CN102405259B - 聚酰亚胺树脂用组合物及由其形成的聚酰亚胺树脂 - Google Patents

聚酰亚胺树脂用组合物及由其形成的聚酰亚胺树脂 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种聚酰亚胺树脂用组合物。该聚酰亚胺树脂用组合物含有聚酰胺酸以及具有异吲哚骨架的苝黑颜料，其中如果上述聚酰胺酸的固体成分重量为以质量计100％，则上述苝黑颜料的含量为以质量计1％～10％。

Description

聚酰亚胺树脂用组合物及由其形成的聚酰亚胺树脂
技术领域
本发明涉及一种新型聚酰亚胺树脂用组合物及由该聚酰亚胺树脂用组合物构成的聚酰亚胺树脂、以及覆金属层压板、覆盖层(cover lay)和柔性印刷布线板。
背景技术
现有技术中采用由具有电绝缘性的聚酰亚胺膜或聚酰胺膜等树脂层、以环氧树脂或聚酰亚胺树脂为主要成份的粘接剂层以及具有导电性的铜箔、银箔、铝箔等金属箔层等适当组合而成的覆盖层或覆金属层压板等柔性印刷布线板(FPC)。
已知的覆金属层压板有由金属层、聚酰亚胺层和环氧树脂等粘接层构成的三层柔性金属层压板以及由包括金属箔的金属层和聚酰亚胺层构成的双层柔性金属层压板。
近来，柔性金属层压板越来越多地用于电子和光学设备，由此对柔性金属层压板的遮光性要求也逐渐提高。例如，照亮便携式显示器的方法有面光源方式以及在端部设置光源通过导光板等照亮整个显示器的方式。为了有效地照亮显示器，这两种方式都进行了周密的计算和设计。但是，面光源和端部光源这两种方式都存在从装入显示器周围的柔性印刷布线板漏光、结果导致从壳体接合部向外部漏光的问题。作为解决该问题的技术，已知有通过混合用于吸收所有波长的光的颜料使聚酰亚胺层变为黑色的技术。
例如，专利文献1中公开了使电绝缘性膜和热固化性粘接剂之一或两者含有具有特定平均粒径的黑色颜料的遮光性覆盖膜。
而且，专利文献2中公开了一种柔性印刷布线基板，其中绝缘基板和覆盖层之一或两者为含有以重量计1％以上的染料或颜料的对位取向(paraorientation)型芳香族聚酰胺膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平9-135067号公报
专利文献2：日本特开平6-350120号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，如专利文献1中所述使用具有导电性的碳黑作为黑色颜料时，存在绝缘性降低、电气特性差的缺点。
而使用专利文献2中所述的有机染料或有机颜料时，在电子材料领域中在高温高压条件下进行材料加工工序或在制造聚酰亚胺膜时进行高温加工工序的过程中，存在染料或颜料分解或升华导致无法得到稳定的黑色的问题。
鉴于上述问题，本发明所要解决的课题在于提供一种能够获得兼具优异的遮光性和电气特性的聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺树脂用组合物。
解决技术问题的手段
为了解决上述课题，本发明人经过深入的研究，发现以特定比例含有聚酰胺酸和具有异吲哚骨架的苝黑颜料的聚酰亚胺树脂用组合物能够解决上述问题，并完成了本发明。
即，本发明的技术方案如下：
[1].一种聚酰亚胺树脂用组合物，其中，所述聚酰亚胺树脂用组合物含有聚酰胺酸以及具有异吲哚骨架的苝黑颜料，相对于上述聚酰胺酸的固体成分重量为以质量计100％，上述苝黑颜料的含量为以质量计1％～10％。
[2].根据上述[1]所述的聚酰亚胺树脂用组合物，其中，上述苝黑颜料具有以下通式(1)所示的结构，
[化学式1]
Figure BDA0000053345540000031
式(1)中，X表示具有以下通式(2)所示的异吲哚骨架的二价有机残基，
[化学式2]
Figure BDA0000053345540000032
式(2)中，R1、R2、R3和R4可以相同或不同，表示氢原子或碳原子数为1至6的烃基。
[3].一种通过将上述[1]或[2]所述的聚酰亚胺树脂用组合物固化而得的聚酰亚胺树脂。
[4].一种通过将上述[3]所述的聚酰亚胺树脂层压在金属箔上而得的覆金属层压板。
[5].根据上述[4]所述的覆金属层压板，其中，上述覆金属层压板为双层柔性金属层压板。
[6].一种包括由上述[3]所述的聚酰亚胺树脂形成的聚酰亚胺膜的覆盖层。
[7].根据上述[6]所述的覆盖层，其中，上述覆盖层还包括粘接剂层。
[8].根据上述[7]所述的覆盖层，其中，上述粘接剂层含有选自由环氧树脂、苯氧基树脂、丙烯酸(类)树脂和聚氨酯树脂组成的组中的一种以上的树脂。
[9].一种通过将上述[6]至[8]中任一项所述的覆盖层设置在形成有电路的金属箔上而得的柔性印刷布线板。
发明效果
根据本发明，可以提供兼具优异的遮光性和电气特性的聚酰亚胺树脂。
具体实施方式
下面，对用于实施本发明的方式(下称“本实施方式”)进行详细描述。另外，本发明不限于下述的实施方式，在不脱离其宗旨的范围内可以进行各种变形。
本实施方式的聚酰亚胺树脂用组合物含有聚酰胺酸以及具有异吲哚骨架的苝黑颜料，其中如果上述聚酰胺酸的固体成分重量为以质量计100％，则上述苝黑颜料的含量调整为以质量计1％～10％。
[聚酰胺酸]
本实施方式中的聚酰胺酸没有特别限定，可以通过公知的(溶液聚合)方法将四羧酸二酐与二胺化合物进行缩聚来获得。
四羧酸二酐和二胺化合物可以采用脂肪族化合物和芳香族化合物中的任一种，但从耐热性的观点出发，优选采用芳香族化合物。
芳香族四羧酸二酐没有特别限定，例如可举出均苯四甲酸二酐、3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐、3，3’，4，4’-苯甲酮四羧酸二酐、4，4’-氧双邻苯二甲酸酐和3，3’，4，4’-二苯砜四羧酸二酐等。其中，从根据价格和易获取性的观点出发，优选3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐和均苯四甲酸二酐。
芳香族二胺化合物没有特别限定，例如可举出p-苯二胺、m-苯二胺、2，4-二氨基甲苯、4，4’-二氨基联苯、4，4’-二氨基-2，2’-双(三氟甲基)联苯、3，3’-二氨基二苯砜、4，4’-二氨基二苯砜、4，4’-二氨基二苯硫醚、4，4’-二氨基二苯甲烷、4，4’-二氨基二苯醚、3，4’-二氨基二苯醚、3，3’二氨基二苯醚、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯、4，4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷等。其中，从价格和易获取性的观点出发，优选p-苯二胺和4，4’-二氨基二苯醚和1，3-双(4-氨基苯氧基)苯。
另外，上述四羧酸二酐和二胺化合物可以单独使用或两种以上并用。
在本实施方式中，例如在溶剂中添加二胺化合物后，在室温至30℃的温度下使其溶解，然后在所得溶液中缓缓加入四羧酸二酐，并在室温下搅拌半小时以上，由此可以得到作为聚酰亚胺树脂的前体树脂的聚酰胺酸。此时，可以不使二胺化合物溶解而在分散状态下添加四羧酸二酐，也可以在溶剂中加入四羧酸二酐之后，在溶解或分散状态下添加二胺化合物。然后，通过在室温下搅拌半小时以上，可以得到聚酰胺酸。而且，搅拌温度的范围在-10℃至溶剂沸点的范围内且搅拌时间为半小时以上时，也能得到本实施方式的聚酰胺酸。
[苝黑颜料]
本实施方式的具有异吲哚骨架的苝黑颜料(以下简称为“苝黑颜料”)没有特别限定，但从透明性与电气特性的平衡的观点出发，苝黑颜料优选具有下述通式(1)所示的结构。
[化学式3]
Figure BDA0000053345540000061
式(1)中，X表示具有下述通式(2)所示的异吲哚骨架的二价有机残基。
[化学式4]
式(2)中，R1、R2、R3和R4可以相同或不同，表示氢原子或碳原子数为1至6的烃基。
这里，作为碳原子数为1至6的烃基，例如可举出可取代的烷基、可取代的环烷基和可取代的苯基等。
可取代的烷基中的“烷基”表示碳原子数为1至6、优选1至3的直链状或支链状烷基，例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基和己基等，优选甲基和乙基，更优选甲基。
可取代的环烷基中的“环烷基”表示碳原子数为3至6的环烷基，例如有环丙基、环丁基、环戊基和环己基等，优选环戊基和环己基。
上述烷基、环烷基和苯基可以在可取代位置被一个或两个以上的取代基取代。取代基例如可举出卤原子(如氟原子、氯原子、溴原子)、碳原子数为1至6的烷基(如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基)、芳基(如苯基、萘基)、芳烷基(如苯甲基、苯乙基)和烷氧基(如甲氧基、乙氧基)等。
本实施方式的聚酰亚胺树脂用组合物中，如果上述聚酰胺酸的固体成分重量为以质量计100％，则具有异吲哚骨架的苝黑颜料的含量为以质量计1％～10％，优选以质量计2％～8％，进一步优选以质量计3％～6％。如果上述苝黑颜料的含量低于以质量计1％，透光性提高，因此难以向聚酰亚胺树脂赋予充分的遮光性，而如果苝黑颜料的含量超过以质量计10％，则聚酰亚胺树脂的电气特性降低。
本实施方式中的聚酰亚胺树脂用组合物除了含有聚酰胺酸和苝黑颜料之外，还可以含有溶剂。溶剂例如可举出N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮和γ-丁内酯等非质子性极性溶剂。溶剂优选为选自由N，N-二甲基乙酰胺和N-甲基-2-吡咯烷酮组成的组中的溶剂。
溶剂的含量以质量计优选为聚酰亚胺树脂用组合物总量的80％～90％。通过将溶剂的含量设为以质量计80％～90％，可以获得涂覆性优异的漆粘度。在本实施方式中，“总量”是指聚酰亚胺树脂用组合物中的溶解成分的质量。“固体成分”是指固体本身，“溶解成分”是指溶解于溶剂后的状态的固体成分。溶剂的含量可以通过((溶剂质量)/(聚酰亚胺树脂用组合物总量的质量))×100来求出。
本实施方式的聚酰亚胺树脂用组合物例如可以通过以特定比例将上述聚酰胺酸与苝黑颜料在溶剂中混合来得到。而且，本实施方式的聚酰亚胺树脂用组合物中还可以添加以吡啶等叔胺、无水醋酸等酸酐为代表的亚胺化促进剂、表面活性剂等流平剂和填料。而且，为了获得更好的阻燃性，还可以在本实施方式的聚酰亚胺树脂用组合物中混合阻燃剂。阻燃剂例如有氢氧化铝、二氧化硅、硫酸钡等无机填料或磷酸酯等有机磷化合物。这些阻燃剂可以单独使用或并用。
[覆金属层压板]
本实施方式中的覆金属层压板是通过将由上述聚酰亚胺树脂用组合物固化得到的聚酰亚胺树脂层压在金属箔上而得到的。
覆金属层压板可以是由金属箔、聚酰亚胺树脂层和粘接层构成的三层柔性金属层压板以及由金属箔和聚酰亚胺树脂层构成的双层柔性金属层压板中的任一种，但从耐热性、尺寸稳定性以及轻量化的观点出发，优选双层柔性金属层压板。
金属箔例如有铜箔、SUS(Steel Use Stainless)箔和铝箔等，但从导电性和电路加工性的观点出发，优选铜箔。而且，在使用金属箔时，可以通过镀锌、镀铬等进行无机表面处理以及利用硅烷偶联剂等进行有机表面处理。
本实施方式的双层柔性金属层压板例如通过包括在金属箔上涂覆聚酰亚胺树脂用组合物的工序、对涂覆在上述金属箔上的上述聚酰亚胺树脂用组合物进行干燥的工序以及升温至330℃～400℃以得到聚酰亚胺树脂层的工序的方法来制成。
在上述涂覆工序中，形成在金属箔上的涂覆层的厚度根据用途不同而不同，可以适当地设定在2μm～150μm之间。对于涂覆方法，根据涂覆厚度可以适当地采用逗号涂布机(comma coater)、狭缝涂布机(die coater)和槽辊涂布机(gravure coater)等。
对涂覆在上述金属箔上的聚酰亚胺树脂用组合物进行干燥的工序优选通过在80℃～150℃下干燥1分钟至30分钟来进行。经过涂覆和干燥工序后的剩余溶剂量优选相对于以质量计100％的聚酰胺酸为以质量计50％以下。
覆金属层压板也可以通过下述的分离形成方法来制成。
首先，在PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜、PP(聚丙烯)膜、PE(聚乙烯)膜等脱模膜上涂覆聚酰亚胺树脂用组合物形成涂覆层后，在一定的固化干燥条件(温度为80℃～160℃，时间为1分钟至30分钟)下固化干燥至半固化状态(下面也称为“B阶段”)，从而得到聚酰亚胺树脂层。通过对脱模膜的表面进行脱模处理，可以提高其与聚酰亚胺树脂层的剥离性。
然后，将聚酰亚胺树脂层的树脂面与金属箔的粗糙面粘合而制成覆金属层压板。粘合方法可以采用压制法以及使用热辊的层压法等。对于粘合条件，优选在200℃～350℃的温度且0.5MPa～5MPa范围的压力下进行粘合。
上面对单面覆金属层压板进行了说明，但也可以使用在聚酰亚胺树脂层的两个面上都设有金属箔的双面覆金属层压板。双面覆金属层压板可以通过在上述分离形成方法所制成的树脂片的两个面上设置金属箔，然后利用上述粘合方法进行热压接来制成。
本实施方式的覆金属层压板由于在聚酰亚胺树脂层中含有特定量的苝黑颜料，因此具有遮光性优异且介电常数和介电正切等电气特性也很优异的特点。
而且，本实施方式的覆金属层压板由于含有由聚酰胺酸缩合形成的聚酰亚胺树脂，因此具有良好的尺寸稳定性，而且在加工时以及最终产品的状态中，很少发生金属布线的剥离等，因此提高了产品寿命。
而且，由于聚酰亚胺树脂层具有耐热性，因此即使加工温度是高温，也能应对，无需降温就能进行加工。因此，缩短了加工时间。而且，可以得到布线形成和半导体元件安装等的加工性和成品率提高的覆金属层压板。
通过将本实施方式的覆金属层压板的金属层蚀刻成规定形状，并将得到的蚀刻面通过用于覆盖金属箔电路的覆盖层进行覆盖，可以得到经覆盖层覆盖的电路。覆盖层只要能覆盖金属箔电路即可，无特别限定，例如有通过在聚酰亚胺等膜上涂覆粘接剂而得到的覆盖层、液态抗蚀层以及干膜抗蚀层等。
从尺寸稳定性的观点出发，覆金属层压板中含有的聚酰亚胺树脂层的线热膨胀系数CTE(10-6/K)优选在25×10-6/K以下，更优选在23×10-6/K以下。
覆金属层压板中含有的聚酰亚胺树脂层的透光率(％)优选在1％以下。当聚酰亚胺树脂层的透光率在1％以下时，含有该聚酰亚胺树脂层的覆金属层压板或柔性印刷布线板等的遮光性提高，因此光源漏光变少，从而在最终产品的状态下按钮等显示部分的可视性提高。
对于覆金属层压板中含有的聚酰亚胺树脂层的色相，优选a*值为-5～5，b*值为-10～10，L*值为5以下，进一步优选-4～4。当聚酰亚胺树脂层的色相在上述范围内时，含有该聚酰亚胺树脂层的覆金属层压板或柔性印刷布线板等的遮光性提高，因此光源漏光变少，从而在最终产品的状态下按钮等显示部分的可视性提高。
这里，a*值和b*值是表示色相和彩度的“色彩指数”，L*值是“亮度指数”。
从耐热性的观点出发，覆金属层压板中所含的聚酰亚胺树脂层的玻璃转化温度Tg(℃)优选为300℃～400℃，进一步优选为310℃以上。
覆金属层压板中所含的聚酰亚胺树脂层的耐击穿电压(V/mm)优选在150V/mm以上，进一步优选175V/mm以上。当聚酰亚胺树脂层的耐击穿电压在上述范围内时，含有该聚酰亚胺树脂层的覆金属层压板或柔性印刷布线板等的电气特性提高。
覆金属层压板中所含的聚酰亚胺树脂层的介电常数优选在4.0以下，进一步优选在3.5以下。而且，其介电正切优选在0.02以下，进一步优选在0.01以下。当聚酰亚胺树脂层的介电常数和介电正切在上述范围内时，含有该聚酰亚胺树脂层的覆金属层压板或柔性印刷布线板等的电气特性提高。
这里，上述的CTE、透光率、色相、Tg、耐击穿电压、介电常数以及介电正切可以通过以下实施例所述的方法来测定。
[覆盖层]
本实施方式中的覆盖层包含由上述聚酰亚胺树脂形成的聚酰亚胺膜。
覆盖层的结构没有特别限定，通常，除了包括由聚酰亚胺膜构成的树脂层之外还包括粘接剂层的覆盖层由于含有由上述聚酰亚胺膜构成的树脂层，因此具有遮光性和电气特性优异的特点。而且，还具有优异的阻燃性、焊接耐热性以及覆盖层特有的电路嵌入性，并且可以维持高粘接性。而且，由聚酰亚胺膜和脱模膜构成的覆盖层除了上述特点之外，还能实现轻薄化。而且，本实施方式的覆盖层可以采用现有的柔性印刷布线板的制造工序而不用对其进行改进，因此在设备方面也降低了生产成本。
覆盖层中所含有的粘接剂层没有特别限定，例如可以含有选自环氧树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂和聚氨酯树脂中的一种以上的树脂。而且，根据上述树脂的种类，还可以在粘接剂层中加入固化剂等添加剂。
如果覆盖层由例如聚酰亚胺膜和脱模膜构成，则覆盖层的制造方法可以通过使用上述的分离形成方法在脱模膜上形成聚酰亚胺树脂层来进行。在分离形成方法中，聚酰亚胺树脂层无需完全固化，而是在一定的固化干燥条件(温度为80℃～160℃，时间为1分钟至30分钟)下固化干燥至半固化状态(B阶段)来得到聚酰亚胺树脂层。而且，脱模膜可以设置在聚酰亚胺树脂层的两个面上，使用时通过适当将其剥离来使用。
而且，当覆盖层还含有粘接剂层时，要在一定的固化干燥条件(温度为300℃～400℃，时间为1分钟至30分钟)下将上述分离形成方法所制成的聚酰亚胺树脂层几乎完全固化。然后为了形成粘接层，在一定的固化干燥条件(温度为80℃～160℃，时间为1分钟至30分钟)下将粘接剂层在上述聚酰亚胺树脂层上固化干燥至半固化状态(B阶段)来得到粘接剂层。另外，固化条件可以根据主剂的树脂和固化剂的量等适当进行调整。而且，脱模膜可以设置在两个面上，使用时通过适当将其剥离来使用。
[柔性印刷布线板]
本实施方式中的柔性印刷布线板通过将上述覆盖层设置在已形成电路的金属箔上而制成。本实施方式中的柔性印刷布线板的厚度可以根据其用途而任意设定。
柔性印刷布线板中，如果覆盖层由聚酰亚胺膜和脱模膜构成，则该覆盖层还具有用于多层印刷布线板的层间粘接剂(粘接片)的功能。具体来讲，在柔性印刷布线板上，通过将覆盖层层压在暴露于金属箔上的电路形成面上，并在该覆盖层上层压其他柔性印刷布线板，并在规定条件下加热加压，可以制成多层印刷布线板。因此，无需用于将在电路形成面上设有覆盖层的柔性印刷布线板接合的粘接片，从而可以实现多层印刷布线板的轻薄化，而且可以得到更高密度的多层印刷布线板。另外，在将柔性印刷布线板的电路形成面相互层压在一起时，需要使覆盖层具有足够的厚度，以使上述电路形成面相互不接触。
本实施方式的柔性印刷布线板优选用作例如用于安装IC芯片的所谓芯片封装式(chip on)柔性印刷布线板。
实施例
下面根据实施例和比较例对本发明进行进一步的具体说明，本发明不仅仅限于这些实施例。
实施例和比较例中使用的酸酐成份、二胺成份、溶剂以及苝黑颜料如下：
(酸酐成份)
BPDA：3，4，3’，4’-联苯四羧酸二酐(日本宇部兴产公司制造)
PMDA：无水均苯四甲酸二酐(日本大赛璐化学工业公司制造)
(二胺成份)
p-PDA：p-苯二胺(日本关东化学公司制造)
4，4’-DAPE：4，4’-二氨基二苯醚(日本和歌山精化公司制造)
(溶剂)
NMP：N-甲基-2-吡咯烷酮(日本关东化学公司制造)
(具有异吲哚骨架的苝黑颜料)
FK4280：LUMOGEN Black FK4280(德国巴斯夫(BASF)公司制造)
FK4280为下述通式(3)和(4)所表示的异构体的混合物。
[化学式5]
Figure BDA0000053345540000141
(其他苝黑颜料)
L-0086：Paliogen Black L-0086(德国巴斯夫公司制造)
S-0084：Paliogen Black S-0084(德国巴斯夫公司制造)
这里，L-0086为在下述通式(5)的分子末端Y具有甲氧基苯甲基的苝黑颜料，S-0084为在下述通式(5)的分子末端Y具有苯基乙基的苝黑颜料。
[化学式6]
Figure BDA0000053345540000151
实施例和比较例中的评价方法和测定方法如下。另外，任一项测定都采用聚酰亚胺膜，该聚酰亚胺膜通过将实施例和比较例中得到的双层柔性覆铜层压板上的铜箔去除而得到。
(1)CTE测定
采用日本岛津制作所制造的热机械分析装置TMA-60，取样本尺寸为宽5mm、长15mm，负重5g，以10℃/min的升温速度进行加热，根据加热时100℃到200℃的尺寸变化来求出CTE。
(2)透光率以及a*值、b*值和L*值
采用日本日立制作所制造的分光光度计U-4100求出500nm波长的透射率。
采用日本日立制作所制造的分光光度计U-4100对380nm～780nm波长的透射率进行测定，从而求出a*值、b*值和L*值。
(3)Tg测定
采用美国流变科学(Rheometric Scientific)公司制造的动态粘弹性测定装置RSAII对以10℃/min升温时的动态粘弹性进行测定，根据tanδ的极大值求出Tg。
(4)耐击穿电压
使用日本山菱电气公司制造的耐压试验机HVT-200-5，相对膜厚方向使电压以0.5kV/sec上升，将到导电为止的电压作为击穿电压。
(5)介电常数和介电正切
采用安捷伦科技(Agilent Technologies)公司制造的PNA-L NetworkAnalyzer N-5230A通过分裂后介质谐振器法(split post dielectric resonator，SPDR法)求出5GHz频率下的介电常数和介电正切。
[实施例1]
在500L的烧瓶中加入255g作为聚合溶剂的NMP。然后，添加作为二胺成份的9.4g(0.087mo1)p-PDA和4.3g(0.022mo1)4，4’-DAPE，然后在30℃下进行搅拌，使二胺成份p-PDA和4，4’-DAPE溶解于NMP。
在所得溶液中同时缓慢加入作为酸酐成份的25.6g(0.087mo1)BPDA和4.8g(0.022mo1)PMDA。
然后，在室温下搅拌10个小时，从而得到聚酰胺酸树脂溶液。100g所得到的聚酰胺酸树脂溶液中，聚酰胺酸的固体成分重量为15g。这里，聚酰胺酸的固体成分重量根据酸酐化合物、二胺化合物和溶剂的加入质量来计算。
在100g所得到的聚酰胺酸树脂溶液(固体成分重量为15g)中加入0.45g具有异吲哚骨架的苝黑颜料FK4280，搅拌三个小时，从而得到黑色的聚酰亚胺树脂用组合物。
使用刮条涂布机(bar coater)以使酰亚胺化后的树脂层厚度为25μm的方式将上述聚酰亚胺树脂用组合物涂覆在铜箔的光泽面上，并在130℃下干燥10分钟。将涂覆了聚酰胺酸树脂溶液并经过干燥的铜箔冷却至室温，然后升温5小时达到350℃，并将温度保持在350℃三十分钟，然后自然冷却至室温，从而得到双层柔性覆铜层压板。通过去除所得到的双层柔性覆铜层压板上的铜箔，得到25μm的黑色聚酰亚胺膜。
[实施例2、3]
将具有异吲哚骨架的苝黑颜料的添加量改为表1所示的量，除此之外与实施例1相同地得到双层柔性覆铜层压板及黑色聚酰亚胺膜。
[比较例1]
使用刮条涂布机以使酰亚胺化后的树脂层厚度为25μm的方式将实施例1中得到的聚酰胺酸树脂溶液涂覆在铜箔的光泽面上，并在130℃下干燥10分钟。将涂覆了聚酰胺酸树脂溶液并经过干燥的铜箔冷却至室温，然后升温5小时达到350℃，并将温度在350℃保持30分钟，然后自然冷却至室温，从而得到双层柔性覆铜层压板。通过去除所得到的双层柔性覆铜层压板上的铜箔，得到25μm厚的黄色透明的聚酰亚胺膜。
[比较例2、3]
将具有异吲哚骨架的苝黑颜料的添加量改为表2所示的量，除此之外与实施例1相同地得到双层柔性覆铜层压板及聚酰亚胺膜。
[比较例4～6]
将苝黑颜料的种类和添加量改为表2所示的种类和量，除此之外与实施例1相同地得到双层柔性覆铜层压板及聚酰亚胺膜。
上述实施例1～3如表1所示，比较例1～6的评价结果如表2所示。
[表1]
  实施例1   实施例2   实施例3
 聚酰胺酸树脂溶液(固体成分为15g)   100   100   100
 苝黑颜料类种类   FK4280   FK4280   FK4280
 苝黑颜料添加量   0.45(3wt％)   0.6(4wt％)   1.2(8wt％)
 CTE(10-6/K)   19   18   18
 透光率(％)   3.0   0.2   0.1
 a*值   -3.5   -0.6   -0.1
 b*值   6.0   3.2   1.2
 L*值   3.7   2.1   1.1
 Tg(℃)   338   338   338
 耐击穿电压(V/mm)   230   190   170
 介电常数   3.49   3.55   3.68
 介电正切   0.003   0.033   0.005
[表2]
Figure BDA0000053345540000181
由表1中的结果可知，使用本实施方式的聚酰亚胺树脂用组合物得到的聚酰亚胺膜(实施例1～3)取得了遮光性与电气特性的良好平衡。
工业利用性
本实施方式的聚酰亚胺树脂用组合物具有应用于覆金属层压板、覆盖层以及柔性印刷布线板的工业利用性。

Claims (7)

1.一种聚酰亚胺树脂用组合物，其中，所述聚酰亚胺树脂用组合物含有聚酰胺酸以及具有苯并咪唑骨架的苝黑颜料，
相对于以质量计100％的所述聚酰胺酸的固体成分重量，所述苝黑颜料的含量为以质量计1％～10％，
所述苝黑颜料具有以下通式(1)所示的结构，
Figure FDA00001763749300011
式(1)中，X表示具有以下通式(2)所示的苯并咪唑骨架的二价有机残基，
Figure FDA00001763749300012
式(2)中，R1、R2、R3和R4可以相同或不同，表示氢原子或碳原子数为1至6的烃基。
2.一种覆金属层压板，其中，所述覆金属层压板是通过将权利要求1所述的聚酰亚胺树脂用组合物固化而得的聚酰亚胺树脂层压在金属箔上而得。
3.根据权利要求2所述的覆金属层压板，其中，
所述覆金属层压板为双层柔性金属层压板。
4.一种覆盖层，其中，所述覆盖层包括由权利要求1所述的聚酰亚胺树脂用组合物固化而得的聚酰亚胺树脂形成的聚酰亚胺膜。
5.根据权利要求4所述的覆盖层，其中，
所述覆盖层还包括粘接剂层。
6.根据权利要求5所述的覆盖层，其中，
所述粘接剂层含有选自由环氧树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂和聚氨酯树脂组成的组中的一种以上的树脂。
7.一种柔性印刷布线板，其中，所述柔性印刷布线板是通过将权利要求4至6中任一项所述的覆盖层设置在形成有电路的金属箔上而得。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140027185A (ko) * 2011-03-30 2014-03-06 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 필름
TW201302858A (zh) * 2011-06-24 2013-01-16 Du Pont 有色聚醯亞胺膜及與其有關之方法
CN102421244A (zh) * 2011-08-23 2012-04-18 新高电子材料（中山）有限公司 一种耐高压金属基线路板及其生产方法
JP5950388B2 (ja) * 2012-02-23 2016-07-13 凸版印刷株式会社 識別票
CN104541586B (zh) * 2012-06-22 2018-03-30 E.I.内穆尔杜邦公司 电路板
JP6063195B2 (ja) * 2012-09-28 2017-01-18 株式会社カネカ 黒色ポリイミドフィルム
JP5961511B2 (ja) * 2012-09-28 2016-08-02 株式会社カネカ 黒色ポリイミドフィルム
JP6076673B2 (ja) * 2012-10-05 2017-02-08 株式会社カネカ 黒色ポリイミドフィルム
JP2014141575A (ja) * 2013-01-23 2014-08-07 Kaneka Corp 顔料添加ポリイミドフィルム
TWI466924B (zh) * 2013-01-23 2015-01-01 Mortech Corp 聚醯亞胺膜及其聚醯亞胺積層板
TWI492970B (zh) * 2013-01-28 2015-07-21 Taimide Technology Inc 粉狀呈色消光劑、含有該消光劑之聚醯亞胺膜、及其製造方法
CN105144854B (zh) * 2013-04-24 2019-02-05 太阳油墨制造株式会社 层叠树脂结构体、干膜、及柔性印刷电路板
CN103642041B (zh) * 2013-10-31 2016-04-06 西安航天三沃化学有限公司 一种消光型黑色聚酰亚胺树脂及其制备方法
CN105764991B (zh) * 2013-11-27 2018-10-26 宇部兴产株式会社 聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺的制造方法、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜和基板
KR101780461B1 (ko) * 2014-12-24 2017-09-21 주식회사 두산 본딩 시트용 적층체 및 이를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판
JP6488170B2 (ja) * 2015-03-31 2019-03-20 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 回路基板
TWI637405B (zh) 2017-03-15 2018-10-01 臻鼎科技股份有限公司 低介電樹脂組合物及應用其的膠片及電路板
JP2019067929A (ja) * 2017-09-29 2019-04-25 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 カバーレイフィルム及び回路基板
KR102057204B1 (ko) * 2017-12-18 2020-01-22 (주)이녹스첨단소재 지문인식센서 칩용 보강필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 지문인식센서 모듈
CN108898073A (zh) * 2018-06-12 2018-11-27 武汉天马微电子有限公司 显示面板及其制备方法和显示装置
JP2019091934A (ja) * 2019-02-25 2019-06-13 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 回路基板
JP7334725B2 (ja) * 2019-02-28 2023-08-29 東レ株式会社 樹脂組成物、黒色樹脂膜、積層体および表示装置
CN110894856A (zh) * 2019-09-29 2020-03-20 浙江中达精密部件股份有限公司 一种具有聚酰亚胺滑动层的滑动轴承

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5441797A (en) * 1993-04-27 1995-08-15 International Business Machines Corporation Antireflective polyimide dielectric for photolithography
CN1573370A (zh) * 2003-05-23 2005-02-02 东洋油墨制造株式会社 着色组合物、滤色片的制造方法和黑底基板的制造方法
CN1918239A (zh) * 2004-02-11 2007-02-21 巴斯福股份公司 黑色苝系颜料

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2500606B2 (ja) 1993-06-10 1996-05-29 日本電気株式会社 光伝導素子
JPH09135067A (ja) * 1995-09-08 1997-05-20 Shin Etsu Chem Co Ltd 遮光性カバーレイフィルム
JPH101626A (ja) 1996-06-17 1998-01-06 Sumitomo Chem Co Ltd 顔料分散組成物および表面に遮光性薄膜を有する基板の製造方法
US5880202A (en) 1996-04-11 1999-03-09 Sumitomo Chemical Company, Limited Black coating composition and application thereof
JP5186857B2 (ja) 2006-09-29 2013-04-24 東レ株式会社 黒色樹脂組成物、樹脂ブラックマトリクス、およびカラーフィルター
MY147889A (en) 2007-06-28 2013-01-31 Basf Se Thermoplastic molding materials comprising organic black pigments
JP2009058946A (ja) 2007-08-03 2009-03-19 Toray Ind Inc 黒色樹脂組成物、樹脂ブラックマトリクス、カラーフィルターおよび液晶表示装置
JP5805367B2 (ja) * 2009-01-30 2015-11-04 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5441797A (en) * 1993-04-27 1995-08-15 International Business Machines Corporation Antireflective polyimide dielectric for photolithography
CN1573370A (zh) * 2003-05-23 2005-02-02 东洋油墨制造株式会社 着色组合物、滤色片的制造方法和黑底基板的制造方法
CN1918239A (zh) * 2004-02-11 2007-02-21 巴斯福股份公司 黑色苝系颜料

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平9-135067A 1997.05.20

Also Published As

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