JP6821907B2

JP6821907B2 - 液晶重合物薄膜及びそれを有するフレキシブル銅箔基板の製造方法

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Publication number: JP6821907B2
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Authority: JP
Inventors: 弘榮李
Original assignee: 佳勝科技股▲ふん▼有限公司
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Description

本発明は、液晶重合物薄膜の製造方法及びそれを有するフレキシブル銅箔基板の製造方法に関する。

例えば、スマートフォン（ｓｍａｒｔｐｈｏｎｅ）、ダブレットパソコン（ｔａｂｌｅｔｃｏｍｐｕｔｅｒ）及びラップトップパソコン（ｌａｐｔｏｐ）のような従来のモバイルデバイス（ｍｏｂｉｌｅｄｅｖｉｃｅ）に使用される中央処理装置（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ；ＣＰＵ）のクロックレート（ｃｌｏｃｋｒａｔｅ）が殆どギガヘルツ（ｇｉｇａｈｅｒｔｚ；ＧＨｚ）以上であるので、現在のモバイルデバイスでは、上記ギガヘルツクロックレートの中央処理装置に対応するために、高周波回路を採用しなければならない。高周波回路の要求を満たすために、従来のモバイルデバイスでは、ＲＣ遅延（ＲＣｄｅｌａｙ）による不良影響を減らす必要がある。

誘電材料としての液晶重合物（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＰｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）薄膜は、高周波領域で非常に安定した誘電係数又は誘電正接の物性を有し、また、吸水率が低いで、高周波回路基板又は高速伝送回線用回路に適用されることができる。しかしながら、現在の市販の液晶重合物（ｌｉｑｕｉｄ−ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅｐｏｌｙｍｅｒｓ）は、高価なフッ化試薬（ｆｌｕｏｒｉｎａｔｅｄｒｅａｇｅｎｔｓ）以外、よく用いられる有機溶剤に溶解しない。そのため、業界では、それを溶融してから、例えば、射出成形、押出成形、インフレーション成形（ｉｎｆｌａｔｉｏｎｍｏｌｄｉｎｇ）又は吹込み成形の方法で、液晶重合物薄膜を製造する。しかし、ＬＣＰの分子の配列が特定な方向性を有することで、上記製造方法により形成された液晶重合物薄膜内の分子配列が高度の同向性を有するため、薄膜は、外部応力により剥離（ｐｅｅｌｉｎｇ）又はクラック（ｃｒａｃｋ）が生じやすい。

本発明は、まず、液晶重合物粉体を提供する工程と、液晶重合物粉体を溶剤に均一に分散して、混合物溶液を形成する工程と、混合物溶液を搭載板に塗布して、コーティング層を形成する工程と、第１温度まで加熱して、コーティング層における溶剤を蒸発乾固する工程と、溶剤を蒸発乾固した後で、第２温度まで加熱して、液晶重合物粉体を液晶重合物薄膜になるように溶融する工程と、を備える液晶重合物薄膜の製造方法を提供する。

本発明の一実施形態によると、液晶重合物粉体を溶剤に均一に分散する操作において、分散剤及び／又は添加剤を添加することを更に含む。

本発明の一実施形態によると、第２温度は、少なくとも液晶重合物粉体の液晶状態転移（ＬＣＴｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度よりも高い。

本発明の一実施形態によると、第２温度は、第１温度より高い。

本発明の一実施形態によると、液晶重合物粉体の平均粒子径は、１ｎｍ〜１０００μｍである。

本発明の一実施形態によると、液晶重合物薄膜の厚さは、１μｍ〜２０００μｍである。

本発明の別の態様は、まず、液晶重合物粉体を提供する工程と、液晶重合物粉体を溶剤に均一に分散して、混合物溶液を形成する工程と、混合物溶液を第１銅箔に塗布して、コーティング層を形成する工程と、第１温度まで加熱して、コーティング層における溶剤を蒸発乾固する工程と、溶剤を蒸発乾固した後で、第２温度まで加熱して、第１銅箔において液晶重合物粉体を液晶重合物薄膜になるように溶融する工程と、を備える液晶重合物薄膜を有するフレキシブル銅箔基板の製造方法を提供する。

本発明の一実施形態によると、液晶重合物粉体を液晶重合物薄膜になるように溶融する操作の後で、第３温度まで加熱して、液晶重合物薄膜が第１銅箔と第２銅箔との間に挟まれるように、第２銅箔を液晶重合物薄膜に接合することを更に含む。

本発明の一実施形態によると、第３温度は、液晶重合物粉体のガラス転移温度（Ｔｇ）と融点（Ｔｍ）との間にある。

本発明の上記及びその他の目的、特徴及び実施形態は、添付図面を参照することでより分かりやすくなる。
本発明の一実施形態に係る液晶重合物薄膜の製造方法を示すフロー図である。本発明の一実施形態に係る液晶重合物薄膜を有するフレキシブル銅箔基板の製造方法を示すフロー図である。

内容に特別に明示しない限り、本明細書に用いられる単数の用語も複数の指示対象を含む。「一実施形態」のような特定な指示を参照することで、少なくとも一方の本発明の実施形態において、特定な特徴、構造又は特色を表すので、各所の「一実施形態において」のような文句が特別な指示で現れる場合、同一の実施形態を参照する必要はなく、更に、一つ又は複数の実施形態において、これらの特別な特徴、構造、又は特色を好適な状況に応じて互いに組み合わせてもよい。

下記説明において、説明する読者に下記実施例を十分に理解させるために、数多くの特定な細部を詳しく説明する。しかしながら、これらの特定な細部がなくても、本発明の実施例を実行することができる。

本発明の一態様は、液晶重合物薄膜の製造方法を提供する。従来の誘電層に比べると、この製造方法により得られた液晶重合物薄膜は、低い吸水率、誘電定数、損失係数、熱膨張率（ＣＴＥ）及び優れた寸法安定性、電気特性、気体遮断性、熱伝導率等の優勢を有する。図１は、本発明の一実施形態の液晶重合物薄膜の製造方法１０を示すフロー図である。図１に示すように、方法１０は、工程Ｓ１１〜工程Ｓ１５を備える。

まず、工程Ｓ１１において、液晶重合物粉体（ｐｏｗｄｅｒ）を提供する。ある実施例において、例えば、研磨の方法によって液晶重合物を粉体（ｐｏｗｄｅｒ）で研磨してよいが、これに限定されない。ある実施形態において、粉体の平均粒子径は、１ｎｍ〜１０００μｍにあってよく、例えば５ｎｍ、１０ｎｍ、１５ｎｍ、２０ｎｍ、３０ｎｍ、５０ｎｍ、７０ｎｍ、９０ｎｍ、１００ｎｍ、１μｍ、５μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、５０μｍ、１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、４００μｍ、５００μｍ、６００μｍ、７００μｍ、８００μｍ又は９００μｍであってよい。説明すべきなのは、本発明に用いられる液晶重合物は、分子量の大きさによって液晶高分子（Ｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂及び液晶オリゴマー（Ｏｌｉｇｏｍｅｒ）樹脂に分けられるサーモトロピック（Ｔｈｅｒｍｏｔｒｏｐｉｃ）液晶重合物樹脂である。ある実施形態において、液晶高分子樹脂及び／又は液晶オリゴマー樹脂によって研磨して、液晶重合物粉体を形成してよい。ある実施形態において、市販の液晶重合物としては、下記３つのタイプを含む。
１．第１型液晶重合物樹脂は、高耐熱型のものであり、液晶状態転移（ＬＣＴｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度が約３３０℃よりも大きい。第１型の液晶重合物樹脂は、高い引張強度及び弾性係数を有し、耐薬品性が良く、高温性能を要求する場合に好適に使用されるが、加工性が悪い。
２．第２型液晶重合物樹脂は、中耐熱型のものであり、液晶状態転移温度が約２８０℃〜約３２０℃にある。第２型の液晶重合物樹脂は、耐薬品性及び加水分解安定性を有し、その電気特性及び難燃性も優れ、強い浸透防止性を有し、総合性能が良い。
３．第３型液晶重合物樹脂は、低耐熱型のものであり、液晶状態転移温度が約２４０℃よりも小さい。第３型の液晶重合物樹脂は、耐熱性能が悪いが、加工性が良く、値段が低い。
注意すべきなのは、液晶状態転移（ＬＣＴｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度とは、サーモトロピック液晶重合物樹脂が加熱される状態で固体から液晶状態に変わるある特定な温度である。理解すべきなのは、異なるタイプのサーモトロピック液晶重合物樹脂は、その単体の構造によって異なる液晶状態転移温度を有する。

一実施例において、高耐熱型の液晶重合物樹脂は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ｐ−ＨｙｄｒｏｘｙｂｅｎｚｏｉｃＡｃｉｄ；ＨＢＡとも呼ばれる）、テレフタル酸（ＴｅｒｅｐｈｔｈａｌｉｃＡｃｉｄ；ＴＡとも呼ばれる）及び４，４’ジオキシジフェノール（４，４’−ｄｉｏｘｙｄｉｐｈｅｎｏｌ；ＤＯＤＰとも呼ばれる）からなる液晶重合物樹脂を含む。例としては、市販のＸｙｄａｒ（登録商標）という液晶重合物樹脂は、下記の繰り返し単位構造を有する。

別の実施例において、中耐熱型の液晶重合物樹脂は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ｐ−ＨｙｄｒｏｘｙｂｅｎｚｏｉｃＡｃｉｄ；ＨＢＡとも呼ばれる）及び６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸（６−Ｈｙｄｒｏｘｙ−２−ｎａｐｈｔｈｏｉｃＡｃｉｄ；とも呼ばれるＨＮＡ）からなる液晶重合物樹脂を含む。例としては、市販のＶｅｃｔｒａ（登録商標）という液晶重合物樹脂は、下記の繰り返し単位構造を有する。

また別の実施例において、低耐熱型の液晶重合物樹脂は、ポリエチレンテレフタラート（ＰｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅＴｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴとも呼ばれる）及びｐ−ヒドロキシ安息香酸（ｐ−ＨｙｄｒｏｘｙｂｅｎｚｏｉｃＡｃｉｄ；ＨＢＡとも呼ばれる）からなる液晶重合物樹脂を含む。例としては、市販のＸ７Ｇ（登録商標）という液晶重合物樹脂は、下記の繰り返し単位構造を有する。

次に、工程Ｓ１２において、上記研磨された液晶重合物粉体を溶剤に均一に分散して、混合物溶液を形成する。ある実施形態において、液晶重合物粉体と溶剤との比（液晶重合物粉体／溶剤）は、１／１００〜９０／１００にあり、例えば１０／１００〜８０／１００、２０／１００〜７０／１００、３０／１００〜６０／１００又は４０／１００〜５０／１００にあってよい。注意すべきなのは、研磨された液晶重合物粉体は、溶剤に溶けない又は僅かに溶ける。液晶重合物は、自体の特性により、溶剤への最高の分散性を持つ。具体的に、液晶重合物粉体は、沈殿せずに、溶剤に懸濁して分散する。ある実施形態において、溶剤は、極性溶剤又は非極性溶剤を含んでよい。例としては、溶剤は、アミド（Ａｍｉｄｅ）類溶剤、酸（Ａｃｉｄ）類溶剤、アルコール（Ａｌｃｏｈｏｌ）類溶剤、ケトン類溶剤、芳香族（Ａｒｏｍａｔｉｃ）溶剤又は水であってよい。

一実施例において、アミド類溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ−ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ；ＤＭＡＣとも呼ばれる）、ヘキサメチルリン酸トリアミド（Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｐｈｏｓｐｈｏｒａｍｉｄｅ；ＨＭＰＡとも呼ばれる）、Ｎ−メチルピロリドン（Ｎ−ｍｅｔｈｙｌｐｙｒｒｏｌｉｄｏｎｅ；ＮＭＰとも呼ばれる）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素（Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｕｒｅａ）、メチルカプロラクタム（Ｎ−ｍｅｔｈｙｌｃａｐｒｏｌａｃｔａｍ）、Ｎ−アセチルピロリジン（Ｎ−ａｃｅｔｙｌｐｙｒｒｏｌｉｄｏｎｅ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド（Ｎ，Ｎ−ｄｉｍｅｔｈｙｌｐｒｏｐｉｏｎａｍｉｄｅ）、Ｎ−メチルピペリジン（Ｎ−ｍｅｔｈｙｌｐｉｐｅｒｉｄｏｎｅ）、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（１，３−Ｄｉｍｅｔｈｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｉｄｉｎｏｎｅ）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルマロンアミド（Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｍａｌｏｎａｍｉｄｅ）、ジメチルホルムアミド（Ｄｉｍｅｔｈｙｌｆｏｒｍａｍｉｄｅ；ＤＭＦとも呼ばれる）を含むが、それらに限定されない。

別の実施例において、酸類溶剤としては、硫酸（ＳｕｌｐｈｕｒｉｃＡｃｉｄ）、フッ化水素酸（ＨｙｄｒｏｆｌｕｏｒｉｃＡｃｉｄ）、トリフルオロメタンスルホン酸（Ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈａｎｅｓｕｌｐｈｏｎｉｃａｃｉｄ）、トリフルオロ酢酸（ＴｒｉｆｌｕｏｒｏａｃｅｔｉｃＡｃｉｄ；ＴＦＡとも呼ばれる）、トリフルオロ酢酸／ジクロロメタンの混合溶液（ＴＦＡ／ｍｅｔｈｙｌｅｎｅｃｈｌｏｒｉｄｅ）、トリフルオロ酢酸／ジクロロメタン／テトラクロロエチレンの混合溶液（ＴＦＡ／ＤＣＴＦＡＨ／ｍｅｔｈｙｌｅｎｅｃｈｌｏｒｉｄｅ／ｐｅｒｃｈｌｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）及びクロロスルホン酸（ＣｈｌｏｒｏｓｕｌｐｈｏｎｉｃＡｃｉｄ）を含むが、それらに限定されない。

また別の実施例において、ケトン類溶剤としては、シクロヘキサノン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ）及びメチルエチルケトン（ＭｅｔｈｙｌＥｔｈｙｌＫｅｔｏｎｅ；ＭＥＫとも呼ばれる）を含むが、それらに限定されない。

また別の実施例において、芳香族溶剤は、メチルベンゼン（Ｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｅｎｅ）、ジメチルベンゼン（Ｄｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｅｎｅ）、ｐ−クロロフェノール（ｐ−Ｃｈｌｏｒｏｐｈｅｎｏｌ）、ｐ−クロロフェノール／テトラクロロエタンの混合溶液（ｐ−Ｃｈｌｏｒｏｐｈｅｎｏｌ／ｔｅｔｒａｃｈｌｏｒｏｅｔｈａｎｅ）、ｏ−ジクロロベンゼン／ｐ−クロロフェノールの混合溶液（ｏ−Ｄｉｃｈｌｏｒｏｂｅｎｚｅｎｅ／ｐ−ｃｈｌｏｒｏｐｈｅｎｏｌ）、フェノール／テトラクロロエタン／ｐ−クロロフェノールの混合溶液（Ｐｈｅｎｏｌ／ｔｅｔｒａｃｈｌｏｒｏｅｔｈａｎｅ／ｐ−ｃｈｌｏｒｏｐｈｅｎｏｌ）、フェノール／テトラクロロエタンの混合溶液（Ｐｈｅｎｏｌ／ｔｅｔｒａｃｈｌｏｒｏｅｔｈａｎｅ）、フェノール／クロロホルムの混合溶液（Ｐｈｅｎｏｌ／ｃｈｌｏｒｏｆｏｒｍ）、ｍ−クレゾール（ｍ−Ｃｒｅｓｏｌ）、ｏ−クロロフェノール（ｏ−Ｃｈｌｏｒｏｐｈｅｎｏｌ）、ペンタフルオロフェノール（Ｐｅｎｔａｆｌｕｏｒｏｐｈｅｎｏｌ）及びフルオロフェノール（ｐ−Ｆｌｕｏｒｏｐｈｅｎｏｌ）を含むが、それらに限定されない。

また別の実施例において、アルコール類溶剤としては、ヘキサフルオロイソプロパノール（Ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｉｓｏｐｒｏｐａｎｏｌ）を含むが、それらに限定されない。

他の実施例において、溶剤は、１，３−ジクロロ−１，１，３，３−テトラフルオロアセトン水和物（１，３−Ｄｉｃｈｌｏｒｏ−１，１，３，３−ｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏａｃｅｔｏｎｅｈｙｄｒａｔｅ；ＤＣＴＦＡＨとも呼ばれる）、ＤＣＴＦＡＨ／テトラクロロエチレンの混合溶液（ＤＣＴＦＡＨ／ｐｅｒｃｈｌｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）、テトラクロロエタン（Ｔｅｔｒａｃｈｌｏｒｏｅｔｈａｎｅ）及びジオキサン（Ｄｉｏｘａｎｅ）を更に含むが、それらに限定されない。

他のある実施形態において、後で生成する液晶重合物薄膜を変性させて、更に適用される製品の要求に対応できるようにある特性を持たせるために、混合物溶液に異なる添加剤を選択的に加えてもよい。ある実施例において、添加剤は、安定剤、潤滑剤、充填剤、着色剤、硬化剤、可塑剤及び／又は酸化防止剤であってよいが、それらに限定されない。一実施例において、後で生成する液晶重合物薄膜の電気特性を向上させるために、添加剤として表面処理されたポリテトラフルオロエチレン（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ；ＰＴＦＥとも呼ばれる）を添加してもよい。これにより、その誘電定数（Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｃｏｎｓｔａｎｔ；Ｄｋとも呼ばれる）及び誘電損失（ＤｉｓｓｉｐａｔｉｏｎＦａｃｔｏｒ；Ｄｆとも呼ばれる）もより低くなる。

従来のＬＣＰ薄膜の製造方法では、一定の溶融温度で、液晶重合物が全て溶融状態になっても、異なる分子量を有する液晶重合物のレオロジー性が一致ではないので、均一な厚さを持つ液晶重合物薄膜の取得が非常に困難になる。そのため、従来の液晶重合物に溶融加工を直接行う製造方法に、ポリテトラフルオロエチレンのような添加剤を更に加えると、溶融状態の液晶重合物のレオロジー性がより制御しにくくなり、更に成膜された液晶重合物薄膜の品質が低下する。そのため、業界で知られるように、従来の製造方法では、ＬＣＰ薄膜を変性させるために添加剤を加えることは不可能である。

他のある実施形態において、液晶重合物粉体を溶剤により均一且つ安定に分散して液晶重合物粉体の聚集（ａｇｇｒｅｇａｔｅ）を避けるために、混合物溶液に分散剤を選択的に加えてもよい。一実施例において、分散剤は、メタクリレートホスフェート（ＭＭＰ）、トリステアリン酸グリセリン又はヒドロキシプロピルメチルセルロースであってよいが、それらに限定されない。

工程Ｓ１３では、上記混合物溶液を搭載板に塗布して、コーティング層を形成する。ある実施形態において、コーティング層の厚さは、１０μｍ（μｍ）〜２００００μｍであってよく、例えば１００μｍ、５００μｍ、１０００μｍ、３０００μｍ、５０００μｍ、７０００μｍ、９０００μｍ、１００００μｍ、１３０００μｍ又は１５０００μｍであってよい。具体的に、スリットを介して例えばスプレーによって混合物溶液を搭載板に均一に塗布する。ある実施形態において、搭載板は、例えば、鋼板、セラミック基板、銅箔及び／又は金属板であってよいが、それらに限定されない。

その後、工程Ｓ１４では、第１温度まで加熱して、コーティング層における溶剤を蒸発乾固する。理解すべきなのは、選用される溶剤タイプによって、第１温度を適当に調整して（つまり、溶剤の沸点に基づいて調整及び選択する）、コーティング層における溶剤を蒸発乾固する。ここで説明すべきなのは、溶剤を蒸発乾固する操作の後で、均一に分散する液晶重合物粉体を搭載板に残すために、選用される液晶重合物粉体の液晶状態転移温度はそれに合わせた溶剤の沸点温度よりも高くしなければならない。

工程Ｓ１５では、溶剤を蒸発乾固した後で、続けて第２温度まで加熱して、液晶重合物粉体を液晶重合物薄膜になるように溶融する。ここで説明すべきなのは、固体の液晶重合物がガラス転移温度（Ｔｇ）まで加熱されると、液晶重合物の内部分子鎖は局部的に運動し始める。温度がガラス転移温度から液晶状態転移（ＬＣＴｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度まで続けて昇温すると、液晶重合物は、複屈折性と流動性を両立する液晶状態に変わり、液晶状態の液晶重合物の内部分子配列が相変わらず結晶体構造のような方向性を有する。温度が液晶状態転移温度から融点（Ｔｍ）まで続けて昇温する場合、液晶状態の液晶重合物はまた等方性の液態になり、この場合の液晶重合物の内部分子が液体のようにランダムに配列し且つ乱雑できちんとしていない。ある実施形態において、この第２温度は、少なくとも液晶重合物の液晶状態転移（ＬＣＴｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度より高くなければならず、液晶状態転移（ＬＣＴｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度と融点（Ｔｍ）との間にあってよく、融点（Ｔｍ）より高くてもよい。

ある実施形態において、液晶重合物薄膜を徐々に降温させて、冷却成形させる。ある実施形態において、冷却成形した液晶重合物薄膜の厚さは、１μｍ（μｍ）〜２０００μｍであってよく、例えば、１０μｍ、５０μｍ、１００μｍ、３００μｍ、５００μｍ、７００μｍ、９００μｍ、１０００μｍ、１３００μｍ又は１５００μｍであってよい。他の実施形態において、成形した液晶重合物薄膜を搭載板から除去して、巻いて収集する。

本発明の別の態様は、液晶重合物薄膜を有するフレキシブル銅箔基板の製造方法を提供する。図２は、本発明の一実施形態の液晶重合物薄膜を有するフレキシブル銅箔基板の製造方法２０のフロー図を示す。図２に示すように、方法２０は、工程Ｓ２１〜工程Ｓ２５を備える。

まず、工程Ｓ２１において、液晶重合物粉体（ｐｏｗｄｅｒ）を提供する。ある実施例において、例えば、研磨の方法によって液晶重合物を粉体（ｐｏｗｄｅｒ）で研磨してよいが、これに限定されない。ある実施形態において、粉体の粒子径（平均粒子径）は、１ｎｍ〜１０００μｍにあってよく、例えば５ｎｍ、１０ｎｍ、１５ｎｍ、２０ｎｍ、３０ｎｍ、５０ｎｍ、７０ｎｍ、９０ｎｍ、１００ｎｍ、１μｍ、５μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、５０μｍ、１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、４００μｍ、５００μｍ、６００μｍ、７００μｍ、８００μｍ又は９００μｍであってよい。説明すべきなのは、本発明に用いられる液晶重合物は、分子量によって液晶高分子（Ｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂及び液晶オリゴマー（Ｏｌｉｇｏｍｅｒ）樹脂に分けられるサーモトロピック（Ｔｈｅｒｍｏｔｒｏｐｉｃ）液晶重合物樹脂である。ある実施形態において、液晶高分子樹脂及び／又は液晶オリゴマー樹脂によって研磨して、液晶重合物粉体を形成してよい。ある実施形態において、市販の液晶重合物としては、下記３つのタイプを含む。
１．第１型液晶重合物樹脂は、高耐熱型のものであり、液晶状態転移（ＬＣＴｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度が約３３０℃よりも大きい。第１型の液晶重合物樹脂は、高い引張強度及び弾性係数を有し、耐薬品性が良く、高温性能を要求する場合に好適に使用されるが、加工性が悪い。
２．第２型液晶重合物樹脂は、中耐熱型のものであり、液晶状態転移温度が約２８０℃〜約３２０℃にある。第２型の液晶重合物樹脂は、耐薬品性及び加水分解安定性を有し、その電気特性及び難燃性も優れ、強い浸透防止性を有し、総合性能が良好である。
３．第３型液晶重合物樹脂は、低耐熱型のものであり、液晶状態転移温度が約２４０℃よりも小さい。第３型の液晶重合物樹脂は、耐熱性能が悪いが、加工性が良く、値段が低い。
注意すべきなのは、液晶状態転移（ＬＣＴｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度とは、液晶重合物樹脂が加熱される状態で固体から液晶状態に変わるある特定な温度である。理解すべきなのは、異なるタイプの液晶重合物樹脂（サーモトロピック液晶重合物樹脂）は、その単体の構造によって異なる液晶状態転移温度を有する。上記３つのタイプの液晶重合物樹脂の実施例については、以上で詳しく説明したので、ここで繰り返して説明しない。

次に、工程Ｓ２２において、上記研磨された液晶重合物粉体を溶剤に均一に分散して、混合物溶液を形成する。ある実施形態において、液晶重合物粉体と溶剤との比（液晶重合物粉体／溶剤）は、１／１００〜９０／１００にあり、例えば１０／１００〜８０／１００、２０／１００〜７０／１００、３０／１００〜６０／１００又は４０／１００〜５０／１００にあってよい。注意すべきなのは、研磨された液晶重合物粉体は、溶剤に溶けない又は僅かに溶ける。液晶重合物は、自体の特性により、溶剤への最高の分散性を持つ。具体的に、液晶重合物粉体は、沈殿せずに、溶剤に懸濁して分散する。ある実施形態において、溶剤は、極性溶剤又は非極性溶剤を含んでよい。例としては、溶剤は、アミド（Ａｍｉｄｅ）類溶剤、酸（Ａｃｉｄ）類溶剤、アルコール（Ａｌｃｏｈｏｌ）類溶剤、ケトン類溶剤、芳香族（Ａｒｏｍａｔｉｃ）溶剤又は水であってよい。上記各種の溶剤の実施例については、以上で詳しく説明したので、ここで繰り返して説明しない。

従来のＬＣＰ薄膜の製造方法では、一定の溶融温度で、液晶重合物が全て溶融状態、異なる分子量を有する液晶重合物のレオロジー性が一致ではないので、均一な厚さを持つ液晶重合物薄膜の取得が非常に困難になる。そのため、従来の液晶重合物に溶融加工を直接行う製造方法に、ポリテトラフルオロエチレンのような添加剤を更に加えると、溶融状態の液晶重合物のレオロジー性がより制御しにくくなり、更に成膜された液晶重合物薄膜の品質が低下する。そのため、業界で知られるように、従来の製造方法では、ＬＣＰ薄膜を変性させるために添加剤を加えることは不可能である。

工程Ｓ２３において、上記混合物溶液を搭載板に塗布して、コーティング層を形成する。ある実施形態において、コーティング層の厚さは、１０μｍ〜２００００μｍであってよく、例えば１００μｍ、５００μｍ、１０００μｍ、３０００μｍ、５０００μｍ、７０００μｍ、９０００μｍ、１００００μｍ、１３０００μｍ又は１５０００μｍであってよい。具体的に、スリットを介して例えばスプレーによって混合物溶液を第１銅箔に均一に塗布する。

その後、工程Ｓ２４において、第１温度まで加熱して、コーティング層における溶剤を蒸発乾固する。理解すべきなのは、選用される溶剤タイプによって、第１温度を適当に調整して（つまり、溶剤の沸点に基づいて調整及び選択する）、コーティング層における溶剤を蒸発乾固する。ここで説明すべきなのは、溶剤を蒸発乾固する操作の後で、均一に分散する液晶重合物粉体を搭載板に残すために、選用される液晶重合物粉体の液晶状態転移温度はそれに合わせた溶剤の沸点温度よりも高くしなければならない。

工程Ｓ２５において、溶剤を蒸発乾固した後で、続けて第２温度まで加熱して、液晶重合物粉体を液晶重合物薄膜になるように溶融する。ここで説明すべきなのは、固体の液晶重合物がガラス転移温度（Ｔｇ）まで加熱されると、液晶重合物の内部分子鎖は局部的に運動し始める。温度がガラス転移温度から液晶状態転移（ＬＣＴｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度まで続けて昇温すると、液晶重合物は、複屈折性と流動性を両立する液晶状態に変わり、液晶状態の液晶重合物の内部分子配列が相変わらず結晶体構造のような方向性を有する。温度が液晶状態転移温度から融点（Ｔｍ）まで続けて昇温する場合、液晶状態の液晶重合物はまた等方性の液態になり、この場合の液晶重合物の内部分子が液体のようにランダムに配列し且つ乱雑できちんとしていない。ある実施形態において、この第２温度は、少なくとも液晶重合物の液晶状態転移（ＬＣＴｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度より高くなければならず、液晶状態転移（ＬＣＴｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度と融点（Ｔｍ）との間にあってよく、融点（Ｔｍ）より高くてもよい。

ある実施形態において、液晶重合物薄膜を徐々に降温させて、冷却成形させる。ある実施形態において、冷却成形した液晶重合物薄膜の厚さは、１μｍ（μｍ）〜２０００にあってよく、例えば、１０μｍ、５０μｍ、１００μｍ、３００μｍ、５００μｍ、７００μｍ、９００μｍ、１０００μｍ、１３００μｍ又は１５００μｍであってよい。これにより、片面のフレキシブル銅箔基板（Ｓｉｎｇｌｅ−ｓｉｄｅＦｌｅｘｉｂｌｅＣｏｐｐｅｒＣｌａｄＬａｍｉｎａｔｅ）を形成することができる。

別の変化実施形態において、上記片面フレキシブル銅箔基板を第３温度まで加熱し、第２銅箔をフレキシブル銅箔基板の片面の液晶重合物薄膜に接合することで、液晶重合物薄膜が第１銅箔と第２銅箔との間に挟まれるようにする。より詳しくは、この第３温度は、少なくとも液晶重合物のガラス転移温度（Ｔｇ）より高く、ガラス転移温度（Ｔｇ）と融点（Ｔｍ）との間にあってよく、液晶状態転移（ＬＣＴｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度と融点（Ｔｍ）との間にあってもよい。ある実施例において、液晶重合物のガラス転移温度以上まで加熱すると、液晶重合物薄膜の表面を軟化させ、第２銅箔と接合しやすくすることができる。これにより、双面のフレキシブル銅箔基板（Ｄｏｕｂｌｅ−ｓｉｄｅｓＦｌｅｘｉｂｌｅＣｏｐｐｅｒＣｌａｄＬａｍｉｎａｔｅ）を形成することができる。

また別の変化実施形態において、液晶重合物薄膜が降温して成形する前に、温度が第２温度（少なくとも液晶重合物の液晶状態転移温度より高い）に維持される場合、直接第２銅箔を液晶重合物薄膜に貼り付け、液晶重合物薄膜が第１銅箔と第２銅箔との間に挟まれるようにする。これによっても、双面のフレキシブル銅箔基板（Ｄｏｕｂｌｅ−ｓｉｄｅｓＦｌｅｘｉｂｌｅＣｏｐｐｅｒＣｌａｄＬａｍｉｎａｔｅ）を形成することができる。

従来のポリイミド（ＰＩ）薄膜に比べると、本発明の開示した液晶重合物薄膜の製造方法により形成された液晶重合物薄膜は、より低い吸水率、誘電定数、損失係数、熱膨張率（ＣＴＥ）及び優れた寸法安定性、電気特性、気体遮断性、熱伝導率、耐酸性、耐アルカリ性及び耐薬品性を有する。そのため、液晶重合物薄膜は、加工されて高周波通信等の実装製品に好適に使用される。液晶重合物薄膜を有するフレキシブル銅箔基板は、パソコン及び周辺設備、通信製品、デジカメ、消費性電子製品、自動車、軍事等の分野に好適に使用される。

本発明の実施形態を前述の通りに開示したが、これは、本発明を限定するものではなく、当業者なら誰でも、本発明の精神と範囲から逸脱しない限り、多様の変更や修飾を加えることができ、従って、本発明の保護範囲は、下記添付の特許請求の範囲で指定した内容を基準とするものである。

１０、２０：方法
Ｓ１１〜Ｓ１５、Ｓ２１〜Ｓ２５：操作（工程）

Claims

液晶重合物粉体を提供する工程と、
前記液晶重合物粉体を溶剤に均一に分散して、混合物溶液を形成する工程と、
前記混合物溶液を第１銅箔に塗布して、コーティング層を形成する工程と、
第１温度まで加熱して、前記コーティング層における前記溶剤を蒸発乾固する工程と、
前記溶剤を蒸発乾固した後、第２温度まで加熱して、前記第１銅箔上において前記液晶重合物粉体を液晶重合物薄膜に変換する工程と、
を備える液晶重合物薄膜を有するフレキシブル銅箔基板の製造方法であって、
前記液晶重合物粉体は、溶剤に溶解しないものであり、
前記第２温度は、前記第１温度及び前記液晶重合物粉体の液晶状態転移（ＬＣＴｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度よりも高く、かつ前記液晶重合物粉体の液晶状態転移温度と融点（Ｔｍ）の間にあり、
さらに、前記液晶重合物粉体のガラス転移温度（Ｔｇ）と融点（Ｔｍ）との間にある第３温度まで加熱して、前記液晶重合物薄膜が前記第１銅箔と第２銅箔との間に挟まれるように、第２銅箔を前記液晶重合物薄膜に接合する、液晶重合物薄膜を有するフレキシブル銅箔基板の製造方法。
前記液晶重合物粉体の平均粒子径は、１ｎｍ〜１０００μｍである請求項１いずれかに記載の製造方法。
前記液晶重合物薄膜の厚さは、１μｍ〜２０００μｍである請求項１または２に記載の製造方法。