TW202246413A - 液晶聚酯系樹脂組成物、使用該組成物之液晶聚酯系薄膜、該薄膜之製造方法、使用該薄膜之金屬層合薄膜、電路基板 - Google Patents

Abstract

[課題]本發明之課題在於提供一種液晶聚酯系樹脂組成物，其係可藉由充氣擠出成形法製膜之樹脂組成物，製膜時難以於模具之出口部分產生滴垂。 [解決手段]依據本發明，提供一種液晶聚酯系樹脂組成物，其係包含熱可塑性液晶聚酯(A)與非晶性聚合物(B)之液晶聚酯系樹脂組成物，其特徵為前述熱可塑性液晶聚酯(A)為包含p-羥基苯甲酸與6-羥基-2-萘甲酸作為結構單元之熔點為300℃以上的樹脂，前述非晶性聚合物(B)以聚醚醯亞胺為主成分，前述熱可塑性液晶聚酯(A)與前述非晶性聚合物(B)之摻合比例，為(A)：(B)＝90.0~99.5重量%：0.5~10.0重量%。

Description

液晶聚酯系樹脂組成物、使用該組成物之液晶聚酯系薄膜、該薄膜之製造方法、使用該薄膜之金屬層合薄膜、電路基板

本發明係關於以可形成光學異向性之熔融相的熱可塑性液晶聚酯(以下，稱為熱可塑性液晶聚酯或是液晶聚酯)為主成分之液晶聚酯系樹脂組成物。又，係關於使用該樹脂組成物之液晶聚酯系薄膜，及該薄膜之製造方法、使用該薄膜之金屬層合薄膜、電路基板。

近年來，手機等之無線通信領域的發展驚人。為了不延遲地進行大容量之通信而毫米波利用正發展，但由於毫米波區域中介電損耗所致之信號劣化的影響大，故必須選定介電損耗少者作為電路基板之絕緣材料。 作為傳送損耗少之樹脂的代表有氟系樹脂，利用聚四氟乙烯等。然而該樹脂雖為耐熱性、耐濕性、耐藥品性優異者，但有過硬而在電路基板製造時之加工性差的問題。又，氟樹脂其本身雖具有優異之高頻特性、耐濕性，但由於為了提高尺寸穩定性而使用之玻璃布等之影響，基板全體之高頻特性及耐濕性低。

作為傳送損耗少之材料，亦已知以p-羥基苯甲酸等為基本結構，於此使各種成分酯鍵結成直線狀之熱可塑性液晶聚酯。液晶聚酯之具有的優異之電絕緣性與介電特性成為優點，液晶聚酯薄膜採用於電路基板用途正進展。特別是，包含p-羥基苯甲酸與6-羥基-2-萘甲酸與對酞酸作為結構單元之液晶聚酯，由於熔點超過300℃，無鉛銲料之迴銲亦為可能，故適合於印刷電路基板用途。 然而液晶聚酯，由於分子鏈在流動方向非常容易配向的性質，故僅單純地進行薄膜化未達到可使用的程度。

專利文獻1係關於芳香族系樹脂組成物之發明，其特徵為由全芳香族共聚酯(液晶聚酯)及聚醚醯亞胺而成(專利文獻1 [請求項1])。特徵為藉由聚醚醯亞胺提升全芳香族聚酯之機械特性、電氣特性。又，專利文獻1中作為全芳香族聚酯，提案有包含p-羥基苯甲酸與對酞酸與4、4’-二羥基聯苯作為結構單元之液晶聚酯(專利文獻1 [請求項2])。然而，專利文獻1之實施例中，僅揭示藉由加壓成型將該樹脂組成物做成試驗片，未揭示任何關於連續成形成薄膜狀。

專利文獻2之課題在於提供於面方向之熱線膨脹係數無異向性，且厚度方向之熱線膨脹係數小的液晶聚合物(液晶聚酯)薄膜。專利文獻2中，提供一種液晶聚合物混合薄膜，其為由液晶聚合物與選自聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醚酮、聚芳酯及聚伸苯硫醚中之至少1種之熱可塑性樹脂的混合體所形成之薄膜，其特徵為該混合體中之熱可塑性樹脂的比例為25~55重量%，該薄膜之MD與TD之兩方向的熱線膨脹係數為5~25ppm，且，薄膜之厚度方向的熱線膨脹係數未超過270ppm (專利文獻2 [請求項1])。

專利文獻3，係目的在於不損及可形成光學異向性之熔融層的熱可塑性液晶聚合物(液晶聚酯)之優異特性，而謀求端裂強度之提升的發明。專利文獻3中，揭示由可形成光學異向性之熔融層的熱可塑性聚合物(液晶聚酯)與非晶性聚合物而成之聚合物合金(專利文獻3 [請求項1])，以及由該聚合物合金而成之薄膜(專利文獻3 [請求項2])。 然後作為非晶性聚合物，例示有聚碸、聚醚碸、聚伸苯硫醚、聚碳酸酯、聚乙烯異酞酸酯、聚芳酯(專利文獻3 [0026])。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開昭64-1758號公報 [專利文獻2]日本特開2004-175995號公報 [專利文獻3]日本特開2000-290512號公報

[發明所欲解決之課題]

作為由熱可塑性樹脂製膜成薄膜方法，廣泛使用T型模具擠出成形法或充氣擠出成形法。專利文獻2，雖在實施例中藉由T型模具擠出成形法製膜成薄膜，但如上述，液晶聚酯由於分子鏈在流動方向非常容易配向的性質，若以T型模具擠出成形法製膜成薄膜，則有所得之液晶聚酯系薄膜的物性在流動方向(薄膜之長度方向)與與其垂直之方向(薄膜之寬度方向)上大大不同的問題。專利文獻2中藉由混合樹脂雖熱線膨脹係數(CTE)之異向性經改善，但拉伸強度等之物性未充分地改善。

專利文獻3中，實施例中藉由充氣擠出成形法製膜成薄膜。充氣擠出成形法之情形，藉由調整吹開比可某種程度地控制分子鏈之配向。然而由於熔點超過300℃之液晶聚酯，加熱至熔點附近熔融張力會急遽降低，故若使用充氣擠出形成法，或而氣泡變得不穩定，或而產生穿孔。 本發明者們，為了改善充氣擠出成形法中之製膜性，於液晶聚酯添加聚芳酯等之非晶性聚合物，卻產生在模具之出口部分附著了被稱為「滴垂」之熔融樹脂的殘渣之問題。滴垂之附著，成為或而使薄膜表面之平滑性降低，或而於薄膜開孔的原因。

本發明之課題在於提供一種液晶聚酯系樹脂組成物，其為可藉由充氣擠出成形法製膜之樹脂組成物，於製膜時在模具之出口部分難以產生滴垂。進而目的在於使用該樹脂組成物，獲得物性之異向性小，外觀亦無缺點之液晶聚酯系薄膜。 [解決課題之手段]

依據本發明，提供以下之液晶聚酯系樹脂組成物。 [1]一種液晶聚酯系樹脂組成物，其為包含熱可塑性液晶聚酯(A)與非晶性聚合物(B)之液晶聚酯系樹脂組成物，其特徵為前述熱可塑性液晶聚酯(A)為包含p-羥基苯甲酸與6-羥基-2-萘甲酸作為結構單元之熔點為300℃以上的樹脂，前述非晶性聚合物(B)以聚醚醯亞胺為主成分，前述熱可塑性液晶聚酯(A)與前述非晶性聚合物(B)之摻合比例，為(A)：(B)=90.0~99.5重量%：0.5~10.0重量%。 [2]如[1]記載之液晶聚酯系樹脂組成物，其特徵為前述熱可塑性液晶聚酯(A)進而包含對酞酸作為結構單元。 [3]如[1]或[2]中任一項記載之液晶聚酯系樹脂組成物，其特徵為前述樹脂組成物為充氣擠出成形用。

進而，提供以下之液晶聚酯系薄膜。 [4]一種液晶聚酯系薄膜，其特徵為由如[1]至[3]中任一項記載之樹脂組成物而成。 [5]如[4]記載之液晶聚酯系薄膜，其特徵為將薄膜之流動方向之拉伸強度定為F (MD)、薄膜寬度方向之拉伸強度定為F (TD)時，為0.75≦F (TD)/F (MD)≦1.25。

進而，提供以下之液晶聚酯系薄膜之製造方法、金屬層合薄膜、電路基板。 [6]一種如[4]或[5]記載之液晶聚酯系薄膜之製造方法，其特徵為藉由充氣擠出成形法進行製膜。 [7]一種金屬層合薄膜，其特徵為於如[4]或[5]記載之液晶聚酯系薄膜之單面或兩面層合有金屬層。 [8]一種電路基板，其具備至少1個導體層與如[4]或[5]記載之熱可塑性液晶聚酯系薄膜。 [發明效果]

本發明之液晶聚酯系樹脂組成物，由於主成分之液晶聚酯(A)之熔點超過300℃，故具備銲料迴銲性。又，由於包含非晶性聚合物(B)故藉由充氣擠出成形法，可穩定製膜。進而由於非晶性聚合物之主成分為聚醚醯亞胺，故即使進行擠出成形亦不產生滴垂。因此，本發明之樹脂組成物適合於充氣擠出成形之用途。 本發明之液晶聚酯系薄膜，由於由難以產生滴垂之樹脂組成物而成，故表面平滑性優異。特別是藉由充氣擠出成形法製膜而成之薄膜，物性之異向性亦經改善。因此，將本發明之液晶聚酯系薄膜與金屬層貼合而得之金屬層合薄膜，可適合使用於適合高速通信用途之電路基板用之層合板等之用途中。

以下，說明關於本發明之實施形態。本發明之範圍不受此等之說明約束，對於以下例示之外者，在不損及本發明之趣旨的範圍內亦可適當地變更來實施。

＜熱可塑性液晶聚酯(A)＞ 本發明之液晶聚酯系樹脂組成物，由包含熱可塑性液晶聚酯(A)與非晶性聚合物(B)之樹脂組成物而成。 所謂熱可塑性液晶聚酯，為顯示熔融異向性之液晶聚酯(可形成光學異向性之熔融相的聚酯)。熔融異向性之性質可藉由利用正交偏光子之慣用的偏光檢查方法來確認。具體而言，熔融異向性，可藉由使用偏光顯微鏡(奧林巴斯(股)製等)，將置於熱台(Linkam公司製等)之試料熔融，於氮氛圍下以150倍之倍率觀察來確認。熔融時顯示光學異向性之液晶性的樹脂，為光學異向性，插入正交偏光子間時使光透過。試料若為光學異向性，則例如即使熔融靜止液狀態下偏光亦透過。

本發明之樹脂組成物中使用之熱可塑性液晶聚酯(A)，為熱可塑性液晶聚酯之中，熔點超過300℃之樹脂。由於熔點若低於300℃則銲料迴銲性差，故若使用於印刷電路基板等之用途時，加工方法受限制。詳細而言，係以p-羥基苯甲酸與6-羥基-2-萘甲酸作為主要結構單元之液晶性芳香族聚酯。較佳為進而以對酞酸作為結構單元。此等結構單元之聚合比例雖無特別限定，但例如，相對於全結構單元而言，p-羥基苯甲酸為35~85莫耳%(較佳為40~70莫耳%)，6-羥基-2-萘甲酸為2~25莫耳%(較佳為3~10莫耳%)，對酞酸為0~40莫耳%(較佳為13~30莫耳%)為宜。

熱可塑性液晶聚酯(A)之熔點，係使用示差掃描熱量計(DSC)將樣本以10℃/分鐘之速度升溫使其完全地熔融後，將熔融物以10℃/分鐘之速度冷卻至30℃，再度以10℃/分鐘之速度升溫時顯現之吸熱峰的位置作為熔點。

又，本發明之液晶聚酯(A)，只要其熔點不低於300℃，亦可包含芳香族或脂肪族二羧酸、芳香族或脂肪族二羥基化合物、芳香族羥基羧酸、芳香族二胺、芳香族羥基胺或芳香族胺基羧酸等之成分。具體而言，可舉例異酞酸、6-萘二羧酸、4,4’-聯苯酚、雙酚A、氫醌、伸乙基對酞酸酯等，可將此等之1種或2種以上作為結構單元。

又，上述結構單元之聚合中，上述結構單元之外，可併用相對於上述結構單元之醯基化劑，或作為醯氯衍生物將末端活化之單體。作為醯基化劑，可舉例乙酸酐等之酸酐等。

＜非晶性聚合物(B)＞ 所謂非晶性聚合物，為不具有分子規則排列之部分(結晶部分)的樹脂，不具有熔點。本發明之樹脂組成物中使用之非晶性聚合物(B)，以聚醚醯亞胺為主成分。聚醚醯亞胺，為具有醚鍵與醯亞胺鍵之樹脂，廣為人知有一般式(1)記載之聚醚醯亞胺。

聚醚醯亞胺，在寬廣範圍之頻率、溫度帶中顯示穩定之電絕緣性。又，在寬廣溫度區域中機械性質穩定。進而一般的非晶性聚合物雖對藥品弱，但聚醚醯亞胺即使接觸酸或鹼亦可維持強度。本發明中著眼於聚醚醯亞胺之如此之性質，作為改善熔點高之液晶聚酯(A)之加工性的成分來利用。 此外，非晶性聚合物(B)之主成分雖為聚醚醯亞胺，但在發揮本發明效果之範圍內亦可包含其他非晶性聚合物。非晶性聚合物(B)中之聚醚醯亞胺的摻合比例，以70重量%以上為宜，進而80重量%以上較佳，特別是90重量%以上較佳。非晶性聚合物(B)中之聚醚醯亞胺的摻合比例，若少於上述範圍，則藉由充氣擠出成形法進行製膜時，於模具之出口部分產生滴垂。

＜液晶聚酯系樹脂組成物＞ 本發明之液晶聚酯系樹脂組成物，以(A)：(B)= 90.0~99.5重量%：0.5~10.0重量%之比例包含上述液晶聚酯(A)與非晶性聚合物(B)。較佳為以(A)：(B)=92.0~99.0重量%：1.0~8.0重量%之比例包含。非晶性聚合物(B)的摻合比例，多於或少於上述範圍，不能改善液晶聚酯(A)之充氣擠出成形法，不能進行穩定的製膜。

＜液晶聚酯系薄膜之製造方法＞ 本發明中，亦提案由上述樹脂組成物而成之薄膜，及該薄膜之製造方法。本發明之液晶聚酯系薄膜，可藉由公知的方法混合上述液晶聚酯(A)與非晶性聚合物(B)進行製膜而得。 此外，本發明之樹脂組成物由於非晶性聚合物(B)之量少，故為了提供穩定之混練狀態，在製膜前，或而使用二軸式螺桿混練設備，或而使用於混練部具備逆流機構之螺桿，或具備旨在提高混練部之壓力、溫度之螺桿的混練設備，先進行混練、造粒為宜。

本發明之樹脂組成物由於可抑制於模具之出口部分產生滴垂，故藉由T型模具擠出成形法、充氣擠出成形法等之擠出成形法進行製膜為宜。若藉由此等之方法，可工業性地連續製膜。 然而，若考慮薄膜之機械強度的平衡則充氣擠出成形法特別有利。T型模具擠出成形法之情形中，雖藉由降低延伸比，可某種程度消除所得之薄膜的拉伸彈性模數或拉伸強度之異向性(長度方向與寬度方向之差)，但在可進行穩定之成形的延伸比中難以充分地消除。另一方面充氣成形法中，藉由提高吹開比(最終管徑與初期徑之比)等，可大幅消除異向性。

若藉由充氣擠出成形法，則將上述樹脂組成物供給至具備環狀狹縫之模具地熔融混練擠出機，將缸筒設定溫度通常保持280~400℃，較佳為保持320~380℃進行熔融混練，自擠出機之環狀狹縫將筒狀之液晶聚酯薄膜向上方或下方擠出。環狀狹縫之間隔，通常為0.1~5mm，較佳為0.2~2mm，環狀狹縫之直徑，通常為20~1000mm，較佳為25~600mm。 於熔融擠出之筒狀的熔融樹脂薄膜，於薄膜之流動方向(MD)牽引，同時自此筒狀熔融樹脂薄膜之內側吹入空氣或惰性氣體，例如氮氣，藉此於與流動方向呈直角的方向(寬度方向) (TD)使薄膜膨脹延伸。此處，吹開比(最終管徑與初期徑之比)，通常為1.5~10.0。流動方向(MD)之延伸倍率(牽伸比)，通常為1.5~40.0，若為此範圍內則可獲得厚度均勻且無皺紋之高強度的液晶聚酯薄膜。經膨脹延伸之薄膜，使其氣冷或水冷後，通過軋輥收取。

此外，為了一邊抑制滴垂之產生，一邊改善機械強度之異向性，吹開比以2.0以上更佳，4.0以上進而佳，4.5以上特佳。吹比之上限雖無特別限制，但例如，吹比為10.0以下。又，流動方向(MD)之延伸倍率以1.5以上20以下較佳，1.5以上10以下更佳。吹比與流動方向之延伸倍率(牽伸比)，若在上述範圍內，可改善分子配向之異向性，於液晶聚酯薄膜難以產生電性的異向性，可適合使用於電路基板等之用途。

＜液晶聚酯系薄膜＞ 本發明之液晶聚酯系薄膜的厚度，由製膜性或機械特性之觀點來看，通常為0.5~500μm，由操作性之觀點來看以1~300μm較佳。本發明之液晶聚酯系薄膜由於表面平滑性優異，故在後述之與金屬板之貼合中，可進行精度高的貼合。 又，本發明之液晶聚酯系薄膜以薄膜之流動方向(MD)與寬度方向(TD)之異向性低者較佳。詳細而言，薄膜寬度方向之拉伸強度F (TD)相對於薄膜流動方向之拉伸強度F (MD) (即，F (TD)/F (MD))為0.5以上1.5以下較佳，進而0.70~1.25，特別是0.75以上1.20以下較佳，特別是0.80以上1.10以下較佳。F (TD)/F (MD)若脫離上述範圍，則薄膜之強度的異向性大，操作性惡化。

＜金屬層合薄膜＞ 本發明之液晶聚酯系薄膜，亦可於此層合金屬層，作為金屬層合薄膜使用。層合金屬層時，於液晶聚酯系薄膜之層合金屬層的面，為了提高接著力，亦可實施電暈放電處理、紫外線照射處理或電漿處理。

作為於本發明之液晶聚酯系薄膜層合金屬層的方法，可舉例例如(1)將液晶聚酯系薄膜藉由加熱壓接貼附於金屬箔的方法、(2)將液晶聚酯系薄膜與金屬箔藉由接著劑貼附的方法、(3)於液晶聚酯系薄膜藉由蒸鍍形成金屬層的方法。其中，由於(1)之層合方法為使用加壓機或加熱輥於液晶聚酯薄膜之流動開始溫度附近與金屬箔壓接的方法，可輕易地實施，故推薦。作為(2)之層合方法中使用之接著劑，可舉例例如熱熔接著劑、聚胺基甲酸酯接著劑。其中較佳使用含有環氧基之乙烯共聚物作為接著劑。作為(3)之層合方法，可舉例例如離子束濺鍍法、高頻濺鍍法、直流磁控管濺鍍法、輝光放電法。其中較佳使用高頻濺鍍法。

作為使用於金屬層之金屬，可舉例例如金、銀、銅、鎳、鋁。在TAB膠帶、電路基板用途中以銅較佳，在冷凝器用途中以鋁較佳。作為如此進行而得之金屬層合薄膜的結構，可舉例例如液晶聚酯系薄膜與金屬層之二層結構、於液晶聚酯系薄膜兩面層合金屬層而成之三層結構、液晶聚酯系薄膜與金屬層交互層合而成之五層結構。此外，於層合體，在高強度表現之目的下，視需要亦可進行熱處理。金屬層之厚度，雖無特別限制，但例如，以1.5~1000μm較佳，2~500μm更佳，5~150μm進而佳，7~100μm特佳。若薄於該範圍則機械強度差，若厚於上述範圍則操作性或加工性差。

＜電路基板＞ 本發明之電路基板，包含至少1個導體層與至少1個絕緣體(或介電體)層，只要將本發明之液晶聚酯系薄膜作為絕緣體(或介電體)使用，其形態無特別限定，可藉由公知或慣用之手段，作為各種高頻電路基板使用。又，電路基板，亦可為搭載半導體元件(例如，IC晶片)之電路基板(或半導體元件實裝基板)。

本發明之電路基板中使用之導體層，例如，至少由具有導電性之金屬形成，於此導體層使用公知的電路加工方法形成電路圖型。作為形成導體層之導體，可為具有導電性之各種金屬，例如，金、銀、銅、鐵、鎳、鋁或此等之合金金屬等。又，亦可於前述金屬層合薄膜之金屬層部分形成電路圖型。 [實施例]

以下，雖使用實施例說明關於本發明效果，但本發明不限定於此等之實施例。又，實施例中之評估藉由以下之方法來進行。 [滴垂之有無] 製膜成薄膜時，以目視，確認於模具出口是否有滴垂附著。滴垂附著者評估為有，未附著者評估為無。 [表面平滑性] 以目視確認所得之薄膜的表面狀態。表面為平滑者評估為〇，表面稍微粗糙者評估為△，表面非常粗糙者評估為×。 [穿孔] 製膜時，以目視確認氣泡之外觀。於氣泡未見穿孔者評估為〇，雖於氣泡見到小孔，但製膜可繼續進行者評估為△，氣泡產生孔洞，無法連續製膜者評估為×。 [拉伸強度] 依據ASTM D882，將切斷成190mm×15mm大小的樣本，使用Autograph AGS-500NX(島津製作所製)以拉伸速度12.5mm/分鐘，夾頭間距離定為125mm來測定。測定溫度為23℃。此外，測定薄膜之流動方向(長度方向) (MD)與寬度方向(TD)兩者。

又，以下之實施例、比較例中使用之樹脂如下。 LCP：包含p-羥基苯甲酸、6-羥基-2-萘甲酸與對酞酸作為結構單元之熔點為320℃的液晶聚酯(Polyplastics公司製 LAPEROS(註冊商標) C950RX) PEI：聚醚醯亞胺(SHPP Japan有限責任公司製 SILTEM STM-1700) PAR：聚芳酯(Unitika公司製 U聚合物(註冊商標) U-100) PSU：聚碸(BASF Japan公司製 Ultrason(註冊商標) S2010) PPSU：聚伸苯基碸(BASF Japan公司製 Ultrason(註冊商標) P3010) PES：聚醚碸(BASF Japan公司製 Ultrason(註冊商標) E2010)

[實施例1] 將LCP99重量%與PEI1重量%乾混，以充氣擠出成形法製膜成50μm之液晶聚酯系薄膜。此外，吹開比定為5倍，薄膜之流動方向(MD)之延伸倍率定為2倍。將所得之薄膜的製膜性、拉伸強度記於表1。

[實施例2~4、比較例1~7] 將液晶聚酯系樹脂組成物變更成如表1所示之外，與實施例1同樣地進行得到實施例2~4、比較例1~7之液晶聚酯系薄膜。將所得之薄膜的製膜性、拉伸強度記於表1。

實施例1~實施例4之液晶聚酯系薄膜，於製膜時無滴垂之產生，表面平滑性優異。又，亦未見到穿孔。特別是，聚醚醯亞胺之摻合比例為1~5重量%之實施例1~3的薄膜，拉伸強度比F (TD)/F (MD)超過0.75，為取得平衡者。特別是實施例1、2之薄膜係撕裂強度之值亦高，為機械物性優異之薄膜。 另一方面，比較例4、5之薄膜於模具之出口附近見到滴垂之產生，所得之薄膜係表面非常粗糙者。又，比較例1、3、5、6、7之薄膜，雖為一點點但見到開孔的部分。比較例2之薄膜產生大的孔洞，無法製膜。 [產業上之可利用性]

藉由本發明而得之液晶聚酯系薄膜，充分利用其優異的電氣特性、尺寸穩定性或耐熱性等，亦可利用於馬達、變壓器之電絕緣用途、可撓性太陽電池之元件形成薄膜用途等。又，亦可利用於表面保護薄膜，或音響領域中之振動板。 本發明之金屬層合薄膜，可使用於電路基板或冷凝器、電磁波屏蔽材等。本發明之電路基板，亦可使用於各種傳送線路或天線(例如，微波或毫米波用天線)，又，亦可使用於天線與傳送線路一體化之天線裝置。

Claims (8)

1. 一種液晶聚酯系樹脂組成物，其係包含熱可塑性液晶聚酯(A)與非晶性聚合物(B)之液晶聚酯系樹脂組成物， 其特徵為前述熱可塑性液晶聚酯(A)為包含p-羥基苯甲酸與6-羥基-2-萘甲酸作為結構單元之熔點為300℃以上的樹脂， 前述非晶性聚合物(B)以聚醚醯亞胺為主成分， 前述熱可塑性液晶聚酯(A)與前述非晶性聚合物(B)之摻合比例，為(A)：(B)=90.0~99.5重量%：0.5~10.0重量%。
2. 如請求項1之液晶聚酯系樹脂組成物，其中前述熱可塑性液晶聚酯(A)進而包含對酞酸作為結構單元。
3. 如請求項1或2之液晶聚酯系樹脂組成物，其中前述樹脂組成物為充氣擠出成形用。
4. 一種液晶聚酯系薄膜，其特徵為由如請求項1至3中任一項之樹脂組成物而成。
5. 如請求項4之液晶聚酯系薄膜，其中將薄膜之流動方向之拉伸強度定為F (MD)、薄膜寬度方向之拉伸強度定為F (TD)時，為0.75≦F (TD)/F (MD)≦1.25。
6. 一種如請求項4或5之液晶聚酯系薄膜之製造方法，其特徵為藉由充氣擠出成形法進行製膜。
7. 一種金屬層合薄膜，其特徵為於如請求項4或5之液晶聚酯系薄膜之單面或兩面層合有金屬層。
8. 一種電路基板，其具備至少1個導體層與如請求項4或5之熱可塑性液晶聚酯系薄膜。