JP2011172356A - 回路構成体及び電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路構成体20は、一方の面に導電路22を備え、所定箇所に貫通孔を有する回路基板21と、回路基板21における導電路22とは反対側の他方の面に重ねられると共に凸部挿通孔24内に進入した接続突部32を一体的に有するバスバー30と、回路基板21の一方の面に導電路22と接続して実装されたスイッチング素子40とを備え、スイッチング素子40は接続突部32にハンダHによって接続されている。
【選択図】図12
Description
手段1の構成によれば、回路基板に実装される電子部品のバスバーへのロウ付け又は溶接による接続を、貫通孔内に進入した接続突部に行えばよいため、電子部品をバスバー平面に接続するよりも、電子部品のバスバーへの接続作業を簡素化することができる。
手段2の構成のようにすれば、回路基板とバスバーとが重ね合された状態に保持することができる。また、部分的に固定されることになるため、構成部材の線膨張係数差から生じる回路構成体の変形(反り)を抑えることができる。
手段3の構成によれば、平坦部が回路基板の一方の面と面一であるため、回路基板とバスバーとの段差が無くなり、回路基板及びバスバーの接続突部へのハンダ等の印刷が容易になるなど、特殊な部品の使用ならびに特殊な加工工程を経ることなく公知の実装工程で部品実装が可能となる。
手段4の構成によれば、電子部品の実装が容易になる。
以下、本発明の実施形態1を図1〜図18を参照して説明する。
本実施形態における図1に示す電気接続箱10は、バッテリー等の電源(図示せず)と、ヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品(図示せず)との間に接続されて、各種車載電装品への電力の供給及び供給電力の制御等を行うものである。以下では、図2の上方を前方とし、下方を後方として説明する。
貫通孔23〜26は、端子モジュール11の端子12が挿通される端子挿通孔23と、後述するバスバー30の接続突部32が進入する凸部挿通孔24(本願発明の構成である「貫通孔」の一例)と、樹脂成形体50が充填される基板側充填孔25と、ケース15に固定するための固定用孔26とからなる。
凸部挿通孔24は、矩形(正方形)の貫通孔であって、スイッチング素子40の実装位置に対応して回路基板21の前部及び後部にそれぞれ幅方向(左右方向)に一列に並んで設けられている。
固定用孔26は、端子モジュール11の枠体13の位置に対応して回路基板21の角部等の位置に設けられる。
この接続突部32は、平面部31の表面31A(バスバーの表面)からの突出高さが、図12に示すように、回路基板21の厚みとほぼ等しくなっており、接続突部32の先端(上端)は、平坦面32Aとなっている。これにより、接続突部32が回路基板21の凸部挿通孔24に挿通される(進入する)と、回路基板21の上面21Aと接続突部32の上面32Aとが面一(同一平面上に形成)になる。
端子挿通孔36は、図9に示すように、その内側の領域に回路基板21の複数の端子挿通孔23を含んでいる。
バスバー側充填孔34及び固定用孔35は、バスバー30の縁部であって、回路基板21における基板側充填孔25及び固定用孔26と連通する位置に形成されている。
このバスバー30の形成方法は、図6に示す突条ML(幅方向に延びる凸部)を有する金属板材MBを用意し、この金属板材MBに打ち抜き加工を施すことにより、打ち抜き孔33、端子挿通孔36、バスバー側充填孔34及び固定用孔35の部分を打ち抜いて形成することができる。
そして、ゲート及びソースに連なる端子42がハンダHにより導電路22にハンダ付けされ、ドレイン電極43がハンダHにより接続突部32にハンダ付けされている。
バスバー側係止部53は、円板状であって、その径はバスバー側充填孔34の径よりも大きく、バスバー30への係止力を発揮できる程度の厚みを有する。
延出部54は、図14に示すように、端子挿通孔36の孔縁部全体を含む領域まで延出されるとともに、端子挿通孔36の内側まで進入している。端子挿通孔36の内側に進入した延出部54は、回路基板21側に近づくほど狭くなるテーパ状をなし、端子挿通孔36の内面(内周)の全体を覆っている。
端子12は、1列又は2列に並んで配置された端子群と、幅寸法の大きい扁平な形状をなし電源から電力の供給を受ける電源側端子とを有する。
取付部14は、ボルトを挿通するボルト挿通孔14Aを有する。
バスバー載置面19Bには、樹脂成形体50のバスバー側係止部53が挿通される凹部19Cが対応する箇所に設けられており、バスバー側係止部53が凹部19Cに挿通されることでバスバー30の下面の全体がバスバー載置面19Bに当接するようになっている。
ロアケース16の上面における角部には、図17に示すように、ボルト締めに用いるボルト締付凹部19Dが設けられている。ロアケース16の外周には、係止突部16Aが設けられる。
アッパーケース17の外面における下端部には、係止凹部17Aが凹設されており、両ケースの嵌合の際に係止凹部17Aがロアケース16の係止突部16Aに係止することでケース15を嵌合状態にロックする。
(1)回路基板21に実装されるスイッチング素子40(電子部品)のバスバー30への接続を、公知のハンダ接続技術により凸部挿通孔24(貫通孔)内に進入した接続突部32に行えばよいため、スイッチング素子40をバスバー30の平面部31(平面)に接続するよりも、スイッチング素子40のバスバー30への接続作業を簡素化することができる。
また、回路基板21上の入力パターンによらずに、バスバー30とスイッチング素子40(電子部品)とが接続されるため、配線密度を向上させることができる。また、回路基板21を介すことなく直接スイッチング素子40に電力を供給でき、回路基板21の発熱が少なくなるため低発熱化される。さらに、スイッチング素子40を直接バスバー30に実装するため高放熱化することができる。
また、バスバー30とスイッチング素子40(電子部品)との接続という簡素な構成で、これら配線密度の向上、低発熱化、高放熱化を実現できるため、製造コストを低減させることができる。
(4)スイッチング素子40は回路基板21の一方の面において露出した接続突部32の平坦部32Aを覆うように配置され、平坦部32Aとスイッチング素子40の裏面41に位置するソース電極43(接続端子面)とがハンダ付けされているため、スイッチング素子40(電子部品)の実装が容易になる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、スイッチング素子40(電子部品)の端子42と回路基板21の導電路22(ランド)との間の接続及びスイッチング素子40とドレイン電極43との間の接続は、ハンダHによることとしたがこれに限られない。例えば、ハンダ以外を用いる溶接により接続してよく、また、ろう付けにより接続してもよい。
11…端子モジュール
15…ケース
20…回路構成体
21…回路基板
22…導電路
24…凸部挿通孔(貫通孔)
25…基板側充填孔
30…バスバー
31…平面部
32…接続突部
34…バスバー側充填孔
40…スイッチング素子(電子部品)
41…スイッチング素子の下面
42…ゲート端子,ソース端子
43…ドレイン電極(接続端子面)
50…樹脂成形体
52…基板側係止部
53…バスバー側係止部
54…延出部
H…ハンダ
Claims (5)
- 少なくとも一方の面に導電路を備え、所定箇所に貫通孔を有する回路基板と、
前記回路基板における前記導電路とは反対側の他方の面に重ねられると共に前記貫通孔内に進入した接続突部を一体的に有するバスバーと、
前記回路基板の前記一方の面に前記導電路と接続して実装された電子部品とを備え、前記電子部品は前記接続突部にロウ付け又は溶接によって接続されていることを特徴とする回路構成体。 - 前記回路基板と前記バスバーとは、当該回路基板及び前記バスバーの全体に対して部分的に固着する樹脂成形体により一体化されていることを特徴とする請求項1記載の回路構成体。
- 前記接続突部の先端には平坦部が形成され、この平坦部が前記回路基板の前記一方の面と面一となるように形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の回路構成体。
- 前記電子部品は前記回路基板の前記一方の面において露出した接続突部の前記平坦部を覆うように配置され、前記平坦部と前記電子部品の裏面に位置する接続端子面とがハンダ付けされていることを特徴とする請求項3に記載の回路構成体。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとを備える電気接続箱。
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