JP2023106957A - 熱圧着積層フィルムの巻回ロール - Google Patents

Abstract

【課題】高配向な液晶ポリマーフィルムを複数枚用いながらも、積層体全体ではその著しい方向異方性が緩和された、熱圧着積層フィルムの新規な巻回ロール、並びに、これを用いた回路基板用絶縁材料及び金属箔張積層板等を提供する。【解決手段】第１液晶ポリマーフィルム層１と第２液晶ポリマーフィルム層２とを少なくともこの順に有する熱圧着積層フィルムＬの巻回ロール１００を備え、前記第１液晶ポリマーフィルム層１は配向方向Ｘに配向しており、前記配向方向Ｘへの配向度が２０～６０％であり、前記第２液晶ポリマーフィルム層２は配向方向Ｙに配向しており、前記配向方向Ｙへの配向度が２０～６０％であり、前記熱圧着積層フィルムＬにおいて、前記配向方向Ｘと前記配向方向Ｙとがなす角θｘｙが９０°±１５°の範囲内にある、熱圧着積層フィルムＬの巻回ロール１００。【選択図】図１

Description

本発明は、複数の液晶ポリマーフィルム層を有する熱圧着積層フィルムの巻回ロール等に関する。

従来、回路基板用絶縁材料として、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と無機フィラーと溶剤等を含むワニスをガラスクロスに含浸させた後、熱プレス成形した、ワニス含浸複合材が知られている。しかしながら、この製法は、例えばワニス含浸時の樹脂流れ性や熱プレス成形時の硬化性等の観点で、製造時のプロセス裕度が乏しく、生産性に劣る。また、熱硬化性樹脂は、吸湿し易く、その吸湿にともなって寸法が変化するため、得られるワニス含浸複合材の寸法精度（加熱寸法精度）に劣る。

一方、液晶ポリマー（ＬＣＰ；Liquid Crystal Polymer）は、溶融状態或いは溶液状態で液晶性を示すポリマーである。とりわけ、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマーは、押出成形が可能であり、高ガスバリア性、高フィルム強度、高耐熱、高絶縁、低吸水率、高周波域での低誘電特性等の優れた性質を有している。そのため、インフレーション法やＴダイ法等の溶融押出成形で製造された熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、ガスバリア性フィルム材料用途、電子材料用途、電気絶縁性材料用途等において、実用化が検討されている。また、液晶ポリマーを用いた回路基板用絶縁材料は、高周波特性及び低誘電性に優れることから、今後進展する第５世代移動通信システム（５Ｇ）やミリ波レーダー等におけるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、フレキシブルプリント配線板積層体、繊維強化フレキシブル積層体等の回路基板の絶縁材料として、近年、脚光を浴びている。

しかしながら、溶融押出成形を実際に行ってみると、熱可塑性液晶ポリマーが有する高度の液晶配向性や比較的に剛直な分子鎖等に起因して、さらには溶融押出時のダイやダイスウェル等に起因して生じるせん断応力等を受けて、ポリマー鎖がフィルムの流れ方向、すなわちＭＤ方向（Machine Direction；長手方向）に高度に分子配向する。そのため、フィルム強度、熱膨張係数、寸法精度等の諸物性において、例えばＭＤ方向とＴＤ方向（Transverse Direction；横手方向）とで著しい異方性が生じてしまい、工業上の利用価値が高い熱可塑性液晶ポリマーフィルムを得ることが困難であることが判明した。

ＭＤ方向とＴＤ方向の異方性を改善するために、かつては液晶ポリマーフィルムを延伸処理することが検討されていた。しかしながら、延伸処理は、液晶ポリマーフィルム全体を１軸方向又は２軸方向に大きく引き延ばす技術であるため、配向の向きや配向度を緻密に調整することができない。そのため、液晶ポリマーフィルムの延伸処理は、主として、液晶ポリマーフィルムの表面粗さや表面精度の調整に行われているのが現状である。

例えば、特許文献１には、一対のラミネートフィルム（比重が１．３以上でかつその延伸方向の破断伸び率が４００％以上であるフッ素樹脂多孔質フィルム）間に液晶ポリマーフィルムを挟持したラミネート体を予め作製し、フッ素樹脂多孔質フィルムは軟化させるが実質的に溶融せずに液晶ポリマーフィルムは軟化ないし溶融させる温度条件下で、このラミネート体を１軸方向又は２軸方向に延伸処理することが示されている。ここで、特許文献１の実施例では、ＭＤ方向に１．３倍及びＴＤ方向に３．９倍の二軸延伸をすることにより、表面粗さが低く表面精度の高い液晶ポリマーフィルムを得ている。

また、熱可塑性高分子フィルムを単独で延伸する方法として、例えば特許文献２では、ＭＤ方向およびＴＤ方向ともに３．２５以下の誘電率を有する、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーを、熱変形温度（ＴＤ）から６０℃低い温度（ＴＤ－６０℃）～ＴＤから５℃低い温度（ＴＤ－５℃）の範囲内で前記フィルムを加熱して、ＭＤ方向に２倍及びＴＤ方向に２．５倍の二軸延伸をすることにより、厚み公差が３μｍ（厚みムラ７．５％）と小さな熱可塑性高分子フィルムを得ている。

特許第３９５８６２９号 国際公開第２０１３／１４６１７４号パンフレット

しかしながら、上述した特許文献１では、破断伸び率が小さなポリイミドフィルムを用いた場合には、延伸処理の際にラミネートフィルムが破断してしまい、所望する延伸処理ができないことが示されている。すなわち、特許文献１の技術は、破断伸び率が大きなフッ素樹脂多孔質フィルムという特殊なラミネートフィルムを用いた延伸処理を必須としており、汎用性に劣る。また、このような延伸処理では、配向の向きや配向度を緻密に調整することができない。しかも、このように延伸倍率（ＭＤ方向×ＴＤ方向）が１．５以上の延伸処理を行うと、延伸処理前に比べて、得られる熱可塑性高分子フィルムの柔軟性や形状追従性が大きく損なわれる傾向にある。

一方、上述した特許文献２では、熱可塑性高分子フィルムの熱変形温度を原反フィルムの熱変形温度より４０～１００℃上昇させるための緻密な温度制御により熱可塑性高分子フィルムを単独で延伸可能としているものの、複雑且つ長時間の熱処理が必要であり、生産性及び汎用性に劣る。また、このような延伸処理では、配向の向きや配向度を緻密に調整することができない。しかも、このように延伸倍率（ＭＤ方向×ＴＤ方向）が１．５以上の延伸処理を行うと、延伸処理前に比べて、得られる熱可塑性高分子フィルムの柔軟性や形状追従性が大きく損なわれる傾向にある。

そして、特許文献１及び特許文献２のいずれにおいても、溶融押出成形された液晶ポリマーフィルムの著しい異方性を考慮しつつ、積層体全体ではその著しい方向異方性を緩和させて比較的に等方的な物性を呈する、新規素材を実現することについて、何ら開示も示唆もしていない。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものである。本発明の目的は、高配向な液晶ポリマーフィルムを複数枚用いながらも、積層体全体ではその著しい方向異方性が緩和された、熱圧着積層フィルムの新規な巻回ロール、並びに、これを用いた回路基板用絶縁材料及び金属箔張積層板等を提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、複数枚の高配向な液晶ポリマーフィルムを所定の配列で積層することで、上記課題が解決され得ることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、以下に示す種々の具体的態様を提供する。
（１）第１液晶ポリマーフィルム層と第２液晶ポリマーフィルム層とを少なくともこの順に有する熱圧着積層フィルムの巻回ロールを備え、前記第１液晶ポリマーフィルム層は、熱可塑性液晶ポリマーを少なくとも含有し、前記熱可塑性液晶ポリマーがフィルム面内の配向方向Ｘに配向しており、前記配向方向Ｘへの配向度が２０～６０％であり、前記第２液晶ポリマーフィルム層は、熱可塑性液晶ポリマーを少なくとも含有し、前記熱可塑性液晶ポリマーがフィルム面内の配向方向Ｙに配向しており、前記配向方向Ｙへの配向度が２０～６０％であり、前記熱圧着積層フィルムにおいて、前記配向方向Ｘと前記配向方向Ｙとがなす角θｘｙが９０°±１５°の範囲内にある、熱圧着積層フィルムの巻回ロール。

（２）前記第１液晶ポリマーフィルム層が、溶融押出フィルムである（１）に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。

（３）前記第２液晶ポリマーフィルム層が、溶融押出フィルムである（１）又は（２）に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。

（４）前記熱圧着積層フィルムは、前記第１液晶ポリマーフィルム層と前記第２液晶ポリマーフィルム層と第３液晶ポリマーフィルム層とを少なくともこの順に有し、前記第３液晶ポリマーフィルム層は、熱可塑性液晶ポリマーを少なくとも含有し、前記熱可塑性液晶ポリマーがフィルム面内の配向方向Ｚに配向しており、前記配向方向Ｚへの配向度が２０～６０％であり、前記熱圧着積層フィルムにおいて、前記配向方向Ｙと前記配向方向Ｚとがなす角θｙｚが９０°±１５°の範囲内にある（１）～（３）のいずれか一項に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。

（５）前記第３液晶ポリマーフィルム層が、溶融押出フィルムである（４）に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。

（６）前記熱圧着積層フィルムは、全体でフィルム面内方向に０．０％以上１０．０％未満の配向度を有する（１）～（５）のいずれか一項に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。

（７）前記熱圧着積層フィルムは、全体でＭＤ方向に０～３０ｐｐｍ／Ｋの線膨張係数（ＪＩＳ Ｋ７１９７準拠）を有し、前記熱圧着積層フィルムは、全体でＴＤ方向に０～３０ｐｐｍ／Ｋの線膨張係数（ＪＩＳ Ｋ７１９７準拠）を有する（１）～（６）のいずれか一項に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。

（８）前記熱圧着積層フィルムは、１５～５００μｍの総厚みを有する（１）～（７）のいずれか一項に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。

（９）前記配向方向Ｘが、ＴＤ方向である（１）～（８）のいずれか一項に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。

（１０）前記配向方向Ｙが、ＴＤ方向である（１）～（８）のいずれか一項に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。

（１１）前記配向方向Ｘが、非ＭＤ方向且つ非ＴＤ方向である（１）～（８）のいずれか一項に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。

（１２）前記配向方向Ｙが、非ＭＤ方向且つ非ＴＤ方向である（１１）に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。

本発明によれば、高配向な液晶ポリマーフィルムを複数枚用いながらも、積層構造全体ではその著しい方向異方性が緩和された、熱圧着積層フィルムの新規な巻回ロール、並びに、これを用いた回路基板用絶縁材料及び金属箔張積層板等を実現することができる。

一実施形態の熱圧着積層フィルムＬの巻回ロール１００を示す模式図である。 一実施形態の熱圧着積層フィルムＬの模式断面図である。 熱圧着積層フィルムＬの各配向方向Ｘ，Ｙ，Ｚを示す説明図である。 他の実施形態の熱圧着積層フィルムＬを示す模式断面図である。 他の実施形態の熱圧着積層フィルムＬを示す模式断面図である。 熱圧着積層フィルムＬの各配向方向Ｘ，Ｙを示す説明図である。 配向性ピークの面積割合に基づく配向度の算出原理を示す概念図である。 液晶ポリマーフィルムの配向制御方法の一例を示す模式図である。 圧着体準備工程Ｓ１の一例を示す模式図である ずりせん断応力印加工程Ｓ２の一例を示す模式図である。 液晶ポリマーフィルムの配向制御方法の別の一例を示す模式図である。 液晶ポリマーフィルムの配向方向の変化を示す概念図である。 液晶ポリマーフィルムの配向方向の変化を示す概念図である。 液晶ポリマーフィルムの配向制御方法の他の一例を示す模式図である。 一実施形態の回路基板用絶縁材料を示す模式断面図である。 一実施形態の金属箔張積層板を示す模式断面図である。 一実施形態の金属箔張積層板を示す模式断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。また、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。但し、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はこれらに限定されるものではない。すなわち本発明は、その要旨を逸脱しない範囲内で任意に変更して実施することができる。なお、本明細書において、例えば「１～１００」との数値範囲の表記は、その下限値「１」及び上限値「１００」の双方を包含するものとする。また、他の数値範囲の表記も同様である。

［熱圧着積層フィルムの巻回ロール］
図１は、本実施形態の熱圧着積層フィルムＬ（液晶ポリマーフィルム積層体）の巻回ロール１００を示す模式図である。また、図２は、熱圧着積層フィルムＬの模式断面図である。本実施形態の熱圧着積層フィルムＬの巻回ロール１００は、それぞれ熱可塑性液晶ポリマーを少なくとも含有する第１液晶ポリマーフィルム層１と第２液晶ポリマーフィルム層２と第３液晶ポリマーフィルム層３とを少なくともこの順に有する、液晶ポリマーフィルム積層体の巻回体（ロール原反）である。各液晶ポリマーフィルム層１，２，３は、熱可塑性液晶ポリマーがフィルム面内のそれぞれ所定の配向方向Ｘ，Ｙ、Ｚへ配向した高配向な液晶ポリマーフィルム（ＬＣＰフィルム；Liquid Crystal Polymer Film）である。そして、これら各液晶ポリマーフィルム層１，２，３が所定の配列で積層されていることにより、この巻回ロール１００の熱圧着積層フィルムＬ全体では、液晶ポリマーフィルム層１，２，３が有する著しい方向異方性が緩和されている。

第１液晶ポリマーフィルム層１は、熱可塑性液晶ポリマーを少なくとも含有し、フィルム面内の配向方向Ｘに熱可塑性液晶ポリマーが高配向した単層のＬＣＰフィルムである。第１液晶ポリマーフィルム層１の配向方向Ｘへの配向度は、特に限定されないが、配向方向Ｘへの配向度が大きな液晶ポリマーフィルムを用いた場合にその著しい方向異方性の緩和効果がより顕在化するとの観点から、好ましくは２０～６０％であり、より好ましくは２５～６０％であり、さらに好ましくは３０～６０％である。

第２液晶ポリマーフィルム層２は、熱可塑性液晶ポリマーを少なくとも含有し、フィルム面内の配向方向Ｙに熱可塑性液晶ポリマーが高配向した単層のＬＣＰフィルムである。第２液晶ポリマーフィルム層２の配向方向Ｙへの配向度は、特に限定されないが、配向方向Ｙへの配向度が大きな液晶ポリマーフィルムを用いた場合にその著しい方向異方性の緩和効果がより顕在化するとの観点から、好ましくは２０～６０％であり、より好ましくは２５～６０％であり、さらに好ましくは３０～６０％である。

第３液晶ポリマーフィルム層３は、熱可塑性液晶ポリマーを少なくとも含有し、フィルム面内の配向方向Ｚに熱可塑性液晶ポリマーが高配向した単層のＬＣＰフィルムである。第３液晶ポリマーフィルム層３の配向方向Ｚへの配向度は、特に限定されないが、配向方向Ｚへの配向度が大きな液晶ポリマーフィルムを用いた場合にその著しい方向異方性の緩和効果がより顕在化するとの観点から、好ましくは２０～６０％であり、より好ましくは２５～６０％であり、さらに好ましくは３０～６０％である。

本実施形態の巻回ロール１００の熱圧着積層フィルムＬは、第１液晶ポリマーフィルム層１と第２液晶ポリマーフィルム層２と第３液晶ポリマーフィルム層３とが少なくともこの順に積層された積層構造（３層構造）を有する。本実施形態では、液晶ポリマーフィルム層１，２，３の３層が熱圧着されることにより、３層構造の熱圧着積層フィルムＬが形成されている。ここで、本明細書において、「～が少なくともこの順に積層された（設けられた）」とは、本実施形態のように第１液晶ポリマーフィルム層１と第２液晶ポリマーフィルム層２と第３液晶ポリマーフィルム層３が直接載置された態様のみならず、第１液晶ポリマーフィルム層１と第２液晶ポリマーフィルム層２との間に、或いは、第２液晶ポリマーフィルム層２と第３液晶ポリマーフィルム層３との間に、図示しない任意の層（例えば離型層、プライマー層等）が介在して、第１液晶ポリマーフィルム層１と第２液晶ポリマーフィルム層２と第３液晶ポリマーフィルム層３とがそれぞれ離間して配置された態様を包含する意味である。

図３は、熱圧着積層フィルムＬの各配向方向Ｘ，Ｙ，Ｚを示す説明図である。ここでは、熱圧着積層フィルムＬの平面視で、各配向方向Ｘ，Ｙ，Ｚを実線で示し、補助線としてＭＤ方向及びＴＤ方向をプロットしている。また、配向方向Ｘと配向方向Ｙとがなす角度をθｘｙとし、配向方向Ｙと配向方向Ｚとがなす角度をθｙｚとしている。本実施形態において、第１液晶ポリマーフィルム層１と第２液晶ポリマーフィルム層２とは、配向方向Ｘと配向方向Ｙとがなす角θｘｙが９０°±１５°の範囲内となるように、積層されている。このように配向方向Ｘと配向方向Ｙとが略直交する配置関係とすることにより、熱圧着積層フィルムＬの全体の配向度を小さくすることができる。角θｘｙは、好ましくは９０°±１０°の範囲内であり、より好ましくは９０°±５°の範囲内である。

また、第２液晶ポリマーフィルム層２と第３液晶ポリマーフィルム層３とは、配向方向Ｙと配向方向Ｚとがなす角θｙｚが９０°±１５°の範囲内となるように、積層されている。このように配向方向Ｙと配向方向Ｚとが略直交する配置関係とすることにより、熱圧着積層フィルムＬの全体の配向度を小さくすることができる。角θｙｚは、好ましくは９０°±１０°の範囲内であり、より好ましくは９０°±５°の範囲内である。

なお、図３では、理解を容易とするために、配向方向Ｘ，Ｙ，ＺがＭＤ方向及びＴＤ方向と重ならないように示したが、配向方向Ｘ，Ｙ，ＺのいずれかがＭＤ方向に一致していても或いはＴＤ方向に一致していてもよい。上述した配向方向Ｘと配向方向Ｙと配向方向Ｚは、角θｘｙや角θｙｚが上述した範囲内にある限り、特に限定されない。例えば配向方向ＸがＭＤ方向（Machine Direction；長手方向）である場合、配向方向Ｙは角θｘｙが９０°±１５°の範囲内（すなわち、前記ＭＤ方向と直交するＴＤ方向（Transverse Direction；横手方向）±１５°の範囲内）とすればよい。一方、配向方向ＸがＴＤ方向である場合、配向方向Ｙは角θｘｙが９０°±１５°の範囲内（すなわち、前記ＴＤ方向と直交するＭＤ方向±１５°の範囲内）とすればよい。また、配向方向Ｘが非ＭＤ方向且つ非ＴＤ方向の斜め配向である場合（例えばＭＤ方向から４５°）、配向方向Ｙは角θｘｙが９０°±１５°の範囲内（すなわち、前記斜め方向と直交する方向（非ＭＤ方向且つ非ＴＤ方向）±１５°の範囲内）とすればよい（例えばＭＤ方向から１３５±１５°）。一方、配向方向Ｙが非ＭＤ方向且つ非ＴＤ方向の斜め方向である場合（例えばＭＤ方向から３０°）、配向方向Ｘは角θｘｙが９０°±１５°の範囲内（すなわち、前記斜め方向と直交する方向（非ＭＤ方向且つ非ＴＤ方向）±１５°の範囲内）とすればよい（例えばＭＤ方向から１２５±１５°）。これらの関係は、配向方向Ｚ及び角θｙｚについても同様である。

なお、本実施形態では、３層構造の熱圧着積層フィルムＬを例示したが、例えば図４に示すように第３液晶ポリマーフィルム層３を省略した２層構造の積層構造であってもよい。この場合、液晶ポリマーフィルム層１が第１液晶ポリマーフィルム層であり、液晶ポリマーフィルム層２が第２液晶ポリマーフィルム層と理解することができる。また、例えば図５に示すように第１液晶ポリマーフィルム層１を省略した２層構造の積層構造であってもよい。この場合、液晶ポリマーフィルム層２が第１液晶ポリマーフィルム層（又は第２液晶ポリマーフィルム層）であり、液晶ポリマーフィルム層３が第２液晶ポリマーフィルム層（又は第１液晶ポリマーフィルム層）と理解することができる。２層構造の積層構造の場合は、図６に示すように配向方向Ｘと配向方向Ｙの角θｘｙのみ（又は配向方向Ｙと配向方向Ｚの角θｙｚのみ）を設定すればよい。また、本実施形態の３層構造の熱圧着積層フィルムＬに、いずれか１以上の液晶ポリマーフィルム層１，２，３、他の液晶ポリマーフィルム、織布ＷＦ等を熱圧着積層フィルムＬにさらに積層させた４層以上の積層構造であっても、本発明は実施可能なことは言うまでもない。

本実施形態の巻回ロール１００において、熱圧着積層フィルムＬ全体のフィルム面内方向の配向度は、特に限定されないが、各液晶ポリマーフィルム層１，２，３の著しい方向異方性を熱圧着積層フィルムＬ全体としては緩和させて比較的に等方的な物性を発現させる等の観点から、０．０％以上１０．０％未満であることが好ましく、より好ましくは０．０％以上９．０％未満が好ましく、さらに好ましくは０．０％以上８．０％未満が好ましく、特に好ましくは０．０％以上７．０％未満である。なお、熱圧着積層フィルムＬ全体の配向度は、例えば、第１液晶ポリマーフィルム層１の配向方向Ｘ及びその配向度、第２液晶ポリマーフィルム層２の配向方向Ｙ及びその配向度、第３液晶ポリマーフィルム層３の配向方向Ｚ及びその配向度、液晶ポリマーフィルム層１，２，３の各厚み等によって調整可能である。

また、各液晶ポリマーフィルム層１，２，３の厚みは、要求性能に応じてそれぞれ適宜設定でき、特に限定されないが、押出成形時の取扱性や生産性等を考慮すると、１０μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、より好ましくは１５μｍ以上２５０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上２００μｍ以下である。

ここで、熱圧着積層フィルムＬの総厚みは、要求性能に応じて適宜設定でき、特に限定されないが、押出成形時の取扱性や生産性等を考慮すると、３０μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、より好ましくは４０μｍ以上４００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以上３００μｍ以下である。

なお、本実施形態の巻回ロール１００において、熱圧着積層フィルムＬを構成する第１液晶ポリマーフィルム層１、第２液晶ポリマーフィルム層２、及び第３液晶ポリマーフィルム層３は、それぞれ同一の組成であっても異なる組成であってもよく、それぞれ厚みが同一であっても異なっていてもよい。これらは、所望性能に応じて、適宜設定すればよい。例えば、本実施形態のように３層構成の熱圧着積層フィルムＬの場合には、中心層となる第２液晶ポリマーフィルム層２の厚みは、両外層となる第１及び第３液晶ポリマーフィルム層１，３の厚みよりも大きいことが好ましい。具体的には、第２液晶ポリマーフィルム層２の厚みｔ２／第１液晶ポリマーフィルム層１の厚みｔ１が、１．２～４．０が好ましく、より好ましくは１．５～３．５が好ましく、さらに好ましくは１．８～３．０である。同様に、第２液晶ポリマーフィルム層２の厚みｔ２／第３液晶ポリマーフィルム層３の厚みｔ１が、１．２～４．０が好ましく、より好ましくは１．５～３．５が好ましく、さらに好ましくは１．８～３．０である。

以上のとおり、本実施形態の巻回ロール１００においては、いずれも高配向な各液晶ポリマーフィルム層１，２，３を使用しているが、各液晶ポリマーフィルム層１，２，３を上述した配列で積層して熱圧着積層フィルムＬを構成することにより、熱圧着積層フィルムＬの全体の配向方法及び配向度を大きく低減させている。ここで、本明細書において、熱圧着積層フィルムＬ全体のフィルム面内方向の配向度及び配向方向は、いずれも対象試料の一方の表面側から透過法でＸ線回折測定を行って判別されるものであり、いずれも対象試料のフィルム面内方向の熱可塑性液晶ポリマーの配向を判別としている。

具体的には、本明細書において、各液晶ポリマーフィルム層１，２，３や熱圧着積層フィルムＬの配向度は、Ｘ線回折装置を用いて透過法でＸ線回折測定を行い、得られた回折強度分布曲線の配向性ピークの面積割合に基づいて下記式から算出される値を意味する。一般的に、配向度（％）が小さい測定対象の場合、Ｘ線回折測定ではピーク強度が小さくブロードな回折ピークが観察されるため、配向性ピークの半値幅に基づく算出方法では、高い測定精度を担保できない。そのため、本明細書では、配向性ピークの半値幅ではなく、配向性ピークの面積割合に基づく算出方法で、配向度（％）をそれぞれ算出している。具体的には、図７及び数式１に示すとおり、配向性ピークの面積割合に基づく算出方法として、実施例に記載の条件にしたがい、２θ／θスキャンでピーク強度（配向性成分）を測定するとともに、βスキャンで方位角方向に０°から３６０°までの強度を測定して方位角方向の強度分布（ベース強度（等方性成分））を得て、ベースとなる等方性成分の面積を除いた配向性成分が占める面積が、全体面積（配向性成分の面積＋等方性成分の面積）に占める割合を、配向度（％）として算出する。なお、本明細書では、配向度が２５％未満のものを「低配向」と、配向度が２５％以上のものを「高配向」称する場合がある。

また、本明細書において、各液晶ポリマーフィルム層１，２，３や熱圧着積層フィルムＬの配向方向は、上記の配向性ピークのピークトップの角度に基づいて判別した。具体的には、実施例に記載の条件にしたがい、２θ／θスキャンでピーク強度（配向性成分）を測定するとともに、βスキャンで方位角方向に０°から３６０°までの強度を測定して方位角方向の強度分布（ベース強度（等方性成分））を得て、ベースとなる等方性成分の面積を除いた配向性成分のピークトップの位置から判別する。ここでは、当該ピークトップの位置が９０°±５°及び２７０°±５°に認められるものを「ＭＤ配向」と、当該ピークトップの位置が１８０°±５°及び３６０°±５°に認められるものを「ＴＤ配向」と、当該ピークトップの位置が０°～３６０°に認められるもの（但し、９０°±５°及び２７０°±５°にピークトップが認められるものと０°±５°、１８０°±５°及び３６０°±５°にピークトップが認められるものとを除く。）を「斜め配向」と、配向性成分がブロードでピークトップが明瞭に認められないもの及びピークトップは認められるものの配向度が１０％未満のものは「無配向」と、称する場合がある。

一方、本実施形態の巻回ロール１００において、熱圧着積層フィルムＬ全体の線膨張係数（ＪＩＳ Ｋ７１９７準拠）は、所望性能に応じて適宜設定でき、特に限定されないが、各液晶ポリマーフィルム層１，２，３の著しい方向異方性を熱圧着積層フィルムＬ全体としては緩和させて比較的に等方的な物性を発現させる等の観点から、ＭＤ方向の線膨張係数は０～３０ｐｐｍ／Ｋであることが好ましく、より好ましくは０～２５ｐｐｍ／Ｋ、さらに好ましくは０～２０ｐｐｍ／Ｋであり、ＴＤ方向の線膨張係数は０～３０ｐｐｍ／Ｋであることが好ましく、より好ましくは０～２５ｐｐｍ／Ｋ、さらに好ましくは０～２０ｐｐｍ／Ｋである。

なお、本明細書において、各液晶ポリマーフィルム層１，２，３や熱圧着積層フィルムＬの線膨張係数の測定は、ＪＩＳ Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法で行い、同法において測定される２３～２００℃の線膨張係数の平均値（ＣＴＥ，２３～２００℃）を意味する。ここで測定する線膨張係数は、熱履歴を解消した値を見るために、各試料を５℃／分の昇温速度で加熱（１ｓｔ ｈｅａｔｉｎｇ）した後に測定環境温度（２３℃）まで冷却（１ｓｔ ｃｏｏｌｉｎｇ）し、その後に５℃／分の昇温速度で２回目の加熱（２ｎｄ ｈｅａｔｉｎｇ）したときの値を意味する。また、その他の詳細な測定条件は、後述する実施例に記載した条件にしたがうものとする。

（液晶ポリマーフィルム）
本実施形態の巻回ロール１００において使用される各液晶ポリマーフィルム層１，２，３は、熱可塑性液晶ポリマーを少なくとも含有する液晶ポリマーフィルムである限り、その種類は特に限定されず、当業界で公知のものを用いることができる。液晶ポリマーフィルムは、熱可塑性液晶ポリマーを少なくとも含有する樹脂組成物を溶融押出成形した溶融押出フィルム（例えばＴダイ溶融押出フィルムやインフレーション溶融押出フィルム等）であることが好ましい。なお、ここでいう溶融押出フィルムとは、熱可塑性液晶ポリマーを少なくとも含有する樹脂組成物を溶融押出成形した溶融押出フィルムのみならず、溶融押出成形後に得られる溶融押出フィルムに延伸処理や所定の配向制御処理を施したもの（１軸又は２軸延伸された溶融押出フィルム、配向制御処理後の溶融押出フィルム）を包含する概念である。

液晶ポリマーフィルムに含有される熱可塑性液晶ポリマーとしては、当業界で公知のものを用いることができ、その種類は特に限定されない。液晶ポリマーは、光学的に異方性の溶融相を形成するポリマーであり、代表的にはサーモトロピック液晶化合物が挙げられる。なお、異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した偏光検査法等の公知の方法によって確認することができる。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホットステージにのせた試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施することができる。

熱可塑性液晶ポリマーの具体例としては、芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物、芳香族又は脂肪族ジカルボン酸、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族アミノカルボン酸等を重縮合させた液晶ポリマーを含む液晶ポリマーが挙げられるが、これらに特に限定されない。

好ましい熱可塑性液晶ポリマーの具体例としては、具体的には、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン等の単量体を重縮合等させてなる芳香族ポリアミド樹脂；芳香族ジオール、芳香族カルボン酸、芳香族ヒドロキシカルボン酸等の単量体を重縮合させてなる（全）芳香族ポリエステル樹脂；等が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらは、１種を単独で、又は２種以上を任意の組み合わせ及び比率で用いることができる。熱可塑性液晶ポリマーは、一般的に、熱変形温度（ＴＤＵＬ）の観点からＩ型、ＩＩ型、ＩＩＩ型等に分類されている。本実施形態で用いる熱可塑性液晶ポリマーは、いずれのタイプであっても好適に用いることができ、適用用途に応じて適宜選択して用いればよい。例えば２６０～２９０℃程度の鉛フリーはんだへの適用が求められる電子回路基板用途においては、ＴＤＵＬが２５０～３５０℃程度の高耐熱なＩ型の熱可塑性液晶ポリマー、ＴＤＵＬが２４０～２５０℃程度の比較的に高耐熱なＩＩ型の熱可塑性液晶ポリマーが好適に用いられる。

これらの中でも、サーモトロピック型の液晶様性質を示し、融点が２５０℃以上、好ましくは融点が２８０℃～３８０℃の、（全）芳香族ポリエステル樹脂が好ましく用いられる。このような（全）芳香族ポリエステル樹脂としては、例えば、芳香族ジオール、芳香族カルボン酸、ヒドロキシカルボン酸等のモノマーから合成される、溶融時に液晶性を示す（全）芳香族ポリエステル樹脂が知られている。その代表的なものとしては、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、２，６－ヒドロキシナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体等が挙げられるが、これらに特に限定されない。なお、（全）芳香族ポリエステル樹脂は、１種を単独で、又は２種以上を任意の組み合わせ及び比率で用いることができる。要求性能に応じて、比較的に高融点ないしは高熱変形温度を有し高耐熱な全芳香族ポリエステル樹脂を用いたり、比較的に低融点ないしは低熱変形温度を有し成形加工性に優れる芳香族ポリエステル樹脂を用いたりすることができる。

好ましい一態様としては、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸及びその誘導体（以降において、単に「モノマー成分Ａ」と称する場合がある。）を基本構造とし、パラヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸、６－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ビフェノール、ビスフェノールＡ、ヒドロキノン、４，４－ジヒドロキシビフェノール、エチレンテレフタレート及びこれらの誘導体よりなる群から選択される１種以上をモノマー成分（以降において、単に「モノマー成分Ｂ」と称する場合がある。）として少なくとも有する（全）芳香族ポリエステル樹脂が挙げられる。このような（全）芳香族ポリエステル樹脂は、溶融状態で分子の直鎖が規則正しく並んで異方性溶融相を形成し、典型的にはサーモトロピック型の液晶様性質を示し、機械的特性、電気特性、高周波特性、耐熱性、吸湿性等において優れた基本性能を有するものとなる。

また、上述した好ましい一態様の（全）芳香族ポリエステル樹脂は、必須単位としてモノマー成分Ａ及びモノマー成分Ｂを有するものである限り、任意の構成を採ることができる。例えば２種以上のモノマー成分Ａを有していても、３種以上のモノマー成分Ａを有していてもよい。また、上述した好ましい一態様の（全）芳香族ポリエステル樹脂は、モノマー成分Ａ及びモノマー成分Ｂ以外の、他のモノマー成分（以降において、単に「モノマー成分Ｃ」と称する場合がある。）を含有していてもよい。すなわち、上述した好ましい一態様の（全）芳香族ポリエステル樹脂は、モノマー成分Ａ及びモノマー成分Ｂのみからなる２元系以上の重縮合体であっても、モノマー成分Ａ、モノマー成分Ｂ及びモノマー成分Ｃからなる３元系以上のモノマー成分の重縮合体であってもよい。他のモノマー成分としては、上述したモノマー成分Ａ及びモノマー成分Ｂ以外のもの、具体的には芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物及びその誘導体；芳香族又は脂肪族ジカルボン酸及びその誘導体；芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体；芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族アミノカルボン酸及びその誘導体；等が挙げられるが、これらに特に限定されない。他のモノマー成分は、１種を単独で、又は２種以上を任意の組み合わせ及び比率で用いることができる。

なお、本明細書において、「誘導体」とは、上述したモノマー成分の一部に、ハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、炭素数１～５のアルキル基（例えばメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基等）、フェニル基等のアリール基、水酸基、炭素数１～５のアルコキシ基（例えばメトキシ基、エトキシ基等）、カルボニル基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＨ₂－等の修飾基が導入されているもの（以降において、「置換基を有するモノマー成分」と称する場合がある。）を意味する。ここで、「誘導体」は、上述した修飾基を有していてもよいモノマー成分Ａ及びＢのアシル化物、エステル誘導体、又は酸ハロゲン化物等のエステル形成性モノマーであってもよい。

なお、熱可塑性液晶ポリマーの合成方法は、公知の方法を適用することができ、特に限定されない。上述したモノマー成分によるエステル結合を形成させる公知の重縮合法、例えば溶融重合、溶融アシドリシス法、スラリー重合法等を適用することができる。これらの重合法を適用する際、常法にしたがい、アシル化ないしはアセチル化工程を経てもよい。

液晶ポリマーフィルム中の熱可塑性液晶ポリマーの含有割合は、他の必須成分及び任意成分との配合バランスを考慮し、要求性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。調製時の混練性や取扱性、線膨張係数の低減効果等の観点から、液晶ポリマーフィルムの総量に対する固形分換算で、熱可塑性液晶ポリマーの含有割合は、５０質量％以上１００質量％以下が好ましく、より好ましくは６０質量％以上１００質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以上１００質量％以下、特に好ましくは８０質量％以上１００質量％以下、最も好ましくは９０質量％以上１００質量％以下である。

液晶ポリマーフィルムは、無機フィラーをさらに含有していてもよい。無機フィラーを含有することで、線膨張係数が低減された液晶ポリマーフィルムを実現でき、具体的には、ＭＤ方向、ＴＤ方向、及びＺＤ方向（Z-axis Direction；フィルム厚み方向）の線膨張係数の異方性が低減された液晶ポリマーフィルムが得られ易い。このような液晶ポリマーフィルムは、例えば多層積層が要求されるリジッド基板用途等において特に有用となる。

無機フィラーは、当業界で公知のものを用いることができ、その種類は特に限定されない。例えばカオリン、焼成カオリン、焼成クレー、未焼成クレー、シリカ（例えば天然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ、中空シリカ、湿式シリカ、合成シリカ、アエロジル等）、アルミニウム化合物（例えばベーマイト、水酸化アルミニウム、アルミナ、ハイドロタルサイト、ホウ酸アルミニウム、窒化アルミニウム等）、マグネシウム化合物（例えば、メタケイ酸アルミン酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム等）、カルシウム化合物（例えば炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、ホウ酸カルシウム等）、モリブデン化合物（例えば酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等）、タルク（例えば天然タルク、焼成タルク等）、マイカ（雲母）、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、硫酸バリウム、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸ナトリウム、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、錫酸亜鉛等の錫酸塩等が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらは１種を単独で用いることができ、また２種以上を組み合わせて用いることもできる。これらの中でも、誘電特性等の観点から、シリカが好ましい。

また、ここで用いる無機フィラーは、当業界で公知の表面処理が施されたものであってもよい。表面処理により、耐湿性、接着強度、分散性等を向上させることができる。表面処理剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、スルホン酸エステル、カルボン酸エステル、リン酸エステル等が挙げられるが、これらに特に限定されない。

無機フィラーのメディアン径（ｄ５０）は、要求低減効果等の観点から、無機フィラーのｄ５０は、０．０１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．０３μｍ以上５０μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ以上５０μｍ以下である。なお、本明細書において、無機フィラーのメディアン径（ｄ５０）は、レーザー回折／散乱式の粒度分布測定装置（堀場製作所社製ＬＡ－５００）を用いて、レーザー回折・散乱法により体積基準で測定される値を意味する。

無機フィラーの含有量は、他の必須成分及び任意成分との配合バランスを考慮し、要求性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。調製時の混練性や取扱性、線膨張係数の低減効果等の観点から、液晶ポリマーフィルムの総量に対する固形分換算で、無機フィラーの含有量は、合計で１質量％以上４５質量％以下が好ましく、より好ましくは合計で３質量％以上４０質量％以下、さらに好ましくは合計で５質量％以上３５質量％以下である。

液晶ポリマーフィルムは、本発明の効果を過度に損なわない範囲で、上述した熱可塑性液晶ポリマー以外の樹脂成分（以降において、単に「他の樹脂成分」と称する場合がある。）、例えば熱可塑性液晶ポリマー以外の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂や熱可塑性エラストマー等を含有していてもよい。また、液晶ポリマーフィルムは、本発明の効果を過度に損なわない範囲で、当業界で公知の添加剤、例えば炭素数１０～２５の高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸金属塩、ポリシロキサン、フッ素樹脂等の離型改良剤；染料、顔料等の着色剤；有機充填剤；酸化防止剤；熱安定剤；光安定剤；紫外線吸収剤；難燃剤；帯電防止剤；界面活性剤；防錆剤；消泡剤；蛍光剤等を含んでいてもよい。これらの添加剤は、それぞれ１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの添加剤は、液晶ポリマーフィルムの成形時に調製する溶融樹脂組成物に含ませることができる。これらの樹脂成分や添加剤の含有量は、特に限定されないが、成形加工性や熱安定等の観点から、液晶ポリマーフィルムの総量に対して、それぞれ０．０１～１０質量％が好ましく、より好ましくはそれぞれ０．１～７質量％、さらに好ましくはそれぞれ０．５～５質量％である。

液晶ポリマーフィルムの融点（融解温度）は、特に限定されないが、フィルムの耐熱性や加工性等の観点から、融点（融解温度）が２００～４００℃であることが好ましく、２５０～３６０℃が好ましく、より好ましくは２６０～３５５℃、さらに好ましくは２７０～３５０℃、特に好ましくは２７５～３４５℃である。なお、本明細書において、液晶ポリマーフィルムの融点は、ＤＳＣ８５００（ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社製）を用いて、熱履歴を解消した値を見るために、温度区間 ３０～４００℃で液晶ポリマーフィルムを２０℃／分の昇温速度で加熱（１ｓｔ ｈｅａｔｉｎｇ）した後に５０℃／分の降温速度で冷却（１ｓｔ ｃｏｏｌｉｎｇ）し、その後に２０℃／分の昇温速度で２回目の加熱（２ｎｄ ｈｅａｔｉｎｇ）したときの示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）における融解ピーク温度を意味する。

液晶ポリマーフィルムは、当業界で公知の製法を適用して得ることができ、その製法は特に限定されない。例えば熱可塑性液晶ポリマーを少なくとも含有する樹脂組成物を溶融押出成形することにより、液晶ポリマーフィルムとして好適な溶融押出フィルムを得ることができる。

上記の樹脂組成物の調製は、常法にしたがって行えばよく、特に限定されない。上述した各成分を、例えば混練、溶融混錬、造粒、押出成形、プレス又は射出成形等の公知の方法によって製造及び加工することができる。なお、溶融混練を行う際には、一般に使用されている一軸式又は二軸式の押出機や各種ニーダー等の混練装置を用いることができる。これらの溶融混練装置に各成分を供給するに際し、熱可塑性液晶ポリマー、その他の樹脂成分、無機フィラー、添加剤等を予めタンブラーやヘンシェルミキサー等の混合装置を用いてドライブレンドしてもよい。溶融混練の際、混練装置のシリンダー設定温度は、適宜設定すればよく特に限定されないが、一般的に液晶ポリマーの融点以上３６０℃以下の範囲が好ましく、より好ましくは液晶ポリマーの融点＋１０℃以上３６０℃以下である。

樹脂組成物の調製時に、本発明の効果を過度に損なわない範囲で、当業界で公知の添加剤、例えば炭素数１０～２５の高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸金属塩、ポリシロキサン、フッ素樹脂等の離型改良剤；染料、顔料等の着色剤；有機充填剤；酸化防止剤；熱安定剤；光安定剤；紫外線吸収剤；難燃剤；帯電防止剤；界面活性剤；防錆剤；消泡剤；蛍光剤等を含んでいてもよい。これらの添加剤は、それぞれ１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。添加剤の含有量は、特に限定されないが、成型加工性や熱安定等の観点から、樹脂組成物の固形分換算の総量に対して、０．０１～１０質量％が好ましく、より好ましくは０．１～７質量％、さらに好ましくは０．５～５質量％である。

溶融押出フィルムの製膜方法としては、公知の各種方法を適用することができ、その種類は特に限定されない。例えばTダイ法やインフレーション法；例えばマルチマニホールド方式の共押出法やフィードブロック方式の共押出法；例えば二層共押出法や三層共押出法等の多層共押出法；を任意に組み合わせて適用することができる。好ましい一態様としては、上述した樹脂組成物を、Ｔダイを用いた溶融押出製膜法（以降において、単に「Ｔダイ溶融押出」という場合がある。）によりＴダイからフィルム状に押し出して製膜し、その後に必要に応じてＴダイ溶融押出フィルムを加圧加熱処理して、その後に必要に応じて冷却処理、圧着処理、加圧加熱処理等をして、所定の溶融押出フィルムを得る方法が挙げられる。また、溶融押出フィルムとしては、熱可塑性樹脂層、液晶ポリマーフィルム層、及び熱可塑性樹脂層が少なくともこの順に配列された積層構造を有する三層共押出フィルムの中間層（芯層）である液晶ポリマーフィルム層も好ましく用いられる。この場合、三層共押出フィルムの両外層の熱可塑性樹脂層を除去することで、単層の溶融押出フィルムを取り出すことができる。

溶融押出の際の設定条件は、使用する樹脂組成物の種類や組成、目的とする溶融押出フィルムの所望性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。一般的には、押出機のシリンダーの設定温度は２３０～３６０℃が好ましく、より好ましくは２８０～３５０℃である。また、例えばＴダイのスリット間隙も同様に、使用する樹脂組成物の種類や組成、目的とする溶融押出フィルムの所望性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが。一般的には０．１～１．５ｍｍが好ましく、より好ましくは０．１～０．５ｍｍである。

溶融押出フィルムの厚みは、要求性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。例えばＴダイ溶融押出成形時の取扱性や生産性等を考慮すると、１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、より好ましくは２０μｍ以上３００μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以上２５０μｍ以下である。

得られた溶融押出フィルムは、そのまま用いることができるが、さらに必要に応じて加圧加熱工程を行うことにより、その配向性（異方性）を低減させ或いは内部歪みを解放させることもでき、これにより、線膨張係数や寸法変化率の異方性がより低減された液晶ポリマーフィルム等を実現することもできる。

加熱加圧処理は、当業界で公知の方法、例えば接触式の熱処理、非接触性の熱処理等を用いて行えばよく、その種類は特に限定されない。例えば非接触式ヒーター、オーブン、ブロー装置、熱ロール、冷却ロール、熱プレス機、ダブルベルトプレス機等の公知の機器を用いて熱セットすることができる。このとき、必要に応じて、溶融押出フィルムの表面に、当業界で公知の剥離フィルムや多孔質フィルムを配して、熱処理を行うことができる。また、この熱処理を行う場合、配向性の制御の観点から、溶融押出フィルムの表裏に剥離フィルムや多孔質フィルムを配してダブルベルトプレス機のエンドレスベルト対の間に挟持しながら熱圧着し、その後に剥離フィルムや多孔質フィルムを除去する熱圧成形方法が好ましく用いられる。熱圧成形方法は、例えば特開２０１０－２２１６９４号等を参照して行えばよい。ダブルベルトプレス機のエンドレスベルト対の間で溶融押出フィルムを熱圧成形する際の処理温度としては、溶融押出フィルムの結晶状態を制御するため、熱可塑性液晶ポリマーの融点より高い温度以上、融点より７０℃高い温度以下で行うことが好ましく、より好ましくは融点より＋５℃高い温度以上、融点より６０℃高い温度以下、さらに好ましくは融点より＋１０℃高い温度以上、融点より５０℃高い温度以下である。このときの熱圧着条件は、所望性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、面圧０．５～１０ＭＰａで加熱温度２５０～４３０℃の条件下で行うことが好ましく、より好ましくは面圧０．６～８ＭＰａで加熱温度２６０～４００℃の条件下、さらに好ましくは面圧０．７～６ＭＰａで加熱温度２７０～３７０℃の条件下である。一方、非接触式ヒーターやオーブンを用いる場合には、例えば２００～３２０℃で１～２０時間の条件下で行うことが好ましい。

上記の樹脂組成物を溶融押出成形すると、典型的には、ＭＤ方向の配向度が高い溶融押出フィルムが得られる。例えば、Ｔダイ溶融押出或いはインフレーション溶融押出ＬＣＰフィルムは、熱可塑性液晶ポリマーが有する高度の液晶配向性や比較的に剛直な分子鎖等に起因して、さらには溶融押出時のダイやダイスウェル等に起因して生じるせん断応力等を受けて、熱可塑性液晶ポリマーのポリマー鎖がフィルムの流れ方向、すなわち熱可塑性液晶ポリマーがＭＤ方向に高度に分子配向した、異方性が大きなＬＣＰフィルムであることが一般的に知られている。具体的には、Ｔダイ法では、ＭＤ方向（Machine Direction；長手方向）の線膨張係数（ＣＴＥ）が－４０～４０ｐｐｍ／Ｋであり、ＴＤ方向（Transverse Direction；横手方向の線膨張係数（ＣＴＥ）が５０～１２０ｐｐｍ／ＫであるＴダイ溶融押出フィルムが得られ易い。

本実施形態では、このようにＭＤ方向へ高配向した溶融押出フィルムを、液晶ポリマーフィルム層１，２，３の液晶ポリマーフィルムとして用いることができる。また、ＭＤ方向へ高配向した溶融押出フィルムに延伸処理や所定の配向制御処理等を施すことにより、ＴＤ方向への配向度が高い溶融押出フィルムや、斜め方向（非ＭＤ方向及び非ＴＤ方向）への配向度が高い溶融押出フィルムを得ることができる。そして、本実施形態では、ＴＤ方向或いは斜め方向へ高配向した溶融押出フィルムを、液晶ポリマーフィルム層１，２，３の液晶ポリマーフィルムとして用いることができる。なお、上述した所定の配列で液晶ポリマーフィルム層１，２，３を積層して熱圧着積層フィルムＬを構成する際には、ＭＤ方向に高配向した液晶ポリマーフィルムとＴＤ方向に高配向した液晶ポリマーフィルムとを組み合わせて、又は、斜め方向に高配向した液晶ポリマーフィルムと斜め方向に高配向した液晶ポリマーフィルムとを組み合わせて、熱圧着積層フィルムＬ（液晶ポリマーフィルム層１，２，３）を構成することが好ましい。

ＭＤ方向へ高配向した液晶ポリマーフィルムからＴＤ方向或いは斜め方向に高配向した液晶ポリマーフィルムを得る方法としては、従来公知の方法を採用することができ、特に限定されない。例えば、液晶ポリマーフィルムを、１軸方向又は２軸方向に延伸処理することで、ＴＤ方向或いは斜め方向に高配向した液晶ポリマーフィルムを得ることができる。この延伸処理は、公知の方法で行えばよく、特に限定されない。このとき、例えば一軸延伸機、同時二軸延伸機、逐次二軸延伸機、斜め延伸機等の公知の装置を用いることができる。また、延伸倍率（ＭＤ方向×ＴＤ方向）は、特に限定されないが、１．５以上１５０以下が好ましく、より好ましくは２．０以上１２０以下、さらに好ましくは２．５以上１００以下である。このとき、ＴＤ方向への引張倍率は、好ましくは１．２以上１００以下が好ましく、より好ましくは１．５以上８０以下、さらに好ましくは２．０以上５０以下である。

例えば、従来技術の溶融押出成形を適用して得た液晶ポリマーフィルムに、所定の配向制御処理を施すことにより、ＭＤ方向、ＴＤ方向或いは斜め方向に高配向した液晶ポリマーフィルムを得ることもできる。以下、好ましい製造方法及び配向制御処理について述べる。

好ましい製造方法では、従来技術の溶融押出成形を適用して得た溶融押出フィルム（処理前溶融押出フィルム１１）を得た後に、この処理前溶融押出フィルム１１に所定の配向制御処理を施して、配向制御された液晶ポリマーフィルム１２を得る。処理前溶融押出フィルム１１としては、上述したＴダイ押出フィルムやインフレーションフィルム等の溶融押出フィルムが好ましく用いられる。処理前溶融押出フィルム１１は、例えば、上述した熱可塑性液晶ポリマー、並びに必要に応じて配合される無機フィラーや他の樹脂成分及び添加剤等の任意成分を含む樹脂組成物を調製し、この樹脂組成物を所定厚みに溶融押出成形することにより、得ることができる。

図８は、配向制御された液晶ポリマーフィルム１２の好適な製造方法の要部を示す模式図である。この製造方法では、熱可塑性液晶ポリマーを少なくとも含有する樹脂組成物を溶融押出成形して得られる溶融押出フィルム（処理前溶融押出フィルム１１）に配向制御を行うことで、ＭＤ方向、ＴＤ方向或いは斜め方向に高配向した配向制御処理後の液晶ポリマーフィルム１２を得る。ここでは、理解を容易にするために、処理前溶融押出フィルム１１としてＭＤ方向に高度に配向した従来技術の溶融押出フィルムを用いた例を示すが、本発明はこの例に特に限定されない。具体的には、この好適な製造方法は、第１膜部材２１、ＭＤ方向に高度に配向した処理前溶融押出フィルム１１、及び第２膜部材３１を備える圧着体１０を準備する工程（圧着体準備工程Ｓ１）と、この圧着体１０の第１膜部材２１及び／又は第２膜部材３１のフィルム耳部を処理前溶融押出フィルム１１に対してフィルム外方に引っ張ることにより、圧着体１０の処理前溶融押出フィルム１１にずりせん断応力τを印加する工程（ずりせん断応力印加工程Ｓ２）と、を少なくとも備える。以下、各工程について詳述する。

（圧着体準備工程Ｓ１）
この圧着体準備工程Ｓ１では、第１膜部材２１、処理前溶融押出フィルム１１、及び第２膜部材３１が断面視でこの順に積層された圧着体１０を準備する。ここで、この圧着体１０において、一方の第１膜部材２１は処理前溶融押出フィルム１１の表面側に設けられ、他方の第２膜部材３１は処理前溶融押出フィルム１１の裏面側に設けられている。これら３層は熱圧着され、これにより、３層構造の積層体である圧着体１０が形成されている。なお、本明細書において、「処理前溶融押出フィルム１１の表面側及び／又は裏面側に第１膜部材２１や第２膜部材３１が設けられた」とは、本実施形態のように処理前溶融押出フィルム１１の表面に第１膜部材２１や第２膜部材３１が直接載置された態様のみならず、処理前溶融押出フィルム１１と第１膜部材２１や第２膜部材３１との間に図示しない任意の層（例えば離型層、プライマー層等）が介在して、処理前溶融押出フィルム１１が第１膜部材２１や第２膜部材３１から離間して配置された態様を包含する意味である。

この圧着体１０において、第１膜部材２１と第２膜部材３１は、処理前溶融押出フィルム１１よりも幅広な幅を有する。そのため、これら３層構造の積層体である圧着体１０は、処理前溶融押出フィルム１１が積層されずに処理前溶融押出フィルム１１に対して断面視で幅方向の一方側（図示右方向）に突出した第１膜部材２１の片側端部２１ａ（フィルム耳部）と、処理前溶融押出フィルム１１が積層されずに処理前溶融押出フィルム１１に対して断面視で幅方向の他方側（図示左方向）に突出した第２膜部材３１の片側端部３１ａ（フィルム耳部）とを有している。

第１膜部材２１及び第２膜部材３１は、処理前溶融押出フィルム１１の表面側及び裏面側にそれぞれ密着させて、処理前溶融押出フィルム１１にずりせん断応力τを印加するための膜状体である。かかる観点から、第１膜部材２１及び第２膜部材３１を構成する素材は、処理前溶融押出フィルム１１に密着可能であり、処理前溶融押出フィルム１１にずりせん断応力τを印加する際に引張可能な強度を有するものである限り、特に限定されない。例えば、紙、織布、不織布、金属板、合金板、金属箔、合金箔、樹脂フィルム、ゴムシート、発泡シート、これらの任意の組み合わせからなる積層体或いは含浸体等を、第１膜部材２１及び第２膜部材３１として用いることができる。ここで、含浸体とは、紙、織布、不織布、発砲シート、多孔質物質等に、溶融ないしは軟化した樹脂を浸み込ませ或いは圧入させた複合材料を意味する。これらの中でも、ポリイミドフィルム等の熱硬化性樹脂フィルム；処理前溶融押出フィルム１１よりも高い融点を有する熱可塑性樹脂フィルム；アルミ箔や銅箔等の金属箔等が好ましい。なお、第１膜部材２１と第２膜部材３１は、同一の構成素材であっても、異なる構成素材であってもよい。

圧着体１０の作製方法は、特に限定されず、公知の積層形成法を適用することができる。第１膜部材２１、処理前溶融押出フィルム１１及び第２膜部材３１をこの順に重ね合わせ、例えばプレス機、圧着ロール、非接触式ヒーター、オーブン、ブロー装置、熱ロール、冷却ロール、熱プレス機、ダブルベルトプレス等の公知の機器を用いて、圧着或いは熱圧着することで、圧着体１０を得ることができる。具体例を挙げると、例えば、図９に示すように、処理前溶融押出フィルム１１と、この処理前溶融押出フィルム１１よりも幅広な幅を有する第１膜部材２１及び第２膜部材３１とを、熱圧着ロール５１を有する熱ラミネーターにそれぞれ供給して、これら３層を熱圧着することで圧着体１０を得ることができる。圧着体１０の作製時には、上述したように、第１膜部材２１の片側端部２１ａ（フィルム耳部）と第２膜部材３１の片側端部３１ａ（フィルム耳部）とが形成されるように、処理前溶融押出フィルム１１と第１膜部材２１及び第２膜部材３１との供給位置を調整する（図８参照）。また、圧着時の処理条件は、使用する素材に応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。例えば、面圧０．３～１０ＭＰａで加熱温度が処理前溶融押出フィルム１１の熱変形温度以上、融点＋７０℃以下の条件下で行うことができ、好ましくは面圧０．６～８ＭＰａで処理前溶融押出フィルム１１の融点以上、融点より６０℃高い温度以下の条件下である。

なお、所望する剥離性を実現するために、圧着体１０の処理前溶融押出フィルム１１と第１膜部材２１との間や処理前溶融押出フィルム１１と第２膜部材３１との間に、各種離型剤を配してもよい。また、所望する密着性を実現するために、離型剤に代えて各種プライマーや易接着剤等を配してもよい。

（ずりせん断応力印加工程Ｓ２）
このずりせん断応力印加工程Ｓ２では、上述した圧着体１０の片側端部２１ａ及び／又は片側端部３１ａを処理前溶融押出フィルム１１に対してフィルム外方に引っ張ることにより、圧着体１０の処理前溶融押出フィルム１１にずりせん断応力τを印加する（図８参照）。片側端部２１ａや片側端部３１ａを処理前溶融押出フィルム１１に対してフィルム外方に引っ張る方法としては、例えば、片側端部２１ａを第１把持子７１ａで把持するとともに片側端部３１ａを第２把持子７２ａで把持し、この状態で、第１把持子７１ａと第２把持子７２ａを相対的に離間する方向に移動すればよい（図８参照）。具体的には、図８において、第１把持子７１ａを幅方向の一方側である図示右側のフィルム外方に移動し、第２把持子７２ａを幅方向の他方側である図示左側のフィルム外方に移動することができる。このような引張操作は、図１０に示すように、例えばチャックやクリップ等の把持子７１ａ，７２ａを有するクランプ機構７１，７２を備える延伸機を用いて高効率及び高精度に行うことができる。

なお、ずりせん断応力τを印加する操作は、片側端部２１ａと片側端部３１ａの少なくとも一方を処理前溶融押出フィルム１１に対してフィルム外方に引っ張ればよく、図８や図１０に示す方法に限定されない。例えば、図１１に示すように、片側端部２１ａを第１把持子７１ａで把持するとともに片側端部３１ａを固定子７３ａで固定し、この状態で、第１把持子７１ａを固定子７３ａから相対的に離間する方向に移動してもよい。具体的には、図１１において、第１把持子７１ａを図示右側のフィルム外方に移動することができる。

そして、図８や図１１において符号τで示すとおり、ずりせん断応力印加工程Ｓ２では、片側端部２１ａと片側端部３１ａの少なくとも一方を処理前溶融押出フィルム１１に対してフィルム外方に引っ張ることにより、処理前溶融押出フィルム１１の表面側（処理前溶融押出フィルム１１と第１膜部材２１及び第２膜部材３１との圧着面側）からずりせん断応力τが処理前溶融押出フィルム１１に印加される。ここで、ずりせん断応力τは、処理前溶融押出フィルム１１の表面側（処理前溶融押出フィルム１１と第１膜部材２１との圧着面側）及び裏面側（処理前溶融押出フィルム１１と第２膜部材３１との圧着面側）において絶対値が大きく作用し、処理前溶融押出フィルム１１の厚み方向の中心に向かうにつれて絶対値が小さく作用する。この好適な製法は、このようなフィルム厚み方向において非等方的に生じるずりせん断応力τに着目したものであり、非等方的に生じるずりせん断応力τを利用して、処理前溶融押出フィルム１１の分子配向やポリマー鎖の配向の向きや配向の程度を任意に調整している。

図１２は、ずりせん断応力τの印加による、処理前溶融押出フィルム１１の配向の変化の例を示す模式図（分解模式図）である。ＭＤ方向に高度に配向した処理前溶融押出フィルム１１を用いて上述した圧着体１０を作製し、片側端部２１ａ及び片側端部３１ａを処理前溶融押出フィルム１１に対してフィルム外方の例えばＴＤ方向（ＭＤ方向に対して９０°方向）に引っ張る。このとき、フィルム表面側とフィルム裏面側では大きなずりせん断応力τが印加されて、ＭＤ方向への配向がＴＤ方向への配向に変化する。その一方、フィルム厚み方向の中心に向かうに連れてずりせん断応力τが小さくなるため、ＭＤ方向からＴＤ方向への配向変化の度合いは厚み方向の中心に向かうに連れて低減するものの、フィルム厚み方向の中心領域においても十分に大きなずりせん断応力τを印加することで、フィルム厚み方向の全域にかけて、ＭＤ方向から配向をＴＤ方向への配向に変化する。このとき、配向制御処理後の液晶ポリマーフィルム１２のＴＤ方向への配向度は、典型的には、フィルム表面側≒フィルム裏面側≧フィルム厚み方向の中心となる。このようにＴＤ方向へ配向方向を変化させるには、例えば、引張倍率を大きくする、引張速度を小さくする等を行えばよい。

図１３は、ずりせん断応力τの印加による、処理前溶融押出フィルム１１の配向の変化の別例を示す模式図（分解模式図）である。ここでは、図１２で示した例において、配向方向を斜め方向（ＭＤ方向に対して４５°方向）に変更した例を示している。例えば引張倍率を調整し引張速度を小さくすることで、配向方向を任意の方向に変更することができる。また、引張方向を変更することで、配向方向を任意の方向に変更することができる。このとき、異なる方向への引張処理を逐次行ってもよいし、異なる方向への引張処理を同時に行うこともできる。

以上のとおり、ずりせん断応力印加工程Ｓ２では、片側端部２１ａ及び／又は片側端部３１ａの温度、引張方向、引張倍率、引張速度等を調整することにより、配向の向きや配向の強度を任意に調整することができる。例えば、片側端部２１ａ及び／又は片側端部３１ａの引張方向θは、フィルム外方であれば特に制限されず、所望する配向方向に応じて設定すればよい。引張方向θは、ＭＤ方向を基準として０°～１８０°の間で任意に設定することができる。溶融押出成形では、通常はＭＤ方向に高配向した処理前溶融押出フィルム１１が得られるため、これを配向制御する観点から、引張方向θは、ＴＤ方向（ＭＤ方向を基準としてθ＝９０°±１５°）が好ましい。

なお、図８や図１１においては、幅方向の一方側（図示右方向）に第１膜部材２１及び第２膜部材３１が略同幅で突出し、幅方向の他方側（図示左方向）に第１膜部材２１及び第２膜部材３１が略同幅で突出した、圧着体１０を用いた例を示したが、第１把持子７１ａ、第２把持子７２ａ、固定子７３ａ等の操作時の効率性を高めるために、図１４に示すように、処理前溶融押出フィルム１１に対して、第１膜部材２１を断面視で幅方向の一方側（図示右方向）に片寄せるとともに第２膜部材３１を断面視で幅方向の他方側（図示左方向）に片寄せた構成の圧着体１０としてもよい。このように第１膜部材２１及び第２膜部材３１を処理前溶融押出フィルム１１に対してオフセット配置することで、ずりせん断応力印加工程Ｓ２における片側端部２１ａや片側端部３１ａへのアクセス性や操作性を高めることができ、その結果、生産性を高めることができる。

ずりせん断応力印加工程Ｓ２での処理前溶融押出フィルム１１の引張倍率は、所望する配向方向及び配向度に応じて設定すればよく、特に限定されない。なお、従来技術の延伸方法では、延伸倍率（ＭＤ方向×ＴＤ方向）が１．５以上１５０以下とされているが、本製法のずりせん断応力τの印加では、引張倍率（ＭＤ方向×ＴＤ方向）は１．０００５～１．１０００の範囲内で調整できる。好ましくは、引張倍率（ＭＤ方向×ＴＤ方向）は１．００１０～１．１０００である。このとき、ＴＤ方向への引張倍率は、好ましくは１．０００５～１．１０００であり、より好ましくは１．００１０～１．１０００である。また、ＭＤ方向への引張倍率は、好ましくは１．００００～１．０１００であり、より好ましくは１．００００～１．００５０である。

また、ずりせん断応力印加工程Ｓ２での第１膜部材２１及び／又は第２膜部材３１の引張速度も、所望する配向方向及び配向度に応じて設定すればよく、特に限定されない。引張速度は、好ましくは０．１～３００ｍｍ／ｍｉｎであり、より好ましくは１～２００ｍｍ／ｍｉｎであり、さらに好ましくは５～１００ｍｍ／ｍｉｎである。

一方、ずりせん断応力印加工程Ｓ２の処理温度は、処理前溶融押出フィルム１１のガラス転移点以上であれば、特に限定されないが、処理前溶融押出フィルム１１を溶融させて配向方向及び配向度の自由度を高める等の観点から、処理前溶融押出フィルム１１の融点以上が好ましく、処理前溶融押出フィルム１１の融点＋１０℃以上がより好ましい。なお、上限側温度は、特に限定されないが、処理前溶融押出フィルム１１の融点＋７０℃以下が目安となる。

上記の配向制御方法を適用することで、ＴＤ方向或いは斜め方向に高配向した配向制御処理後の液晶ポリマーフィルム１２を簡易に得ることができる。このように、上記の配向制御方法によれば、配向の向きや程度を任意に調整して、従来には存在しなかった物性値を有する液晶ポリマーフィルム（配向制御処理後の液晶ポリマーフィルム１２）を実現することができる。

そして、処理前溶融押出フィルム１１にずりせん断応力τを印加した後、必要に応じて圧着体１０を冷却し、その後に圧着体１０の両表面に圧着されている第１膜部材２１及び第２膜部材３１を剥離（除去）することにより、液晶ポリマーフィルム（配向制御処理後の液晶ポリマーフィルム１２）を得ることができる。圧着体１０の冷却は、例えば一対の冷却ロール７５を用いて実施することができる。また、自然冷却により行うこともできる。そして、配向制御処理後の液晶ポリマーフィルム１２は、例えば引取ロールで引き取り、巻取ロールにロール状に巻き取ることで、ロール原反とすることができる。

なお、上記の配向制御方法では、処理前溶融押出フィルム１１の表面側や裏面側と処理前溶融押出フィルム１１の厚み方向の中心付近とでは、ずりせん断応力τの印加強度が異なる。そのため、配向制御処理後の液晶ポリマーフィルム１２は、厚みＴ方向において配向方向と配向度が相違することがある。

以上詳述したとおり、上記の配向制御方法によれば、従来技術の延伸処理のように処理前溶融押出フィルム１１の全体に一定の引張応力を印加するのとは異なり、処理前溶融押出フィルム１１と第１膜部材２１及び第２膜部材３１との圧着面を起点としてずりせん断応力τを印加するため、配向の向きや程度を任意に調整することができる。また、このとき、厚みＴ方向の全域にわたって配向方向や配向度を任意に調整することができ、或いは、厚みＴ方向に区分した領域毎にそれぞれ異ならしめることもできる。そのため、上記の配向制御方法によれば、配向方向や配向度を任意に調整した液晶ポリマーフィルム（配向制御処理後の液晶ポリマーフィルム１２）を得ることができ、その配向方向や配向度の調整によって、従来には存在しなかった物性値を有する液晶ポリマーフィルム（配向制御処理後の液晶ポリマーフィルム１２）を実現することができる。例えば、従来技術の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの単独延伸では、融点以上では溶融するために延伸時に形状保持できずに延伸することができないが、上記の配向制御方法では、融点以上でもずりせん断応力τを印加することができる。また、従来技術では１．５以上１５０以下の延伸倍率（ＭＤ方向×ＴＤ方向）であるのに対して、上記の配向制御方法では引張倍率（ＭＤ方向×ＴＤ方向）を極めて小さくすることができるため、柔軟性や形状追従性の過度の低下の影響を大幅に低減できる。

そして、熱可塑性液晶ポリマーがフィルム面内のそれぞれ所定の配向方向Ｘ，Ｙ、Ｚへ配向した高配向な各液晶ポリマーフィルム層１，２，３を上述したように重ね合わせた配列とし、これを熱圧着することで、熱圧着積層フィルムＬを得ることができる。この熱圧着積層フィルムＬにおいては、これら各液晶ポリマーフィルム層１，２，３が上述した配列で積層されていることにより、全体としては、著しい方向異方性が緩和されている。かくして、従来技術では工業的な利用が実質的には制限されていた、ＭＤ方向、ＴＤ方向、或いは斜め方向（非ＭＤ方向及び非ＴＤ方向）へ高配向し著しい方向異方性を有する液晶ポリマーフィルムを用いながらも、熱圧着積層フィルムＬ全体としては、著しい方向異方性が緩和された低配向な素材が提供される。そして、この熱圧着積層フィルムＬを、中実又は中空の芯材に巻きとる或いは無芯ロール状に巻き取ることにより、本実施形態の巻回ロール１００を得ることができる。これにより、無配向の熱圧着積層フィルムＬのロール原反等の各種態様を、安定して低コストで提供することができる。

以上のとおり、高周波特性及び低誘電性に優れる無配向の熱圧着積層フィルムＬの巻回ロール１００は、従来技術に比べて、ＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数が小さく、また線膨張係数の異方性も小さいため、優れた寸法安定性と低反り性を有し、近年の超微細加工への適応し得るものとなる。そのため、本実施形態の熱圧着積層フィルムＬの巻回ロール１００は、電子回路基板、多層基板、高放熱基板、フレキシブルプリント配線板、アンテナ基板、光電子混載基板、ＩＣバッケージ等の用途のみならず、今後進展する第５世代移動通信システム（５Ｇ）やミリ波レーダー等におけるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、フレキシブルプリント配線板積層体、繊維強化フレキシブル積層体等の回路基板の絶縁材料として、殊に有用な素材となる。

＜回路基板用絶縁材料＞
図１５は、本実施形態の回路基板用絶縁材料２００の要部を示す模式断面図である。本実施形態の回路基板用絶縁材料２００は、上記の熱圧着積層フィルムＬ及びこの熱圧着積層フィルムＬの片面及び／又は両面に設けられた織布ＷＦを少なくとも有する積層体を備えるものである。

具体的には、回路基板用絶縁材料２００は、熱圧着積層フィルムＬ、織布ＷＦ、及び熱圧着積層フィルムＬが、少なくともこの順に配列された積層構造（３層構造）を有する積層体を備えている。この積層体において、一方の熱圧着積層フィルムＬは織布ＷＦの表面側に設けられ、他方の熱圧着積層フィルムＬは、織布ＷＦの裏面側に設けられている。これら３層は熱圧着され、これにより、３層構造の積層体が形成されている。なお、ここでは３層構造の積層体を例示するが、一方の熱圧着積層フィルムＬを省略した２層構造の積層体であっても、熱圧着積層フィルムＬや織布ＷＦをさらに積層させた４層以上の積層構造の積層体であっても実施可能なことは言うまでもない。

ここで本明細書において、「熱圧着積層フィルムＬの片面及び／又は両面に織布ＷＦが設けられた」とは、本実施形態のように織布ＷＦの表面に熱圧着積層フィルムＬが直接載置された態様のみならず、熱圧着積層フィルムＬと織布ＷＦとの間に図示しない任意の層（例えばプライマー層、接着層等）が介在して、熱圧着積層フィルムＬが織布ＷＦから離間して配置された態様を包含する意味である。

織布ＷＦは、繊維を織った布である。織布ＷＦの繊維の種類としては、特に限定されず、無機繊維、有機繊維、有機無機ハイブリッド繊維のいずれであっても用いることができる。とりわけ、無機繊維の織布ＷＦが好ましく用いられる。無機繊維の織布ＷＦを熱圧着積層フィルムＬと熱圧着させることで、ＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数や寸法変化率を小さく維持できる。織布ＷＦとしては、市販品を用いることができ、また、当業界で公知の方法で製造することができる。

無機繊維としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｌガラス、Ｍガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、ＵＮガラス、ＮＥガラス、球状ガラス等のガラス繊維、クォーツ等のガラス以外の無機繊維、シリカなどのセラミック繊維等が挙げられるが、これらに特に限定されない。無機繊維の織布ＷＦは、開繊処理や目詰め処理を施した織布が、寸法安定性の観点から好適である。これらの中でも、機械的強度、寸法安定性、吸水性等の観点から、ガラスクロスが好ましい。熱圧着積層フィルムＬとの密着性を高める観点から、開繊処理や目詰め処理が施されたガラスクロスが好ましい。また、エポキシシラン処理、アミノシラン処理等のシランカップリング剤等で表面処理されたガラスクロスも好適に用いることができる。なお、織布ＷＦは、１種を単独で又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。

織布ＷＦの厚さは、要求性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。積層性や加工性、機械的強度等の観点から、１０～３００μｍが好ましく、より好ましくは１０～２００μｍ、さらに好ましくは１５～１８０μｍである。

回路基板用絶縁材料２００の総厚みは、要求性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。積層性や加工性、機械的強度等の観点から、３０～５００μｍが好ましく、より好ましくは５０～４００μｍ、さらに好ましくは７０～３００μｍ、特に好ましくは９０～２５０μｍである。

本実施形態の回路基板用絶縁材料２００は、上述した構成を採用することで、ＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数が小さく、さらにはその異方性も小さく、しかも、高周波域での誘電特性に優れ、製造容易で生産性に優れるという顕著な効果を有している。

本実施形態の回路基板用絶縁材料２００のＭＤ方向の平均線膨張係数（ＣＴＥ，２３～２００℃）は、特に限定されないが、金属箔への密着性を高める観点から、３ｐｐｍ／Ｋ以上２５ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、より好ましく５ｐｐｍ／Ｋ以上２４ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは７ｐｐｍ／Ｋ以上２３ｐｐｍ／Ｋ以下である。同様に、ＴＤ方向の平均線膨張係数（ＣＴＥ，２３～２００℃）は、３ｐｐｍ／Ｋ以上２５ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、より好ましく５ｐｐｍ／Ｋ以上２４ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは７ｐｐｍ／Ｋ以上２３ｐｐｍ／Ｋ以下である。一方、ＺＤ方向の平均線膨張係数（ＣＴＥ，２３～２００℃）は、１０ｐｐｍ／Ｋ以上１００ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、より好ましく１５ｐｐｍ／Ｋ以上７５ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは２０ｐｐｍ／Ｋ以上５０ｐｐｍ／Ｋ以下である。

一方、本実施形態の回路基板用絶縁材料２００の誘電特性は、所望性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。より高い誘電特性を得る観点から、比誘電率ε_r（３６ＧＨｚ）は、２．５以上３．７以下が好ましく、より好ましくは２．５以上３．５以下である。同様に、誘電正接ｔａｎδ（３６ＧＨｚ）は０．００１０以上０．００５０以下が好ましく、より好ましくは０．００１０以上０．００４５以下である。なお、本明細書において、比誘電率ε_r及び誘電正接ｔａｎδは、ＪＩＳ Ｋ６４７１に準拠した空洞共振器接動法で測定される３６ＧＨｚにおける値を意味する。また、その他の詳細な測定条件は、後述する実施例に記載した条件にしたがうものとする。

上述した回路基板用絶縁材料２００は、公知の製法を適宜適用して製造することができ、その製造方法は特に限定されない。一例を挙げると、例えば、熱圧着積層フィルムＬと織布ＷＦとを積層し、加熱及び加圧して、熱圧着積層フィルムＬと織布ＷＦとを熱圧着することで回路基板用絶縁材料２００を得ることができる。また、熱圧着積層フィルムＬと織布ＷＦと熱圧着積層フィルムＬとをこの順に重ね合わせて積層体とし、プレス機やダブルベルトプレス機等を用いてこの積層体を挟持しながら加熱及び加圧して、回路基板用絶縁材料２００を熱圧成形する方法も好ましい。なお、熱圧着時の加工温度は、要求性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、２００～４００℃が好ましく、より好ましくは２５０～３６０℃、さらに好ましくは２７０～３５０℃である。なお、熱圧着時の加工温度は、前述した積層体の熱圧着積層フィルムＬの表面温度で測定した値とする。また、このときの加圧条件は、所望性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、例えば面圧０．５～１０ＭＰａで１～２４０分、より好ましくは面圧０．８～８ＭＰａで１～１２０分である。

＜金属箔張積層板＞
図１６は、本実施形態の金属箔張積層板３００の要部を示す模式断面図である。本実施形態の金属箔張積層板３００は、上記の熱圧着積層フィルムＬ及び熱圧着積層フィルムＬの一方の片面及び／又は両面に設けられた金属箔ＭＦを備えるものである。

具体的には、金属箔張積層板３００は、金属箔ＭＦ、熱圧着積層フィルムＬ、及び金属箔ＭＦが、少なくともこの順に配列された積層構造（３層構造）を有する両面金属箔張積層板である。これら３層は熱圧着され、これにより、３層構造の積層体が形成されている。なお、本実施形態においては、両面金属箔張積層板を示したが、熱圧着積層フィルムＬの一方の表面のみに金属箔ＭＦが設けられた態様としても、本発明は実施可能である。すなわち、ここでは３層構造の積層体を例示するが、本発明は、一方の金属箔ＭＦを省略した２層構造の積層体であっても、熱圧着積層フィルムＬや織布ＷＦをさらに積層させた４層以上の積層構造の積層体であっても実施可能なことは言うまでもない。

＜金属箔張積層板＞
図１７は、本実施形態の金属箔張積層板４００の要部を示す模式断面図である。本実施形態の金属箔張積層板４００は、上記の熱圧着積層フィルムＬ及びこの熱圧着積層フィルムＬの片面及び／又は両面に設けられた上述した織布ＷＦを少なくとも有する積層体と、この積層体の片面及び／又は両面に設けられた金属箔ＭＦとを備えるものである。

具体的には、金属箔張積層板４００は、金属箔ＭＦ、熱圧着積層フィルムＬ、織布ＷＦ、熱圧着積層フィルムＬ、及び金属箔ＭＦが、少なくともこの順に配列された積層構造（５層構造）を有する両面金属箔張積層板である。これら５層は熱圧着され、これにより、５層構造の積層体が形成されている。なお、本実施形態においては、両面金属箔張積層板を示したが、金属箔ＭＦが一方の表面のみに設けられた態様としても、本発明は実施可能である。すなわち、ここでは５層構造の積層体を例示するが、本発明は、一方の金属箔ＭＦを省略した４層構造の積層体であっても、熱圧着積層フィルムＬや回路基板用絶縁材料２００や織布ＷＦをさらに積層させた６層以上の積層構造の積層体であっても実施可能なことは言うまでもない。

金属箔ＭＦの材質としては、特に限定されないが、金、銀、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金等が挙げられる。これらの中でも、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔、及び銅とアルミニウムとの合金箔が好ましく、銅箔がより好ましい。かかる銅箔としては、圧延法或いは電気分解法等によって製造されるいずれのものでも使用できるが、表面粗さが小さい圧延銅箔が好ましい。

金属箔ＭＦの厚さは、所望性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。通常は１．５～１０００μｍが好ましく、より好ましくは２～５００μｍ、さらに好ましくは５～１５０μｍ、特に好ましくは７～１００μｍである。なお、本発明の作用効果が損なわれない限り、金属箔ＭＦは、酸洗浄、防錆等の化学的表面処理等の表面処理が施されていてもよい。なお、金属箔ＭＦの種類や厚みは、同一であっても異なっていてもよい。

熱圧着積層フィルムＬや回路基板用絶縁材料２００の表面に金属箔ＭＦを設ける方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。熱圧着積層フィルムＬや回路基板用絶縁材料２００の上に金属箔ＭＦを積層して両層を接着ないしは圧着させる方法、スパッタリングや蒸着等の物理法（乾式法）、無電解めっきや無電解めっき後の電解めっき等の化学法（湿式法）、金属ペーストを塗布する方法等のいずれであってもよい。また、熱圧着積層フィルムＬや回路基板用絶縁材料２００と１以上の金属箔ＭＦとを積層した積層体を、例えば多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を用いて熱プレスすることにより、金属箔張積層板３００，４００を得ることもできる。

上述した金属箔張積層板３００，４００は、公知の製法を適宜適用して製造することができ、その製造方法は特に限定されない。一例を挙げると、例えば、熱圧着積層フィルムＬや回路基板用絶縁材料２００と金属箔ＭＦとを重ね合わせ、熱圧着積層フィルムＬ上に金属箔ＭＦが載置された積層体とし、この積層体をダブルベルトプレス機のエンドレスベルト対の間に挟持しながら熱圧成形する方法が挙げられる。上述したとおり、本実施形態で用いる熱圧着積層フィルムＬは、ＭＤ方向及びＴＤ方向の線熱膨張係数が小さく、さらに好適な態様ではＭＤ方向及びＴＤ方向の異方性が小さいので、金属箔ＭＦへの高いピール強度が得られる。

金属箔ＭＦの熱圧着時の温度は、要求性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、液晶ポリマーの融点より５０℃低い温度以上であり融点より５０℃高い温度以下が好ましく、同融点より４０℃低い温度以上であり融点より４０℃高い温度以下がより好ましく、同融点より３０℃低い温度以上であり融点より３０℃高い温度以下がさらに好ましく、同融点より２０℃低い温度以上であり融点より２０℃高い温度以下が特に好ましい。なお、金属箔ＭＦの熱圧着時の温度は、前述した熱圧着積層フィルムＬの表面温度で測定した値とする。また、このときの圧着条件は、所望性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、例えばダブルベルトプレス機を用いる場合、面圧０．５～１０ＭＰａで加熱温度２００～３６０℃の条件下で行うことが好ましい。

本実施形態の金属箔張積層板３００，４００は、熱圧着積層フィルムＬと金属箔ＭＦとの二層構造の熱圧着体を備える限り、別の積層構造ないしはさらなる積層構造を有していてもよい。例えば金属箔ＭＦ／熱圧着積層フィルムＬの２層構造；金属箔ＭＦ／熱圧着積層フィルムＬ／金属箔ＭＦ、熱圧着積層フィルムＬ／金属箔ＭＦ／熱圧着積層フィルムＬのような３層構造；金属箔ＭＦ／熱圧着積層フィルムＬ／織布ＷＦ／熱圧着積層フィルムＬのような４層構造；金属箔ＭＦ／熱圧着積層フィルムＬ／金属箔ＭＦ／熱圧着積層フィルムＬ／金属箔ＭＦ、金属箔ＭＦ／熱圧着積層フィルムＬ／織布ＷＦ／熱圧着積層フィルムＬ／金属箔ＭＦのような５層構造；等、の多層構造とすることができる。また、複数（例えば２～５０個）の金属箔張積層板３００，４００を、積層熱圧着させることもできる。

本実施形態の金属箔張積層板３００，４００において、熱圧着積層フィルムＬと金属箔ＭＦとのピール強度は、特に限定されないが、より高いピール強度を具備させる観点から、０．８（Ｎ／ｍｍ）以上であることが好ましく、より好ましくは１．０（Ｎ／ｍｍ）以上、さらに好ましくは１．２（Ｎ／ｍｍ）以上である。上述したとおり、本実施形態の金属箔張積層板３００，４００では、高いピール強度を実現できるため、例えば基板製造の加熱工程で熱圧着積層フィルムＬと金属箔ＭＦとの剥離を抑制できる。また、従来技術と同等のピール強度を得るにあたってプロセス裕度や生産性に優れる製造条件を適用することができるため、従来と同程度のピール強度を維持したまま、液晶ポリマーが有する基本性能の劣化を抑制することができる。

そして、本実施形態の金属箔張積層板３００，４００は、金属箔ＭＦの少なくとも一部をパターンエッチングする等して、電子回路基板や多層基板等の回路基板の素材として使用することができる。また、本実施形態の金属箔張積層板３００，４００は、高周波域での誘電特性に優れ、ＭＤ方向及びＴＤ方向の線熱膨張係数が小さく、さらに好適な態様ではＭＤ方向及びＴＤ方向の異方性が小さく、寸法安定性に優れ、製造容易で生産性に優れるため、第５世代移動通信システム（５Ｇ）やミリ波レーダー等におけるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の絶縁材料として殊に有用な素材となる。

以下に実施例及び比較例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明するが、本発明は、これらによりなんら限定されるものではない。すなわち、以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜変更することができる。また、以下の実施例における各種の製造条件や評価結果の値は、本発明の実施態様における好ましい上限値又は好ましい下限値としての意味をもつものであり、好ましい数値範囲は前記の上限値又は下限値と、下記実施例の値又は実施例同士の値との組み合わせで規定される範囲であってもよい。

［溶融粘度］
以下の条件で、各液晶ポリマーフィルムの溶融粘度［Ｐａ・ｓｅｃ］をそれぞれ測定した。
測定機器：キャピログラフ１Ｄ（東洋精機製作所社製）
使用装置：シリンダー長10.00mm、シリンダー径1.00mm、バレル径9.55mm
測定条件：各液晶ポリマーフィルムの押出成形時の温度［℃］と剪断速度［ｓｅｃ^-1]

［線膨張係数］
ＪＩＳ Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法で、各液晶ポリマーフィルムの線膨張係数を測定した。
測定機器： ＴＭＡ ４０００ＳＥ（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）
測定方法： 引張モード
測定条件： サンプルサイズ ２５ｍｍ×４ｍｍ×厚み５０μｍ
チャック間距離 ２０ｍｍ
温度区間 ２３～２００℃（２ｎｄＲＵＮ）
昇温速度 ５℃／ｍｉｎ
雰囲気 窒素（流量５０ｍｌ／ｍｉｎ）
試験荷重 ５ｇｆ
※熱履歴を解消した値をみるため、２ｎｄＲＵＮの値を採用

［液晶ポリマーフィルムの配向度及び配向方向］
Ｘ線回折装置Smartlab（リガク社製）を用いて透過法で各液晶ポリマーフィルムのＸ線回折測定を行い、配向度をそれぞれ測定した。ここでは、Ｘ線源にＣｕ封入管を用い、平行ビーム光学系、透過法でＸ線回折測定（２θ／θスキャン、βスキャン）を行い、まず、２θ／θスキャンで2θ＝１９．５°にピークトップがあることを確認した。次に、βスキャンにて２θ＝１９．５の回折ピークに対し、方位角方向に０°から３６０°までの強度を測定することにより、方位角方向の強度分布を得た。得られたβプロファイルのベース強度（等方性成分）とピーク強度（配向性成分）から、配向性ピークの面積割合に基づいて、上記式から配向度を算出した。また、配向方向は、ベースとなる等方性成分の面積を除いた配向性成分のピークトップの位置から判別した。

（調製例１）
ＩＩ型熱可塑性液晶ポリマー（モノマー組成がｐ－ヒドロキシ安息香酸７４ｍｏｌ％、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２６ｍｏｌ％の共重合体、温度３００℃及び剪断速度５００ｓｅｃ^-1の溶融粘度は８０Ｐａ・ｓｅｃ）をＴダイキャスティング法により押出機から３００℃で押出して、幅２５０ｍｍ及び厚み５０μｍ並びに融点２８０℃を有する調製例１の液晶ポリマーフィルムを得た。得られた調製例１の液晶ポリマーフィルムは、ＭＤ方向に高配向しており、その配向度は４３％であった。また、液晶ポリマーフィルム（処理前溶融押出フィルム）のフィルム全体のＭＤ方向の線熱膨張係数は－１９ｐｐｍ／℃、同フィルム全体のＴＤ方向の線熱膨張係数は８１ｐｐｍ／℃であった。

（調製例２）
調製例１の液晶ポリマーフィルムの両面に、離型剤を塗布した厚み５０μｍ及び幅２７０ｍｍのポリイミドフィルム（第１膜部材２１、第２膜部材３１）をそれぞれ重ね合わせ、熱ラミネーターを用いて温度３００℃、圧力０．８ＭＰａ及び速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件下で熱圧着させて、図１４と同等構造を有する圧着体１０を作製した。このとき、第１膜部材２１の片側端部２１ａ（フィルム耳部）と第２膜部材３１の片側端部３１ａ（フィルム耳部）の幅はそれぞれ１０ｍｍとした。次に、得られた圧着体１０を一軸延伸機に供給し、温度３１６℃、引張速度１５ｍｍ／ｍｉｎ、引張距離３．０ｍｍ、及び引張倍率１．０１２０の条件下で、図１０及び図１４に示すようにクランプ機構７１，７２のチャック７１ａ，７２ｂに圧着体１０の片側端部２１ａ，３１ａをそれぞれ把持して、第１膜部材２１及び第２膜部材３１を相対的に離間する方向（ＴＤ方向）に引っ張り、調製例１の液晶ポリマーフィルムに、ずりせん断応力τの印加を行った。その後、圧着体１０から両ポリイミドフィルムを剥離し、調製例２の液晶ポリマーフィルム（配向制御処理後の液晶ポリマーフィルム１２）を得た。調製例２の液晶ポリマーフィルムは、フィルム全体でＴＤ方向に高配向しており、その配向度は３３．０％であった。また、調製例２の液晶ポリマーフィルムのＭＤ方向への線熱膨張係数は７３ｐｐｍ／℃、ＴＤ方向への線熱膨張係数は－１０ｐｐｍ／℃であった。

（調製例３）
ＩＩ型熱可塑性液晶ポリマー（モノマー組成がｐ－ヒドロキシ安息香酸７４ｍｏｌ％、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２６ｍｏｌ％の共重合体、温度３００℃及び剪断速度５００ｓｅｃ^-1の溶融粘度は８０Ｐａ・ｓｅｃ）をＴダイキャスティング法により押出機から３００℃で押出して、幅２５０ｍｍ及び厚み２５μｍ並びに融点２８０℃を有する調製例３の液晶ポリマーフィルム（処理前溶融押出フィルム）を得た。得られた調製例３の液晶ポリマーフィルムは、ＭＤ方向に高配向しており、その配向度は４４％であった。また、調製例３の液晶ポリマーフィルムのフィルム全体でのＭＤ方向の線熱膨張係数は－１９ｐｐｍ／℃、同フィルム全体のＴＤ方向の線熱膨張係数は８２ｐｐｍ／℃であった。

（調製例４）
調製例３の液晶ポリマーフィルムの両面に、離型剤を塗布した厚み５０μｍ及び幅２７０ｍｍのポリイミドフィルム（第１膜部材２１、第２膜部材３１）をそれぞれ重ね合わせ、熱ラミネーターを用いて温度３００℃、圧力０．８ＭＰａ及び速度１．２ｍ／ｍｉｎの条件下で熱圧着させて、図１４と同等構造を有する圧着体１０を作製した。このとき、第１膜部材２１の片側端部２１ａ（フィルム耳部）と第２膜部材３１の片側端部３１ａ（フィルム耳部）の幅はそれぞれ１０ｍｍとした。次に、得られた圧着体１０を一軸延伸機に供給し、温度３１６℃、引張速度１５ｍｍ／ｍｉｎ、引張距離３．０ｍｍ、及び引張倍率１．０１２０の条件下で、図１０及び図１４に示すようにクランプ機構７１，７２のチャック７１ａ，７２ｂに圧着体１０の片側端部２１ａ，３１ａをそれぞれ把持して、第１膜部材２１及び第２膜部材３１を相対的に離間する方向（ＴＤ方向）に引っ張り、調製例３の液晶ポリマーフィルムに、ずりせん断応力τの印加を行った。その後、圧着体１０から両ポリイミドフィルムを剥離し、調製例４の液晶ポリマーフィルム（配向制御処理後の液晶ポリマーフィルム１２）を得た。調製例４の液晶ポリマーフィルムは、フィルム全体でＴＤ方向に高配向しており、その配向度は３４．０％であった。また、調製例４の液晶ポリマーフィルムのＭＤ方向への線熱膨張係数は７５ｐｐｍ／℃、ＴＤ方向への線熱膨張係数は－１１ｐｐｍ／℃であった。

（調製例５）
ＩＩ型熱可塑性液晶ポリマー（モノマー組成がｐ－ヒドロキシ安息香酸７４ｍｏｌ％、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２６ｍｏｌ％の共重合体、温度３００℃及び剪断速度５００ｓｅｃ^-1の溶融粘度は８０Ｐａ・ｓｅｃ）をＴダイキャスティング法により押出機から３００℃で押出して、幅２５０ｍｍ及び厚み５０μｍ並びに融点２８０℃を有する調製例３の液晶ポリマーフィルム（処理前溶融押出フィルム）を得た。得られた調製例５の液晶ポリマーフィルムは、ＭＤ方向に高配向しており、その配向度は４３％であった。また、調製例５の液晶ポリマーフィルムのフィルム全体でのＭＤ方向の線熱膨張係数は－１９ｐｐｍ／℃、同フィルム全体のＴＤ方向の線熱膨張係数は８１ｐｐｍ／℃であった。

（調製例６）
調製例５の液晶ポリマーフィルムの両面に、離型剤を塗布した厚み５０μｍ及び幅２７０ｍｍのポリイミドフィルム（第１膜部材２１、第２膜部材３１）をそれぞれ重ね合わせ、熱ラミネーターを用いて温度３００℃、圧力０．８ＭＰａ及び速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件下で熱圧着させて、図１４と同等構造を有する圧着体１０を作製した。このとき、第１膜部材２１の片側端部２１ａ（フィルム耳部）と第２膜部材３１の片側端部３１ａ（フィルム耳部）の幅はそれぞれ１０ｍｍとした。次に、得られた圧着体１０を一軸延伸機に供給し、温度３１６℃、引張速度１５ｍｍ／ｍｉｎ、引張距離３．０ｍｍ、及び引張倍率１．０１２０の条件下で、図１０及び図１４に示すようにクランプ機構７１，７２のチャック７１ａ，７２ｂに圧着体１０の片側端部２１ａ，３１ａをそれぞれ把持して、第１膜部材２１及び第２膜部材３１を相対的に離間する方向（ＴＤ方向）に引っ張り、調製例５の液晶ポリマーフィルムに、ずりせん断応力τの印加を行った。その後、圧着体１０から両ポリイミドフィルムを剥離し、調製例６の液晶ポリマーフィルム（配向制御処理後の液晶ポリマーフィルム１２）を得た。調製例６の液晶ポリマーフィルムは、フィルム全体でＴＤ方向に高配向しており、その配向度は３３．０％であった。また、調製例６の液晶ポリマーフィルムのＭＤ方向への線熱膨張係数は７３ｐｐｍ／℃、ＴＤ方向への線熱膨張係数は－１０ｐｐｍ／℃であった。

（調製例７）
調製例１の液晶ポリマーフィルムの両面に、離型剤を塗布した厚み５０μｍ及び幅２７０ｍｍのポリイミドフィルム（第１膜部材２１、第２膜部材３１）をそれぞれ重ね合わせ、熱ラミネーターを用いて温度３００℃、圧力０．８ＭＰａ及び速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件下で熱圧着させて、図１４と同等構造を有する圧着体１０を作製した。このとき、第１膜部材２１の片側端部２１ａ（フィルム耳部）と第２膜部材３１の片側端部３１ａ（フィルム耳部）の幅はそれぞれ１０ｍｍとした。次に、得られた圧着体１０を一軸延伸機に供給し、温度３１６℃、引張速度１５ｍｍ／ｍｉｎ、引張距離１．２ｍｍ、及び引張倍率１．００４８の条件下で、図１０及び図１４に示すようにクランプ機構７１，７２のチャック７１ａ，７２ｂに圧着体１０の片側端部２１ａ，３１ａをそれぞれ把持して、第１膜部材２１及び第２膜部材３１を相対的に離間する方向（ＴＤ方向）に引っ張り、調製例５の液晶ポリマーフィルムに、ずりせん断応力τの印加を行った。その後、圧着体１０から両ポリイミドフィルムを剥離し、調製例７の液晶ポリマーフィルム（配向制御処理後の液晶ポリマーフィルム１２）を得た。調製例７の液晶ポリマーフィルムは、フィルム全体で無配向であり、その配向度は５．０％であった。また、調製例７の液晶ポリマーフィルムのＭＤ方向への線熱膨張係数は９ｐｐｍ／℃、ＴＤ方向への線熱膨張係数は２５ｐｐｍ／℃であった。

（実施例１）
調製例１の厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（第１液晶ポリマーフィルム層）と調製例２の厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（第２液晶ポリマーフィルム層）とを、第１液晶ポリマーフィルム層の配向方向Ｘ（ＭＤ方向）と第２液晶ポリマーフィルム層の配向方向Ｙ（ＴＤ方向）とがなす角θｘｙが９０°となるように、重ね合わせ、熱ラミネーターを用いて温度３００℃、圧力２．０ＭＰａ及び速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件下で熱圧着させて、２層構造を有し、総厚みが１００μｍの実施例１の熱圧着積層フィルムＬを作製した。

（実施例２）
調製例４の厚み２５μｍの液晶ポリマーフィルム（第１液晶ポリマーフィルム層）と厚み５０μｍの調製例５の液晶ポリマーフィルム（第２液晶ポリマーフィルム層）と調製例４の厚み２５μｍの液晶ポリマーフィルム（第３液晶ポリマーフィルム層）とを、第１液晶ポリマーフィルム層の配向方向Ｘ（ＴＤ方向）と第２液晶ポリマーフィルム層の配向方向Ｙ（ＭＤ方向）とがなす角θｘｙが９０°であり、第２液晶ポリマーフィルム層の配向方向Ｙ（ＭＤ方向）と第３液晶ポリマーフィルム層の配向方向Ｚ（ＴＤ方向）とがなす角θｙｚが９０°となるように、重ね合わせ、熱ラミネーターを用いて温度３００℃、圧力２．０ＭＰａ及び速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件下で熱圧着させて、３層構造を有し、総厚みが１００μｍの実施例２の熱圧着積層フィルムＬを作製した。

（実施例３）
調製例３の厚み２５μｍの液晶ポリマーフィルム（第１液晶ポリマーフィルム層）と調製例６の厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（第２液晶ポリマーフィルム層）と調製例３の厚み２５μｍの液晶ポリマーフィルム（第３液晶ポリマーフィルム層）とを、第１液晶ポリマーフィルム層の配向方向Ｘ（ＭＤ方向）と第２液晶ポリマーフィルム層の配向方向Ｙ（ＴＤ方向）とがなす角θｘｙが９０°であり、第２液晶ポリマーフィルム層の配向方向Ｙ（ＴＤ方向）と第３液晶ポリマーフィルム層の配向方向Ｚ（ＭＤ方向）とがなす角θｙｚが９０°となるように、重ね合わせ、熱ラミネーターを用いて温度３００℃、圧力２．０ＭＰａ及び速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件下で熱圧着させて、３層構造を有し、総厚みが１００μｍの実施例３の熱圧着積層フィルムＬを作製した。

（実施例４）
実施例１の総厚み１００μｍの熱圧着積層フィルムＬを２枚用意し、各層の配向方向がＭＤ方向／ＴＤ方向／ＭＤ方向／ＴＤ方向の順となるように重ね合わせ、熱ラミネーターを用いて温度３００℃、圧力２．０ＭＰａ及び速度０．６ｍ／ｍｉｎの条件下で熱圧着させて、４層構造を有し、総厚みが２００μｍの実施例４の熱圧着積層フィルムＬを作製した。

（比較例１）
調製例１の厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（第１液晶ポリマーフィルム層）と調製例７の厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（第２液晶ポリマーフィルム層）とを、それぞれ重ね合わせ、熱ラミネーターを用いて温度３００℃、圧力２．０ＭＰａ及び速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件下で熱圧着させて、図４と同等構造を有する、２層構造を有し、総厚みが１００μｍの比較例１の熱圧着積層フィルムＬを作製した。

表２に、各熱圧着積層フィルムＬの測定結果を示す。

本発明によれば、高配向な液晶ポリマーフィルム複数枚を用いながらも、積層構造全体ではその著しい方向異方性が緩和された、熱圧着積層フィルムの新規な巻回ロール、並びに、これを用いた回路基板用絶縁材料及び金属箔張積層板等を提供することができ、従来では実現困難であった新たな物性を有する液晶ポリマーフィルムを実現することができるため、液晶ポリマーフィルムの新規素材分野において、広く且つ有効に利用可能である。

１００ ・・・巻回ロール
Ｌ ・・・熱圧着積層フィルム
１ ・・・第１液晶ポリマーフィルム層
２ ・・・第２液晶ポリマーフィルム層
３ ・・・第３液晶ポリマーフィルム層
Ｘ ・・・配向方向
Ｙ ・・・配向方向
Ｚ ・・・配向方向
θｘｙ・・・角
θｙｚ・・・角
Ｔ ・・・厚み
Ｓ１ ・・・圧着体準備工程
Ｓ２ ・・・ずりせん断応力印加工程
τ ・・・ずりせん断応力
１０ ・・・圧着体
１１ ・・・処理前溶融押出フィルム
１２ ・・・配向制御された液晶ポリマーフィルム
２１ ・・・第１膜部材
２１ａ・・・片側端部
３１ ・・・第２膜部材
３１ａ・・・片側端部
５１ ・・・熱圧着ロール
７１ ・・・クランプ機構
７１ａ・・・第１把持子
７２ ・・・クランプ機構
７２ａ・・・第１把持子
７３ａ・・・固定子
７５ ・・・冷却ロール
２００ ・・・回路基板用絶縁材料
３００ ・・・金属箔張積層板
４００ ・・・金属箔張積層板
ＷＦ ・・・織布
ＭＦ ・・・金属箔

Claims (12)

1. 第１液晶ポリマーフィルム層と第２液晶ポリマーフィルム層とを少なくともこの順に有する熱圧着積層フィルムの巻回ロールを備え、
   前記第１液晶ポリマーフィルム層は、熱可塑性液晶ポリマーを少なくとも含有し、前記熱可塑性液晶ポリマーがフィルム面内の配向方向Ｘに配向しており、前記配向方向Ｘへの配向度が２０～６０％であり、
   前記第２液晶ポリマーフィルム層は、熱可塑性液晶ポリマーを少なくとも含有し、前記熱可塑性液晶ポリマーがフィルム面内の配向方向Ｙに配向しており、前記配向方向Ｙへの配向度が２０～６０％であり、
   前記熱圧着積層フィルムにおいて、前記配向方向Ｘと前記配向方向Ｙとがなす角θｘｙが９０°±１５°の範囲内にある、
   熱圧着積層フィルムの巻回ロール。
2. 前記第１液晶ポリマーフィルム層が、溶融押出フィルムである
   請求項１に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。
3. 前記第２液晶ポリマーフィルム層が、溶融押出フィルムである
   請求項１又は２に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。
4. 前記熱圧着積層フィルムは、前記第１液晶ポリマーフィルム層と前記第２液晶ポリマーフィルム層と第３液晶ポリマーフィルム層とを少なくともこの順に有し、
   前記第３液晶ポリマーフィルム層は、熱可塑性液晶ポリマーを少なくとも含有し、前記熱可塑性液晶ポリマーがフィルム面内の配向方向Ｚに配向しており、前記配向方向Ｚへの配向度が２０～６０％であり、
   前記熱圧着積層フィルムにおいて、前記配向方向Ｙと前記配向方向Ｚとがなす角θｙｚが９０°±１５°の範囲内にある
   請求項１～３のいずれか一項に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。
5. 前記第３液晶ポリマーフィルム層が、溶融押出フィルムである
   請求項４に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。
6. 前記熱圧着積層フィルムは、全体でフィルム面内方向に０．０％以上１０．０％未満の配向度を有する
   請求項１～５のいずれか一項に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。
7. 前記熱圧着積層フィルムは、全体でＭＤ方向に０～３０ｐｐｍ／Ｋの線膨張係数（ＪＩＳ Ｋ７１９７準拠）を有し、
   前記熱圧着積層フィルムは、全体でＴＤ方向に０～３０ｐｐｍ／Ｋの線膨張係数（ＪＩＳ Ｋ７１９７準拠）を有する
   請求項１～６のいずれか一項に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。
8. 前記熱圧着積層フィルムは、１５～５００μｍの総厚みを有する
   請求項１～７のいずれか一項に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。
9. 前記配向方向Ｘが、ＴＤ方向である
   請求項１～８のいずれか一項に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。
10. 前記配向方向Ｙが、ＴＤ方向である
    請求項１～８のいずれか一項に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。
11. 前記配向方向Ｘが、非ＭＤ方向且つ非ＴＤ方向である
    請求項１～８のいずれか一項に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。
12. 前記配向方向Ｙが、非ＭＤ方向且つ非ＴＤ方向である
    請求項１１に記載の熱圧着積層フィルムの巻回ロール。