测定〕

使用表面粗糙度测定装置(KLATencor株式会社，计算标准JISB0601-1994)按照JISB0601：1994在测定速度：5μm/秒、评价长度：1.0mm的条件下进行测定。

〔金属板〕

作为金属板，使用一面是具有表1所示的十点平均粗糙度的粗面、另一面是镜面的厚度1.0mm的金属板(1)～(4)，上述金属板(1)～(4)是将利用压延法得到的两面为镜面(压延方向的十点平均粗糙度：1.2μm，与压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度：2.4μm)的厚度1.0mm的铝合金板的一面通过喷砂处理进行粗面化而得到的金属板。此外，直接使用上述铝合金板作为金属板(5)。

表1

〔冲裁加工性〕

使用铝板用的总冲裁型，通过挤压机(AIDAENGINEERING株式会社的“80Tonpress”)将层叠板在夹具压力20kN、脱模力59kN、挤压速度60SPN的条件下冲裁加工后，通过光学显微镜确认其切削面的绝缘层的缺损的有无。

〔弯曲加工性〕

通过蚀刻除去剪切成10mm×30mm的尺寸的层叠板的金属箔，将所得的金属板与绝缘层的层叠体以绝缘层为外侧、弯曲部成为直径15mm的方式弯曲加工成180°后，以目视观察绝缘层是否从金属板剥离。

〔绝缘层的放热性〕

通过蚀刻而部分地除去剪切成30mm×40mm的尺寸的层叠板的金属箔，形成14mm×10mm的地带。使用焊料将晶体管(株式会社东芝的“C2233”)安装于该地带，将所得的带有晶体管的层叠板以金属板隔着硅润滑脂与水冷却装置的冷却面相对的方式安装于水冷却装置。接着，对晶体管供给30W的电功率P，测定晶体管的温度T1和水冷却装置的冷却面的温度T2，将温度T1与温度T2的差T1-T2相对于电功率P的比的值(T1-T2)/P设为热电阻。

实施例1和2以及比较例1～3

〔液晶聚酯的制造〕

在具备搅拌装置、转矩计、氮气导入管、温度计和回流冷却器的反应器中，加入6-羟基-2-萘甲酸1976g(10.5摩尔)、4-羟基乙腈1474g(9.75摩尔)、间苯二甲酸1620g(9.75摩尔)和乙酸酐2374g(23.25摩尔)，以氮气置换反应器内的气体后，在氮气气流下，一边搅拌，一边用15分钟从室温升温至150℃，在150℃回流3小时。接着，一边馏去副生成乙酸和未反应的乙酸酐，一边用2小时50分钟从150℃升温至300℃，在300℃保持1小时后，从反应器取出内容物，冷却至室温。将所得的固体物质以粉碎机粉碎，得到粉末状的预聚物。该预聚物的流动起始温度为235℃。接着，将该预聚物在氮环境下用6小时从室温升温至223℃，在223℃保持3小时，从而进行固相聚合后，进行冷却而得到粉末状的液晶聚酯。该液晶聚酯的流动起始温度为270℃。

〔液晶聚酯溶液的制备〕

将液晶聚酯2200g加入N,N-二甲基乙酰胺7800g中，在100℃加热2小时，得到液晶聚酯溶液。该溶液的粘度为400cP。

〔液状组合物的制备〕

在液晶聚酯溶液中加入氮化硼和氧化铝，用离心搅拌脱泡机搅拌5分钟，得到液状组合物。这里，液晶聚酯与氮化硼与氧化铝的比例以质量基准计从各自的比重(液晶聚酯1.37g/cm³、氧化铝3.98g/cm³、氮化硼2.28g/cm³)分别调整为液晶聚酯50体积％、氧化铝25体积％、氮化硼25体积％。

〔铜箔与绝缘层的层叠中间体的制造〕

将液状组合物以其涂膜的厚度为约90μm的方式涂布于厚度100μm的聚酯膜后，在100℃干燥20分钟。将所得的聚酯膜与干燥膜的层叠中间体以使干燥膜与铜箔接触的方式与厚度35μm的铜箔重叠，使其通过加热至150℃的一对热辊间，将干燥膜和铜箔热压接。接着，剥离聚酯膜，将所得的铜箔与干燥膜的层叠中间体在290℃进行3小时热处理，得到铜箔与绝缘层的层叠中间体。

〔层叠板的制造〕

使铜箔与绝缘层的层叠中间体与金属板重叠。此时，使用金属板(1)～(4)作为金属板时，以金属板的粗面与绝缘层接触的方式进行，使用金属板(5)作为金属板时，以金属板的一面与绝缘层接触的方式进行。接着，一边施加20MPa的压力一边在340℃进行20分钟热处理，将绝缘层与金属板热压接。对所得的层叠板进行冲裁加工性和弯曲加工性的评价，并且测定绝缘层的热电阻，示于表2。

表2

Claims

1.一种层叠板，具有利用压延法得到的金属板、设置于所述金属板上且含有树脂的绝缘层、以及设置于所述绝缘层上的金属箔，所述金属板是与所述绝缘层接触的面的压延方向的十点平均粗糙度Rz(MD)和与所述压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度Rz(TD)各自独立地为4～20μm、所述Rz(TD)相对于所述Rz(MD)的比例即Rz(TD)/Rz(MD)为1.5以下的金属板。

2.如权利要求1所述的层叠板，其中，所述树脂为液晶聚酯。

3.如权利要求2所述的层叠板，所述液晶聚酯是具有由下述式(1)表示的重复单元、由下述式(2)表示的重复单元和由下述式(3)表示的重复单元的液晶聚酯，

(1)-O-Ar¹-CO-，

(2)-CO-Ar²-CO-，

(3)-X-Ar³-Y-，

Ar¹表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基，Ar²和Ar³各自独立地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或由下述式(4)表示的基团，X和Y各自独立地表示氧原子或亚氨基，由Ar¹、Ar²或Ar³表示的所述基团中的氢原子可各自独立地被卤素原子、烷基或芳基取代，

(4)-Ar⁴-Z-Ar⁵-，

Ar⁴和Ar⁵各自独立地表示亚苯基或亚萘基，Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。

4.如权利要求3所述的层叠板，其中，相对于构成所述液晶聚酯的全部重复单元的合计量，所述液晶聚酯是具有30～80摩尔％的由所述式(1)表示的重复单元、10～35摩尔％的由所述式(2)表示的重复单元和10～35摩尔％的由所述式(3)表示的重复单元的液晶聚酯。

5.如权利要求3或4所述的层叠板，其中，X和/或Y分别为亚氨基。

6.如权利要求1～5中任一项所述的层叠板，其中，所述绝缘层是进一步含有选自氧化铝、氧化硅、氮化硼和氮化铝中的至少1种无机填充材料的绝缘层。

7.一种层叠板的制造方法，是权利要求1～6中任一项所述的层叠板的制造方法，具有以下工序：通过将利用压延法得到的原料金属板的至少一面进行粗面化，得到所述金属板。