JP7215402B2 - 半導体装置 - Google Patents
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図1(a)、図1(b)、図2には本実施形態における半導体装置の構造を示す。図3は、本発明が適用されるインバータ回路を示す。なお、図1(a)、図1(b)、図2において、水平面を、直交するX,Y方向で規定するとともに、上下方向をZ方向で規定している。
基板30は、ヒートシンク70の上に配置されている。
基板30は、多層基板であり、下から順に、パターニングされた銅製の導体層32、絶縁層(樹脂層)33、パターニングされた銅製の導体層34、絶縁層(樹脂層)35、パターニングされた銅製の導体層36が積層されることにより構成されている。導体層32、導体層34及び導体層36は、それぞれ、銅製の層を所望の形状にパターニングしたものである。つまり、基板30は、導体層が3層ある多層基板である。導体層32、導体層34及び導体層36の厚さは、それぞれ、70~105μmである。
半導体素子60は、下面電極61が、バスバー50上にめっき層38を介して、はんだS1より接合されている。
図1(a)、図1(b)、図2に示すように、バスバー50は、上面のX方向の角のうちの左側の側面、即ち、ソース電極端子62側とは反対の側面に第1切欠部51が形成されている。また、バスバー50は、上面のX方向の角のうちの右側の側面、即ち、ソース電極端子62側の側面に端子側切欠部としての第2切欠部52が形成されている。
このとき、ヒートシンク70とバスバー50との間には、接着シート80とめっき層37とが位置しており、バスバー50はヒートシンク70と熱的に接続されている。また、バスバー50と半導体素子60との間には、めっき層38とはんだS1とが位置しており、バスバー50は半導体素子60と熱的に接続されている。そして、半導体素子60で発生した熱Qは、はんだS1→めっき層38→バスバー50→めっき層37→接着シート80を通してヒートシンク70に逃がされる。
次に、作用について説明する。
(1)半導体装置20の構成として、ヒートシンク70の上に配置され、パターニングされた導体層36が形成されるとともに表面にめっき層38が形成された基板30と、ヒートシンク70と熱的に接続された状態で基板30に内蔵されたバスバー50と、下面電極61がバスバー50上にめっき層38を介して接合されるとともに、端子62が導体層36の一部であるパターン36bにめっき層38を介して接合された半導体素子60と、を備える。バスバー50は、半導体素子60の端子62側とは反対の側面に第1切欠部51を有し、導体層36の他部であるパターン36aは、第1切欠部51に延在する第1パターン延在部36cを有し、下面電極61が第1パターン延在部36cにめっき層38を介して接合されている。よって、半導体素子60の下面電極61とバスバー50の間と、導体層36の他部であるパターン36aとが、第1パターン延在部36cを通して直接導通することによって、めっき層38のみで導通する場合に比べ、電流経路を確保することができる。つまり、本実施形態においては、薄いめっき層38のみの電流経路をなくして薄いめっき層38に厚い銅製の導体層36のパターン36aが重ねられることによる電流経路を構成することができる。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○ バスバー50は、両側に切欠部51,52を有していたが、これに代わり、図4(a)、図4(b)に示すように、片側にのみ切欠部51を有する構成でもよい。つまり、図1(b)においては、半導体素子60における右側のソース電極端子62が延びている側に切欠部52が形成されるとともに半導体素子60における左側に切欠部51が形成されていたが、図4(b)に示したように半導体素子60における左側の切欠部51のみが形成されていてもよい。
Claims (3)
- ヒートシンクの上に配置され、パターニングされた導体層が形成されるとともに表面にめっき層が形成された基板と、
前記ヒートシンクと熱的に接続された状態で前記基板に内蔵されたバスバーと、
下面電極が前記バスバー上に前記めっき層を介して接合されるとともに、端子が前記導体層の一部に前記めっき層を介して接合された半導体素子と、
を備えた半導体装置であって、
前記バスバーは、前記半導体素子の端子側とは反対の側面に切欠部を有し、
前記導体層の他部は、前記切欠部に延在するパターン延在部を有し、
前記下面電極が前記パターン延在部に前記めっき層を介して接合されてなることを特徴とする半導体装置。 - 前記バスバーは、前記半導体素子の端子側の側面に端子側切欠部を有し、
前記導体層の一部は、前記端子側切欠部に延在する端子側パターン延在部を有していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記基板は多層基板であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
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