CN109041445A - 一种hid电路板的高效高质量烘板方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种HID电路板的高效高质量烘板方法，它包括以下步骤：S1、制造烘干机，其具体制造步骤为：在龙门架上固定安装垂向设置的油缸，在垂向油缸活塞杆的作用端安装电机，在电机的输出轴上焊接篮筐，在篮筐的下方安放烘箱，在烘箱的顶部开设通槽；S2、清洗后的HID电路板投放到篮筐中，然后工人控制垂向油缸活塞杆向下伸出，使篮筐通过通槽进入烘箱中，烘箱中产生的热量烘干HID电路板表面上的水分，同时工人启动电机，电机转速为40~45r/min，电机带动篮筐上的HID电路板旋转，从而实现在旋转状态下对HID电路板烘干。本发明的有益效果是：烘干效率高、烘干质量高、操作简单、提高机械强度。

Description

一种HID电路板的高效高质量烘板方法

技术领域

本发明涉及一种HID电路板的高效高质量烘板方法。

背景技术

HID电路板又称高阶高密度互联电路板，高阶高密度互联电路板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能。当高阶高密度互联电路板制成后需要对其端面上的油污进行清洗，使其表面光洁。现有的清洗过程为：先将电路板放置于盛装有清洗液的水槽中，工人使电路板在水槽中晃动，清洗液将电路板端面上的油污清洗掉，清洗后将电路板平放置于烘箱中进行烘烤，以将电路板表面上的清洗液蒸发掉，从而得到表面不沾水的电路板。然而，在烘箱烘烤过程中，电路板表面上附着有大量的水珠，烘干过程中，要将水珠蒸发掉，需要花费较长的时间，降低了烘干效率。此外现有生产出的高密度互联电路板整体机械强度大，中部受到冲击后，容易折断，使用寿命短。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、烘干效率高、烘干质量高、操作简单、提高机械强度的HID电路板的高效高质量烘板方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种HID电路板的高效高质量烘板方法，它包括以下步骤：

S1、制造烘干机，其具体制造步骤为：

在龙门架上固定安装垂向设置的油缸，在垂向油缸活塞杆的作用端安装电机，在电机的输出轴上焊接篮筐，在篮筐的下方安放烘箱，在烘箱的顶部开设通槽；

S2、清洗后的HID电路板投放到篮筐中，然后工人控制垂向油缸活塞杆向下伸出，使篮筐通过通槽进入烘箱中，烘箱中产生的热量烘干HID电路板表面上的水分，同时工人启动电机，电机转速为40~45r/min，电机带动篮筐上的HID电路板旋转，从而实现在旋转状态下对HID电路板烘干；

S3、HID电路板的喷砂处理：

S31、制造喷砂机，其具体制造步骤为：在箱体中安装垂向布置的电机，在电机的输出轴上安装筒体，在筒体的柱面上开设有进砂口，同时在筒体的柱面上开设有出砂口，确保出砂口的直径小于进砂口的直径，进砂口直径为3~5cm，出砂口直径为2~4mm；

S32、将步骤S2中烘干后的HID电路板直立的放入箱体内且确保电路板的端面朝向出砂口设置；

S33、利用物料泵将砂砾经进砂口泵入到筒体中，同时工人启动电机，电机转速为200~260r/min，电机带动筒体做旋转运动，在离心力作用下砂砾从出砂口喷出，喷出的砂砾作用到电路板的端面上，从而增加HID电路板的机械强度，最终实现了高阶高密度HDI印刷电路板的生产。

本发明具有以下优点：本发明结构紧凑、烘干效率高、烘干质量高、操作简单、提高机械强度。

具体实施方式

下面对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

实施例一：一种HID电路板的高效高质量烘板方法，它包括以下步骤：

S1、制造烘干机，其具体制造步骤为：

在龙门架上固定安装垂向设置的油缸，在垂向油缸活塞杆的作用端安装电机，在电机的输出轴上焊接篮筐，在篮筐的下方安放烘箱，在烘箱的顶部开设通槽；

S2、清洗后的HID电路板投放到篮筐中，然后工人控制垂向油缸活塞杆向下伸出，使篮筐通过通槽进入烘箱中，烘箱中产生的热量烘干HID电路板表面上的水分，同时工人启动电机，电机转速为40r/min，电机带动篮筐上的HID电路板旋转，从而实现在旋转状态下对HID电路板烘干；

S3、HID电路板的喷砂处理：

S31、制造喷砂机，其具体制造步骤为：在箱体中安装垂向布置的电机，在电机的输出轴上安装筒体，在筒体的柱面上开设有进砂口，同时在筒体的柱面上开设有出砂口，确保出砂口的直径小于进砂口的直径，进砂口直径为3cm，出砂口直径为2mm；

S32、将步骤S2中烘干后的HID电路板直立的放入箱体内且确保电路板的端面朝向出砂口设置；

S33、利用物料泵将砂砾经进砂口泵入到筒体中，同时工人启动电机，电机转速为200r/min，电机带动筒体做旋转运动，在离心力作用下砂砾从出砂口喷出，喷出的砂砾作用到电路板的端面上，从而增加HID电路板的机械强度，避免HID电路板在外力作用下折断，延长了电路板的使用寿命，最终实现了高阶高密度HDI印刷电路板的生产。因此在整个过程中是先甩掉电路板上的大部分水珠，后对附着的表面水进行烘干，相比传统的烘箱烘干，极大提高了烘干效率，且烘干过程中没有水珠附着，确保了烘干后没有水纹留下，因此极大的提高了电路板的表面质量。

实施例二：一种HID电路板的高效高质量烘板方法，它包括以下步骤：

S1、制造烘干机，其具体制造步骤为：

在龙门架上固定安装垂向设置的油缸，在垂向油缸活塞杆的作用端安装电机，在电机的输出轴上焊接篮筐，在篮筐的下方安放烘箱，在烘箱的顶部开设通槽；

S2、清洗后的HID电路板投放到篮筐中，然后工人控制垂向油缸活塞杆向下伸出，使篮筐通过通槽进入烘箱中，烘箱中产生的热量烘干HID电路板表面上的水分，同时工人启动电机，电机转速为43r/min，电机带动篮筐上的HID电路板旋转，从而实现在旋转状态下对HID电路板烘干；

S3、HID电路板的喷砂处理：

S31、制造喷砂机，其具体制造步骤为：在箱体中安装垂向布置的电机，在电机的输出轴上安装筒体，在筒体的柱面上开设有进砂口，同时在筒体的柱面上开设有出砂口，确保出砂口的直径小于进砂口的直径，进砂口直径为4cm，出砂口直径为3mm；

S32、将步骤S2中烘干后的HID电路板直立的放入箱体内且确保电路板的端面朝向出砂口设置；

S33、利用物料泵将砂砾经进砂口泵入到筒体中，同时工人启动电机，电机转速为238r/min，电机带动筒体做旋转运动，在离心力作用下砂砾从出砂口喷出，喷出的砂砾作用到电路板的端面上，从而增加HID电路板的机械强度，最终实现了高阶高密度HDI印刷电路板的生产。

实施例三：一种HID电路板的高效高质量烘板方法，它包括以下步骤：

S1、制造烘干机，其具体制造步骤为：

在龙门架上固定安装垂向设置的油缸，在垂向油缸活塞杆的作用端安装电机，在电机的输出轴上焊接篮筐，在篮筐的下方安放烘箱，在烘箱的顶部开设通槽；

S2、清洗后的HID电路板投放到篮筐中，然后工人控制垂向油缸活塞杆向下伸出，使篮筐通过通槽进入烘箱中，烘箱中产生的热量烘干HID电路板表面上的水分，同时工人启动电机，电机转速为45r/min，电机带动篮筐上的HID电路板旋转，从而实现在旋转状态下对HID电路板烘干；

S3、HID电路板的喷砂处理：

S31、制造喷砂机，其具体制造步骤为：在箱体中安装垂向布置的电机，在电机的输出轴上安装筒体，在筒体的柱面上开设有进砂口，同时在筒体的柱面上开设有出砂口，确保出砂口的直径小于进砂口的直径，进砂口直径为5cm，出砂口直径为4mm；

S32、将步骤S2中烘干后的HID电路板直立的放入箱体内且确保电路板的端面朝向出砂口设置；

S33、利用物料泵将砂砾经进砂口泵入到筒体中，同时工人启动电机，电机转速为260r/min，电机带动筒体做旋转运动，在离心力作用下砂砾从出砂口喷出，喷出的砂砾作用到电路板的端面上，从而增加HID电路板的机械强度，最终实现了高阶高密度HDI印刷电路板的生产。

Claims (1)

1.一种HID电路板的高效高质量烘板方法，其特征在于：它包括以下步骤：

S1、制造烘干机，其具体制造步骤为：

在龙门架上固定安装垂向设置的油缸，在垂向油缸活塞杆的作用端安装电机，在电机的输出轴上焊接篮筐，在篮筐的下方安放烘箱，在烘箱的顶部开设通槽；

S2、清洗后的HID电路板投放到篮筐中，然后工人控制垂向油缸活塞杆向下伸出，使篮筐通过通槽进入烘箱中，烘箱中产生的热量烘干HID电路板表面上的水分，同时工人启动电机，电机转速为40~45r/min，电机带动篮筐上的HID电路板旋转，从而实现在旋转状态下对HID电路板烘干；

S3、HID电路板的喷砂处理：

S31、制造喷砂机，其具体制造步骤为：在箱体中安装垂向布置的电机，在电机的输出轴上安装筒体，在筒体的柱面上开设有进砂口，同时在筒体的柱面上开设有出砂口，确保出砂口的直径小于进砂口的直径，进砂口直径为3~5cm，出砂口直径为2~4mm；

S32、将步骤S2中烘干后的HID电路板直立的放入箱体内且确保电路板的端面朝向出砂口设置；

S33、利用物料泵将砂砾经进砂口泵入到筒体中，同时工人启动电机，电机转速为200~260r/min，电机带动筒体做旋转运动，在离心力作用下砂砾从出砂口喷出，喷出的砂砾作用到电路板的端面上，从而增加HID电路板的机械强度，最终实现了高阶高密度HDI印刷电路板的生产。