JP6854124B2 - 熱可塑性液晶ポリマーフィルムおよびそれを用いた回路基板 - Google Patents
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Description
〔態様1〕
光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマー(以下、これを熱可塑性液晶ポリマーと称する)からなる熱可塑性ポリマーフィルムであって、前記熱可塑性ポリマーは、
下記式(1):
で示される構造単位を、熱可塑性液晶ポリマーを構成する全構造単位中、30〜90モル%(好ましくは40〜90モル%、より好ましくは45〜85モル%)含むとともに、
前記フィルムにおいて、25℃、15GHzでの誘電率の面内での変動係数C(%)が、下記式:
C=σ/εave×100≦1
(ここで、C:変動係数、σ:標準偏差、εave:平均値を示す。)
を満たす(好ましくはC≦0.6、より好ましくはC≦0.5、さらに好ましくはC≦0.4、特に好ましくはC≦0.3)、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
〔態様2〕
態様1に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムであって、式(1)の構造単位中、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸に由来する構造単位を30〜100モル%(好ましくは40〜100モル%、より好ましくは50〜100モル%)含む、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
〔態様3〕
態様1または2に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムであって、120℃における20GHzの誘電正接(Tanδ120)が0.004以下(好ましくは40〜90モル%、より好ましくは45〜85モル%)である、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
〔態様4〕
態様1〜3のいずれか一態様に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムであって、120℃における20GHzの誘電率が2.5〜4.0(好ましくは2.8〜4.0)である、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
〔態様5〕
態様1〜4のいずれか一態様に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムであって、融点が200〜400℃(好ましくは280〜380℃、より好ましくは300〜360℃)である、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
〔態様6〕
態様1〜5のいずれか一態様に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムであって、熱可塑性液晶ポリマーが、融点+20℃におけるせん断速度1000s−1の溶融粘度30〜120Pa・s(好ましくは50〜100Pa・s)を有する、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
〔態様7〕
態様1〜3のいずれか一態様に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムであって、40℃における20GHzの誘電正接(Tanδ40)と120℃における20GHzの誘電正接(Tanδ120)について、X={(Tanδ120)2−(Tanδ40)2}×106とする場合、Xが、0〜25(好ましくは0〜20、より好ましくは0〜15)である、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
〔態様8〕
態様1〜7のいずれか一態様に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムであって、10GHz〜300GHzの周波数帯域に対応するレーダに基板材料として用いられる、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
〔態様9〕
少なくとも1つの導体層と、態様1〜8のいずれか一態様に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムとを備える回路基板。
〔態様10〕
態様9に記載の回路基板であって、多層回路である回路基板。
〔態様11〕
態様9または10に記載の回路基板であって、半導体素子を搭載している回路基板。
〔態様12〕
態様9〜11のいずれか一態様に記載の回路基板を含む車載レーダ。
このような熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、高温下でも誘電正接の上昇に伴う誘電体損失を低減させることが可能であるため、温度が高温となる環境下においても誘電体損失を抑制することができる。
熱可塑性液晶ポリマーは、少なくとも、下記式(1)で示される構造単位を、所定の範囲で含んでいる。
式(1)で示される構造単位は、熱可塑性液晶ポリマーを構成する全構造単位中、好ましくは40〜90モル%程度、さらに好ましくは45〜85モル%程度で含まれていてもよい。
本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムの原反(以下、原反フィルムと称する場合がある)は、前記熱可塑性液晶ポリマーを押出成形して得られる。熱可塑性液晶ポリマーの剛直な棒状分子の方向を制御できる限り、任意の押出成形法が適用できるが、円筒状に成形することでフィルムの機械軸方向(以下、MD方向と略す)だけでなく、これと直交する方向(以下、TD方向と略す)にも応力が加えられ、MD方向、TD方向に均一に延伸できることから、誘電率のばらつきが小さいフィルム製膜を得るにはインフレーション法を用いることが好ましい。
このようにして得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、フィルムを構成するポリマーの構造単位において、式(1)の構造単位の割合を調整するため、誘電正接が高温下で上昇するのを抑制することができる。
本発明の第1の構成にかかる熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、高温下(例えば、120℃)での、誘電正接が上昇するのを抑制することができる。例えば、熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、120℃、20GHzにおける誘電正接(Tanδ120)が、0.004以下(例えば、0.0001〜0.0035程度)、好ましくは0.0005〜0.003程度(例えば、0.0005〜0.0025程度)であってもよい。なお、誘電正接は、後述する実施例に記載した方法により測定される値である。
本発明の第1の構成にかかる熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、高周波領域(例えばギガヘルツ帯)における周波数依存性が低く、例えば、15GHzと80GHzにおける誘電率の変化の割合(変動率)は、±2%以内、より好ましくは±1%以内であってもよい。なお、誘電率の変動率(周波数)は、以下の式で求めることができる。
誘電率の変動率=100×(DkF15−DkF80)/DkF15
(ここで、DkF15は15GHzの誘電率であり、DkF80は80GHzでの誘電率である。)
誘電率の変動率=100×(DkT120−DkT40)/DkT40
(ここで、DkT40は40℃での誘電率であり、DkT120は120℃での誘電率である。)
C=σ/εave×100≦1 (1)
(ここで、C:変動係数、σ:標準偏差、εave:平均値を示す。)
熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点(Tm)は、フィルムの所望の耐熱性および加工性を得る目的において、200〜400℃程度の範囲内で選択することができ、好ましくは250〜380℃程度、より好ましくは300〜360℃程度であってもよい。なお、フィルムの融点は、示差走査熱量計を用いて、フィルムの熱挙動を観察して得ることができる。すなわち供試フィルムを20℃/分の速度で昇温して完全に溶融させた後、溶融物を20℃/分の速度で50℃まで急冷し、再び20℃/分の速度で昇温した後に現れる吸熱ピークの位置を、フィルムの融点として記録すればよい。
本発明の熱可塑性液晶ポリマーフィルムでは、熱膨張係数0〜25ppm/℃を有しており、熱膨張係数は、好ましくは5〜22ppm/℃程度であってもよい。なお、熱膨張係数は、後述する実施例に記載した方法により測定される値である。本発明の熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、熱膨張係数を熱処理に応じて変化させることができるため、幅広い範囲の熱膨張係数とすることができ、例えば、回路基板として用いる場合、相手側の材料の熱膨張係数にあわせることが可能である。
本発明の熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、用途に応じて任意の厚みであってよく、そして、5mm以下の板状またはシート状のものをも包含する。例えば、高周波伝送線路に使用する場合は、厚みが厚いほど伝送損失が小さくなるので、できるだけ厚みを厚くするのが好ましい。一方で、回路基板の電気絶縁層として熱可塑性液晶ポリマーフィルムを単独で用いる場合、そのフィルムの膜厚は、10〜500μmの範囲内にあることが好ましく、15〜200μmの範囲内がより好ましい。フィルムの厚さが薄過ぎる場合には、フィルムの剛性や強度が小さくなることから、フィルム膜厚10〜200μmの範囲のフィルムを積層させて任意の厚みを得る方法を使用してもよい。
本発明の第2の構成である回路基板は、少なくとも1つの導体層と、少なくとも1つの絶縁体(または誘電体)層とを含んでおり、上記熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁体(または誘電体)として用いる限り、その形態は特に限定されず、公知または慣用の手段により、各種高周波回路基板として用いることが可能である。また、回路基板は、半導体素子(例えば、ICチップ)を搭載している回路基板(または半導体素子実装基板)であってもよい。
導体層は、例えば、少なくとも導電性を有する金属から形成され、この導体層に公知の回路加工方法を用いて回路が形成される。導体層を形成する導体としては、導電性を有する各種金属、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムまたはこれらの合金金属などであってもよい。
これらのアンテナは、例えば、少なくとも1つの導体層と、本発明の熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる少なくとも1つの絶縁体(または誘電体)とを含む回路基板(好ましくは多層回路基板)を、アンテナの基板層として少なくとも備えている。
誘電率測定の中心点から6mm四方の領域について、等間隔に9筒所測定した平均値をサンプルの膜厚とし、接触式リニアゲージ(小野測器製HS3412)を用いて測定した。
王子計測機器(株)製分子配向計「MOA6015」を用いて、TD方向、MD方向のそれぞれにおいて採取した各サンプル(70個)について、25℃、15GHzでの誘電率を測定した。また、測定の際に入力する膜厚は、上述した膜厚を採用した。
熱機械分析装置(TMA)を用いて、5℃/分の速度で25℃から200℃まで昇温した後、20℃/分の速度で30℃まで冷却し、再び5℃/分の速度で昇温したときの、30℃および150℃の間で測定した。フィルムのTD方向、MD方向の双方について測定し、平均値をフィルムの熱膨張係数とした。
(サンプル作成方法)
熱可塑性液晶ポリマーを融点+15〜30℃の条件で、圧力100kg/cm2で熱プレスを行い、厚み1mm、縦10cm、横10cmの10cm角シートを得た。次いで、得られたシートを、シート横方向に、断面の対角線の長さが1.87mmになるように幅を調整(約1.6mm)してカットし、長さ10cm、幅約1.6mm、厚さ1mmのサンプル片を得た。シート縦方向についても同様に切り出し、長さ10cm、幅約1.6mm、厚さ1mmのサンプル片を得た。
40℃の状態で、20GHzで測定をおこない、誘電率および誘電正接について、縦方向のサンプル片と横方向のサンプル片で同様の測定をおこない、得られた測定値の平均値を、40℃の誘電率および誘電正接の各代表値としてそれぞれ用いる。また、120℃の状態で、同様の測定をおこなう。
40℃での誘電率(DkT40)に対する120℃での誘電率(DkT120)の変動率を以下の式で求めた。
誘電率の変動率=100×(DkT120−DkT40)/DkT40
(1)熱可塑性液晶ポリマーの作製
2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸1034.99g(55モル%)、ハイドロキノン272.52g(ポリマー中の組成としては22.5モル%)、2,6−ナフタレンジカルボン酸378.33g(17.5モル%)、テレフタル酸83.07g(5モル%)、および無水酢酸1226.87gを投入し、アセチル化(145℃、還流下約1時間)後、0.78℃/分で昇温し310℃で保持し、同温度で3時間保温して芳香族液晶ポリエステルを得た。得られた芳香族液晶ポリエステルを室温に冷却後、粉砕して粉末(粒子径は約0.1mm〜約1mm)を得て、この粉末を3.75℃/分で250℃まで昇温した後、0.21℃/分で昇温し315℃で3時間保温して固相重合させた後、二軸押出機を用いて340℃で造粒して、ペレットを得た。
得られたポリマーは、式(1)の構成成分72.5モル%の共重合物で、融点が320℃、340℃におけるせん断速度1000s−1の溶融粘度75Pa・sであった。
(2)原反熱可塑性液晶ポリマーフィルムの作製
前記(1)で得られた熱可塑性液晶ポリマーを単軸押出機で加熱混練し、環状インフレーションダイ(ダイ直径46.0mm、ダイスリット間隔800μm)から、ドロー比2.5、ブロー比4.0で溶融押出し、膜厚100μmの原反フィルムを作製した。
(3)熱可塑性液晶ポリマーフィルムの作製
支持体として、厚さ50μmのアルミニウム箔を用い、連続熱ロールプレス装置に耐熱ゴムロール(硬さ90度)と、加熱金属ロールを取り付け、耐熱ゴムロール面に熱可塑性液晶ポリマーフィルム原反が、加熱金属ロール面にアルミニウム箔が接触するようにロール間に供給し、260℃の加熱状態で圧力10kg/cm2で圧着して、熱可塑性液晶ポリマーフィルム/アルミニウムの構成の積層板を作製した。続いて、炉内において、左側、中央、右側をそれぞれ表に示す所定の温度に精密に制御した炉長1.5mの熱風循環式熱処理炉に、前記積層板を3m/分の速度で加熱処理し、熱処理後の積層板を得た。続いて、炉内において、前記積層板を315℃で加熱処理し、熱処理後の積層板を得た。得られた積層板において、フィルムを支持体に対して180°の角度で剥がし、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを得た。
得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムの物性を表6に示す。
6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸16.6g(48モル%)、テレフタル酸7.6g(25モル%)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル8.6g(25モル%)、p−ヒドロキシ安息香酸0.5g(2モル%)、および無水酢酸19.2gを投入し、アセチル化(140℃、還流下約1時間)後、0.7℃/分で昇温し370℃で保持し、60分間減圧処理(1000Pa)を行い溶融重縮合を行った。
得られたポリマーは、式(1)の構成成分48モル%の共重合物で、融点が355℃、370℃におけるせん断速度1000s−1の溶融粘度30Pa・sであった。
p−ヒドロキシ安息香酸8.0g(30モル%)、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸25.5g(70モル%)、および無水酢酸20.1gを投入し、アセチル化(160℃、還流下約2時間)後、1℃/分で昇温し340℃で保持し、60分間減圧処理(1000Pa)を行い溶融重縮合を行った。。
得られたポリマーは、式(1)の構成成分70モル%の共重合物で、融点が325℃、340℃におけるせん断速度1000s−1の溶融粘度40Pa・sであった。
熱可塑性液晶ポリマーとして、p−ヒドロキシ安息香酸(73モル%)と6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸(27モル%)の共重合物(融点:280℃、300℃におけるせん断速度1000s−1の溶融粘度42Pa・s)を用いた以外は実施例1と同様にしてフィルムを得た。
加熱処理において、炉内の温度を、左側、中央、右側で均一温度として加熱処理する以外は、実施例1と同様にして、フィルムを得た。
一方、比較例1では、誘電率については、40℃と120℃の間でほとんど変化しないものの、誘電正接については、式(1)の構造単位の割合が、30モル%未満であるため、120℃での誘電正接が上昇してしまい、誘電正接の変化Xが、27もの高い値となる。
一方、比較例2では、CTEを好適な範囲とすることができるが、面内の誘電率の均一性は、実施例1と比較して劣っており、誘電率の変動係数1.2は、実施例1の0.3と比較して、4倍もの値である。
Claims (12)
- 光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマー(以下、これを熱可塑性液晶ポリマーと称する)からなる熱可塑性ポリマーフィルムであって、前記熱可塑性ポリマーは、
下記式(1):
(式中、a、b、c、dは、互いに独立に0または1である。ただし、a+b=1、c+d=1であって、bおよびcが同時に0になることはない。)
で示される構造単位を、熱可塑性液晶ポリマーを構成する全構造単位中、30〜90モル%含むとともに、
前記フィルムにおいて、25℃、15GHzでの誘電率の面内での変動係数C(%)が、下記式:
C=σ/εave×100≦1
(ここで、C:変動係数、σ:標準偏差、εave:平均値を示す。)
を満たす、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。 - 請求項1に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムであって、式(1)の構造単位中、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸に由来する構造単位を30〜100モル%含む、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
- 請求項1または2に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムであって、120℃における20GHzの誘電正接(Tanδ120)が0.004以下である、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムであって、120℃における20GHzの誘電率が2.5〜4.0である、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムであって、融点が200〜400℃である、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムであって、熱可塑性液晶ポリマーが、融点+20℃におけるせん断速度1000s−1の溶融粘度30〜120Pa・sを有する、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムであって、40℃における20GHzの誘電正接(Tanδ40)と120℃における20GHzの誘電正接(Tanδ120)について、下記式の関係を有する、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
0≦{(Tanδ120)2−(Tanδ40)2}×106≦25 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムであって、10GHz〜300GHzの周波数帯域に対応するレーダに基板材料として用いられる、熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
- 少なくとも1つの導体層と、請求項1〜8のいずれか一項に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムとを備える回路基板。
- 請求項9に記載の回路基板であって、多層回路である回路基板。
- 請求項9または10に記載の回路基板であって、半導体素子を搭載している回路基板。
- 請求項9〜11のいずれか一項に記載の回路基板を含む車載レーダ。
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