JP2009188271A - 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 - Google Patents
多層回路基板およびモータ駆動回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009188271A JP2009188271A JP2008028111A JP2008028111A JP2009188271A JP 2009188271 A JP2009188271 A JP 2009188271A JP 2008028111 A JP2008028111 A JP 2008028111A JP 2008028111 A JP2008028111 A JP 2008028111A JP 2009188271 A JP2009188271 A JP 2009188271A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- wiring
- multilayer circuit
- motor drive
- wirings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B62—LAND VEHICLES FOR TRAVELLING OTHERWISE THAN ON RAILS
- B62D—MOTOR VEHICLES; TRAILERS
- B62D5/00—Power-assisted or power-driven steering
- B62D5/04—Power-assisted or power-driven steering electrical, e.g. using an electric servo-motor connected to, or forming part of, the steering gear
- B62D5/0403—Power-assisted or power-driven steering electrical, e.g. using an electric servo-motor connected to, or forming part of, the steering gear characterised by constructional features, e.g. common housing for motor and gear box
- B62D5/0406—Power-assisted or power-driven steering electrical, e.g. using an electric servo-motor connected to, or forming part of, the steering gear characterised by constructional features, e.g. common housing for motor and gear box including housing for electronic control unit
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49111—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting two common bonding areas, e.g. Litz or braid wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M1/00—Details of apparatus for conversion
- H02M1/44—Circuits or arrangements for compensating for electromagnetic interference in converters or inverters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Transportation (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Steering Mechanism (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】多層回路基板100に備えられる接地配線22および電源配線33は、基板の長手方向に沿ってその大部分が上下に重なるよう配置され、その重なる部分において互いに逆方向に電流が流れるので、発生する磁界が互いに打ち消しあう。同様にW相配線11、V相配線21、およびU相配線31も、長手方向に沿ってその一部分が上下に重なるよう配置され、上下に重なる部分において流れる電流により発生する磁界は互いに打ち消しあうことになる。よって、これらの配線間の相互インダクタンスを大きくすることにより、配線のインダクタンスを低下させることができる。
【選択図】図3
Description
前記導体層の異なる層に形成され、前記絶縁層を挟んで積層方向に向かい合う部分が平行に延びている2つ以上の配線を備えており、
前記配線は、流される電流により生じる磁界を互いに弱め合うよう配置されていることを特徴とする。
前記配線は、流される電流が互いに逆方向となる電源配線および接地配線であることを特徴とする。
前記配線は、外部に設けられる多相モータの各相に繋がる3つ以上の配線であることを特徴とする。
曲線または直線からなる基板面の主たる4つの縁のうち短い方の2つの縁の少なくとも一方の近傍に前記配線に繋がる端子がさらに備えられ、
前記配線は、前記4つの縁のうち長い方の2つの縁に沿って延びる前記部分を含むことを特徴とする。
導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなり、
前記導体層の異なる層に形成され、前記絶縁層を挟んで積層方向に向かい合う部分が平行に延びている2つ以上の配線を備えており、
前記配線は、流される電流により生じる磁界を互いに弱め合うよう配置されていることを特徴とする。
本実施形態に係る多層回路基板は、電動パワーステアリング装置用のモータ駆動回路基板であって、このモータ駆動回路基板は、電動パワーステアリング装置用ECU(電子制御ユニット)に内蔵して使用される。
次に、モータ駆動回路基板である上記多層回路基板100,110やその他の基板は、特に大きな電力を制御する場合に発熱するため、放熱性を高める様々な工夫がなされている。その中でも製造コストを抑えることができることから、(典型的にはアルミ製の)金属基板とヒートシンクとがネジ止めされる構成が多く使用されている。この構成では、電子部品や回路導体等を載せた一般的には2ミリ程度の薄い金属基板を厚いヒートシンクにネジ止めするため、(電子部品等を載せた)金属基板の表面(上面)にネジ止めのためのクリアランス(隙間)が必要となる。しかし、そのため基板の面積が大きくなり、またネジ止めの位置によっては電子部品等の配置が困難となることもありその場合には基板の面積をさらに大きくしなければならないこともある。そこで、図7に示すようにネジ止めを行うことにより基板面積が大きくならないようにすることができる。以下、図7を参照して詳しく説明する。
続いて、上記のようなヒートシンクによる放熱のほか、特に電動パワーステアリング装置に使用されるECUに内蔵される制御用のCPUは、さらなる放熱が行われることが好ましい。一般的にコラムアシスト型の電動パワーステアリング装置に使用されるECUは操舵補助用のモータに近接して設けられることが多いが、そのためモータの発熱による影響を受ける。そこでピニオンアシスト型の電動パワーステアリング装置に使用されるECUは操舵補助用のモータとは離れた位置に設置されモータとはワイヤハーネスにより接続されることが多い。しかし、近年ではECUの小型化・高効率化の観点からモータ(およびギヤ)のハウジング内にECUが収納されることも多く、その場合には発熱量が大きいCPUの放熱を特に十分に確保する必要がある。そこで、図8に示されるように熱容量の大きいギヤハウジングにCPUの熱を逃がす構成により、CPUの放熱を十分に確保することができる。以下、図8を参照して詳しく説明する。
以上のように、基板上の電子部品からの放熱には様々な方法があるが、この電子部品がベアチップである場合には、それに直接ヒートシンクを取り付けることができない。そこで、ベアチップを載せた基板に対してヒートシンクを取り付ける構成が一般的である。しかし、基板が小型化するに伴って基板からヒートシンクに伝わる熱量も減少する傾向にあり、放熱効率が不十分な場合にはベアチップが熱により異常動作したり破壊されたりする可能性がある。そこで、図9に示されるような非接触型のヒートシンクを新たに設けることによりベアチップからの放熱効率を高める構成が考えられる。以下、この図9を参照して詳しく説明する。
以上のように、上記実施形態における多層回路基板100は、磁界が互いに打ち消しあうよう配線が配置されるので、配線のインダクタンスを小さくすることができる。またそのことによって発生するスイッチングノイズを小さく抑えることができる。さらに、上記配線のインダクタンスが小さいため、上記配線の延びる方向に基板を長くすることができる。
Claims (5)
- 導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる多層回路基板であって、
前記導体層の異なる層に形成され、前記絶縁層を挟んで積層方向に向かい合う部分が平行に延びている2つ以上の配線を備えており、
前記配線は、流される電流により生じる磁界を互いに弱め合うよう配置されていることを特徴とする、多層回路基板。 - 前記配線は、流される電流が互いに逆方向となる電源配線および接地配線であることを特徴とする、請求項1に記載の多層回路基板。
- 前記配線は、外部に設けられる多相モータの各相に繋がる3つ以上の配線であることを特徴とする、請求項1に記載の多層回路基板。
- 曲線または直線からなる基板面の主たる4つの縁のうち短い方の2つの縁の少なくとも一方の近傍に前記配線に繋がる端子がさらに備えられ、
前記配線は、前記4つの縁のうち長い方の2つの縁に沿って延びる前記部分を含むことを特徴とする、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の多層回路基板。 - 電動パワーステアリング装置用のモータ駆動回路基板であって、
導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなり、
前記導体層の異なる層に形成され、前記絶縁層を挟んで積層方向に向かい合う部分が平行に延びている2つ以上の配線を備えており、
前記配線は、流される電流により生じる磁界を互いに弱め合うよう配置されていることを特徴とする、モータ駆動回路基板。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008028111A JP5444619B2 (ja) | 2008-02-07 | 2008-02-07 | 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 |
PCT/JP2009/051943 WO2009099131A1 (ja) | 2008-02-07 | 2009-02-05 | 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 |
US12/866,638 US8288658B2 (en) | 2008-02-07 | 2009-02-05 | Multilayer circuit board and motor drive circuit board |
EP09708156.6A EP2249631B1 (en) | 2008-02-07 | 2009-02-05 | Multilayer circuit board, and motor-driving circuit board |
CN2009801048927A CN101940071B (zh) | 2008-02-07 | 2009-02-05 | 多层电路板和电机驱动电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008028111A JP5444619B2 (ja) | 2008-02-07 | 2008-02-07 | 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009188271A true JP2009188271A (ja) | 2009-08-20 |
JP5444619B2 JP5444619B2 (ja) | 2014-03-19 |
Family
ID=40952204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008028111A Expired - Fee Related JP5444619B2 (ja) | 2008-02-07 | 2008-02-07 | 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8288658B2 (ja) |
EP (1) | EP2249631B1 (ja) |
JP (1) | JP5444619B2 (ja) |
CN (1) | CN101940071B (ja) |
WO (1) | WO2009099131A1 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2012056735A1 (ja) * | 2010-10-27 | 2014-03-20 | 三菱電機株式会社 | 電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置 |
US9045156B2 (en) | 2010-05-11 | 2015-06-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric driving device and electric power steering system including the same |
JP2017103517A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 株式会社ニコン | 電子ユニット、撮像装置及びフレキシブル基板 |
JP2019088101A (ja) * | 2017-11-07 | 2019-06-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動駆動装置 |
JP2020188657A (ja) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
WO2021002200A1 (ja) * | 2019-07-01 | 2021-01-07 | 株式会社豊田自動織機 | 回路基板及び回路基板モジュール |
JP2021087303A (ja) * | 2019-11-28 | 2021-06-03 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
CN111133666B (zh) * | 2017-10-03 | 2024-03-29 | 三菱电机株式会社 | 功率转换电路 |
CN112039406B (zh) * | 2019-05-17 | 2024-05-17 | 株式会社电装 | 电力转换装置 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101385094B1 (ko) * | 2007-09-11 | 2014-04-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 인쇄회로기판, 이를 갖는 표시장치 및 이의 제조방법 |
EP2557666B1 (en) * | 2011-08-10 | 2020-05-20 | LG Innotek Co., Ltd. | EPS motor |
JP6075128B2 (ja) * | 2013-03-11 | 2017-02-08 | 株式会社ジェイテクト | 駆動回路装置 |
US10080301B2 (en) | 2013-10-17 | 2018-09-18 | Cree, Inc. | High voltage power chip module |
US9389656B2 (en) * | 2014-01-30 | 2016-07-12 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat dissipation structure applied to mobile device |
US20150221576A1 (en) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat Dissipation Structure for Semiconductor Element |
CN104022695A (zh) * | 2014-06-23 | 2014-09-03 | 济南科亚电子科技有限公司 | 一种双有刷直流驱动器 |
US10759467B2 (en) | 2015-09-18 | 2020-09-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Integrated electric power steering apparatus |
US9839146B2 (en) * | 2015-10-20 | 2017-12-05 | Cree, Inc. | High voltage power module |
CN106364551A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-02-01 | 杭州飞越汽车零部件有限公司 | 采用嵌入式多层电路板eps控制器的动力总成 |
CN110192437A (zh) * | 2016-12-15 | 2019-08-30 | 圣迭戈州立大学研究基金会 | 用于局部电力分配网络设计的非重叠电力/接地平面 |
US10410952B2 (en) | 2016-12-15 | 2019-09-10 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor packages having a substrate with two or more metal layers and one or more polymer-based insulating layers for separating the metal layers |
US10008411B2 (en) * | 2016-12-15 | 2018-06-26 | Infineon Technologies Ag | Parallel plate waveguide for power circuits |
JP2018148693A (ja) * | 2017-03-06 | 2018-09-20 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動モータの駆動制御装置 |
JP6729474B2 (ja) * | 2017-04-24 | 2020-07-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US10522442B2 (en) * | 2017-06-29 | 2019-12-31 | Performance Motion Devices, Inc. | Dissipating heat from an electronic device in a protective housing |
EP3487274A1 (en) * | 2017-11-20 | 2019-05-22 | Valeo Comfort and Driving Assistance | Electronic device comprising a structral piece with a cage positionned over an electronic component |
JP6490255B1 (ja) * | 2018-01-16 | 2019-03-27 | 三菱電機株式会社 | 車載電子装置 |
USD908632S1 (en) | 2018-09-17 | 2021-01-26 | Cree Fayetteville, Inc. | Power module |
US10959323B1 (en) | 2019-09-06 | 2021-03-23 | Performance Motion Devices, Inc. | Over-torque protection features for mounting an electronic device to a heat dissipation object |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000091497A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-03-31 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 半導体モジュールの電極端子接続構造 |
JP2000183527A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | 大電流回路基板およびその製造方法 |
JP2001332688A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Nissan Motor Co Ltd | 電力配線構造及び半導体装置 |
JP2006216677A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Denso Corp | 配線構造およびそれを用いた電子装置 |
JP2007027618A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Fuji Name Plate Kk | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2007335748A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | 多層基板 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04310315A (ja) * | 1991-04-09 | 1992-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 放電加工用電源装置 |
JP2854757B2 (ja) * | 1992-06-17 | 1999-02-03 | 三菱電機株式会社 | 半導体パワーモジュール |
JP3684239B2 (ja) * | 1995-01-10 | 2005-08-17 | 株式会社 日立製作所 | 低emi電子機器 |
JPH09181407A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-11 | Sony Tektronix Corp | 回路基板 |
JP3732927B2 (ja) * | 1997-07-31 | 2006-01-11 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板 |
KR100356894B1 (ko) | 1997-10-01 | 2002-10-19 | 카야바 고교 가부시기가이샤 | 전동 파워 스티어링 장치의 전동 모터 |
JPH11152050A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-08 | Kayaba Ind Co Ltd | 電動パワーステアリング装置 |
JP3595163B2 (ja) * | 1998-05-26 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子機器 |
JP3644835B2 (ja) * | 1999-01-18 | 2005-05-11 | 三菱電機株式会社 | 電動式パワーステアリング回路装置 |
JP4475757B2 (ja) * | 2000-07-19 | 2010-06-09 | 京セラ株式会社 | インバータ制御モジュール |
JP2002094246A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Minebea Co Ltd | 多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の実装方法 |
JP3774624B2 (ja) | 2000-10-18 | 2006-05-17 | 三菱電機株式会社 | 電動パワーステアリング装置 |
JP3614380B2 (ja) | 2001-05-17 | 2005-01-26 | 三菱電機株式会社 | 電動式パワーステアリング装置 |
US6420778B1 (en) * | 2001-06-01 | 2002-07-16 | Aralight, Inc. | Differential electrical transmission line structures employing crosstalk compensation and related methods |
US6765298B2 (en) * | 2001-12-08 | 2004-07-20 | National Semiconductor Corporation | Substrate pads with reduced impedance mismatch and methods to fabricate substrate pads |
JP3638269B2 (ja) * | 2002-03-14 | 2005-04-13 | 三菱電機株式会社 | 電動式パワーステアリング装置 |
JP2005064028A (ja) | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
KR100799839B1 (ko) | 2005-03-30 | 2008-01-31 | 삼성전기주식회사 | 파장변환용 형광체 혼합물과 이를 이용한 백색 발광장치 |
JP4333675B2 (ja) * | 2006-01-12 | 2009-09-16 | 株式会社デンソー | インバータ装置用配線基板 |
CN101208854B (zh) * | 2006-01-16 | 2011-10-12 | 三菱电机株式会社 | 电动机的驱动电路以及空调机的室外机 |
JP4353951B2 (ja) * | 2006-03-06 | 2009-10-28 | 三菱電機株式会社 | 電動式パワーステアリング装置 |
JP4962228B2 (ja) * | 2006-12-26 | 2012-06-27 | 株式会社ジェイテクト | 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 |
-
2008
- 2008-02-07 JP JP2008028111A patent/JP5444619B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-02-05 CN CN2009801048927A patent/CN101940071B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-02-05 US US12/866,638 patent/US8288658B2/en active Active
- 2009-02-05 EP EP09708156.6A patent/EP2249631B1/en not_active Not-in-force
- 2009-02-05 WO PCT/JP2009/051943 patent/WO2009099131A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000091497A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-03-31 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 半導体モジュールの電極端子接続構造 |
JP2000183527A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | 大電流回路基板およびその製造方法 |
JP2001332688A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Nissan Motor Co Ltd | 電力配線構造及び半導体装置 |
JP2006216677A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Denso Corp | 配線構造およびそれを用いた電子装置 |
JP2007027618A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Fuji Name Plate Kk | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2007335748A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | 多層基板 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9045156B2 (en) | 2010-05-11 | 2015-06-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric driving device and electric power steering system including the same |
JPWO2012056735A1 (ja) * | 2010-10-27 | 2014-03-20 | 三菱電機株式会社 | 電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置 |
US9338925B2 (en) | 2010-10-27 | 2016-05-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Device for controlling drive of motor for electric power steering device |
JP2017103517A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 株式会社ニコン | 電子ユニット、撮像装置及びフレキシブル基板 |
CN111133666B (zh) * | 2017-10-03 | 2024-03-29 | 三菱电机株式会社 | 功率转换电路 |
JP2019088101A (ja) * | 2017-11-07 | 2019-06-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動駆動装置 |
CN112039406A (zh) * | 2019-05-17 | 2020-12-04 | 株式会社电装 | 电力转换装置 |
JP7172849B2 (ja) | 2019-05-17 | 2022-11-16 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP2020188657A (ja) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
CN112039406B (zh) * | 2019-05-17 | 2024-05-17 | 株式会社电装 | 电力转换装置 |
WO2021002200A1 (ja) * | 2019-07-01 | 2021-01-07 | 株式会社豊田自動織機 | 回路基板及び回路基板モジュール |
JP2021009918A (ja) * | 2019-07-01 | 2021-01-28 | 株式会社豊田自動織機 | 回路基板及び回路基板モジュール |
JP7136023B2 (ja) | 2019-07-01 | 2022-09-13 | 株式会社豊田自動織機 | 回路基板及び回路基板モジュール |
JP2021087303A (ja) * | 2019-11-28 | 2021-06-03 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
JP7215402B2 (ja) | 2019-11-28 | 2023-01-31 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101940071A (zh) | 2011-01-05 |
US20110011633A1 (en) | 2011-01-20 |
EP2249631A4 (en) | 2014-06-25 |
US8288658B2 (en) | 2012-10-16 |
EP2249631B1 (en) | 2017-12-27 |
CN101940071B (zh) | 2012-10-03 |
JP5444619B2 (ja) | 2014-03-19 |
WO2009099131A1 (ja) | 2009-08-13 |
EP2249631A1 (en) | 2010-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5444619B2 (ja) | 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 | |
US10136555B2 (en) | Power conversion apparatus having a metal plate for heat dissipation | |
JP6444495B2 (ja) | 電動パワーステアリング駆動装置 | |
JP6294195B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP4909961B2 (ja) | 電動パワーステアリング用制御装置 | |
JP5496357B2 (ja) | 電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置 | |
KR100742802B1 (ko) | 파워 반도체소자의 방열장치 | |
JP5967071B2 (ja) | 電子制御装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 | |
WO2016117144A1 (ja) | 電動パワーステアリング用モータ駆動制御装置 | |
JP5397417B2 (ja) | 半導体装置、および、それを用いた駆動装置 | |
US8520394B2 (en) | Control device | |
JP2010073767A (ja) | 多層回路基板 | |
JP2016033958A (ja) | 電子装置及びそれを備えた駆動装置 | |
CN110710087A (zh) | 电动驱动装置及电动动力转向装置 | |
JP2010269693A (ja) | 電動式パワーステアリング装置 | |
JP2018061363A (ja) | モータ駆動装置、モータシステム及び電動パワーステアリング装置 | |
JP2020004887A (ja) | 回路基板 | |
JP2002127920A (ja) | 電動パワーステアリング装置のコントロールユニット | |
JP6454051B2 (ja) | 電子機器 | |
JP7296205B2 (ja) | 配線基板、及び電動駆動装置 | |
EP2166824A1 (en) | Multilayer circuit board and motor driving circuit board | |
WO2023007546A1 (ja) | 電子装置及び電動パワーステアリング装置 | |
JP6402280B2 (ja) | 電子機器 | |
US10535584B2 (en) | Power electronic arrangement and electric vehicle with such an arrangement | |
WO2019189647A1 (ja) | 回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110808 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120921 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130326 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5444619 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |