JP4261213B2 - 回路構成体の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電力回路を構成するバスバーと、その電力回路中に設けられる半導体素子の駆動を制御する制御回路基板とを併有する回路構成体を製造するための方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、共通の車載電源から各電子ユニットに電力を分配する手段として、複数枚のバスバー基板を積層することにより配電用回路を構成し、これにヒューズやリレースイッチを組み込んだ電気接続箱が一般に知られている。
【０００３】
さらに近年は、かかる電気接続箱の小型化や高速スイッチング制御を実現すべく、前記リレーに代えてＦＥＴ等の半導体スイッチング素子を入力端子と出力端子との間に介在させたものが開発されるに至っている。
【０００４】
例えば特許文献１には、電流回路を形成するバスバー基板と、その電流回路中に組み込まれる半導体スイッチング素子としてのＦＥＴと、このＦＥＴの作動を制御する制御回路基板とを備えるとともに、前記バスバー基板と制御回路基板とを互いに離間させながら上下２段に配置してその間にＦＥＴを設け、このＦＥＴのドレイン端子及びソース端子を前記バスバー基板に接続する一方、当該ＦＥＴのゲート端子を前記制御回路基板に接続するようにした電気接続箱が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−３５３７５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記公報に示される電気接続箱では、バスバー基板と制御回路基板の少なくとも２枚の基板が必要であり、しかも、これらの基板を相互離間させて立体的に配置し、両基板の間にＦＥＴ等の電子部品を配置するだけのスペースを確保しなければならない。従って、全体構成が複雑で十分な小型化はできず、特に高さ寸法の削減が難しいものとなっている。
【０００７】
このような不都合を克服する手段として、電力回路を構成するバスバーと制御回路基板とを重ね合せて両者を接着するとともに、前記バスバーや制御回路基板に適宜はんだ付けを施すことによって回路を構築することが考えられる。具体的には、前記バスバー上にはんだ付けによって電子部品を実装したり、制御回路基板に設けたスルーホール内にはんだを供給して当該制御回路基板とバスバーとを電気的に接続したりすることが考えられる。
【０００８】
ところが、前記バスバー上やスルーホール内でのはんだ付けでは、はんだフィレットが広がり易いため、はんだ量の管理が難しく、また、はんだ付け不良等が比較的生じ易いという課題がある。
【０００９】
本発明は、以上のような課題を解決することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための手段として、本発明は、電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路の動作を制御する制御回路基板とを備えた回路構成体を製造する方法であって、前記バスバーと前記制御回路基板とを接着する接着工程と、前記制御回路基板、前記バスバーの少なくとも一方にはんだ付けを施すはんだ付け工程とを含み、前記接着工程では、前記バスバーまたは前記制御回路基板に絶縁性接着剤を印刷によって塗布することにより、はんだ付け箇所を囲む形状のはんだフィレット規制部をもつ形状の接着層を形成することと、この接着層によって前記バスバーと前記制御回路基板とを接着することとが行われ、前記はんだ付け工程では、前記フィレット規制部の内側にはんだを供給することにより前記制御回路基板、前記バスバーの少なくとも一方と接触するはんだフィレットが形成され、かつ、このはんだフィレットの形状が前記接着層のフィレット規制部によって規制されるものである。
【００１１】
この構成では、電力回路を構成する複数本のバスバーが略同一平面上に並んだ状態で制御回路基板の表面に接着されるので、回路構成体全体の高さ寸法（厚み寸法）が非常に小さく、また、従来の電気接続箱において必要とされていたバスバー基板（バスバーを絶縁基板で保持したもの）や半導体スイッチング素子を各基板に接続するための配線材が基本的に不要となる（ただし本発明ではかかる配線材が部分的に使用されることを妨げない。）。従って、従来のようにバスバー基板と制御回路基板とが離間して配置され、かつ、両基板に半導体スイッチング素子が接続されている電気接続箱に比べ、全体構成は大幅に薄型化及び簡素化される。
【００１２】
さらに、前記バスバーと制御回路基板とを接着する接着層には、制御回路基板、バスバーの少なくとも一方のはんだ付け箇所を囲む形状のはんだフィレット規制部が形成されるので、このはんだフィレット規制部の内側にはんだを供給してフィレットを形成することにより、当該はんだフィレットが必要以上に広がるのを前記はんだフィレット規制部で規制することができ、これにより当該はんだの量を適正に管理し、またはんだ付け箇所の接続信頼性を高めることができる。
【００１３】
具体的な態様としては、例えば、前記接着工程前に予め前記制御回路基板の縁に側方に開放された形状の切欠部を形成してこの切欠部の内側面を覆う導体層を制御回路基板に被着して当該導体層が前記制御回路基板に組み込まれた回路に接続された状態にしておく導体層被着工程を行い、前記接着工程では前記導体層の被着箇所を制御回路基板の外側から囲む形状のはんだフィレット規制部をもつ接着層を形成し、前記はんだ付け工程では前記はんだフィレット規制部の内側に前記導体層の内周面と前記特定のバスバーとの表面とにまたがるはんだフィレット部を形成することにより当該導体層と前記特定のバスバーとを電気的に接続するものが好適である。
【００１４】
この構成によれば、はんだ付け箇所が側方に開放された状態となっているため、例えば制御回路基板にスルーホールを設けてその中にはんだを供給する構造に比べ、接続箇所でのはんだ付けの良否を外部から目視で確認し易く、よって、さらに高い接続信頼性を確保することができる。
【００１５】
また、別の態様としては、前記制御回路基板に電子部品が侵入可能な形状の貫通孔が形成され、前記接着工程では前記接着層に前記貫通孔を囲む形状のはんだフィレット規制部が形成され、前記はんだ付け工程でははんだフィレット規制部の内側に形成されるはんだフィレットによって前記電子部品の端子と特定のバスバーとが電気的に接続される構成が好適である。
【００１６】
この構成によれば、前記はんだフィレット規制部の内側にはんだを供給しておいてからその上に制御回路基板の貫通孔を通じて電子部品を載せるだけの簡単な作業で、当該電子部品を特定のバスバーの上に実装することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の好ましい実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、ここでは、車両等に搭載される共通の電源から供給される電力を複数の電気的負荷に分配する配電回路を構成する回路構成体の製造方法を示すが、本発明にかかる回路構成体の用途はこれに限らず、電力回路における通電のオンオフ等の動作を制御回路基板に組み込まれた制御回路によって行う場合に広く適用が可能である。
【００１８】
１）バスバー形成工程
まず、前記回路構成体を製造するにあたり、図１に示すようなバスバー構成板１０を形成する。
【００１９】
図示のバスバー構成板１０は、矩形状の外枠１６を有し、その内側領域に、入力端子を構成する複数枚の入力端子用バスバー１１と、出力端子を構成する複数枚の出力端子用バスバー１２と、複数本の信号入力端子用バスバー１４とを含む多数のバスバーが所定のパターンで配列されるとともに、適当なバスバーが小幅のつなぎ部分１８によって前記外枠１６とつながり、また特定のバスバー同士が小幅のつなぎ部分１８によって相互連結された状態となっている。
【００２０】
図例では、入力端子用バスバー１１の端部１１ａ及び信号入力端子用バスバー１４の外側端部１４ａが全てバスバー構成板１０の左側に並び、出力端子用バスバー１２の端部１２ａが全てバスバー構成板１０の右側に並ぶように配置されているが、前記各バスバー端部１１ａ，１２ａ，１４ａは外枠１６とつながっていない自由端部となっている。
【００２１】
このバスバー構成板１０は、例えば単一の金属板をプレス加工で打ち抜くことにより簡単に形成することが可能である。
【００２２】
２）接着工程
前記バスバー構成板１０の片面（図１では上面）に制御回路基板２０を接着して図２の状態とする。
【００２３】
この制御回路基板２０は、後述のように前記バスバーで構成される電力回路中に設けられるＦＥＴ３０のスイッチング動作を制御する制御回路を含むもので、例えば通常のプリント回路基板（絶縁基板に制御回路を構成する導体がプリント配線されたもの）によって構成することが可能である。図例では、全体の薄型化及び防水性向上をさらに促進すべく、非常に厚みの小さい（例えば0.3mm）シート状の制御回路基板２０が用いられ、かつ、この制御回路基板２０の適所には複数の貫通孔２２が設けられている。この貫通孔２２は、前記ＦＥＴ３０をバスバー上に実装するためのものであり、その詳細は後述する。
【００２４】
前記制御回路基板２０の外形は、バスバー構成板１０の外形よりも小さくし、特に基板左右幅がバスバー構成板１０よりも十分小さくなるようにしておく。具体的には、この制御回路基板２０を図示のようにバスバー構成板１０の中央部分に接着することにより、このバスバー構成板２０から左外側に入力端子用バスバー１１の端部１１ａ及び信号入力端子用バスバー１４の端部１４ａが突出し、右外側に出力端子用バスバー１２の端部１２ａが突出するとともに、全てのつなぎ部分１８が制御回路基板２０の外側に露出するようにする（図２）。
【００２５】
この制御回路基板２０をバスバー構成板１０に接着するには、例えば、当該制御回路基板２０の裏面またはバスバー構成板の上面に絶縁性接着剤を塗布し、この接着剤によって制御回路基板２０と各バスバーとの間に絶縁層を形成する。ここで、制御回路基板２０がスルーホールや後述の「切欠部」を含む場合には、これらの部位に前記絶縁性接着剤が付着しないようにする。
【００２６】
ここで、接着剤は印刷で塗布することが可能であり、これによって製造工程の効率化、自動化を促進することができるとともに、本発明にかかる「はんだフィレット規制部」を接着層に容易に形成することができる。
【００２７】
３）実装工程
前記制御回路基板２０に設けられている貫通孔２２を利用して、当該制御回路基板２０とバスバー構成板１０の双方に半導体スイッチング素子としてＦＥＴ３０を実装する。
【００２８】
図４に示すように、ここで用いられるＦＥＴ３０は、略直方体状の本体３２と、少なくとも３つの端子（図略のドレイン端子、ソース端子３４、及びゲート端子３６）とを含んでいる。当該端子のうち、ドレイン端子は前記本体３２の裏面に設けられ、ソース端子３４及びゲート端子３６は本体３２の側面から突出して下方に延出されている。
【００２９】
このＦＥＴ３０に対応して、制御回路基板２０の各貫通孔２２には、前記ＦＥＴ３０の本体３２が挿通可能な矩形状部分２２ａと、この矩形状部分２２ａから所定方向に延びて前記ＦＥＴ３０のソース端子３４が挿通可能な形状をもつ延出部分２２ｂとを含ませる。そして、前記矩形状部分２２ａを通じてＦＥＴ本体３２の裏面におけるドレイン端子をバスバー構成板１０における入力端子用バスバー１１の上面に直接接触させて当該バスバー１１上にＦＥＴ本体３２を実装し、前記延出部分２２ｂを通じてＦＥＴ３０のソース端子３４を出力端子用バスバー１２に接続し、ＦＥＴ３０のゲート端子３６を制御回路基板２０上の適当な導体パターンに接続する。
【００３０】
この実装工程は、例えば各貫通孔２２内に印刷等で溶融はんだを塗布し、その上にＦＥＴ３０を載せるだけで簡単に行うことが可能である。
【００３１】
なお、この実装工程を行うに当たっては、予め、図４に示すようにソース端子３４とゲート端子３６との間に制御回路基板２０の厚みと略同等の段差ｔを与えておくことが、より好ましい。このようにすれば、当該制御回路基板２０の厚みにかかわらず、両端子３４，３６に無理な変形を生じさせずにそのまま当該各端子３４，３６を出力端子用バスバー１２と制御回路基板２０とに各々実装でき、実装後における各端子の応力が大幅に低減される。
【００３２】
３′）はんだ付け工程
バスバー構成板１０に含まれるバスバーの中には、制御回路基板２０の制御回路と直接接続すべき（すなわちＦＥＴ３０を介さずに接続すべき）バスバーが存在する。その電気接続のために当該バスバーと制御回路基板２０とにまたがってはんだ付けを施すことになるが、このはんだ付け工程については、後に詳述する。
【００３３】
４）折り曲げ工程
制御回路基板２０から左右両外側に突出するバスバー端部（図では少なくともバスバー１１，１２，１４の端部１１ａ，１２ａ，１４ａを含む。）を図６に示すように上向きに折り曲げて、外部回路と接続される端子を形成する。このような折り曲げ工程を行うことにより、各端子に対して外部配線材を一方向から接続することが可能になり、その接続作業が簡素化される。
【００３４】
５）ハウジング装着工程
図７に示すように、複数の信号入力端子（図では信号入力端子用バスバー１４の端部１４ａであって横一列に並んでいる）の周囲に、合成樹脂等の絶縁材料からなるハウジング４０を固定してコネクタを形成する。このハウジング４０の側面には後述のケース５０と係合させるための突起４２を形成しておく。
【００３５】
６）切り離し工程
前記バスバー構成板１０におけるバスバー同士をプレス等により切り離して電力回路を完成させる。具体的には、制御回路基板２０の外側に露出しているつなぎ部分１８を切断、除去すればよい。このつなぎ部分１８の除去により、必然的に外枠１６も回路構成体から除去されることになる。この切り離し工程後の状態では、全体の高さ寸法（厚み寸法）が非常に小さく、また占有面積も制御回路基板２０の面積とほぼ同等に抑えられている。この回路構成体は、それ単独でも使用することが可能であるが、後述のケース５０や放熱部材６０をさらに付加することによって防水性や放熱性をより高めることが可能となり、車両用パワーディストリビュータ等に好適な回路体を得ることができる。
【００３６】
なお、この切り離し工程は、前記工程３）〜５）の前に行ってもよい。ただし、端子を構成するバスバー端部１１ａ，１２ａ，１４ａを外枠１６または他のバスバーとつないでいる場合には、切り離し工程を先に行う必要がある。
【００３７】
７）ケース装着工程
６）の切り離し工程で得られた回路構成体に対し、さらに上側から合成樹脂等の絶縁材料からなるケース５０（図９）を被せる。このケース５０は、下側に開口して前記制御回路基板２０全体を上側から覆う形状を有し、その中央には前記ＦＥＴ３０を上方に開放する開口部が設けられ、この開口部の周縁から上向きに防水壁５２が立設されている。すなわち、この防水壁５２は前記ＦＥＴ３０を含む領域を囲んでいる。
【００３８】
このケース５０の左右両縁部（防水壁５２の左右両外側の部分）には、上下に開口する筒状のハウジング５４及びハウジング装着部５６がケース５０と一体に形成されている。ハウジング５４は、複数箇所に形成され、前記入力端子用バスバー１１の端部１１ａ（入力端子）及び出力端子用バスバー１２の端部１２ａ（出力端子）をそれぞれ個別に囲み、これらの端子とともにコネクタを構成する。ハウジング装着部５６は、前記ハウジング４０（信号入力端子を囲むハウジング）に対応する位置に形成され、このハウジング装着部５６内に前記ハウジング４０が下から挿入され、同ハウジング４０の側壁の突起４２がハウジング装着部５６の上端に係合することによりバスバー及び制御回路基板２０がケース５０に係止される。
【００３９】
なお、ケース５０の前後両端部からは、左右に並ぶ複数枚のフィンカバー５８が下向きに突出している。
【００４０】
８）放熱部材接続工程
前記各バスバーの下面に図１０に示すような放熱部材６０の上面６４を接着して両者を合体させる。
【００４１】
放熱部材６０は、全体がアルミニウム系金属等の熱伝導性に優れた材料で形成され、平坦な上面６４を有し、下面からは左右に並ぶ複数枚のフィン６２が下向きに突出している。各フィン６２の位置は前記ケース５０におけるフィンカバー５８の位置と対応しており、この放熱部材６０の装着によって各フィン６２の長手方向両端が前記フィンカバー５８で覆われるようになっている。
【００４２】
この放熱部材６０とバスバーとの接着は、例えば次のような手順で行うのが好ましい。
【００４３】
８−１）放熱部材６０の上面６４にエポキシ系樹脂からなる絶縁性の接着剤を塗布して乾燥させることにより薄膜の絶縁層を形成する。
【００４４】
８−２）前記絶縁層の上に重ねて、この絶縁層を構成する材料と同じ材料、もしくは当該材料よりも軟らかくて熱伝導性の高い接着剤（例えばシリコーン系接着剤のようなグリース状のもの）を塗布し、もしくはバスバー側に当該接着剤を塗布し、この接着剤によって前記バスバーを接着する。
【００４５】
９）ポッティング工程
前記防水壁５２の内側に放熱促進用のポッティング剤を注入する。その後、当該防水壁５２の上端に図１１に示すようなカバー７０を被せて両者を接合する（例えば振動溶接する）ことにより、防水壁５２内を密封、防水する。
【００４６】
以上のようにして製造された回路構成体において、その入力端子（入力端子用バスバー１１の端部１１ａ）に電源を、出力端子（出力端子用バスバー１２の端部１２ａ）に電気的負荷を接続することにより、前記電源から適当な電気的負荷に電力を分配する配電回路が構築されるとともに、当該配電回路の途中に設けられるＦＥＴ３０の動作が制御回路基板２０に組み込まれた制御回路によって制御されることにより、前記配電回路の通電のオンオフ制御が実行されることになる。
【００４７】
次に、前述の「はんだ付け工程」について、前記バスバーと制御回路基板２０とを直接接続する（ＦＥＴ３０を介さずに電気的に接続する）ための構造及び方法を図１４及び図１５に基づいて説明する。
【００４８】
図において、制御回路基板２０の縁に半円状の切欠部２０ａが形成され、この切欠部２０ａの表面を覆うように略半円筒状のランド（導体層）２４が被着されており、このランド２４が制御回路基板２０に印刷された導体パターン（制御回路を構成するパターン）に電気的に接続されている。そして、このランド２４を囲むような形状で信号入力端子用バスバー１４の上に接着層８０が形成され、この接着層８０によって当該制御回路基板２０の縁部と信号入力端子用バスバー１４とが接着されるとともに、前記ランド２４の半円筒内周面と入力端子用バスバー１４の表面とをまたぐようにはんだ付けが施される、すなわちはんだフィレット２６が形成されることにより、前記ランド２４と入力端子用バスバー１４との電気的接続がなされている。
【００４９】
さらに、この構造の特徴として、前記接着層８０が制御回路基板２０の縁からはみ出ており、かつ、このはみ出た部分が前記切欠部２０ａを制御回路基板２０の外側から（図１４（ａ）では右側から）囲む形状（図例では平面視コ字状）のはんだフィレット部８２とされている。そして、このはんだフィレット部８２の内側の領域に前記はんだフィレット２６が形成可能とされている。
【００５０】
この接続は、例えば次のような手順で行うことができる。
【００５１】
１）接着工程の前に予め制御回路基板２０の縁に側方に開放された形状の切欠部２０ａを形成してこの切欠部２０ａの内側面を覆うランド２４を制御回路基板２０に被着しておく。このランド２４は、制御回路基板２０に印刷された導体パターンに接続しておく。
【００５２】
２）前記ランド２４を囲む形状であって前記はんだフィレット規制部８２を有する形状の接着層８０を信号入力端子用バスバー１４上に形成し、この接着層８０によって当該バスバー１４と前記制御回路基板２０とを接着する（接着工程）。この接着により、当該信号入力端子用バスバー１４と前記ランド２４の裏側端面とが近接した状態を固定する。
【００５３】
３）前記２）の状態で、はんだフィレット部８２の内側にはんだを供給し、ランド２４の内周面と入力信号端子用バスバー１４との表面とにまたがるはんだフィレット２６を形成する。このはんだフィレット２６の形状は、前記ランド２４（切欠部２０ａ）を囲むはんだフィレット規制部８２によって規制されるため、当該はんだフィレット２６が必要以上に広がるのを前記接着層８０を利用した簡素な構成で確実に規制することができ、その結果、当該はんだの量を適正に管理し、またはんだ付け箇所の接続信頼性を高めることが可能となる。
【００５４】
また、図示の構造では、最終的に形成されるはんだフィレット２６が側方に開放された状態にあるため、例えば基板に設けられたスルーホール内にはんだを供給する場合に比べ、はんだ付け状態の良否を外部から確認することがより容易となり、さらに安定した品質及び高い接続信頼性を確保することができる。
【００５５】
ただし、本発明は必ずしもスルーホールを用いたはんだ付け箇所を含む回路構成体を除外する趣旨ではない。例えば図１３に示すような円筒状のランド（導体層）２４を制御回路基板２０の基板本体に貫通させ、これを囲むように接着剤８０を塗布し、当該接着剤８０によって制御回路基板２０と特定のバスバー（図においては前記信号入力端子を構成する信号入力端子用バスバー１４）の表面とを接着した後、前記ランド２４の内側の貫通孔２４ａ内にはんだを供給して当該ランド２４の内周面と信号入力端子用バスバー１４の表面とにまたがせるものを含んでいてもよい。
【００５６】
あるいは、前記図５のＡ部に示すように当該バスバーから適当な突起を出させて当該突起を制御回路基板２０側にはんだ付けする構造を前記図１４等に示した構造と併用するようにしてもよい。
【００５７】
また、本発明が適用されるはんだ付け箇所は図示のような制御回路基板−バスバー間の接続箇所に限らず、例えば制御回路基板２０に設けられた貫通孔を通じてバスバー上に電子部品を実装する箇所に対しても同様に適用することが可能である。その一例を図１６（ａ）（ｂ）に示す。
【００５８】
図において、前記制御回路基板２０には電子部品であるダイオード９０が侵入可能な形状の貫通孔２２が形成されている。前記ダイオード９０は、接着層８０を介して前記制御回路基板２０に接着されるバスバーのうちの２枚のバスバー１９Ａ，１９Ｂにまたがって実装されるものであり、これに対応して前記貫通孔２２も両バスバー１９Ａ，１９Ｂにまたがる形状とされている。
【００５９】
ダイオード９０は、前記バスバー１９Ａ側に接続されるべき端子９１，９２と、前記バスバー１９Ｂ側に接続されるべき端子９４とを有している。一方、前記接着層８０には、前記貫通孔２２を外側から囲む形状のはんだフィレット規制部８２が形成されている。
【００６０】
この構造によれば、前記はんだフィレット規制部８２の内側に溶融はんだを供給してから貫通孔２２を通じて両バスバー１９Ａ，１９Ｂの上にダイオード９０をセットするだけの簡単な作業により、当該ダイオード９０の端子９１，９２とバスバー１９Ａとの間、及び、端子９４とバスバー１９Ｂとの間にそれぞれ良好な形状のはんだフィレット２６を形成することができる。
【００６１】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路の動作を制御する制御回路基板とを備えた回路構成体を製造するための方法であって、前記バスバーが略同一平面上に並んだ状態で前記制御回路基板の表面に接着層を介して接着されるとともに、この接着層には、前記制御回路基板、前記バスバーの少なくとも一方のはんだ付け箇所を囲む形状のはんだフィレット規制部が形成されるので、簡素かつ薄型の構造で電力回路及びその制御回路を含む回路構成体を構築することができるとともに、その回路構築のためのはんだフィレットの形状を安定化させることにより、はんだ量の管理の容易化、接続信頼性の向上を図ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態にかかる回路構成体の製造方法において用いられるバスバー構成板及び制御回路基板を示す斜視図である。
【図２】 前記バスバー構成板と制御回路基板とを接着した状態を示す斜視図である。
【図３】 前記バスバー構成板及び制御回路基板にＦＥＴを実装した状態を示す斜視図である。
【図４】 前記ＦＥＴの実装状態を示す拡大断面斜視図である。
【図５】 前記バスバー構成板と制御回路基板との直接接続個所を示す斜視図である。
【図６】 前記バスバー構成板における所定のバスバーの端部を上方に折り曲げた状態を示す斜視図である。
【図７】 折り曲げた信号入力端子用バスバーの端部の周囲にハウジングを設けてコネクタを形成した状態を示す斜視図である。
【図８】 前記バスバー構成板から外枠を除去してバスバー同士を切り離した状態を示す斜視図である。
【図９】 前記制御回路基板及びバスバーにケースを装着した状態を示す斜視図である。
【図１０】 前記ケースが装着された回路構成体とこれに装着される放熱部材とを示す斜視図である。
【図１１】 前記放熱部材が装着された回路構成体とそのケースの防水壁に装着されるカバーとを示す斜視図である。
【図１２】 装着されたカバーのポッティング注入口からポッティング剤を注入する工程を示す斜視図である。
【図１３】 （ａ）は信号入力端子用バスバーと制御回路基板とを電気的接続するためにスルーホール構造を適用した例を示す当該制御回路基板の底面図、（ｂ）はその断面正面図である。
【図１４】 （ａ）は本発明にかかるはんだ付け構造を示す平面図、（ｂ）はその断面正面図である。
【図１５】 図１４のはんだ付け構造を上から見た斜視図である。
【図１６】 本発明にかかるはんだ付け構造の別の例を示す断面正面図である。
【符号の説明】
１４ 信号入力端子用バスバー
２０ 制御回路基板
２０ａ 切欠部
２２ 貫通孔
２４ ランド（導体層）
２６ はんだフィレット
８０ 接着層
８２ はんだフィレット規制部
９０ ダイオード（電子部品）
９１，９２，９４ ダイオードの端子

Claims (3)

1. 電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路の動作を制御する制御回路基板とを備えた回路構成体を製造する方法であって、
   前記バスバーと前記制御回路基板とを接着する接着工程と、
   前記制御回路基板、前記バスバーの少なくとも一方にはんだ付けを施すはんだ付け工程とを含み、
   前記接着工程では、前記バスバーまたは前記制御回路基板に絶縁性接着剤を印刷によって塗布することにより、はんだ付け箇所を囲む形状のはんだフィレット規制部をもつ形状の接着層を形成することと、この接着層によって前記バスバーと前記制御回路基板とを接着することとが行われ、
   前記はんだ付け工程では、前記フィレット規制部の内側にはんだを供給することにより前記制御回路基板、前記バスバーの少なくとも一方と接触するはんだフィレットが形成され、かつ、このはんだフィレットの形状が前記接着層のフィレット規制部によって規制されることを特徴とする回路構成体の製造方法。
2. 請求項１記載の回路構成体の製造方法において、前記接着工程前に予め前記制御回路基板の縁に側方に開放された形状の切欠部を形成してこの切欠部の内側面を覆う導体層を制御回路基板に被着して当該導体層が前記制御回路基板に組み込まれた回路に接続された状態にしておく導体層被着工程を行い、前記接着工程では前記導体層の被着箇所を制御回路基板の外側から囲む形状のはんだフィレット規制部をもつ接着層を形成し、前記はんだ付け工程では前記はんだフィレット規制部の内側に前記導体層の内周面と前記特定のバスバーとの表面とにまたがるはんだフィレット部を形成することにより当該導体層と前記特定のバスバーとを電気的に接続することを特徴とする回路構成体の製造方法。
3. 請求項１記載の回路構成体の製造方法において、前記制御回路基板に電子部品が侵入可能な形状の貫通孔が形成され、前記接着工程では前記接着層に前記貫通孔を囲む形状のはんだフィレット規制部が形成され、前記はんだ付け工程では前記はんだフィレット規制部の内側に形成されるはんだフィレットによって前記電子部品の端子と特定のバスバーとが電気的に接続されることを特徴とする回路構成体の製造方法。

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